2026.10.09 | AC | Semis | Auto SiC Pricing & OEM Strategies

摘要

以下观点来自行业专家：1.目前，在AI等热门应用的驱动下，部分器件和模组市场整体处于比较紧张或短缺的状态。具体来看，AI、汽车和工业领域的器件需求均较为紧张，而家电和消费类市场的供需则相对平稳。2.预计到明年（2027年）上半年，市场仍将处于短缺状态，价格可能继续上涨，但涨价幅度预计不会再出现此前10%至20%的大幅增长。3.当前碳化硅市场的应用结构中，汽车领域是最大的市场，其次是光伏和储能领域，AI数据中心领域今年的市场份额约为10%。

1.当前功率器件和模组市场的供需状况如何，是否存在供给紧张的情况，以及未来的需求和供给趋势是怎样的？

目前，在AI等热门应用的驱动下，部分器件和模组市场整体处于比较紧张或短缺的状态。具体来看，AI、汽车和工业领域的器件需求均较为紧张，而家电和消费类市场的供需则相对平稳。AI领域的需求加剧了供应紧张的局面，海外市场的涨价潮已传导至国内。起初国内供应商的涨价通知效果有限，但现在供应商态度变得更为强硬，同时客户在经历博弈后，也逐渐接受了涨价的现实，使得价格传导更为有效。

2.除了AI领域，汽车等其他下游应用市场的价格是否也在上涨？

汽车领域的价格确实也在上涨。尽管汽车市场整体大盘表现不佳，但电动化和智能化趋势显著增加了对功率器件的需求。此外，由于交付周期过长，客户出于对缺货风险的担忧，存在一定的备货心理，权衡之下宁愿接受5%到10%的价格上涨，也不愿承担因缺少关键器件而造成的更大损失。值得注意的是，今年（2026年）汽车出口表现良好，例如比亚迪等品牌的出口车型基本采用海外供应商的功率器件，这使得海外供应商能更明显地感受到需求的紧张。除了AI和汽车，工业领域也出现复苏迹象，部分由AI相关的制造业需求所带动，进而拉动了工业自动化等相关需求。

3.对于今年（2026年）第四季度及明年（2027年）的器件和模组市场，其价格和供需情况将如何演变？

预计到明年（2027年）上半年，市场仍将处于短缺状态，价格可能继续上涨，但涨价幅度预计不会再出现此前10%至20%的大幅增长。这一判断基于以下几点：从需求端看，AI领域热度不减，电动汽车的渗透率仍在提升；从供给端看，无论是前道还是后道封装，短期内产能扩张有限。封装环节尤为紧张，厂商通过加价方式争抢产能。同时，封装厂扩产所需的设备交付周期较长，部分可达一年左右，这限制了产能的快速释放，从而拉长了整个供应紧张的周期。

但目前已有个别客户明确表示，若价格继续上涨将选择砍单，这表明市场情绪出现了一些变化。此外，英飞凌位于德国的一家大型工厂目前正处于送样阶段，预计到明年（2027年）下半年将释放较大规模的产能，这将对市场供给带来显著改善。因此，预计到明年（20 27年）下半年，市场供应紧张的局面将得到较大缓解。

具体到不同器件，情况有所差异。例如，一些小功率的二极管和MOS管目前缺货情况反而加剧。而对于碳化硅等功率模块，预计到明年（2027年）第二季度，供应紧张状况将有较大缓解。碳化硅市场的特殊性在于其整体产能本就相对过剩，此前的紧张主要是由于AI需求突增以及市场前期过于悲观导致整个产业链开工率不足。随着产业链恢复正常运转，产能得以盘活，供应问题将自然得到缓解，这并非完全依赖于新增产能的扩张。

4.英飞凌计划于2027年下半年投产的工厂，其投资规模和生产环节是怎样的？

该工厂投资额为50亿欧元，是一家整合器件制造商，其生产流程涵盖了从采购衬底后自行进行外延生长，直至最终模组制造的全过程。

5.碳化硅市场的供应紧张状况预计何时能得到缓解？当前产业链面临的主要瓶颈环节是什么？

预计到2027年第二季度，碳化硅市场的供应紧张将得到较大缓解。当前的短缺状况出乎市场预料，主要原因是先前客户和供应商均认为库存过剩而减少了订单和生产，导致了供需错配。产业链的主要瓶颈在于上游的衬底、外延环节以及下游的封装环节。其中，针对碳化硅应用的特定封装类型，由于扩产不足，缺口尤为明显，例如在OBC上流行的封装。相比之下，中游的器件制造环节产能相对充足，从获得原材料到产出晶圆的周期约为三个月，并非主要限制因素。

6.考虑到封装环节并非技术壁垒，为何其产能扩张缓慢，成为当前碳化硅产业链的瓶颈之一？

封装环节本身的技术难度不高，扩产的主要障碍并非技术或设备采购周期，而是商业决策上的顾虑。由于扩产门槛相对较低，厂商担心若自身、竞争对手及客户均同时进行产能扩张，可能导致未来市场产能过剩，进而影响投资回报甚至造成亏损。这种对未来产能利用率不足的担忧，是厂商在扩产决策上持谨慎态度的核心原因。此外，汽车级产品的认证周期也是一个客观存在的因素。

7.目前国内主要车企在碳化硅模组方面的自制与外购策略是怎样的？

当前的趋势是大型车企倾向于自制模组。例如，吉利（通过威睿电驱动等子公司）、理想汽车、华为以及比亚迪都基本采用自研自制模式。这些厂商通常是自行购买晶圆，然后自己进行封装。部分厂商，如理想汽车，虽然自制模组，但其器件的主要供应商仍然是海外大厂，同时也在与芯联集成合作并计划采用其产品。而像零跑汽车这类在产业链上布局没那么深的公司，则可能继续选择外购模组。

8.比亚迪在碳化硅器件和模组方面的供应链策略具体是怎样的？

比亚迪的策略是模组100%由自己封装。但在上游的器件环节，大部分仍需外购，其供应商包括博世等，同时也有部分产品在芯联集成进行代工。比亚迪内部虽然有招标机制，会给予内部供应商一定优势，但如果内供价格显著高于外部市场价，也会选择外部供应商。目前比亚迪仍是芯联集成的重要客户，原因在于其自有产能在爬坡，且产品性能可能尚未完全成熟，不敢全部切换为自供。

9.目前碳化硅在不同应用领域的市场份额分布是怎样的？

当前碳化硅市场的应用结构中，汽车领域是最大的市场，份额占比约为60%。其次是光伏和储能领域，合计占比约15%。AI数据中心领域今年的市场份额约为10%，对应全球约50亿美元市场规模中的5亿美元。此外，海外市场的充电桩等与汽车相关的应用也贡献了一部分需求，这部分产品由于对质量要求高，常采用碳化硅模块，因此单价较高。剩余部分则由一些工业需求构成。

10.麦格米特近期在供应商大会上下的订单主要应用于哪些领域？其在数据中心电源产品线的进展如何？

麦格米特近期下的订单主要用于数据中心电源。当前市场需求旺盛，导致上游元器件供应紧张，例如薄膜电容出现涨价，麦格米特能抢到的货源也有限，基本上都优先供应给数据中心电源业务。相较之下，汽车业务的物料供应优先级较低。其数据中心电源产品线覆盖了PS U和HVDC，进展良好。PSU功率已从12千瓦提升至最高约30千瓦，预计明年（2027年）出货量将有较大增长。尽管如此，市场的主导者预计仍是台达电子、光宝科技等台系电源厂商。

11.当前功率器件厂商在扩产方面有何限制？扩产周期大概需要多久？

目前除了英飞凌之外，其他厂商在扩产方面普遍较为保守。英飞凌的扩产项目属于欧洲制造业计划的一部分，获得了大量政府补贴，其决策并非完全基于AI需求的驱动，而是在去年（2025年）行业景气度不高时就已规划。其他厂商扩产迟疑的主要原因在于面临在硅和碳化硅之间进行选择的难题。硅基产品未来确定会产能过剩，而碳化硅目前也已呈现过剩状态。因此，许多厂商现有的碳化硅扩产项目更多是基于惯性推进。在硅基产品方面，投资则更为保守，例如华润微的扩产也属于惯性行为，主要是将前期开工率不足的产能逐步释放出来。总体而言，厂商在硅基产品上的投资速度已经放缓。

12.目前碳化硅对硅基产品的替代趋势如何展望？

若不考虑近期涨价因素，碳化硅对硅基产品的替代趋势非常迅猛。在1,200V电压等级，同规格的碳化硅器件价格已经低于IGBT。特别是在高压MOSFET领域，例如PSU中使用的600V至650V超结MOSFET，其价格原本较高，而碳化硅在单价上已具备更强的竞争力，当前主要是在应用层面解决一些技术问题。今年（2026年）以来，硅基产品的涨价幅度甚至超过了部分碳化硅产品，这反而进一步激励了市场向碳化硅的加速切换。

13.尽管部分碳化硅器件的单体成本已低于1,200V或600-650V的硅基产品，但要实现更广泛的应用替代，当前主要需要解决哪些问题？

当前面临的主要挑战是应用层面的问题，而非单纯的成本问题。以服务器电源为例，其第一级功率因数校正电路中的快管已采用碳化硅，但慢管仍普遍使用超结MOSFET。这主要是因为碳化硅在某些性能上存在短板，例如其体二极管性能以及在热插拔等场景下承受瞬时大电流的能力相对较弱。同样，在将400V直流电转换为50V的第二级LLC电路中，业界对超结MOSFET的特性和应用非常熟悉，而对碳化硅器件的可靠性尚存疑虑，导致应用推广上较为谨慎。实际上，目前许多高压硅基MOSFET的价格已经高于碳化硅，甚至高出不少。

14.针对碳化硅在特定应用中存在的性能短板，应如何推进解决？

解决这些应用层面的问题需要强化器件的特定性能。例如，针对体二极管耐冲击电流不足的问题，可以通过调整工艺来加强，但这可能会牺牲其他性能。目前器件的原型设计主要面向车载应用，其供电环境相对稳定，并未充分考虑工业或数据中心电源等场景下的新挑战。例如，在光伏应用中，面板反接会导致电流流过二极管，目前的解决方案是在碳化硅器件外部并联一个硅二极管。更优化的方案是直接改进碳化硅器件本身的二极管性能。此外，碳化硅器件由于芯片面积小，在承受雪崩过压等方面的能力天生较弱，可能需要通过增加雷击管或优化前端滤波电路等外部方案来弥补。目前，由于硅基方案尚可接受，尽管成本更高，但解决这些问题的紧迫性还未到“火烧眉毛”的程度。未来，若有厂商针对AI应用中的痛点进行优化，推出性能更优、成本介于现有碳化硅和硅基方案之间的产品，市场格局将可能被快速改变，并引发新一轮的竞争。

15.展望明年（2027年），汽车领域碳化硅的渗透率将如何变化？其驱动因素是什么？

明年（2027年）汽车领域碳化硅的渗透率会非常快速地提升。主要有三个驱动因素：首先，电动汽车整体市场将继续增长；其次，出口市场带来增量；第三，也是最关键的，碳化硅器件的综合成本已与IGBT相近，甚至更具优势。今年（2026年）渗透率已达到1 0%以上，未来在10万元级别的车型上，碳化硅有望成为标配。与技术成熟、降本空间有限的IGBT相比，碳化硅在良率提升和规模化方面仍有显著的降本潜力，使其成为更具吸引力的技术选项。预计未来渗透率可能达到60-70%。

16.从当前到明年（2027年）的供需情况看，近期衬底环节出现短缺的原因是什么？这种短缺会持续吗？

目前整体衬底都处于短缺状态，但这主要是由于前期市场不景气，企业普遍亏损，因而降低开工率、减少生产所导致的阶段性现象。预计到明年（2027年）年初这种情况就可以得到缓解。此外，8英寸衬底本身相对更缺，市场上能够稳定供应合格8英寸产品的产能还比较少，而海内外厂商都在转向8英寸，加剧了8英寸产品的结构性短缺。

17.外延环节的供需情况是否与衬底类似？

是的，外延环节的情况与衬底类似。理论产能并不短缺，当前的紧张状况主要是由开工率不足导致的。一旦开工率回升，这两个环节都不会出现短缺。整体来看，衬底和外延环节的产能过剩情况要比器件端更明显。