2026.10.09 | AC | PCB | CCL Copper Foil & PTFE Update

摘要

1、AI高阶CCL需求火爆，M7-M9等级月需求预计从2026年400万张翻倍至2027年900万张，2027Q3前供应短缺将持续。2、普通CCL市场2026年底迎来拐点，受消费电子需求下滑及建滔等龙头产能释放影响，供需趋于宽松，价格上涨动力减弱。3、英伟达Rubin平台材料升级，主板/交换板用M8，背板/子卡升级至M9。4、原材料端，球形硅微粉因原料短缺预计2027年严重供不应求；高端VLP铜箔、高阶树脂及玻纤布依然维持紧缺态势。

专家观点

请简要介绍一下从2025年至今CCL市场的整体情况，为何判断今年（2026年）年底可能会成为市场的一个分水岭？

从2025年9月开始，CCL市场开始升温，订单量逐步增多。到2025年11月，部分厂家开始提价。至今，各厂商累计调价次数在5到10次不等，其中二线厂商的涨幅相对较大，一线厂商涨幅较小。

当前市场呈现分化态势。AI相关的PCB材料需求依旧火爆，订单已排至2027年春节后，仍处于供不应求的状态。相比之下，常规消费类PCB的需求自今年（2026年）下半年起有所放缓，客户追加订单或紧急备料的意愿较上半年明显减弱。

从上游原材料供应来看，普通铜箔的供应紧张情况已经缓解，基本能实现顺利供应；但高端的VLP-3和VLP-4等级铜箔依然供不应求。玻纤布方面，无论是普通等级还是高阶产品，整体供应都比较紧缺。树脂方面，碳氢树脂等高阶电子级树脂以及填料的供应无法满足当前需求。其他物料的供应则相对稳定。

展望未来，预计到今年（2026年）年底，市场涨价趋势将出现分水岭。部分厂商可能会停止涨价，而台光、松下等厂商在今年（2026年）年底至明年（2027年）年初可能还会继续调价。普通PCB材料厂商的涨价节奏预计在年底前将显著放缓。

判断年底出现分水岭主要基于两方面因素：产能释放与需求放缓。

首先，需求端正在放缓。普通PCB主要应用于消费电子领域，如3C数码、汽车、家电等。其中，3C数码产品是普通PCB需求的主要构成部分，而这部分市场的整体需求正呈下降趋势。

其次，供给端产能正在释放。自2025年以来，各大CCL厂商均在扩产。特别是行业龙头建滔，其新增的玻纤、铜箔及CCL产能在今年（2026年）年底将逐步释放。

因此，在市场需求收缩与下游CCL厂商扩产完成的双重作用下，普通类产品的供需关系将不再紧张，价格上涨的动力随之减弱，从而形成市场的转折点。

在产业链中，价格上涨的压力主要体现在哪个环节，CCL还是PCB？其传导机制是怎样的？

价格上涨的压力是一个传导过程。首先，在CCL环节，由于产能过剩，CCL厂商为保持较高的稼动率会通过降价争取额外订单，其中规模较小的厂商议价能力更弱。当更小规模的CCL厂商发起价格冲击时，二线厂商会首先承受不住压力，无法继续调涨价格。一线厂商则包括台光、台耀、生益、松下、斗山等。

对于PCB厂商而言，2026年经营普遍困难。尽管铜、CCL板材等各类原材料价格上涨，但PCB厂的价格传导直到第三季度才完成。上半年，PCB厂无法向终端客户涨价，因为与客户签订的是为期一到两年的长约，价格已被锁定。直到第三季度，由景旺、盛虹等头部企业引领，上市PCB公司才得以跟进，整个行业的价格才上涨。

目前主要CCL厂商的产能情况如何？

各主要厂商目前的月产能及扩产后的目标产能情况如下：

台光电子（Elite Material）目前月产能约为600万张，计划到2027年扩产至850万张。

联茂电子当前月产能为300多万张，其无锡新基地建成后，总产能将接近500万张。

斗山目前月产能为250万张，未来产能将达到350万张。

生益科技当前月产能为950万张，在东莞和苏州各扩产300万张后，总产能将达到1,500万张。

建滔集团现有月产能为1,100万张，扩产后预计将达到约1,600万张。

台耀科技目前月产能为220万张，泰国新基地投产后，产能将增至400万张。

松下当前月产能约为150万至200万张，苏州新生产基地建成后，产能将提升至300万张。

上海南亚与华正新材目前的合计月产能大约在200万张左右，扩产后预计将达到300万张上下。

考虑到各大厂商均在扩产，明年（2027年）CCL市场的供需格局将如何演变，尤其是在高阶AI应用领域？

市场将呈现分化态势。在高阶AI相关产品领域，预计明年（2027年）仍将面临供应紧张的局面。目前，M7、M8和M9等级产品的月度总需求量接近400万张，其中M7约为250万张，M8为120万张，M9为10万张。预计到2027年，这部分高阶产品的总需求将翻倍，达到900万张。当前市场由五家主要供应商瓜分，其中台光月供应量约200万张，生益约100万张，松下约100万张，台耀和联茂各几十万张，斗山也有几十万张的份额。由于台光的新工厂以及生益的两个新扩产基地要到2027年下半年才能释放产能，因此在2027年第三季度前，高阶产品的供应短缺问题将持续存在。

相比之下，中低端CCL市场在明年（2027年）将出现供大于求的局面。这主要是因为市场需求正在下滑，同时包括建滔在内的各大厂商以及约20多家规模在百万张左右的中小CCL企业（如宏瑞兴、重庆德凯、江西航宇等）几乎都在进行扩产。

近期三四线PCB厂商双面板价格上涨，其主要驱动因素是什么？是否与原材料7,628玻璃纤维布价格上涨有关？

双面板价格上涨是多种原材料成本上升共同作用的结果。首先，铜价大幅上涨，国际铜价已从去年（2025年）的约8万元/吨上涨至目前的11.5万元/吨，涨幅达到50%-60%。其次，玻璃纤维布价格也显著上涨，以7,628等级的布为例，其价格从年初的每米2块多上涨到现在的10块多。

玻璃纤维布价格上涨背后的主要原因是什么？是否因为高端布的生产挤占了低端布的产能？

是的，玻璃纤维布价格上涨的核心原因是产能置换导致总产量下降。生产高端应用的细纱、细布，其生产效率远低于普通布。例如，在相同时间内，如果能织100米7,628等级的布，那么织高端布的产量可能只有20米。由于织布机设备数量有限，扩产速度跟不上需求，总产能受限。当厂商将有限的产能从生产低端布转向生产高端布时，虽然满足了高阶市场的需求，但整体的产出量会显著下降，从而造成了市场上供不应求的局面。

考虑到当前普通玻璃纤维布的短缺情况，明年（2027年）中低端CCL的产能是否能够有效扩张？

目前确实存在玻璃纤维布短缺的情况。产能扩张的关键节点在于国产织布机的应用进展。当前，国际复材、巨石等公司正在试用国产织布机，这些设备能够生产7,628等级的玻璃纤维布，但无法生产更高等级的产品。如果国产织布机能够成功实现7,628布的量产，那么设备瓶颈将得以解除。

此外，行业结构也是一个重要因素。国内电子级玻璃纤维布的生产商数量有限，不超过十家，市场相对集中。这些厂商在今年（2026年）之前已连续亏损五到六年，因此在未能弥补过往亏损之前，他们普遍缺乏扩产意愿，担心新增产能会导致价格再次下跌，从而重新陷入亏损。不排除主要厂商之间会达成默契，共同选择不扩产，以维持玻璃纤维布的紧缺状态。

在当前原材料供应紧张的背景下，公司如何保障自身的原材料供应？

面对原材料紧缺的状况，公司采取了预付款的采购策略以锁定供应量。凭借相对充裕的资金，公司向多家供应商支付预付款，以确保获得稳定的供货份额。目前，所有原材料采购基本都采用这种模式，因此公司尚未出现原材料短缺的问题，供应情况良好。

公司目前及明年的产能规划中，普通产品与高阶产品的占比分别是多少？

公司目前每月产能为950万张，其中普通产品约占800万张。根据规划，明年（2027年）总产能将提升至1,500万张/月，届时普通产品的月产能预计将达到1,100万至1,200万张，高阶产品的月产能将增至300万张。

公司不同等级产品的具体价格水平是怎样的？

产品价格因规格差异而有较大不同，主要受厚度和铜箔厚度影响。以建涛主力规格1.5HH（绝缘层1.5mm，两侧为Half Ounce铜箔）为例，其价格从去年（2025年）11月的约120元/平方米上涨至目前的300-320元/平方米。更厚的板材，如2.0mm或2.5mm，因使用更多层玻璃纤维布，价格会更高，目前可达到400-430元/平方米。综合来看，当前中低端产品的平均价格约为350元/平方米。

高阶产品方面，以目前价格计算，M7等级材料约600元/平方米，M8等级材料价格在1,200-1,700元/平方米之间，而M9等级材料的价格约为2000元/平方米。

请详细说明Rubin平台各个主要板卡所使用的具体材料型号，以及与前代产品（如GB200/300）在材料选用上的差异？

以Rubin平台为例，其主板采用M8材料，中央背板（middle plane）、网卡板以及CPU/XPU子卡则主要采用M9材料，而交换板使用的是M8材料。相较之下，M7等级的材料主要应用于前一代的GB200和GB300平台，而更早的GB100则使用M6材料。Rubin平台已不再使用M7材料。

生益科技在海外主要客户（特别是英伟达）的业务进展如何，以及对2027年的展望是怎样的？

在海外市场，目前在英伟达的业务进展最为显著，主要供应其交换板所用的M8材料。预计到2027年，在英伟达的份额有望提升。考虑到英伟达整体需求的增长，其产品将是公司明年主要的增量来源。在国内市场，华为服务器业务中M8、M9材料的占有率相对较高。相比之下，在谷歌、Meta、亚马逊等客户的供应链中，仍以台系材料厂（如台光、台耀、联茂）以及松下、斗山等为主，公司在这些客户中的整体占有率目前还非常低。

在CCL市场中，台光电子、松下、斗山以及公司的市场份额分别是多少？在M8、M9这类高端产品上，公司与这些竞争对手的主要差距体现在哪些方面？

目前台光电子的市场份额占比约为40%至45%，公司与松下、斗山的市场份额大致相当。与台光电子相比，公司产品在一致性与稳定性方面存在差距。具体而言，台光电子的各项性能指标均能稳定在90分的水平，表现均衡；而公司可能在某些特定指标上能达到95分甚至98分，但在其他方面则可能只有80分或85分，整体表现不够均衡。相较于松下和斗山，公司的产品水平则不相上下。

在树脂材料方面，针对不同产品（如M6/M7、PPO、碳氢树脂），主要供应商分别是哪些？

树脂采购根据不同类型有所区别：

• 用于M6、M7产品的双马来酰亚胺树脂，主要从东材科技采购。
• PPO树脂的主要供应商是沙特基础工业公司和日本的旭化成，此外也采购部分三菱瓦斯化学的产品。目前国内PPO树脂尚未实现大的技术突破。
• 碳氢树脂的海外供应商包括日本曹达、美国沙多玛和三菱化学。国内供应商则有东材科技和圣泉集团，并且已经将这两家的产品应用于量产。圣泉集团聘请了日本顾问，其研发能力尚可。

公司在球形硅微粉方面的供应商有哪些？近期供应商格局有何变化？

球形硅微粉的供应商包括进口和国内两部分。进口产品主要来自日本电化。国内供应商方面，近期新导入了凌玮科技，并已开始量产供货。联瑞新材也是供应商之一。

对于球形硅微粉未来的供需情况，市场有何预期？哪些CCL产品会使用到该材料？

预计2027年球形硅微粉将出现严重短缺。原因是其生产原料（一种电子级玻璃的废渣）出现短缺，将导致电子级硅微粉的整体产量下降。在CCL产品中，所有M8及以上等级的材料，包括碳氢树脂和PTFE基板，都必须添加球形硅微粉。随着市场对高端材料的需求从今年的400万张增长至明年的900万张，硅微粉的用量预计将增加一倍。