2026.10.09 | 9K | PCB | Huazheng Ex-Employee: CCL Price Hikes

摘要

CCL月出货量维持270万到280万张，产能与电子级玻璃纤维布供应均接近瓶颈；连续涨价基本覆盖成本上涨。2027年月出货量预计约320万张，高速材料占比目标为40%到50%，码四SSD材料成为主要增量，PTFE最快或于2028年放量。

要点

1. CCL月出货量为270万到280万张、PP约520万米，产能利用率已超过九成且基本无法加单，电子级玻璃纤维布与工厂产能共同构成瓶颈，部分新客户订单需排期三个月
2. CCL价格9月和10月分别上涨约10%、累计涨幅约20%，FR-4的1.5规格板材由七八月低于300元升至10月每张360元，但薄布上涨16%到28%、树脂上涨约5%，成本传导后10月整体毛利率可能基本持平
3. 2027年CCL实际月出货量预计约320万张，高速材料将增加60万到80万张并推动营收占比达到40%到50%，其中约一半增量来自码二、约20万张来自码四、约10万张来自码六和码七
4. 通过三星和海力士认证的码四CCL用于SSD模组，出货量由9月3万到4万张增至10月预计6万张，明年有望达到每月30万张，按中位规格估算单价约300元到340元、毛利率40%到45%
5. 电子级玻璃纤维布月用量约1,900万到2,000万米，部分2116电子布以下薄布库存仅两三天；7628电子布已涨至约13元、年内或达15元，薄布可能由19元到21元多进一步升至23元、24元
6. CBF膜仍处测试期且今年难有显著报表收入，PTFE最快可能到2028年放量，纯PTFE膜与碳氢材料混压路线基本确定，现阶段有布方案因尺寸稳定性和PCB加工适配性更可靠

Q:此前有人反馈深蓝的CBF服务表现不佳。该情况应如何判断，是偏利好还是偏利空？目前了解到的情况如何？

A:目前尚未形成定论，相关事项仍在测试中。现阶段的反馈可能只是前期测试中的一些看法，后续仍有调整机会，但对方也没有完全解释清楚。

Q:请介绍一下最新的CCL、PP出货量、占比及价格情况。

A:出货量整体没有太大变化，但码二以上材料的占比正在提升，目前大概已接近1.3%。价格方面，10月相较9月上涨10%，主要是成本传导所致。本月电子级玻璃纤维布的涨幅感觉高于以往，其中7628电子布电子级玻璃纤维布相对温和，上涨1元；其他薄布上涨2元到3元，涨幅接近16%到28%。

Q:此前提到CCL月出货量大约为200万到280万张，目前这一数据是否发生变化？PP目前的月均出货量是多少？

A:没有太大变化。目前CCL月出货量基本为270万到280万张，PP月出货量大约为520万米。

Q:PP的毛利率是否高于CCL？在CCL涨价过程中，PP是否同步涨价？涨价带来的利润增量与成本上涨分别是什么情况？

A:PP的毛利率相对更高，因为其成本中不包含铜箔，成本基数较低，所以整体毛利率更高。PP也会同步涨价。涨价后，CCL毛利率可能超过30%，PP毛利率可能达到40%。但PP同样面临成本上涨，例如电子级玻璃纤维布价格上涨时，PP受到的影响反而更大，只是二者的成本结构存在差异。

Q:目前FR-4的出货量大约是多少？其余部分是否基本为AI相关材料？请更新码二到码七各等级材料的出货量。

A:FR-4目前的出货量应该接近180万到200万张。码二约为50多万张，不超过60万张；码四相对较少，只有几万张，不到10万张；码六约为20多万张，不到30万张；码七已有少量出货。

Q:近期有交流提到，高端CCL的毛利率可以达到30%到50%，这一口径较此前更为乐观。您了解到的最新毛利率是多少？能否分码二到码七说明？

A:Q3涨价相对充分，FR-4的毛利率基本达到35%到40%，高速材料也基本按照30%以上的毛利率报价。通常难以达到50%，除非是个别客户的个别规格。码二到码七的毛利率大约为35%，超过40%的情况很少，只有部分海外客户可以达到40%以上。

Q:FR-4以及码二到码七材料的最新价格分别是多少？

A:先看FR-4，0.1规格板材的售价已达到220元到230元，1.5规格板材的售价基本达到每张360元。七八月份，1.5规格板材的价格还低于300元；9月已上涨至300元以上，约为330元；10月继续上涨约10%，达到360元。按照360元计算，毛利率会超过40%。

码二到码七材料需要根据具体规格逐一计算，但整体均按照约10%的幅度上涨。9月相较七八月已上涨约10%，10月最新价格又上涨约10%，累计涨幅约为20%。

Q:电子级玻璃纤维布价格也在上涨，其涨幅与CCL毛利率增幅应如何比较？普通布、薄布和第二代低介电玻纤布分别是什么情况？

A:CCL涨价基本能够覆盖电子级玻璃纤维布的成本上涨，但毛利率并未较此前进一步提升。普通电子级玻璃纤维布的涨幅高于材料售价的涨幅，其中薄布涨幅已接近16%到20%。目前普通布与Low Dk布之间的价格差距已经缩小，此前可能相差五六倍。薄布涨幅更大，第二代低介电玻纤布的涨幅反而相对较小。这里所说的薄布主要是普通布中的薄布；普通电子级玻璃纤维布包括厚布和薄布，而Low Dk 1、Low Dk 2只有薄布，没有厚布。

Q:普通布是否也用于FR-4？目前涨幅较大的具体是哪些规格，是2166还是其他型号？

A:普通布会用于FR-4，码二、码四、码六材料也会使用。涨幅较大的不只是2166，主要是2116电子布电子级玻璃纤维布以下的规格，例如1080电子布电子级玻璃纤维布、1035，1078等。

Q:公司每月对不同型号电子级玻璃纤维布的需求量分别是多少，目前是否都能保障供应？以最近一个月为例，从上游取得的电子级玻璃纤维布总量及各型号数量分别是多少？

A:目前供应并不稳定，需要提前与布厂进行规划，再由布厂根据规划供货。有些情况下，甚至需要根据布厂能够提供的规格决定承接何种订单。整体来看，每月电子级玻璃纤维布用量大约为1,900万到2,000万米，其中7628电子布电子级玻璃纤维布为900多万米，7629，7630等厚布约为200万米，厚布合计约1,100万米。

此外，2116电子布电子级玻璃纤维布用量接近300万米，1080电子布电子级玻璃纤维布约为100万米，其他规格各有几十万米，合计总量约为1,900万米。这一数量可以满足每月270万到280万张材料的出货需求。厚布库存可能维持一周左右，部分薄布规格的库存则只有两三天。这里的薄布是指2116电子布电子级玻璃纤维布以下的规格。

Q:从Q4来看，10月公司材料价格上涨约10%，上游薄布价格上涨15%到16%。本轮涨价是否已经结束？如何展望Q4后续的涨价情况？

A:目前7628电子布电子级玻璃纤维布已涨至约13元，市场认为其价格应该达到15元。如果仍需加价，年内一两个月可能继续上涨。薄布目前基本处于19元到21元多的水平，年内可能涨至23元、24元。产品按月报价，预计还会继续上涨两个月，下游材料价格也会相应跟涨。

10月的另一个变化是，除电子级玻璃纤维布外，市场上的铜箔价格也有所上涨，尽管涨幅不大。树脂价格相较9月也明显上涨约5%，尤其是部分低介电环氧树脂以及BME、CNE，短期内可能出现紧缺趋势，这可能与上游大型石化企业有关。因此，尽管产品价格也在上涨，10月整体毛利率可能不会发生太大变化。

Q:从10月的情况来看，下游哪些PCB厂商的需求更旺盛？市场出现了哪些边际变化？

A:需求仍在持续上升。一些过去没有机会进入的终端客户，如今也开始主动寻求供货。从全球范围看，整个下游市场仍处于供不应求的状态。

Q:行业预计本轮景气将持续到明后年的什么时间？不同品种的价格高点可能在何时出现？

A:目前较为保守的观点认为，本轮景气可能持续到Q1或Q2；较为激进的判断则认为，可能要到2028年甚至2028年年中，待新的CCL产能和电子级玻璃纤维布产能释放后，市场供需状况才会有所缓解。

Q:普通布、FR-4与第二代低介电玻纤布、高速CCL在未来紧缺程度及价格高点方面的预期应有所不同。应如何判断第二代低介电玻纤布未来的需求和涨幅？

A:普通布的预期与前述情况一致。第二代低介电玻纤布方面，市场普遍认为2027年将是需求最旺盛的一年。届时，部分300，200系列以及谷歌、AWS相关材料都会使用码八，部分材料甚至会使用码九，而码九同样需要第二代低介电玻纤布。因此，明年第二代低介电玻纤布需求旺盛的趋势相对明确。

目前第二代低介电玻纤布的涨幅尚不明显，主要原因是行业正在大规模扩产，内地多家企业均在扩充相关产能。内地企业的扩产速度也很快，部分企业的月产量此前不足十几万米，很快便可提升至100多万米，因此后续情况仍需持续观察。

Q:行业内是否存在使用芳纶纸替代玻纤布的情况？这种方案是否会影响玻纤布需求？

A:如果所指的是类似无纺布的材料，普通板大致可以分为两类:第一类是纸基普通板，主要用于较为普通的材料，业内仍有企业生产；第二类是芳纶无纺材料，即CEM-3。部分企业有20%到30%的产能用于生产这类材料。

这种材料可以理解为类似泡沫的材料，将其切片后浸胶，再压合成板材。它无法满足高多层、高耐热性的需求，更多用于消费电子领域的低端板。这类材料十几年前就已出现，但目前出货量不大，主要受应用端限制。即使未来用量增加，也不太会影响玻纤布需求，因为其应用场景原本就不使用玻纤布。

Q:公司2026年、2027年高速材料的营收占比目标分别是多少，计划如何实现？

A:2026年的占比目标应该在37%左右，达到38%的话，基本可以实现既定目标。2027年的目标应该是40%到50%，主要取决于海外市场以及码二、码四、码六等等级材料的放量。更高等级材料明年可能不会大量释放。此前预计2028年高等级材料占比将超过50%，届时也会有新材料推出，因此这一目标看起来具备可实现性。

Q:明年CCL的月产量或实际月出货量预计是多少？普通FR-4是否还会有增量？

A:明年实际月出货量预计为320万张左右。新一轮扩产增量均为高速材料准备，普通FR-4不一定会维持每月200万张，很可能进一步减少，即削减部分普通材料产量并转用于高速CCL。

Q:目前高速材料月出货量已达到80万到100万张。如果明年总出货量约为每月320万张，高速材料占比需要从当前约30%提升至40%到50%，这一目标将如何实现？

A:高速材料的月出货量预计可以增加60万到80万张，其中约一半增量来自码二，另有约20万张主要来自码四等级材料。相关产品已经通过三星和海力士认证。原供应商韩国斗山因转向生产更高等级材料，将削减部分码四等级材料产量，因此目前取得了较大份额，这将成为明年的主要增量之一。另外，约10万张增量将来自码六和码七。

Q:公司已取得三星和海力士的码四CCL认证，相关材料具体用于哪类板材，预计可以获得多少份额？

A:具体用料结构尚不明确，相关产品通过韩国客户导入。9月出货量已达到3万到4万张，10月预计达到6万张，目前仍按这一节奏持续提升，明年有望达到每月30万张。应用场景为SSD模组，主要通过PRB、FFX和鼎新等PCB厂商供应。

Q:韩国客户的产品价格和毛利率是否更高？具体价格可以达到多少？不同厚度和料号的价格应如何估算？

A:韩国客户的产品基本按照45%的毛利率报价。韩国客户主要使用薄板，1.05规格板材的单张价格约为160元到170元。不同厚度的价格差异较大，例如0.05规格大约处于这一价格水平，而0.7规格的单张价格可能达到540元。

同一料号可能采用不同的设计结构。例如，0.5规格板材可能需要使用30张，0.7规格板材可能使用8张，因此不同规格之间存在一定配比。为便于核算，可以选取0.2规格作为中位数估算，计算所得单张价格约为300元到340元，整体毛利率可以达到40%到45%。但即使出货量达到最大规模，所贡献的利润占公司利润的比例也仅约为10%。

Q:码六、码七、码八、码九等更高等级材料目前分别处于什么阶段？未来出货量如何展望？

A:码六此前主要供应有卤材料，基本都在内地客户中推进；海外客户同样存在需求，今年下半年一直在推广无卤码六，目前仍处于测试阶段，结论尚不明确。如果明年实现出货，预计月出货量可能达到5万到10万张。

码七今年的主要增长点来自950相关需求，以及海外客户、联想等客户的增量。950并非只使用码七，而是同时使用码六和码七N两个等级。码六方面，内地三家供应商的份额大致相当；码七相关份额目前约为40%到50%。产品主要通过数家PCB厂供应，最终主要面向H公司，其中一家PCB厂的供应量最多。

码八暂时还无法看到明年的具体需求量。相关产品主要通过了部分内地客户的认证，但客户对明年的码八需求量尚无明确预期。码九仍处于更早期阶段，今年甚至很难取得测试机会，因为内地暂无相关应用，海外客户也不会轻易采用。

Q:对于CBF膜、PTFE以及近期讨论的HCA等新材料或替代技术，目前有哪些进展？您如何判断这些技术？

A:CBF膜今年不会有太多可以体现在报表中的收入，许多客户仍处于测试阶段，整体进展较慢。PTFE的情况类似，目前在PCB端的加工认证进度也较慢。相关材料主要包括两类:有布PTFE和无布PTFE。有布PTFE采用常规的上胶、浸润方式生产，无布PTFE则采用新的生产工艺。

下一代应用要求使用纯PTFE膜，再搭配带骨架的碳氢材料，包括与码十材料进行混压，目前这一方案仍在测试。码十目前存在两类需求:主流需求是通过重复压合碳氢材料形成通板；另一类新需求是使用码十纯胶膜，即无布胶膜，再与其他胶膜混合，形成无布方案。后一方向刚开始推进，暂时还没有测试结果。

Q:CBF膜目前处于什么测试阶段，是否已经获得反馈？预计何时会有更明确的结果？对于市场上有关测试结果不满足要求的传言，应如何看待？

A:这类材料非常考验载板厂和封测厂的工艺适配性。此前较长时间只能进行载板厂的加工验证，难以取得封测厂的测试机会。今年七八月份，海外供应商在封测厂宣布减少对中国区的供应后，市场上的封测厂测试机会有所增加。但测试进度仍然很慢，预计到Q4左右才可能获得较准确的信息。

目前尚未出现明确的测试结果不及预期的情况。正是因为测试周期很长，所以现在仍没有最终结果，可能还需要一两个月。从行业情况看，内地相关技术与海外领先产品相比可能仍相差两三代，但内地领先企业的技术实力相对较强。

Q:市场传言称，VR300、NVR576交换托盘将采用碳氢树脂替代PTFE。应如何理解这一说法？未来大概率会采用哪种技术路线？

A:如果说碳氢树脂替代PTFE，较为合理的解释是:原本计划使用纯PTFE但无法实现，因此将部分PP层或类似Core层改用PTFE，其他PP层则使用碳氢材料。此前台光、台燿、生益科技等企业采用的是纯PTFE膜与带玻纤布碳氢材料组合的方案，但最新变化是要求将带玻纤布的碳氢材料替换为不带玻纤布的碳氢材料。

主要原因是玻纤在高频环境下可能产生玻纤效应扰动，尤其在50GHz以上，编织效应可能导致信号传输不稳定。因此，最新技术方向是将纯PTFE膜与纯碳氢膜进行混压。混压路线基本确定，关键在于PTFE究竟与带布材料还是无布材料混压。带布有利于保持材料形状和尺寸稳定性，对PCB加工有益；无布方案则需要考虑拉伸、尺寸稳定性等问题。此外，码十板材与码十膜材的配方完全不同，会显著增加开发工作量。

目前来看，PTFE与有布材料混压的方案可能更可靠。无布方案是否可行，仍取决于产业链后续能否克服相关加工问题。

Q:公司是否同时具备两种PTFE方案的技术储备？与生益的方案和测试进度相比如何？

A:两种方案均有相应储备。生益可能拥有更直接的终端牵引，因此其PCB下游加工测试进度更快。其有布PTFE方案似乎已经完成测试，主要指标为26GHz以下参数小于0.4，据了解已经达标。

Q:PTFE预计何时开始放量？目前的主要障碍是技术问题还是应用问题？产能设备是否会构成限制？

A:PTFE最快可能要到2028年才会放量，主要障碍在应用端，例如PCB加工成本及后续测试。上游技术和设备问题相对可控，生益等企业测试通过后，相关涂覆设备可以较快采购，预计2027年上半年设备即可准备完成，因此不会出现明显的产能停滞。内地有许多常规设备企业可以生产此类设备。

Q:美国相关协会向政府和国防部施压，要求军工供应链剔除中国PCB。产业界如何看待这类限制？相关限制是否可能进一步扩大？

A:这更多是一个概念性事件，因为相关要求主要针对军工，而军工领域的PCB需求量本身不大，对行业没有实质影响，内地供应商原本在其中的占比也很低。限制进一步扩大至整个PCB产业的可能性不大，因为PCB产业主要集中在东亚和东南亚。如果实施全面限制，美国自身也缺乏相应的原材料和供应链。因此，行业目前对此并不十分担忧，普遍认为这更多是机构层面的动作。

Q:官方提到，7月收入约为8亿元、利润约为1.5亿元，8月收入约为8.6亿元、利润约为2亿元。对9月及Q4业绩可以作出怎样的预期？

A:9月利润应该也在2亿元左右，具体数字尚未公布，预计一周左右可以确定。Q4业绩不一定继续提升，增幅可能收窄。能够维持Q3的利润水平已经较为理想，Q4甚至可能低于Q3。从历年财报来看，Q3通常是全年营收和利润最旺盛的季度，Q4可能有所放缓。不过，今年的涨价趋势和行业景气程度较为特殊，因此目前仍难以确认。

Q:展望明年，业绩是否仍然较为可观？

A:是。按照乐观预期，以往PCB景气周期可能持续一年，而本轮周期可能持续两年甚至三年。

Q:9月、10月以来，上游电子级玻璃纤维布和CCL、下游PCB客户反馈以及产业链对AI的态度分别出现了哪些明显变化？

A:先看上游。过去的短缺主要由玻纤布主导，但目前铜箔也开始出现短缺迹象。如果明年AI需求继续增长，填料、硅粉等环节也可能趋于紧张。例如，部分厂家已不再供应低端材料，转而专供高端材料，这可能导致低端材料供应紧张。目前这一情况尚未完全发生，但已经存在相应趋势和风险。

PCB厂也提出了一些新需求。由于玻纤布紧缺，PCB厂开始探讨普通FR-4能否采用成膜方式，例如直接制作一层0.1规格的薄膜，在不使用多层玻纤布的情况下进行多层压合。常规六层板可能需要使用六层到十层玻纤布，如果成膜法可行，便可以减少玻纤布用量，从应用端缓解上游供应困难。

终端方面也出现了变化。过去，内地企业向海外市场推广并不顺利，但今年许多海外厂商开始主动寻求增加供应。由于AI需求旺盛，行业龙头将更多产能转向AI材料，对普通材料采取减产或平产策略，使传统服务器厂商面临较大压力，只能寻找新的同类供应商。如果这一情况持续，说明AI需求依然强劲，普通材料反而会形成更大缺口，其价格也不会下降。

Q:目前行业是否担心AI需求不足？

A:目前看起来并不太担心。主要从内地市场考虑，内地数据中心的发展程度与美国相比仍有较大差距，这意味着市场存在大量潜在需求。今年各地大型云厂商及超级节点的相关需求，整体看起来也较为乐观。

Q:下游PCB厂商的订单情况如何，订单可见度可以延伸至何时？当前交付周期是多长？

A:滚动备货订单的交付周期基本为30天左右，部分新客户的订单则需要排期三个月。

Q:是否感受到下游客户需求的边际变化，例如部分PCB厂商提出加单？有限产量将如何分配？

A:目前已经无法继续加单。即使客户希望增加订单，也没有足够产量承接。考虑到未来市场需求下降时仍需依靠大客户，因此会为每个大客户设定一定的限量份额。例如，某家PCB厂可以保证30万张，另一家可以保证40万张；如果有多余产量，可以额外供应，但额外部分无法作出保证。

Q:目前的供给限制主要来自电子级玻璃纤维布，还是工厂产能也存在瓶颈？是否存在因无法取得电子级玻璃纤维布而未能开出的产能？

A:工厂产能瓶颈和原材料限制同时存在。

Q:目前产能利用率是否已经处于较高水平？后续还有多少提升空间？

A:目前产能利用率约为九成以上，已经处于历史较高水平，基本没有进一步提升空间，整体接近满负荷状态。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议