2026.10.09 | 9K | PCB | CCL Glass Fabric Update & HC/PTFE Routes

音频信息

音频标题: 261009 - Merit CCL电子布行业近况更新与HC&PTFE技术路线探讨

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议题：

完整音频链接：http://mw-meeting.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/audio/1791528843110-261009%2520-%2520Merit%2520CCL%25E7%2594%25B5%25E5%25AD%2590%25E5%25B8%2583%25E8%25A1%258C%25E4%25B8%259A%25E8%25BF%2591%25E5%2586%25B5%25E6%259B%25B4%25E6%2596%25B0%25E4%25B8%258EHC%2526PTFE%25E6%258A%2580%25E6%259C%25AF%25E8%25B7%25AF%25E7%25BA%25BF%25E6%258E%25A2%25E8%25AE%25A8_20261009_145350.mp3

音频纪要总结

专家访谈会议纪要

1. CCL与PP出货、产品结构及价格变化

a) 最新CCL、PP出货量及高端材料占比如何？

• CCL月出货量基本稳定

1. 当前CCL月出货量仍约为270万—280万张，与此前相比没有明显变化。
2. FR4月出货量约为180万—200万张。
3. M2及以上高速材料占比持续提升，目前已接近整体CCL出货量的1/3。

• PP月出货量

1. 当前PP月均出货量约为520万米。

• 高速材料分等级出货情况

1. M2月出货量约50多万张，低于60万张。
2. M4月出货量为数万张，不到10万张。
3. M6月出货量约20多万张，不到30万张。
4. M7月出货量与M4接近，同样为数万张。

b) 9月、10月CCL价格涨幅如何？

• 整体涨价节奏

1. 9月价格较7月、8月上涨约10%。
2. 10月价格在9月基础上继续上涨约10%。
3. 此轮涨价主要是玻纤布、铜箔、树脂等原材料成本上涨向下游传导。

• FR4具体价格

1. 0.1规格板材当前售价约为220元—230元/张。
2. 1.5厚板7月、8月售价低于300元/张，9月上涨至约330元/张，10月进一步上涨至约360元/张。
3. 上述板材价格不包含PP。

• 高速材料价格

1. M2—M7产品规格复杂，难以按单一价格统一计算。
2. 10月各等级高速材料报价整体较9月上涨约10%。

c) PP是否同步涨价，盈利能力如何？

• PP会跟随CCL同步涨价。
• PP不包含铜箔，成本结构与CCL不同，因此通常具有更高的毛利率。
• 在同步涨价的情况下，PP利润弹性可能高于CCL，受访者预计部分情况下PP毛利率可达到约40%。
• 会议中关于PP具体成本驱动因素的表述存在一定口径差异，但核心判断是：PP自身也面临玻纤布、树脂等原材料涨价压力，并非在成本完全不变的情况下单纯跟涨。

2. 毛利率水平及涨价对利润的影响

a) FR4和高速CCL当前毛利率大概是多少？

• FR4毛利率

1. 公司Q3采取了较为积极的涨价策略，FR4基本按照40%的目标毛利率推进。
2. 当前FR4实际毛利率约为35%—40%。
3. 按照1.5厚板最新约360元/张的售价测算，部分订单毛利率可能超过40%。

• 高速材料毛利率

1. M2—M7高速材料基本按照30%以上毛利率报价。
2. 实际毛利率整体约在35%左右。
3. 超过40%的情况相对较少，主要出现在部分海外客户或特殊规格产品中。
4. 管理层所提到的30%—50%毛利率中，50%并非常态，仅个别特殊规格、特定客户可能达到。

b) 10月涨价后，整体毛利率是否会进一步提升？

• 10月CCL售价上涨约10%，但同期原材料价格也在上升：

1. 铜箔价格出现小幅上涨。
2. 树脂价格较9月上涨约5%。
3. 低聚环氧、酚醛、BPA、CPA等材料短期可能出现紧缺。
4. 普通薄布涨幅约为16%—20%，高于同期CCL涨幅。

• 因此，10月涨价主要用于覆盖成本上涨，预计整体毛利率不会较此前出现明显提升。
• 当前盈利改善更多体现为高售价和高稼动率带来的利润增长，而非单纯依靠毛利率持续扩张。

c) 海外客户毛利率是否更高？

• 海外客户报价和毛利水平通常高于国内客户。
• 公司向韩国客户供应的M4材料基本按照约45%的毛利率报价。
• 该业务有望提升明年整体毛利和利润，但韩国客户最大供货量预计仅占公司总产能约10%，对整体业绩的弹性仍需结合实际放量情况评估。

3. 玻纤布供应、库存及后续涨价趋势

a) 当前玻纤布供应结构如何？

• 以9月为例，公司玻纤布总用量约为1900万—2000万米：

1. 7628用量超过900万米。
2. 7627和7630合计约200万米。
3. 上述厚布合计约1000万—1100万米。
4. 2116用量接近300万米。
5. 1080用量约100万米。
6. 其他规格分别为数十万米，合计后达到约1900万米。

• 薄布主要指2116以下规格，包括1080、1035、1078等。
• 普通布中的薄布同样会应用于FR4产品。

b) 目前电子布供应是否稳定？

• 当前电子布供应并不稳定，需要公司提前与布厂沟通排产。
• 部分情况下，公司只能根据布厂实际可以供应的规格决定承接何种订单。
• 库存水平较低：

1. 部分厚布约有1周库存。
2. 部分薄布规格仅有2—3天库存。

• 现有供应基本可以支持当前每月270万—280万张CCL出货，但供应安全边际较低。

c) 普通布、薄布及Low DK布涨幅有何差异？

• 今年以来，普通布价格涨幅总体快于二代布。
• 普通布中的薄布涨幅最大，部分规格涨幅达到16%—20%。
• 二代布涨幅相对较小。
• 普通布与Low DK布之间的价格差距明显收窄：

1. 过去二者价格相差约5—6倍。
2. 当前差距已缩小至约1倍多。

d) 11月、12月是否还会继续涨价？

• 受访者预计年内剩余两个月仍会继续涨价，公司报价也会跟随市场调整。
• 7628当前价格约13元，预计年内可能上涨至15元左右。
• 其他薄布当前价格约19元—21元以上，年内可能进一步上涨至23元—24元。
• 预计11月、12月均存在继续提价的可能，核心驱动包括：

1. 玻纤布持续紧缺。
2. 铜箔开始出现趋紧迹象。
3. 树脂及部分化工原料上涨。
4. PCB下游需求仍处于上升状态。

4. 行业供需、订单可见度与产能瓶颈

a) 10月下游需求是否进一步增强？

• 下游需求仍在持续上升，行业整体处于供不应求状态。
• 部分此前难以进入的台系中端客户开始主动联系公司寻求供货。
• 台系头部CCL企业将更多产能转向AI高端材料，并减少甚至停止部分普通材料生产，导致传统服务器客户和普通材料客户转向内资供应商。
• 部分台系企业管理层甚至主动到访公司，希望获得新增产能和供应保障。

b) 公司订单可见度到什么时候？

• 9月中旬时，公司在手订单已对应3个月以上的生产排期，部分订单排期已经跨期。
• 交付周期方面：

1. 现有滚动备货订单交付周期约30天。
2. 部分新客户订单需要等待约3个月。

• 当前并非客户缺少追加订单意愿，而是公司已无足够产能继续承接。

c) 公司如何分配有限产能？

• 公司会为各大客户设置限定供货量和份额。
• 例如，对不同PCB大客户分别保障30万张、40万张等基础供应量。
• 如果存在额外产量，可以增量供应，但不会对超额部分作出保证。
• 该策略主要考虑：

1. 当前供不应求，需要平衡多个客户。
2. 大客户均具有长期战略价值。
3. 如果未来行业转为买方市场，公司仍需维持与核心客户的稳定关系。

d) 当前产能瓶颈主要在哪里？

• 公司面临原材料与设备产能的双重瓶颈：

1. 玻纤布供应不足限制生产。
2. 杭州、苏州部分机台因设备老旧处于停线状态。
3. 部分此前建设但未充分使用的设备正在进行技术改造。

• 当前产能利用率已经超过90%，基本处于满产状态，进一步提升空间有限。

e) 行业紧缺周期可能持续多久？

• 保守观点认为，本轮涨价及紧缺可能持续至明年Q1或Q2。
• 激进观点认为，景气周期可能延续至2028年甚至2028年年中。
• 市场真正缓解可能需要等待新增CCL产能和玻纤布产能集中投放。
• 与以往约1年的CCL景气周期相比，本轮周期可能持续2—3年。

5. 高速材料占比提升与2026—2028年规划

a) 公司未来高速材料收入占比目标是多少？

• 2026年高速材料占比目标为30%—50%：

1. 30%的下限目标目前已基本具备实现基础。
2. 更高目标取决于海外M2、M4、M6等材料的放量。

• 2027年高速材料占比目标为40%—50%。
• 2028年高速材料占比预计超过50%，公司将进一步聚焦高端材料。
• 2028年公司还将有新产能投产，为高速材料占比提升提供支持。

b) 明年CCL出货量和产品结构如何规划？

• 明年CCL月出货量预计达到约320万张。
• 普通FR4预计不会出现明显增量，甚至可能主动削减部分产量。
• 新增产能主要为高速材料准备，部分现有FR4产能也可能切换至高速CCL。
• 高速材料预计增加约60万—80万张/月：

1. 约一半增量来自M2。
2. 约20万张增量来自M4。
3. 约10万张增量来自M6和M7。

c) M4材料为何会成为明年重要增量？

• 公司已通过三星和海力士的M4材料认证。
• 原M4主要供应商之一为韩国斗山，但斗山正在增加英伟达相关材料生产，因此可能减少部分M4材料供应。
• 公司由此获得较大份额：

1. 7月、8月已完成认证。
2. 9月开始出货，单月出货约3万—4万张。
3. 10月预计提升至约6万张。
4. 明年月出货量有望达到约30万张。

• 产品主要用于模组SSD，通过韩国PCB厂商PLB、FX和鼎芯供货。

d) 韩国客户M4价格及毛利率如何？

• 韩国客户主要使用薄板，不同厚度价格差异较大：

1. 0.05规格报价约160元—170元/张。
2. 0.7规格报价约500元—540元/张。
3. 若以0.2规格作为中位数估算，均价约200元—240元/张。

• 韩国客户M4材料毛利率约40%—45%，公司主要按照45%的目标毛利率报价。

6. M6、M7、M8及M9产品进展

a) M6材料目前进展如何？

• 公司此前主要在国内推广有卤M6材料。
• 今年下半年持续向海外客户推广并测试无卤M6，但目前尚未形成明确测试结论。
• 如果明年顺利放量，预计无卤M6月出货量可达到5万—10万张。

b) M7材料的主要增长点是什么？

• M7与M6整体推进节奏相近。
• 明年的主要增量来自深南950项目及部分海外客户、联想相关需求。
• 950项目涉及两个料号，分别为M6和M7N：

1. M6等级由国内3家供应商大致均分市场。
2. 公司在M7N等级中的份额约为40%—50%。

• 公司主要通过方正、深意、深南和沪士供货，上述PCB厂商均服务于华为，其中方正份额相对较高。

c) M8和M9目前处于什么阶段？

• M8

1. 公司已通过部分国内客户认证。
2. 但客户对明年的M8实际需求量尚未形成明确预期。

• M9

1. 仍处于非常早期阶段。
2. 国内暂时缺少明确应用，海外客户也不会轻易导入新供应商。
3. 当前获得测试机会仍较为困难。

• 市场预计2027年可能是二代布需求最旺盛的一年。
• 明年英伟达GB200、GB300、VR200以及谷歌、AWS部分产品将使用M8，部分产品甚至涉及M9，而M9同样需要搭配二代布，因此二代布供需预计继续偏紧。

7. CBF膜、PTFE及碳氢材料技术进展

a) CBF膜目前处于什么测试阶段？

• CBF材料高度依赖载板厂与封装厂之间的工艺适配。
• 此前公司主要只能获得载板厂加工验证机会，难以进入封装厂测试。
• 今年7—8月ABF供应商宣布对中国区减产后，公司获得了更多封装厂测试机会。
• 目前测试仍在缓慢推进，1—2个月内难以完成完整验证。
• 预计需要到Q4后才能获得更准确、完整的反馈。
• 市场传闻产品已经明确测试不及预期，目前并无事实依据，尚未形成明确测试结论。
• 公司认为自身技术可能落后味之素2—3代，但在国内仍处于领先梯队，国内主要参与者为公司与生益科技。

b) PTFE产品有哪些技术储备？

• 公司PTFE项目于2024年内部立项，目前仍处于PCB加工认证阶段。
• 公司已储备两类方案：

1. 有布PTFE：采用常规上胶、浸润生产工艺。
2. 无布PTFE：采用涂膜或吹膜工艺。

• 当前内部测试结果与生益科技大致相当。
• 公司在PTFE上游材料端准备较充分，主要瓶颈在PCB加工、下游测试及应用认证。

c) PTFE与碳氢材料未来可能采用什么技术路线？

• 当前较明确的方向是PTFE与碳氢材料的混压路线。
• 主要有两种方案：

1. 纯PTFE膜与带玻纤布碳氢材料混压。
2. 纯PTFE膜与无玻纤布碳氢膜混压。

• 推动无玻纤方案的原因在于：

1. 在50GHz以上高频环境下，玻纤编织效应可能造成信号扰动。
2. 无玻纤材料有望提升高频信号传输稳定性。

• 但无玻纤方案面临较大加工难度：

1. 尺寸稳定性不足。
2. 胀缩控制难度较高。
3. 填胶性能需要重新优化。
4. 板材与膜材配方完全不同，研发工作量显著增加。

• 受访者判断，现阶段PTFE与带玻纤布碳氢材料混压的方案更加可靠；无玻纤方案能否产业化，仍取决于后续产业链的技术突破。

d) 公司与生益科技的PTFE进度有何差异？

• 从CCL材料方案看，公司与生益科技基本相同。
• 生益可能有明确终端项目牵引，因此PCB加工、测试和认证速度更快。
• 公司当前更多是在其他项目测试过程中搭载验证，缺少单独项目牵引，因此进度较慢。
• 据了解，生益PTFE方案已通过相关测试，主要指标为26GHz下插损小于0.4。

e) PTFE最快何时能够上量？

• 预计最快要到2028年才能实现规模放量。
• 限制因素主要是应用端，而非材料端产能：

1. PCB加工工艺仍需成熟。
2. 下游测试和认证周期较长。
3. 混压方案仍需产业链共同验证。

• 涂覆设备本身不存在明显瓶颈，国内已有多家供应商可提供常规涂膜机。
• 即使在2027年上半年完成设备安装，真正形成规模应用仍需等待终端需求成熟。

f) 芳纶无纺布是否会替代玻纤布？

• 芳纶无纺布或类似PTFE无纺材料主要应用于消费电子单面板等场景。
• 其耐热性、高多层加工能力较弱，难以满足高端服务器、高多层PCB需求。
• 即使该类产品用量增长，也不会对高端玻纤布形成全面替代。
• 公司十多年前已具备相关配方，但受下游应用限制，目前出货量较小。

8. 业绩表现与后续盈利展望

a) 7月、8月、9月业绩情况如何？

• 7月收入约8亿元，利润约1.5亿元。
• 8月收入约8.6亿元，利润约2亿元。
• 9月利润预计也在2亿元左右，具体数据仍待确认。
• Q3整体受益于涨价、高稼动率和需求旺盛，预计是全年业绩较强的季度。

b) Q4利润能否继续环比增长？

• Q4未必能够较Q3继续明显提升。
• 受访者认为，Q4能够维持Q3利润水平已经属于较好结果，也存在略低于Q3的可能。
• 主要考虑：

1. 历史上Q3通常是公司全年营收和利润最旺盛的季度。
2. Q4可能存在季节性放缓。
3. 10月原材料上涨基本抵消产品提价，毛利率难以继续显著扩张。

• 但今年行业景气度与往年不同，因此Q4仍具有较大不确定性。

c) 明年业绩是否仍值得乐观？

• 明年业绩整体仍较为乐观，主要驱动包括：

1. CCL景气周期可能延长至2—3年。
2. 高速材料占比持续提升。
3. 三星、海力士M4项目放量。
4. M6、M7和海外客户需求增长。
5. 普通FR4供给收缩，价格仍有支撑。
6. 产能利用率保持高位。

• 主要风险在于原材料成本上涨可能限制毛利率进一步提升。

9. 产业链新增变化及潜在风险

a) 上游除玻纤布外，还存在哪些短缺风险？

• 铜箔已开始出现潜在短缺迹象。
• 如果明年AI相关材料用量继续增长，填料和硅微粉也可能出现供应紧张。
• 部分供应商正减少低端材料供应、集中资源生产高端材料，可能反过来造成低端填料短缺。
• 当前上述风险尚未全面发生，但供应趋紧迹象已经显现。

b) 下游是否在寻找减少玻纤布使用的新工艺？

• 部分PCB厂商提出采用成膜法生产普通FR4的设想。
• 例如直接制作0.1规格薄膜，在不使用玻纤布的情况下进行多层压合。
• 常规6层板通常需要6—10层玻纤布，如果成膜法可行，有望减少玻纤布消耗，缓解上游供应压力。
• 目前该方向仍属于技术探索，尚未实现规模产业化。

c) 市场是否担心AI需求放缓？

• 当前产业链对AI需求并不明显担忧。
• 国内数据中心建设规模相较美国仍有较大差距，意味着潜在需求空间仍然较大。
• 阿里、字节、腾讯等云厂商的数据中心和超级节点需求仍较乐观。
• AI产能扩张还在挤占普通材料产能，因此即使普通FR4需求平稳，供给收缩也可能继续支撑价格。

d) 美国限制中国PCB军工供应链是否会产生实质影响？

• 受访者认为该事件主要针对军工领域，相关需求量较小，中国企业原本在该市场中的业务占比也非常有限。
• 行业目前并未对该政策表现出明显担忧。
• 美国若将限制范围扩大至整个PCB产业，实际执行难度很高：

1. 全球PCB产能主要集中在东亚和东南亚。
2. 美国本土缺少完整的原材料和制造产业链。
3. 全面限制可能导致其自身电子产业无法正常运转。

• 因此，当前更倾向于将该事件视为局部政策扰动，而非行业基本面风险。

结构化总结表格

新版prompt提炼之后的转译

提问者：请您介绍一下最新的CCL、PP出货量、占比及价格情况。

回　答　者：整体出货量没有太大变化，但M2以上材料的占比有所提升，目前已接近1/3。价格方面，最新的10月价格相较9月上涨10%，主要是成本传导所致。这个月国家部长的价格较以往更高，728相对还好，728上涨了1块钱；其他宝步的涨幅为2、3块，决定了6到28的水平。

提问者：此前提到CCL月出货量大约为270到280，目前这一数据有变化吗？

回　答　者：没有太大变化。

提问者：目前PP的月均出货量是多少？

回　答　者：目前基本出货量为270、280，PP大约为520万米。

提问者：此前我们也讨论过PP的毛利率水平。与CCL相比，目前PP的毛利率更高吗？

回　答　者：PP的毛利率更高一些。PP的成本中不包含铜箔，因此整体毛利率会更高。由于基数较低，毛利率也会相对更高。

提问者：CCL涨价过程中，PP也会同步涨价吗？

回　答　者：会同步涨价。

提问者：但PP的成本涨幅相对更低，是吗？

回　答　者：不是，成本会更高一些。例如铜箔涨价时，PP的毛利会更多。基本会涨到30%，PP可能会达到40%。

提问者：我的理解是，PP的成本涨幅没有CCL的涨幅高，因此涨价带来的利润更多。PP为什么可以同步涨价？如果PP没有出现成本上涨的情况，为什么也会涨价？

提问者：成本上涨的话，它还是可以跟随CCL的涨幅，是吗？

回　答　者：不对。PP本身也面临成本上涨，例如铜箔价格提升，而且PP受到的影响更严重，只是铜箔用量相对少一些。

提问者：目前FR4的占比大约是多少？

回　答　者：FR4目前接近180万张，处于180万张到200万张的区间内。

提问者：剩余部分目前基本都是AI相关产品吗？AI产品中，从M2到M7的比例能否再更新一下？

回　答　者：M2应该仍为50几万张，整体处于50几万张、60万张以下的范围。M4的数量较少，M4和M7大概都是几万张，不到10万张。M6大概有20多万张，不到30万张。

提问者：还有M7的情况呢？

回　答　者：M7与M4相同，都是几万张。

提问者：最近公司管理层进行了一次交流，其中提到高端CCL的毛利可以达到30到50，这一口径比我们此前交流时乐观不少。您目前了解到的最新毛利率大概处于什么水平？能否分别介绍M2到M7的情况？

回　答　者：公司整个Q3的涨价策略较为积极。FR4基本按照40%的毛利率目标推进，目前毛利率为35%到40%。高速产品基本也都按照30%以上的毛利进行报价。

不过，50%的毛利应该难以实现，除非个别特殊规格、特定客户能够达到这一水平，其他情况应该无法实现。

提问者：也就是说，高速产品从M2到M7目前都可以实现30以上的毛利，是吗？

回　答　者：是的，报价基本都会按照30%以上的毛利执行。

提问者：30之间实际差异较大。如果只是勉强达到30，即30左右，与更高的35以上仍有区别。大概处于什么范围？

回　答　者：据我了解，大概在35左右。达到40以上的情况很少，40以上的毛利主要来自部分海外客户。

提问者：这部分毛利情况听起来比此前预期更好。能否再介绍一下最新价格？目前FR4大概是什么价格，M2到M7的报价分别是多少？

回　答　者：请稍等，我看一下价格。

回　答　者：如果先按FR4计算，0.1板材的售价基本已经达到220到230之间；1.5板材的售价基本已经达到360元每张。

提问者：我们之前沟通时，这个价格是否包含PP？

回　答　者：不包含。

提问者：我们之前沟通时，Q3的价格大概是300左右，对吗？

回　答　者：Q3期间，7月、8月的价格都在300以下，9月已经涨至300以上。现在最新价格可以达到360，指的是1.5厚板。

提问者：如果统一按照1.5厚板的价格比较，10月的价格相当于上涨了20%，对吗？

回　答　者：不是。9月价格已经达到330左右，当前价格是在此基础上继续上涨10%左右，10月最新价格约为360。

提问者：如果价格达到360，毛利率应该会超过40%，对吗？

回　答　者：是的。

提问者：M2到M7的最新价格是多少？

回　答　者：这部分价格较为复杂，不逐一计算，但整体涨幅都在10%左右。

提问者：也就是说，相较此前9月的价格，9月相比7月、8月已经上涨了10%左右，而10月最新价格又上涨了10%，对吗？

回　答　者：是的，涨幅在10%左右。

提问者：电子布的价格也在上涨，其涨幅与毛利率涨幅相比，情况如何？

回　答　者：价格涨幅基本能够覆盖成本上涨，但毛利率没有比此前进一步提高。普通布的涨幅高于我们所用材料的涨幅。例如，刚才提到的电子布薄布，涨幅已经基本接近16%到20%。

提问者：此前市场认为FR4涨价较快。相对而言，今年以来普通布的涨幅快于二代布或薄布，对吗？

回　答　者：是的。现在普通布与Low DK布的价格已经比较接近，以前相差5、6倍，现在仅相差1点几倍。

提问者：您指的是价格差距吗？

回　答　者：是的。

提问者：从涨幅来看，您是指现在薄布的涨幅更大，二代布的涨幅也更大吗？

回　答　者：薄布涨幅更大，二代布的涨幅反而相对较小。

提问者：二代布中也分薄布。您指的是普通布中的薄布吗？

回　答　者：是的，指普通布。普通布分为厚布和薄布，Low DK1、Low DK2只有薄布，没有厚布。

提问者：普通布中的薄布也用于FR4吗？

回　答　者：是的，用于FR4。

回　答　者：普通布2840、2844、286都会用到这些。

提问者：目前主要是7628和2116，相比之下，2116的增长更多，是吗？

回　答　者：不完全是。薄布主要是2116以下的规格，如1080、1035、1078等。

提问者：这些电子布的占比大概是多少？目前每月各型号电子布的需求量分别是多少？现在都能保障供应吗？

回　答　者：目前供应并不稳定。我们需要提前与布厂进行规划，布厂规划后再向我们供货。有些情况下，布厂能提供什么布，我们就承接相应的订单，目前大致处于这样的局面。

提问者：以最近1个月为例，我们获得了多少上游电子布？不同型号的供应量分别是多少？

回　答　者：以9月份为例，全公司的玻纤布用量大约为1900万到2000万米。其中，728为900多万米，7627和7630合计约200万米。这几种厚布已经占到1000万到1100万米左右。除此之外，216的用量接近300万米，1080的用量为100万米，其他规格的用量分别为数10万米，叠加后总用量约为1900万米。

提问者：这些供应量可以满足我们每月270到280的出货量，是吗？产量方面应该也没有库存吧？

回　答　者：没有。部分厚布可能有1周左右的库存，薄布的部分规格基本只有2到3天的库存。

提问者：我们所说的薄布，是指2116以下的规格吗？

回　答　者：是的。

提问者：从目前的涨幅看，10月这一轮涨价中，我们的CCL涨了10%左右，即CCL涨了10%，上游薄布可能涨了15%到16%。这一轮是否已经涨完？对于Q4后续的涨价趋势，您如何展望？

回　答　者：目前768已经涨到13块左右，但我个人认为应该会涨到15块。

提问者：目前是13块，您认为能涨到15块，是吗？

回　答　者：是的。如果768继续上涨，年内2个月应该还会持续上涨。其他薄布应该也会持续上涨，目前基本处于19块到21块多的水平，我认为年内可能会达到23块到24块。

提问者：目前采用什么报价方式？是按月度报价吗？

提问者：月度报价方面，目前剩下的11月和12月，预计是否仍会每个月上涨？

回　答　者：对，预计还要上涨2个月，我们也会跟随市场上涨。10月份还有一个变化，不仅是覆铜板，市场上的铜箔价格也有所上涨，虽然涨幅不大，但确实在上涨。树脂价格较9月份也有较明显的上涨，涨幅约为5%。尤其是低聚环氧、酚醛、BPA、CPA等，短期内可能出现紧缺，这可能与上游大型石化企业有关。因此，虽然我们也在涨价，但10月份整体毛利应该不会有太大变化。

提问者：大家都能涨价，本质上还是因为下游需求较为旺盛，行业景气度较高吗？

回　答　者：对。

提问者：从10月的情况来看，边际变化是什么？是PCB厂商的需求进一步旺盛了吗？

回　答　者：整体来看，下游需求仍在持续上升。部分此前没有机会合作的台系中端客户，现在也主动联系我们，希望由我们供货。整体而言，下游市场仍处于供不应求的状态。

提问者：目前行业是否有相关预期，例如这种紧缺可能持续到明年什么时候，或者不同品种的价格高点可能出现在什么时候？

回　答　者：目前大家基本仍按照此前的判断，较为保守的观点认为可能上涨到Q1或Q2；较为激进的观点则认为可能持续上涨到28年，甚至到28年年中。届时，新的CCL产能和新的玻纤产能投产后，整个市场的紧缺状况才可能有所缓解。

提问者：普通布和FR4，与2代布和高速CCL相比，市场对未来紧缺程度及价格高点的预期应该有所区别吧？

回　答　者：普通布的预期与刚才提到的情况一致。对于2代布，整个市场预计27年将是需求最旺盛的1年。明年，NV的GB200、GB300、VR200，以及谷歌、AWS的部分材料都会使用M8等级，部分材料甚至会使用M9，但M9也需要搭配2代布使用。因此，明年2代布肯定会处于非常紧缺的状态。

提问者：业内是否有对2代布涨幅的预期？

回　答　者：目前市场对2代布涨幅尚未形成明确预期。各家都在大规模扩产，包括宏和、台玻，以及国内的光华、光远、国际复材，都在大规模扩产2代布。

提问者：2代布可能仍存在良率问题，目前也需要持续观察，是吗？

回　答　者：对。我认为国内在这方面做得还不错，此前可能是1个月10几万。

回　答　者：100多万也很快。

提问者：明年总体来看，二代布的需求是否会非常旺盛，持续处于紧缺状态？目前行业内是否存在使用芳纶纸替代玻纤布的情况？您如何看待这一现象？

回　答　者：您所说的芳纶纸，应该是类似无纺布的材料。覆铜板除玻纤覆铜板外，还有2个种类。第1个是纸基覆铜板，主要用于较为普通的材料。我们公司不生产，但业内仍有部分企业在做。第2个是刚才提到的芳纶无纺布，我们称之为PTFE。建滔、生益等企业有20%至30%的产能用于生产这类产品。

它的缺点也很明显。可以将其理解为类似常规家装、快递中使用的泡沫，将泡沫切成片后浸胶，再进行压合固化。因此，它无法满足高多层、耐热性等需求，更多应用于消费电子单面板场景。我们公司也有相关规划，实际配方在10几年前就已经具备，但目前出货量不大，主要受下游应用端限制。

提问者：即使这类产品的用量增长，也不会影响玻纤布的需求，是这个意思吗？

回　答　者：是的，这类产品完全不使用玻纤布。

提问者：根据您此前提到的占比，以及公司目前对26年、27年高速材料营收占比的规划，具体目标是多少？公司将如何实现这一目标？

回　答　者：公司26年的目标应该是30%至50%。其中，30%的目标实际上已经基本可以实现。27年的目标应该是40%至50%，主要取决于海外市场M2、M4、M6等产品的放量情况。再往上看，我认为明年不太会有更大规模的放量。

对于整个28年，我们当时预计占比应该超过50%，重点发展高端材料。28年公司也会有新产能投产，因此目前来看，这一目标仍然可以实现。

提问者：根据我们此前沟通的数据，您预计明年CCL的月产能大概是多少？

回　答　者：明年的实际出货量应该会达到320万张左右。

提问者：如果按照320万张计算，其中普通FR4预计还会有增量吗？是否可以按照200万张计算，即月出货量仍保持在200万张左右？

回　答　者：普通FR4应该不会有增量，我们新投产的产能都是为高速材料做准备。其出货量不一定会维持现有水平，很可能会进一步减少。

回　答　者：会削减一部分产量，用于生产高速CCL。

提问者：目前月出货量约为80万-100万张。明年即使达到320，再减到130，提升似乎也不明显。如果占比要从目前的30%提升至明年的40%-50%，增幅较大，具体将如何实现？

回　答　者：基本可以提升60万-80万张。按照规划，其中一半主要来自马2的增量，约20万张主要来自马4的增量。公司已经通过三星和海力士的认证。马4材料原来的供应商是韩国斗山，但由于韩国斗山正在生产英伟达的相关材料，因此会减产部分马4等级材料。目前，我们在这部分获得了较大份额，预计将成为明年的重要增量。此外，还有约10万张来自马6和马7的增量。

提问者：也就是说，我们已经获得了三星和海力士马4材料CCL的认证？

回　答　者：是的。

提问者：这类材料主要用于哪类板子？三星和海力士会给予我们多少份额？

回　答　者：对方没有告知具体应用领域，订单通过韩国PCB厂商下达。上半年主要进行认证，整个7月、8月已经通过认证。9月开始出货，9月出货量已经达到3万-4万张，10月预计达到6万张。目前出货量正按照这一比例持续提升，明年月出货量有望达到30万张。

提问者：向韩国厂商供货时，价格和毛利是否会更高？

回　答　者：韩国厂商方面，我们基本按照45%的毛利率报价。

提问者：这样计算，马4材料的价格能达到多少？

回　答　者：产品规格较多。韩国客户主要使用薄板，单张0.05规格板材的报价基本为160元-170元。

提问者：我们之前提到马4材料的价格约为200多元，为什么存在差异？

回　答　者：不同厚度产品的价格差异较大。0.05规格板材的价格大致如此；如果是0.7规格板材，单张价格基本为500元、540元，差异较大。

提问者：客户使用哪种规格更多？不同规格的占比如何？

回　答　者：同一料号可能采用不同的设计结构，例如0.5规格板材可能……

回　答　者：某个料号需要用到30张，另外0.7的板子会用到8张，大概会有一定比例。整体来看，可以取中位数，例如以0.2的板子作为中位数进行估算，方便核算。这样算下来，每张差不多需要200、230、240。

提问者：均价大概是这个水平，毛利可以做到45，即40到45？

回　答　者：对。

提问者：韩国客户上量后，明年的毛利和利润预计都能上修一些？

回　答　者：但其最大的量也只占公司10%左右的产能。

提问者：相对而言，还是需要评估具体的弹性？

回　答　者：对。

提问者：主要应用在哪里？

回　答　者：主要应用在模组上，即模组SSD。

提问者：我们主要通过哪些PCB厂商供货？

回　答　者：PLB、FX和鼎芯。

提问者：对于M6、M7、M8、M9等更高等级的材料，目前各自的进展和出货量如何？

回　答　者：M6方面，我们此前主要推广有卤材料，基本都在国内客户中推进。海外客户也有需求，今年下半年我们一直在推广和测试无卤M6，目前结论还不明确。预计明年如果能够上量，每月应该会达到5到10万张。

M7的情况与M6相近。明年的主要增长点是深南950的增长，此外还有一些海外客户，包括联想方面的增量。

目前暂时还无法明确M8明年的具体需求量。我们的M8主要通过了一些国内客户的认证，但这些客户对明年的M8需求量尚无明确预期。

提问者：M9目前还处于比较早期的阶段？

回　答　者：对。从今年的情况来看，我们获得一些测试机会都很困难，毕竟国内暂时用不到，国外客户也不会轻易采用。

提问者：我们适配950的材料主要是M7？

回　答　者：950实际涉及2个料号，分别是M6和M7N，这2个等级都在使用。

提问者：950的需求和我们的份额大概如何？

回　答　者：在M6等级，国内3家基本是3、3、3开，大家的份额都差不多。M7N方面，我们目前的份额占到40到50%。

提问者：我们主要通过哪些下游PCB厂商供货？

回　答　者：主要有4家，分别是方正、深意、深南和沪士。

提问者：这4家都是为华为供货？

回　答　者：对，这4家都为华为供货，其中方正的份额应该最多。

提问者：以上是高端材料的情况。对于市场较为关注的新材料国产替代技术，包括CBF膜、PTFE，以及近期讨论的HCC，公司目前有哪些进展？

提问者：您的观点也请帮忙讲一下。

回　答　者：这方面今年不会有太多能够体现在报表上的数字，大部分工作都处于测试阶段，我认为整体进展会比较慢。PTFE也是同样的情况。PTFE最初是在24年，24年开始内部立项，但目前仍在PCB端进行加工认证，认证进度比较慢。他们可能会优先推进生益和台光的产品。

目前我们的材料已经准备完毕，主要有2款：第1款是有布PTFE，第2款是无布PTFE。有布PTFE按照常规的上胶、浸润生产方式制作；无布PTFE采用新工艺，可以理解为涂膜或吹膜工艺。目前测试结果与生益相当。

不过，生益目前的方案，包括NV下一代的要求，是采用纯PTFE膜，搭配带骨架的碳氢材料以及马石材料，形成混压方案。目前该方案仍处于测试阶段。

碳氢方面主要涉及马石。马石目前有2个需求：主流需求是纯马石与碳氢材料制作混压板，这将是未来马石的主流需求；近期还有新的需求，部分厂商希望采用马石纯胶膜，即无布胶膜方案，与PTFE纯胶膜进行混压，相当于完全无布方案，由2个胶膜进行混压。这个方向我们目前刚刚开始推进，尚未获得测试结果。以上是最新进展。

提问者：关于CBF膜，我们先展开交流。此前提到，我们可能通过深南、兴森向盛合微晶送样测试。想进一步了解，目前大致处于什么测试阶段，是否已经获得反馈，预计何时可能会有更详细的反馈？此外，市场上有传言称产品似乎不太满足要求，想了解公司对此有何反馈。

回　答　者：CBF材料非常考验载板厂与封装厂之间的工艺适配性。此前好几年，我们只能获得载板厂的加工验证机会，无法获得封装厂的测试机会。今年7、8月份，ABF方面宣布对中国区减产，此后我们确实获得了很多封装厂的测试机会。

不过，测试进度确实很慢。如果需要获得准确信息，我认为应该要到Q4，届时会有一些准确的信息。虽然我们认为自己的材料可能比味之素落后2代、3代，但从国内来看，我们在技术实力方面仍然比较领先。

提问者：也就是说，市场所称已经明确出现测试结果不及预期的情况，目前并不存在，对吗？

回　答　者：对，目前没有。如果ABF这么快就能测出来……

回　答　者：我们肯定早就开始研究了，主要是因为测试进度很慢，所以一直拖到现在。1、2个月内不可能完成测试。

提问者：目前还没有出现明确结果，可能仍需等待。您认为国内在这一技术领域最领先的主要是我们和生益，是吗？

回　答　者：是的。我认为国内主要是生益和我们。有斐思可能稍好一些，但我认为目前已经有些落后了。

提问者：关于PTFE和HCA，近期有消息称，VR300NVL72交换托盘将采用碳氢树脂替代PTFE。您如何看待这一方案？

回　答　者：所谓替代，只有一种解释，即原本想采用纯PTFE方案，但无法实现，因此改为部分PP层采用类似方案，例如core层使用PTFE，PP层使用碳氢材料。

此前，台光、台宏和生益科技内部采用的都是纯PTFE膜叠加带玻纤布碳氢材料的方案。目前最新的技术发展，是要求将带玻纤的碳氢材料替换为不带玻纤的碳氢材料，仅有这一个变化。

他们认为，玻纤在高频率下可能会产生玻纤效应的扰动，尤其是在50GHz以上的使用频率下。由于带玻纤材料存在编织效应，可能导致信号传输不太稳定，因此希望采用纯PTFE膜与纯碳氢膜混压，这是最新的技术方向。

提问者：您认为未来大概率会采用怎样的技术路线？

回　答　者：我认为混压路线应该已经确认，关键在于PTFE与带玻纤布还是不带玻纤布的碳氢材料混压。

如果采用带玻纤布的方案，材料整体的膨胀和尺寸稳定性对PCB较为友好。如果不带玻纤布，PCB端仍然面临较大难度。包括我们在内，CCL如果采用不带玻纤布的方案，其整体尺寸稳定性、胀缩和填胶性都需要重新考虑。

虽然都属于马斯等级，但马斯板材与马斯膜材的配方完全不同，因此会显著增加我们的工作量。

提问者：因此，您认为大概率会采用PTFE与带玻纤布材料混压的方案，是吗？

回　答　者：目前来看，我认为这一方案可能更可靠。如果采用PTFE与不带玻纤布材料混压的方案，还要看后续产业链能否克服相关问题。

提问者：关于目前的PTFE方案，您刚才提到我们对这2种方案都有技术储备，是吗？

回　答　者：是的，我们对这2种方案都有技术储备。

提问者：与生益的方案及进度相比，应如何看待我们的情况？

回　答　者：坦率地说，从CCL层面来看，我们与他们的方案基本相同。

回　答　者：他们可能直接有等位主牵引，因此PCB下游的加工、测试和认证会更快一些。我们这边可能没有做单牵引，PCB方面主要是在其他测试时顺便测试，所以进度较慢。

提问者：他们目前的进展如何？您有了解吗？

回　答　者：他们的PTFE方案已经测试通过，主要要求是在26G赫兹下插损小于0.4，目前好像已经达到要求。

提问者：您觉得PTFE什么时候会开始上量？

回　答　者：最快也要到28年，应该是28年。

提问者：主要是技术问题，还是应用问题？

回　答　者：我觉得主要是应用问题。

提问者：具体有哪些应用问题？

回　答　者：例如PCB的加工，以及下游测试等问题。上游方面，我觉得问题不大。生益测试通过后，可以很快购买涂覆机，交期方面应该在27年上半年就可以完成安装，因此不存在产能瓶颈。

提问者：您是指涂覆机吗？

回　答　者：对。

提问者：涂覆机是向谁采购的？

回　答　者：供应商很多，国内有很多企业都可以生产，就是常规的涂膜机。

提问者：还有问题9。美国印制电路板协会正式向美国政府及国防部施压，明确提出从军工供应链中剔除中国PCB的核心诉求。我看到这则新闻好像是9月的事情。目前产业内是否讨论过此事，包括类似光模块FCC的情况？PCB产业链内如何看待美国限制这一问题？

回　答　者：我觉得这只是炒作概念。它主要限制的是军工领域，而军工领域本来的需求量就不大，所以是否禁止实际上没有区别。可能是因为PCB板块此前热度太高，需要借此进行一轮调整。我是这样认为的。

提问者：您的意思是这件事没有影响，因为相关业务原本占比就很低，国内企业也不向其供应？

回　答　者：原本应该就没有占比。

提问者：目前限制确实针对军工领域，但是否可能进一步扩大限制？业内如何看待这一问题？

回　答　者：不会。如果美国限制整个PCB产业，所有相关产品都不再使用，实际也无法实现。目前PCB产业主要集中在东亚和东南亚。如果完全限制，美国上游自身又没有原材料，整个产业将无法运转。

提问者：所以目前行业内并不担心这件事？

回　答　者：对。虽然今天股市跌幅很大，但大家都认为这只是机构层面的操作。

提问者：再谈一下业绩。官方提到，7月收入可能为8亿，利润为1.5；8月收入为8.6，利润为2。这与我们上次沟通的情况差别不大。9月和Q4大概可以达到什么水平？

提问者：您对后续业绩有怎样的预期？

回　答　者：9月应该也会在2亿左右。具体数字还没出来，预计再过1周左右会有结果。至于Q4，未必会较Q3环比继续提升，Q4可能出现一定程度的降温和减少。我认为，能够维持Q3的利润水平就不错了，Q4甚至可能略低于Q3。虽然目前还没有明确数据，但从历年财务报表来看，Q3通常是全年营收和利润最旺盛的季度，Q4可能存在放缓迹象。不过，今年的情况较为特殊，因此Q4的表现还不确定。

提问者：目前的涨价趋势和行业景气程度都与往年不同，因此确实存在不确定性。展望明年，业绩是否仍然较为可观？

回　答　者：是的。正如市场较为乐观的估计，往年CCL的景气周期可能持续1年，而这一轮可能持续2年甚至3年。

提问者：从产业角度来看，9月、10月以来，行业内是否出现了其他变化？例如，上下游需求、电子布、CCL、PCB下游客户的反馈，以及产业链对AI的态度和观点等方面，您是否有一些较为明显的感受？

回　答　者：先谈上游。9月、10月以来，以往主要是玻纤布主导短缺，但目前来看，不仅是玻纤布，铜箔也可能存在短缺。明年如果AI相关用量增加，填料和硅微粉也可能出现供应紧张。例如锦艺等部分厂家不再供应低端材料，而是专门供应高端材料，因此部分低端填料也可能出现供应紧张。目前这种情况尚未发生，但已经显现出趋紧的趋势和风险。

从下游来看，部分PCB厂商甚至终端客户提出了一些新需求。先看PCB领域，由于玻纤布紧缺，有几家厂商提出，普通FR4能否采用成膜法生产。例如制作0.1的薄膜，在没有玻纤布的情况下直接进行多层压合。常规6层板可能需要6层到10层玻纤布，如果未来成膜法可行，能否借此减少玻纤布用量，从应用端缓解上游玻纤布供应困难，这是一个发展方向。

另一个变化来自终端。坦率地说，过去国内内资企业向台湾厂商推广产品并不顺利，但今年的情况完全不同。很多台湾厂商，例如思科，其总经理甚至会亲自到访我们。

回　答　者：他们来拜访，希望我们能为其增加一些产能供应。主要是因为AI热度较高，导致台系3巨头对普通产能采取减产甚至停产措施，使一些老牌服务器厂商面临较大压力，不得不寻求内资厂商提供相关产能。这也是一个比较大的变化。

如果未来持续保持这种趋势，说明AI仍然很火，大家都在向AI转型，相关产能反而会出现更大的缺口。由于AI在前面领路，如果后续FR4持续紧张，价格应该也不会走低。

提问者：现在大家担心AI的需求吗？

回　答　者：目前看起来不太担心。主要从国内角度考虑，国产数据中心与美国相比仍然弱很多，这其实意味着存在大量潜在需求。包括今年阿里、字节、腾讯等各大云厂商的一些超级点，整体需求看起来仍然比较乐观。

提问者：下游PCB厂商给我们的订单情况大概怎么样？订单可见度到什么时候？

回　答　者：9月份，具体是9月上旬，我们内部开了一次会议。大约在9月10几号，当时整个在手订单已经排到了27年，相当于26年已经无法交付，也就是已经有了3个月以上的订单。

提问者：按照这个情况，目前的交付周期需要多长时间？

回　答　者：对于现有订单，例如滚动备货订单，交付周期基本在30天左右。如果是部分新客户的订单，则需要排到3个月。

提问者：所以，目前订单需求确实很旺盛？

回　答　者：对，目前确实如此。

提问者：有没有感受到下游客户的边际变化？例如，是否有PCB厂商向我们追加订单？

回　答　者：没有。按照目前的产能水平，客户已经无法追加订单。即使客户希望向我们下单，我们也承接不过来，毕竟产能有限。

从高层角度看，大客户都不能得罪。未来如果转为买方市场，我们仍然需要依靠大客户。因此，公司层面的策略是针对每个大客户设定一定的限定量和份额。例如，某家PCB厂商30万，某家PCB厂商40万，我们只能保证提供这些数量。如果有多余的量，也可以额外提供，但无法保证。

提问者：限制主要还是在布上，对吗？我们的工厂产能应该还有一定弹性，还是说目前也有一部分产能因为没有拿到布而未能开工？

回　答　者：两方面都有，既存在工厂产能瓶颈，也存在原材料方面的限制。

提问者：我们自身的产能瓶颈是什么？

回　答　者：杭州和苏州都有机台处于停线状态，主要是因为机器老旧。

回　答　者：建了那些客，实际上建出来后一直没有使用，所以我们内部也在进行一些技改之类的工作。

提问者：也就是说，目前产能利用率非常高，大概是多少？

回　答　者：产能利用率基本在9成以上。

提问者：这应该也是历史上非常高的水平了吧？向上提升的空间还有多少？

回　答　者：基本没有多少空间了，目前基本处于满产状态。

原文转译

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呃，不對，是這樣，PP它其實也是有成本上漲的，比如說銅箔的價格提升，PP受影響更嚴重。

嗯。

OK，所以它只是銅箔差一點。

嗯嗯。

嗯，明白。對，然後我我還想問一下就是那個佔比的這個問題啊，因為我們之前有聊過，就是我們先說那個現在的話就是FR4的話大概佔比是多少？

FR4現在應該是接近180，180萬張到200萬張的區間內。

明白，那你剩下的現在基本上就都是那個AI了嘛，然後AI這邊的話從M2到M7這個比例現在能幫我再更新一下嗎？

呃，M2的話應該還是在呃50幾萬張。50幾萬張，60萬張以下以內，就這個這個範圍。M4的話可能M4跟M7少一點嘛，大概可能就是幾萬張不到10萬張的量。剩下的M6的話我們大概有20多萬張，不到30萬張的量。

嗯。

明白。呃，對，老師有一個問題，就是因為我們呃不對，還有M7。

M7跟M4是一樣的，幾萬張。

呃，好，就是因為我看前段時間就是就最近吧，就是好像這個公司管理層也有出來做一次交流嘛，然後他裡面講的就是關於這些高端CCL的毛利,其實他口徑比我們之前聊還是樂觀不少,他說可以達到就是30到50嘛。那那個就是您您您這邊看到現在最新的一個毛利率大概是什麼水平,就是我們可以分M2到M7去講一下。

現在其實呃公司整個Q3它漲價還是比較激進的。FR4這邊基本上都奔著40%，35%到40%的毛利了。然後高速這塊基本上也上也都是30%以上的毛利在去做報價。

嗯。

但是50%應該是做不到的，除非有個別規格的特別客戶有這個毛利，其他的應該是做不到的。

所以現在是說高高速這邊從M2到這個M7現在都可以做到30以上的毛利是嗎？

呃對，基本上報價都會30%以上的毛利，嗯。

呃，那你就大概比如說因為30之間其實差很多嘛，就你如果只是說勉強30，就30左右，然後和你可能更高就是35加,這個也有些區別嘛,就是大概是一個什麼樣的範圍？

呃，據我了解大概應該在35左右。40以上也很少，40以上也都是海外客戶有一些40以上的毛利。

嗯，明白明白。好，那這個是就是毛利的這部分啊，這個聽上去比我們之前想的還是要好一些。然後那個最新的價格要不您還是幫我就是再講一下吧，就是現在的這個FR4大概是什麼價格，然後M2到M7的價格是多少，就我們這邊的報價。

稍等我看一下這個價格。

嗯。 价格如果按照你先按FR4这块来算，FR4这块价格基本上0.1板材你已经卖到了220到230之间的水平了。然后1.5的板材它的售价基本上已经到360块钱每张的一个水平。这是FR4的一个。

哎，我们之前聊的时候好像这个是含了那个PP吗？没含吧？

没含。

嗯，就我们之前聊好像Q3大概也就300左右的一个价格吧。

Q3的话是，我看一下，7、8月份的话都是300以下，9月份的话已经涨到300、300以上的价格了。

嗯。

然后现在最新的价格可以做到360。

对，就是厚板啊，1.5的厚板。

对，我们就拉齐来说嘛，就是你1.5的厚板之前的价格。

对对对。

那你是涨了20%啊，就一个10月你就上来涨20%的价格。

没有，就是它9月份的已经到了330左右了，这个价格。

哦，就是9月其实已经涨到330左右，然后现在继续涨10%，大概是10月现在最新的价格是360。

对。

嗯，明白。那如果是360的话，这个毛利应该要超过40%了吧。

嗯，对，是的。

OK，明白。那然后我们那个就是马2到马7的价格呢？最新的价格。

不对，这个价格比较麻烦，不做一个一个算。但是整体来说都是照着10%左右的一个一个涨幅去涨的。

嗯，就是比之前可能这个9月的价格，因为9月相比7、8月应该已经就是涨了10%左右是吧？

对，是的，是的。

然后10月现在上来最新的价格又涨了10%。

对，10%左右，嗯。

嗯，明白。相对应的因为那个就是电子布不是也在涨吗？

对。

那就是这个电子布的涨幅和毛利率的涨幅相比怎么去比较？

基本上能覆盖掉，但是没有说比之前更多了。电子布的涨幅看起来普通布的涨幅其实是，这个涨幅是高于我们用的这个，高于我们材料的一个涨幅的。比如电子布它刚才提到的薄布已经基本接近了16%到20%的一个涨幅了。

就是之前的话好像大家觉得就是FR4涨得挺快的嘛，然后这个相对来说这个就是普通布的这个涨幅在今年以来应该是快于就是这种二代布，是吧？或者是薄布。

是的。现在普通布跟low DK布已经差不多了，以前都是差五六倍，现在已经差就是一点几倍了。

你说啥？价格啊？

对。

呃，对，不是，我就是说涨幅嘛，您的意思是说就是现在开始的话就是薄布涨幅更多，就二代布涨幅更多。

薄布涨幅更多，二代布反而涨得比较少一点。

哎，二代布里不是也分了薄布，你说是普通布的薄布。

对，就是我们先看普通布，普通一布它有厚布跟薄布之分，像low DK1、low DK2它只有薄布，没有厚布。

嗯，对呀，那你不是说薄布现在涨得更更多一点，您指的是普通布里面的薄布。

普通布，对对对，普通布。

哦，那这个是用在哪个？也是FR4吗？

对，FR4。 普通布2840,2844, 呃,286都會用到這些。 呃,好吧。 所以現在就是說這個,現在看之前就反正就是7628和2116, 主要是這兩個是吧,相比的話現在是2116長得更多。 呃 也不是,薄布的主要是 2116以下,像1080啊, 1035,1078這些。 嗯。 這個在我們的比例大概是多少? 就我們需要的這個每個月我們現在需要的量,就是這個量分別不同型號的這個電子部的量分別是多少。 然後我們現在都能保供嗎? 目前供應其實怎麼講就是 它沒有 很穩定,就是我們目前 都要提前去跟跟那些不場做規劃,然後他們規劃之後再給到我們部,甚至有一些情況就是他們 能給我們什麼部,我們去接什麼樣的單子,大概這樣的一個一個 局面而已。 嗯,明白。 有沒有比如說就最新的一個月我們拿到了多少上游的部, 然後這個不同型號的這個量分別是多少,這樣的一個概念。 呃,我看一下。 嗯。 嗯,以9月份為例啊,就是我們整體來說, 全公司的波波用量大概在 1900到2000萬米的一個用量。 然後其中 900多萬是728。 然後還有一些7627,7630大概有200萬。 嗯。 意思就是這這幾種後部就已經佔到了1000 1100萬左右,然後除了這些的話,216大概會有一個接近300萬的量。 然後1080的話也有100萬,除了這些的話其他的 幾十萬的用量疊加起來大概是總共是1900萬左右。 明白。 這個就是這個量就是可以滿足您剛才說的我們那個每個月270到280的這樣的一個出貨量是吧? 對。 產量應該也沒有啥庫存吧,對咱們來說。 呃沒有。 有些後部的話庫存可能會 有一個 一周左右吧,像薄布的話基本上有些規格都只有兩三天。 明白,咱們說的薄布就是2116以下,以下才算。 對對對,對。 明白,那現在這個漲幅的話,就是Q4現在看上去,不是,10月這個漲了10%左右的,就是我們CCL漲10%嘛,然後上有薄布可能你說漲了1516這樣子。 那這一波算是漲完了嗎?那是算是漲完了嗎?還是就是就你後面就我們展望就是那個整個Q4後續的這個漲價大概是怎麼樣的一個展望。 目前看起來 768找到13塊左右了,但是目前 我個人認為啊,他應該到15塊。 現在13,覺得能漲到15。 對,如果768漲的話 對,年內應該兩個月會持續漲。 OK,嗯。 其他薄應該也會持續上漲,目前 基本上都是在19到21塊多的一個水平,我覺得 有可能會到2324。 年內。 現在的這個報價方式是啥?月度 呃，注意一下。

月度的报价，嗯。

哦，那就所以现在就相当于你剩下的这个11、12，预计还是要每个月都要涨。

对，预计还要涨两个月。

不涨的话，我们是咋样，反正也就跟着涨。

是的，而且10月份有个变化就是不光是不光是覆铜板，它整体来说市场上的铜箔价格也是有上涨的。

虽然涨的不多啊，但也有上涨，然后树脂这边

树脂这边跟9月份比也是比较明显的一个上涨，大概有一个5%的一个上涨。尤其像一些低聚环氧啊，还有一些酚醛，BPA，CPA这些，短期可能会有紧缺的一个趋势，这块可能就是上游石化大石化那边的一个问题。所以说10月份这块整体来说，我感觉毛利应该不太会有太大的变化，虽然说我们也在涨。

嗯。

嗯，明白。就是，那其实你这大家都能涨，本质上还是你下游比较需求比较旺盛，比较景气嘛。

对。

那你从10月这个维度来看，对我们来讲是什么？PCB的厂商他们更需求更旺盛了？还是怎么样？就是这个边际变化是啥？

整体来看从下游的需求来看，还是

还是有的吧。

有什么？

就是需求端还是在持续的一些上升，包括像有些台系的中端以前都没有机会去做的，但是现在也是主动找我们，希望我们去给供应。整体来看整个下游需求还是供不应求的状态。

嗯。

那现在行业有没有一个预期，比如说觉得这种紧缺可能会持续到明年什么时候，或者是你不同的品种的这个价格的高点可能会出现在什么时候？

反正也是目前大家都是按照之前的一些口径，可能保守的觉得可能涨到Q1或者Q2就可以了，然后有些激进的一些看法的话，可能觉得他们要涨到28年。甚至涨到28年年中才会有一些类似于等新的CCL产能和新的玻纤产能开起来之后，这整个市场上才会有所缓解。

嗯，这还是那个问题嘛，老师，就是这个如果是普通布和这个FR4，它的这个预期和就是这种比如说你二代布和这个就是高速CCL，他们的预期，就是对于未来紧缺的预期，包括高点的预期，这个应该是有区别的吧？

普通布的预期还是刚刚提到的那个，像二代布这块的预期的话，我们整个市场上看起来应该是整个27年是整个二代布需求最旺盛的一年，就这一年，因为明年包括像NV的像它的GB200，GB300，VR200，还有像谷歌，AWS他们的一些材料，全部会用到M8，M8这个等级，甚至有些材料是用到了M9，但是它M9的话也是搭配二代布这个用，所以说明年的二代布肯定是很紧缺的一个状态。

嗯，明白。

那有没有就是业内有没有一些比如说对于二代布的涨幅的这个预期啊之类的？

目前来看二代布涨幅好像还没有太大的出来，大家都在疯狂扩，包括像

宏和啊，台玻啊，然后这个国内的光华，光远，国际复材，都在疯狂扩产二代布。

嗯，二代布可能还是良率的问题，这个也在边走边看。

对，我觉得国内做这块还挺好的，像他们之前可能一个月十几万 100多万也很快的。

嗯嗯，明白。但明年总的来说就觉得二代部很，就是二代部的需求会非常旺盛嘛，就是持续保持一个紧缺的状态。明白。然后现在行业里有用那个叫什么方纶纸替代玻纤布的这种情况吗？这个您怎么看？

哦，我不知道你说的是不是那个东西啊，方纶就是是不是那个类似于无纺布那个东西。

应该是吧，我理解。

应该是是吧，那是对的，那是这样。覆铜板其实它有，其实除了玻纤覆铜板的它还有两两个，两个种类，第一个是纸基的，纸基覆铜板的话可能就是做得很普通很普通那种材料，这个我们公司不做，但是业内有一些企业还在做这块。第二个就是那个像刚刚说的那个方纶无纺布这块，这块其实是我们叫PTFE，PTFE这个其实你可以查到像建滔呀生益呀，他们其实是有百分之二三十的一个产能都在做都在做这一块。但是它的缺点也很明显，它的就是，它就你可以理解成它是一个类似于泡沫，就是我们常规家装快递那个那个泡沫，它把那个泡沫切成片，然后再去去浸浸胶，然后再去压合固化，所以说它没有办法去做这种高多层耐耐热性的这些需求，更多的是用在这种消费电子这种单面板的一些应用场景。我们公司也有这块的一些一些规划吧，包括像实际其实这个配方已经十几年前就有了，但是目前出货量不大，主要是它下游应用端受限。

嗯，明白。那就是说即使它的这个用量可能起来了，它也不太会影响就是玻纤布的这个需求，是这意思吗？

嗯对，它完全不用玻布的，嗯。

哦，明白。对，好。然后老师我想问一下，就是咱们之前因为有按照您讲的那个就是一个占比啊，好像我大概有算过，和就是我们公司现在的那个26、27年的这个高速高频，就是高速的这个材料的营收占比目标，这个您知道大概是多少吗？然后我们怎么去实现它呢？

目标是吗？

对，先说占比目标吧。

目标现在我们26年目标的话应该是30%到50%的。30%的话其实感觉已经实现了。基本可以实现实现这个目标了。27年我们我们目标应该是40到50%的一个占比，这个主要还是我觉得还是要看海外市场像马二、马四、马六这些产品的一些放量，再往上我感觉明年不太会有更大的一些放量吧。整个28年的话我们当时预计的是应该是要超过50%的一个目标，就是要去做这种高端材料。但是28年包括我们公司也有新的产能开出来嘛，所以说这个目标目前看起来还是可以的。

对，因为就是我之前咱们聊完之后我大概也算了一下数嘛，我们就说明先说明年您觉得就是这个CCL的月产能大概是多少？

明年应该会，实际出货量应该会在320，320万张这样，嗯。

好，如果是按照320的话，就是这里面我们先说这个就是普通的FR4预计还会有增量吗？

普通的FR4应该不会有增量了，我们新开的产能都是给高速做做准备的。

那基本上就是按照200算。差不多就还是保持在200万的一个月出货量。

嗯，不一定，很有可能它的量会更少。

哦。 就是会削减一部分的量，然后用来去做这个高速的CCL。

对对对。

呃，对，就是，因为是这样，就是如果我们按现在的话，你现在的这个月出货量差不多都有就是80到100万张嘛，对吧？那你如果明年的话，就是哪怕是320，你减掉，你到130。就是，那好像也没有说是提升特别多。是吧？就是，我就是想知道你这个，如果想要占比按照从现在的这个30，然后提升到明年，呃，差不多到四五十的话，你这个占比其实提升蛮多的呀。就这个要怎么去实现它？

呃，基本上可以有，有，有，60到80万张提升吧。60到80万张我们规划是这样的。呃，其中一半主要是来自于马二的一个量，然后其中还有一些，就是20万张主要是来自马四的增量，因为我们公司，呃，应该，我不知道这个有没有披露啊，就是已经通过了那个三星跟海力士的认证，他们因为马四材料这块，他们原来供应商是那个韩国斗山嘛，韩国斗山因为他在做Nvidia的那些材料，所以说他的一些马四这个等级他会要减产。所以说我们目前拿到了比较大的份额的这块，明年这块是一个比较大的增量。另外有一个10万张左右就是马六和马七的一些增量。大概是这样一个计划。

嗯。明白。哦，就是我们拿到了就是三星和海力士马四材料，马四的那个CCL的认证。

对。

嗯。这个的话是，它会，它用在哪一块板子上？然后它会给我们多少份额？

嗯，具体用在哪块没有告知我们，他们是通过那个韩国的，通过韩国的PCB给我们下订单的。目前上半年在做认证，然后整个七八月份是过了认证OK了。然后九月份开始的话，九月份我们其实出货量已经有一个三到四万张的一个出货量。十月份预估是一个六万张的出货量。目前就按照这个比例在不断提升，明年有希望月出货量到30万张。

嗯。明白。他们的那个价格会有特别的吗？就给他们韩国厂商做的话会不会价格和毛利都更好？

呃，说实话讲，韩国厂商那边的话，毛利我们基本都是按照45%去报的。

哦，那你这样的话给他马四的价格能到多少？

规格比较多啊，就是，我看一下。嗯。韩国那边主要是用在那种薄板，薄板的话它单张板材，一张板，我看一下。基本上一张板材，一张0.05的板材报价基本上会在160到170块钱。

嗯。明白。这个好像跟，因为我们之前说那个马四的价格大概是200多。

因为就是它不同的厚度会有很大的差异的，马四包括像...

明白。您说您说。

0.05的板子的话大概是这个价格，然后如果说它还有0.7的板子，0.7的板子的话，一张基本上要卖到500，540块钱。所以是差异还比较大的。

那他们到底是哪一种多一些？或者占比是怎么样的？

他们是，他们是这样，它是某一个料号它有不同的设计结构，它可能比如说0.5的板子，呃，我随便举个例子啊，0.5的板子可能... 某个料号里面它有需要用到30张，另外0.7的板子会用到8张，大概会有一个比例的。

基本上来看的话，我取个中位数吧，比如说以0.2的板子作为中位数这样去估算，这样方便你们核算。这样算下来差不多也是要200，230，240一张。

嗯，明白。然后我们反正就是均价大概是这个水平，但是我们的毛利可以给它做到就是45，40到45这样子。

对对对。

明白。嗯，那做韩国的客户，这个上来的话，明年这个地方估计我们的这个毛利和利润都能上修一些。

但是怎么讲呢，它量最大的也就无非占公司10%左右的产能。

对，是。

明白，相对来说就是还是要看一下怎么去算这个弹性嘛。

对对对。

明白。那我们就是...

用在，用在那个模组上面，模组SSD上面。

明白，我们是主要通过哪个那个就是PCB厂商啊？

PLB和FX，还有鼎芯。

嗯，明白。好，那我们就是那个M6，M6，M7，包括M8，M9，现在这个就是这种更高一点的这个材料的话，现在分别的这个进展和出货量怎么看？

M6的话，因为我们之前主要推的是有卤材料，所以说基本都是在国内客户在做推进，然后海外客户这边也是有需求的，今年下半年我们都在做无卤M6的一些推广。然后下半年都是在推广测试，这个结论还不太清楚。预估明年如果有量的话，应该一个月也会到5到10万张的量吧。M7应该结果差不多类似，明年主要一个增长点就是深南950的一个增长。然后还有一些海外客户，包括像联想那块的一些增长量。M8暂时还看不到明年的一个具体需求量。因为我们这边M8主要还是通过了一些国内客户的认证，他们对明年的M8的需求量还没有一些预期吧。

嗯。

嗯，那M9就比较早期是吧？

对，M9所以从今年来看我们拿一些测试机会都很难。毕竟国内用不着，国外也不会轻易用。

嗯嗯，明白。我们适配那个就是950这边的话主要是M7是吧？

950其实是两个料号，一个是M6，一个是M7N。就是这两个等级都在用。

嗯。那我们就它的那个需求和我们的份额大概怎么看？

如果说在M6这个等级份额的话，基本上我们国内三家都是三三三开吧，大家都差不多。然后M7N这块的话，我们目前份额占到40到50%的样子。

我们这个主要是下游哪个PCB厂？

主要是四家，然后方正、深意、深南、沪士。

都是华为啊？

对，这四家给华为做。方正是份额最多的应该是。

嗯嗯，嗯，明白，好的。这个是高端材料的一个情况，然后我想再聊一下这个，大家比较关注一些新的这个材料国产替代啊技术，就是我们这个CBF膜，包括就是PTFE，然后最近大家探讨的这个HCC，就这些新技术这方面公司的进展还有... 的观点要不也帮我讲一下吧。

嗯，这块其实，嗯，怎么讲，今年不会有太多可以体现在报表上的一些数字，今年大部分都是大家在做测试，我觉得这个进展应该比较慢一点。像PTFE的话也是一样的道理，PTFE这个最开始我们就是24年吧，24年开始内部立项在做这个事，但是目前在PCB那边加工认证，加工认证进度是比较慢的。可能他们优先的在做生益和台光的东西吧。包括但是我们目前的材料是已经准备好了，主要是有两款，第一款是有布的PTFE，第二款是无布的PTFE。有布的PTFE的话就是按照常规的那个上胶，上胶浸润这样一个生产方式去做的。无布的PTFE的话其实是使用了一个新的工艺，可以理解成涂膜或者吹膜工艺这样去做的。这个板目前我们测出来的话是跟生益相当了，但是生益目前包括像NV下一代其实是要求我们拿这种纯PTFE膜，然后去搭配带骨架的一些碳氢，包括像马石材料去做一个混压的一个方案，目前这个方案还在测试阶段。像碳氢那块的话其实是，说白了就是讲马石嘛，马石它其实现在也是有两个需求，主流需求的话就是纯马石加碳氢做一个混压板，这个是未来马石的主流需求。最近还有新的需求就是有些厂商提出来希望我们拿马石的纯胶膜，就是没有布的一个胶膜方案再去跟PTFE的纯胶膜做一个混压，相当于完全无布方案，所以两个胶膜去做一个混压。这个这个方向的话我们目前也刚刚开始做出来，但是还没还没有一些测试结果出来。大概是最新进展的话就是这些。

对对对，老师那个CBF膜那块的话，我们先展开聊一下啊，就是因为之前我们也有聊嘛，就是说那个我们可能通过一些像深南啊，兴森啊，去给那个盛合微晶做一些这个送样测试，然后就是我想知道这些就更具体一点，比如说我们现在大概就是在一个什么样的测试阶段，然后有没有得到一些反馈，然后这个预期什么时候可能会有一些更细节的反馈出来，包括市场也有一些传言，就是说这个好像不太满足要求啊，就是就是想看我们这边怎么一个反馈是什么样的。

这样，就是我们之前，CBF这些东西特别考验这种封装厂，就是载板厂跟封装厂的一些工艺适配性，所以说我们之前好几年，好几年了吧，都只能拿到一些载板厂的一些加工验证机会，拿不到任何封装厂的一些测试机会。今年，应该是七八月份吧，ABF那边宣布给中国区减产，自从这个之后我们是也是确实确实是拿到了很多封装厂的一些测试机会。但这个测试进度说实话讲是很慢的，我觉得你有准确的信息的话应该也到Q4，总会有些准确的信息。虽然我们可能自己觉得自己的材料比味之素可能差个两代三代的，但是在国内来看的话，我们应该技术实力上还是比较领先的，我是这么觉得的。

所以就是说市场讲的说这个已经明确出现测试结果不及预期，这个事情应该没有，还没有这样的事情对吧？

对，就是没有，如果说ABF这么快就能测出来 我们肯定早点研究进去了，这主要是因为测试很慢呀，所以说一直拖到现在。

嗯嗯，明白。

它一两个月不可能测完的，嗯。

嗯嗯，明白，就是现在还没有出现一个结果，可能还是要再等。然后您觉得我们在国内这边相对来说这个技术还是最领先的是吧？

呃，对，我觉得国内 也就生益跟我们还有那个 呃

有斐思啊？

有斐思可能稍微好一点，有斐思我觉得 应该目前已经有点落后了。

嗯。

明白，所以您觉得主要还是我们还有生益。

对对对。

嗯，明白。好，然后那个PTFE和HCA这个事情，我觉得可能也再稍微展开聊一下啊老师，因为我感觉我对于它那个HCA就是这个方案不是特别懂啊，最近讲的是说那个传的是说在VR300NVL72交换托盘中采用碳氢树脂去替代PTFE。就这个事情的话您怎么看？

这替代，这个就是，呃，怎么讲，和我们说替代的话，它只有一种解释，就是说它想拿纯的PTFE去做，但是做不到，然后其实把部分的，部分的那个PP层，类似于core层用PTFE，PP层用碳氢这个方案去做。只不过之前包括像台光呀，台光在台宏还有生益科技内部，他们都是拿的纯PTFE的膜，再加上带玻纤布的碳氢，这个方案去做的。但是目前最新的一个技术发展就是要求他们把那个带玻纤的碳氢换成了不带玻纤的碳氢，只是这一个变化。他们认为可能玻纤，玻纤的存在可能会在高频率下有一些玻纤效应的一些扰动吧，尤其是像50GHz以上，这个使用频率下的话它

是带玻纤的话，毕竟有编织效应的存在，它可能信号传输不太稳定，所以他们有希望去做这种 纯的PTFE加纯的碳氢的膜，这两种膜的混压，这个是最新的一个技术。

嗯，那您觉得未来的话这个它会是怎么样的，一个大概率是什么样的技术路线呢？

我觉得，我觉得混压路线应该是确认的，就是看 谁跟谁混，呃，是PTFE跟带不带布，是这个东西混，毕竟如果带布的话，它其实整体材料的一个膨胀呀，尺寸稳定性，这块对PCB是友好的，如果不带布的话，PCB这边还是很难的，包括像我们CCL在起如果去做不带布方案的话， 如果做不带布方案的话，它整个 尺寸稳定性，胀缩以及它的一些 填胶性，这些都是需要重新考虑的。相对虽然说都是在马斯的一个等级， 但是它跟马斯的板材，跟马斯的膜材完全不是一个配方，这个东西其实 对我们工作量增加还是挺大的，嗯。

明白。所以您觉得大概率是PTFE，然后有布的方案去做混压。

嗯，目前来看， 我觉得这个方案可能会更靠谱一点吧，如果是PTFE加无布的方案做混压的话， 看看后边产业链能否克服吧。

嗯。

明白。嗯，那我们现在的这个PTFE，您刚才说我们也是两种方案都有技术储备是吧？

啊对，我们都有，都有的。

嗯，那这是我们的方案跟生益的方案相比的话，我们怎么去看？ 或者是跟进度相比的话？

我们，坦白来讲从CCL等级来看的话，我们跟他们方案是基本上差不多的， 但是他们可能直接有等位主牵引做到，所以说他们PCB下游的加工测试认证的比较快一点。我们这边可能没有做单牵引的话，PCB那边感觉就是主要测试一顺便给你测一下，所以说进度来说是比较慢的。

嗯嗯。

那他们现在啥进展？有了解吗？

他们就是那个他PTFE一家代步的那个那个方案已经测试OK了嘛，主要是要求在26G赫兹下小于0.4的一个插损，他们这个已经好像已经OK了。

嗯。明白。您觉得就是什么时候开始啊，这个PTFE会上量？

我觉得最快应该最快应该也要到28年，28年应该。

主要是技术的问题还是应用的问题啊？

主要是应用的问题我觉得。

应用的问题是啥问题啊？

就是比如说PCB的一些PCB的一些加工啊，还有一些下游的一些测试。上游上游来讲我觉得还好，毕竟像生意他们测试OK之后,涂覆机很快买的,这个交期应该就是27年上半年就可以装好,所以说不存在一些产能瓶颈。

你是说涂覆机？

对。

那个是买谁的？

那个那个太多了，国内很多能做。就是常规的涂膜涂膜机啊。

嗯嗯。明白。行。那大概知道了。还有就是今天又有一个那个就是那个问题九嘛，就是美国印制电路板协会正式向美国政府及国防部施压，明确军工供应链剔除中国PCB的那个核心诉求。因为我觉得我这个新闻我看一下好像是9月的事情啊，然后就是我不知道我们产业内有没有对于这些事情，包括类似于像光模块那种FCC之类的，有没有一些探讨，就是PCB的产业链里面的人大家怎么看关于就是这个美国限制的这个问题？

我觉得这个东西就是炒概念吧。就是你想想它主要是受制于这种军工的东西嘛，军工的东西本来大家也没有什么需求量，所以说你其实直接禁了，其实跟大家没禁是一样的。只是他觉得可能PCB这块炒得太火了，可能就要收割一下。我觉得是这样。

你觉得就是没有影响，本来占比也低，国内也不供。

本来就没有占比应该。

对，这个是军工嘛，就是你军工是确实是这个问题啊，那有没有可能就是进一步扩大限制？那就是这里面就业内怎么看这个事情嘛？

不会的。你想想如果说他封杀他整个PCB产业他都不用了，但是你想想现在PCB主要还是集中在就是东亚东南亚这边嘛，如果说他完全限制的话，那就没法搞了呀，他上游自己没有原材料的呀。

所以现在的话就是至少行业里面没有太担心这个事情。

对对对，大家都虽然说今天股市跌得很惨，大家都觉得这个东西都是一些像你们这种机构的一些操作。

明白明白。然后我们再说说那个业绩啊，因为官方好像有讲嘛，就是比如说那个7月的收入可能在8个亿，利润1.5，8月收入8.6，利润2。这个跟我们上次聊好像也差不太多嘛。那那个比如说9月呀，然后还有Q4啊，我们大概可以给到 呃一个怎么样的预期？

嗯，九月应该也会在两个亿左右。具体数字还没出来，但我们应该，应该再过一周左右就会有数字出来吧。然后Q4的话，嗯。

环比Q3还是有继续提升吧？

呃，不一定，Q4可能会有一些，就是，类似于降温，减少吧。我觉得能维持Q3的一个利润就不错了，甚至可能Q4会比Q3更低一点。我个人觉得啊，虽然目前还没有一些，我是从那个我们历年的一些财务报表来看，整个Q3是全年营收利润最旺盛的一个季度，Q4的话可能会存在放缓的一个迹象。这个不一定，Q4。

这个我觉得确实不一定，现在这个涨价呀，趋势，景气程度跟往年都不一样。

嗯，今年确实特殊，所以说不太好确认。

对对对，嗯，明白明白。好的呀，那往明年去展望的话，感觉这个应该业绩还是比较可观吧。嗯。

对，就像大家可能乐观的估计，往年CCL可能火一年，这波可能要火两年甚至三年。

嗯，明白明白。就是您现在有没有看到行业里面有没有一些其他的变化呀？就比如说这个9、10月以来，无论是说上下游的一些需求，还是说对于AI的一些这些大家业内的一些看法呀之类的，就您从产业的角度来看，有没有感受到一些变化，9、10月以来？

具体是指哪一块变化呢？

我也不知道，就是我们就是随便聊嘛，因为我觉得就是您也比较资深嘛，就是您的感受，可以，可以讲，就是比如说电子布CCL啊，包括PCB下游，下游客户给我们的一些反馈啊，然后包括整个产业链里大家对AI的一些态度观点啊，就是您感受到的，就是比如说9、10月让您感觉比较明显的一些感受是什么？

我们先聊上游吧，上游这块，就是感觉9、10月的感觉，整个以前，以前都是玻纤布去主导的短缺，但是目前看起来，不光玻纤布，铜箔这块其实也是会有一些短缺的一些存在。包括像明年如果说它AI这块用量大了之后，整个填料，硅微粉这块，它其实有一些厂家，比如说锦艺，他们一些低端的材料不供了，他们只专供高端材料这块，一些低端填料也会出现一些紧张供应吧。但是，但是目前还没有啊，我觉得说看起来有紧张的一些趋势和风险。从下游来看的话，包括一些PCB，甚至一些终端，先讲PCB吧，PCB这块，有几家提出了一些新的需求，包括我们因为玻纤布紧缺的一个问题，他们提出了普通FR4能否用这种成膜法去做，比如说我们做一招比如说0.1的薄膜，直接去没有玻纤布存在下，直接去做这种多层压合。可能常规的六层板需要个比如说六层到十层的一些玻纤布，如果说未来如果说这种成膜法可行的话，我们能不能减少玻纤布的用量，从而去，去，从上游应用端这块减少玻纤布的一些供给，供给困难，这个是一个方向。

还有一个变化就是从终端角度来看的话，因为坦率来讲国内像我们内资企业可能之前在往台湾，台湾的一些去推广的话其实不太顺利的，但是今年完全不一样了，今年很多像台湾的一些厂商，比如说像思科，他们，他们的那个总经理竟然会来我们亲自去... 来拜访，希望就是能给他们增加一些 产能的供应。 主要是因为AI这波太火了，导致他们台系三巨头 这块 普通产能做一个减产甚至停产的一个动作，让他们这种老牌的一些 像服务器厂商他们很难受，所以说他们不得不去寻求一些内资厂商去做这块。 这块也是一个比较大的变化吧。但未来的话， 如果持续这样的话，说明AI还是很火的，大家都往AI这块转，这块其实反而是一个更大的缺口。 所以说我觉得 因为AI在前面 相对是领路了，后边的FR4这块 如果持续紧张的话，它价格应该也不会走低的。 嗯。 明白。 那现在大家担心AI的需求吗？ 嗯，目前看起来 好像也不太担心，主要是我们从国内的角度去考虑嘛，因为国产的一些数据中心 跟美国比还是要弱很多嘛，这块其实是一个潜在的一个 大量的一个需求。 包括我们 今年各大云厂商一些超级点， 像阿里、字节、腾讯他们的 这块。 整体需求来自还是比较乐观的看起来。 哎，老师，有没有就是我们下游的这些PCB的厂商，就他给我们 的一个订单情况大概是怎么样的？ 或者这个订单的可见度到什么时候？ 我想一下，嗯 9月份 9月上旬吧，我们内部开了一个会议，就是 9月10几号，当时整个订单，在手订单已经 抓着排到了27年。 就相当于26年已经交不出去了。 嗯。 就相当于已经是有了三个月以上的订单了。 嗯。 明白。 所以现在的话就是，那我们的交付周期呢？ 你按这个逻辑去讲，你现在交付周期要多少时间？ 嗯，现有订单，就是一些 比如说 滚动备货订单的话，交付周期基本都是在30天左右。 如果有些新客户订单的话，要排到三个月了，确实是。 明白明白，那这个订单的这个需求其实也是很旺盛的。 对，现在 确实是。 到这个 有没有感受到下游的客户的边际变化呀？比如说就是他可能就是有给我们哪哪一家PCB厂商有给我们做一些加单的动作啊之类的。 嗯，说实话没有，就现在这个水平 他没有办法去加单了，其实因为是 即使他想跟我们订单，我们也接不过来。 毕竟产能就这么多，所以说可能从高层的角度讲，就是因为大客户都不能得罪嘛，毕竟未来如果说是买方市场的话，我们还是要依靠大客户的，所以说公司层面的策略就是说针对每个大客户都有一定限定量的一些 限定份额吧，比如说 某家PCB30万，某家PCB40万的量，我只能保证这么多量给你，如果说有多余的量，我给你但是这个量是不能保证的。 嗯，限制主要还是在布上是吧？就我们工厂的产能其实应该也还有一些弹性。 还是说我们现在也有一部分产能是因为没有拿到布所以没有开起来。 嗯，都有吧，包括像工厂产能瓶颈这块也是也有，然后 嗯 原材料这块也是有的。 啥？我们自己的产能瓶颈是什么？ 产能其实我们 包括杭州这边,苏州那边其实都是有 机台在做这种 嗯 怎么讲？停线的这种状态。 机器老旧 建了那些客其实是建出来的话它是一直没有用的，我们所以说内部也在做一些技改啊之类的。

明白。

那现在其实这么说是产能利用率也非常高。

嗯对。

嗯大概是多少呢？

产能利用率基本上是九成以上吧。

九成以上。这应该也是历史的这个非常高的水平了吧？向上提升空间有多少？

这个基本没有多少空间了，基本都是满产状态了。

嗯，明白明白。好的呀，行，谢谢老师，因为咱上次聊的也比较近嘛，所以今天主要是跟您做一下更新，那我们要不今天先停到这里？

嗯。

嗯好，谢谢，谢谢老师，那我们先这样，拜拜。

嗯好的。

嗯。