2026.10.09 | AC | Packaging | Japanese ABF Substrate Leader Expert

摘要

• AI应用驱动ABF载板需求爆发，预计2026年全球月产能需求达16.5万平米，2027年增至23万平米。
• 高端产品单价随复杂度大幅提升，价格受层数、尺寸及I/O触点数驱动。
• 商业模式类晶圆代工，大客户深度管控供应链并锁定价格，基板厂盈利核心在于良率控制与极限尺寸技术积累。
• 供需紧张预计持续至2029年；曝光机是产能核心瓶颈，生产周期长（单层需1周）限制短期产出弹性。
• 竞争格局：日系厂商占据核心地位，大陆厂商因未进入全球大客户供应链，技术迭代与产能规模短期内不构成竞争威胁。

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

当前ABF载板市场的需求量和需求结构是怎样的？公司的产品主要应用于哪些领域？

目前ABF载板市场整体供不应求。其应用领域广泛，涵盖个人电脑、服务器、AI GPU、ASIC、基站及汽车电子等。不过，公司的业务范围相对聚焦，产品主要应用于三大领域：个人电脑、服务器CPU以及GPU。

从整个行业来看，AI相关的ABF载板需求规模有多大？

根据公司基于产能、客户交流及市场报告的综合推算，2026年全球AI应用对ABF载板的月度产能需求约为16.5万平方米。预计到2027年，这一需求将增长至每月23万平方米。此处的产能需求特指SAP（Semi-Additive Process）工艺。

行业内常提及的产能单位如“平米”、“张”和最终产品“颗”之间应如何换算？

在ABF载板领域，产能的核心衡量标准是工厂处理线路的能力，而非简单的panel（板材）或pieces（颗）数量。因为不同产品的层数和尺寸差异巨大，例如10层板与20层板所需的产能不同，20x30mm与100x120mm尺寸的基板也无法直接比较。因此，用每月可生产的panel数量或基板颗数来表述产能是不精确的。最准确的计算方式是基于工厂能刻画多少线路的总能力，再结合具体产品的尺寸、层数和良率，才能推算出最终可生产的基板颗数。这个换算逻辑是行业通用的。

目前用于AI服务器的ABF载板价格水平如何？不同产品间的价格差异主要由哪些因素导致？

价格因具体项目和产品设计而异。以供给英伟达的几款典型产品为例：2025年推出的GB100，单颗基板价格为106美元；2026年推出的GR100，价格为207美元。价格差异主要源于多个因素的综合影响，包括产品层数、尺寸、设计复杂度、I/O触点数量以及所使用的材料。

对于同一款产品，近期的价格趋势如何？上游原材料价格上涨是否会传导至下游？

针对AMD、英特尔、英伟达这类主要客户，产品价格保持稳定，基本不存在涨价空间。这些大客户对供应链有极强的管控能力，他们不仅对公司这样的基板厂进行投资，也对上游的CCL等材料供应商，乃至更上游的供应商进行投资和技术支持。因此，每家基板厂的物料配额都在客户的精确计算之内，公司很难向上游传导成本或提价。价格上涨的现象主要发生在订单量小且不稳定的客户身上，例如部分汽车或安防领域的客户，他们可能会面临涨价或交付延迟。

上游原材料（如玻璃布）价格上涨时，成本传导的具体运作机制是怎样的？

成本传导机制对大客户和小客户存在显著差异。以英特尔为例，其使用的玻璃布主要来自日本电气硝子（Nippon Electric Glass）和日东纺（Nittobo），且英特尔对这些供应商均有投资。因此，这些玻璃布厂商供给其主要客户的物料价格是稳定的，涨价主要针对其他小客户。

公司在资本开支方面，为何会采用由客户出资建厂的模式？

采用客户出资建厂的模式，主要出于公司自身的财务考量。公司基板业务的年销售额约为2000亿至2,400亿日元，而建设一座满足2025-2026年技术需求的现代化ABF基板工厂，所需投资额也大致在这个量级。公司大概率不会动用相当于一年销售额的资金进行如此大规模的投资。客户投资的模式通常有两种：一种是分期（按季度或年度）返还投资款，同时客户确保相应的订单量；另一种是通过产品降价的方式，将投资款间接返还给客户。

这种由客户出资建厂的模式在行业内是否普遍？

在与客户合作建厂方面，IBIDEN是这样操作的。其他公司的产品线可能更广泛，拥有除ABF基板外的其他事业部，因此他们或许有能力利用其他业务的资金来支持ABF基板工厂的建设，而不完全依赖客户投资。

在ABF基板业务中，客户是否掌握了材料选择和生产环节的主导权，使得基板厂的角色更接近于代加工？

是的，ABF基板厂的角色定位类似于代工厂。以英特尔这类大客户为例，由于其产品（如个人电脑CPU）对稳定性的严苛要求，客户会对供应链及上游技术参数进行严格掌控。因此，无论是ABF基板、PCB还是BT基板的生产商，本质上都是依据客户提供的图纸进行生产，以满足其特定需求，这一模式与晶圆代工厂（Wafer fab）非常相似。

在价格、成本和产能被客户锁定的代工模式下，IBIDEN这类公司的主要盈利来源和改善空间体现在哪些方面？

盈利和改善空间主要源于两个方面：首先是较高的良率，良率的差异是核心竞争力之一；其次是长期的技术积累。公司自上世纪90年代初开始涉足该领域，拥有约30年的技术沉淀。这种积累使得公司具备独特的技术能力，例如能够生产120mm x 120mm的极限尺寸ABF基板，而目前其他公司基本无法实现。

除了技术和良率差异，公司的订单结构策略是怎样的，是否会选择性地承接某些订单？

公司的订单结构在2025年前后发生了显著变化。在2025年之前，产品主要分为个人电脑、数据中心CPU以及AI GPU三大类。进入2025年后，公司选择性地不再承接部分个人电脑方向的基板订单。这类产品技术成熟，利润率、价格及技术难度相对较低，目前已逐步流向中国台湾及大陆的基板厂商。公司的战略重心已全面转向数据中心CPU和AI GPU等个人电脑以外的应用领域。

在当前供需紧张的市场环境下，定价机制是否依然保持稳定，新项目的议价能力如何体现？

对于同一个存量项目，价格基本保持稳定，不会出现短期内大幅波动的情况，例如这个月售价100美元，下个月调整至120或150美元。议价能力的体现主要在于新项目，尤其是技术难度系数较高的新案件。在承接这类新项目时，报价会包含更高的利润率。由于技术壁垒，这类高难度项目通常会优先选择与IBIDEN合作。

从全球范围看，日系、台系、韩系及中国大陆厂商的定价模式是否存在差异？

对于服务于全球需求量最大的几家核心客户的基板厂商，无论其属于日系、台系还是韩系，其定价模式与IBIDEN基本一致。这些大客户的订单在初期可能由单一供应商承接，但进入量产阶段后，客户会迅速寻求第二供应商以保障供应链安全。因此，服务大客户的厂商普遍遵循类似的商业模式。而对于供应小客户、散单的厂商，其定价模式则呈现多样化。目前，纯粹的中国大陆资本厂商尚未进入这些大客户的供应链体系。

当前ABF基板供需紧张的状况预计将持续多久，以及公司为何在产能紧张的情况下决定到2029年前不接纳新客户？

根据公司的预测，供需紧张的状况预计将持续到2029年之前，公司与现有客户的协议也已签订至2029年。在此之前，公司不会接纳任何新客户。尽管新客户也可能提出投资扩产的合作模式，但目前获得投资的仅有英特尔和英伟达两家。公司判断，全球范围内的需求主要集中于现有的大客户，不太可能出现需求量足以匹敌现有客户的新增客户，并为此投入巨额资金进行扩产。

在行业供需缺口显著的情况下，不接新客户是公司自身的保守策略还是行业普遍现象？未来如何满足增长的需求？

这主要与公司的经营策略和文化相关，倾向于保守，不会为了满足短期需求而投入相当于一年销售额的资金冒险建厂。未来需求的满足将主要通过两种方式：一部分由技术能力领先的公司（如IBIDEN、欣兴电子等）通过产能转换来满足；另一部分无法满足的需求则只能放弃。相较之下，部分中国台湾厂商则在建厂扩产方面表现得更为积极。

光电共封装技术对CPO所用ABF载板的需求有何具体影响？

以英伟达的Spectrum系列交换机产品为例，其Spectrum 6项目包含三种封装模式。采用CPO封装模式后，ABF基板的尺寸会明显增大，但其层数与其他封装模式基本保持一致。

行业内通常如何根据层数、尺寸等参数对ABF基板产品进行等级划分？

行业内的产品可大致分为三类：第一类是个人电脑用基板，这类产品历史最久，技术最成熟，尺寸通常在25mm至35mm之间，层数介于8到12层。第二类是服务器CPU用基板，其尺寸一般为50mm x 70mm，层数集中在14到18层，但部分高端服务器基板可能达到20层或更高。第三类是AI GPU用基板，其层数通常在16层及以上，尺寸与服务器基板有重合，但一般起步尺寸为70mm x 70mm或更大，并呈现持续增大的趋势。

不同等级的ABF基板产品，其量产后的良率差异有多大？

不同产品乃至不同项目的良率均存在差异。以IBIDEN为例，个人电脑用基板由于技术成熟、层数少、尺寸小，生产相对简单，稳定量产后的良率可达到95%至99%。服务器CPU用基板的量产良率大约在80%至90%之间。AI GPU基板的良率范围则较大，通常在50%以上，但目前尚未达到80%以上。

影响ABF基板良率的关键因素有哪些？

影响良率的主要因素包括层数、尺寸和线路复杂度。首先，层数越多，生产过程中出现线路断路等缺陷导致整个基板报废的概率就越高，例如20层基板的风险显著高于8层基板。其次，基板尺寸越大，例如120mm x 120mm，生产难度越高，尤其是在控制翘曲方面比25mm x 25mm的小尺寸基板更具挑战。最后，线路的精细度也是关键，高端基板的线宽已达到6至8微米，相比15微米的线宽，线路越密集，生产中出现错误的风险也越大。

在新产品试产阶段，良率是如何从初期的50%提升至量产水平的？此过程中，客户的参与程度有何不同？

在新产品试产初期，例如客户提供2K的订单进行首次试做时，良率可能仅为50%。此时会分析出现的不良品项，例如异物、开短路或压膜问题等，这些不良品项可能多达几十甚至上百个。通过分析首次试做中发现的问题并进行针对性改进，在第二次约2K到3K的试做订单中，良率通常能提升10%左右。一般经过2到3次试做后，产品即可进入量产阶段。

客户在此过程中的参与程度因公司而异。例如，Nvidia或AMD这类客户对供应商的生产管理自由度较高，参与度相对较低。相比之下，Intel则会深度介入，派驻人员到工厂进行技术指导，并主动提供改进方案以协助供应商提升良率。

从设备角度看，曝光机是否是决定ABF载板产能最关键的环节？其产能弹性如何？

是的，曝光机直接决定了可刻画的线路数量，是产能的核心制约因素。其产能弹性非常有限，通过加班或产线转换等方式提升产能的空间不大。产能的另一个瓶颈在于生产周期，由于激光钻孔、化学镀铜、电镀铜等金属沉淀工序需要耗费大量时间，生产一层基板基本就需要一周左右。因此，若要实现产能的快速提升，唯一有效的方式是增加设备数量。

将普通服务器用板的产能转向AI产品，主要障碍是什么？良率是否会受影响？

对于公司而言，从普通服务器用板产能转向AI产品并无障碍，目前已在进行切换。由于量产产品的机器参数、温度等工艺条件已有成熟应用，因此切换到AI产品后，良率并未出现明显下降。

目前曝光机等设备的交付周期情况如何？公司是否面临设备或材料短缺的问题？

就公司而言，尚未面临设备交付期延迟的问题。由于主要客户通常会提供明确的forecast，例如当前已获得2026年第四季度至2027年第一季度的forecast，客户会预留充足的lead time后下达正式PO，因此产品的交期基本等同于其生产周期。在材料和设备供应方面，由于ABF基板超过90%的材料及大部分设备均来自日资供应商，供应情况相对稳定。不过，据了解，行业内欣兴电子可能面临膜材料短缺，而大陆基板厂家则面临设备短缺问题。

ABF基板的主要材料成本构成是怎样的？当前哪些材料供给紧张且价格上涨明显？

ABF基板的主要材料成本中，ABF膜占比约为30%至40%，CCL（覆铜板）占比约为20%至30%，其他如泵浦、pad等金属小料合计占比约20%。目前，材料供应商并未对公司涨价，公司供给客户的产品也未提价。然而，行业内CCL价格出现上涨，其根本原因在于上游玻纤布的需求急剧增加。以GPU产品为例，其使用的CCL厚度可达1,400至1,600微米，需要16张玻纤布，而传统PC类基板的core层厚度仅为200至400微米，只需2到4张玻纤布，需求量扩大了4到8倍，导致玻纤布供给紧张并引发价格上涨。

玻璃芯基板（Glass Core Substrate）技术路线如果成功落地，将对现有基板供应体系产生哪些影响？

玻璃芯基板若能实现稳定量产，对ABF膜的需求基本没有影响。但它将不再需要CCL和玻纤布，而是用玻璃来替代CCL，这将对CCL及玻纤布厂家构成显著冲击。在生产方面，由于核心材料发生变化，制程工艺会有相应调整，可能需要引入新设备。对于公司而言，目前测试用的玻璃芯是外购的，未来计划自行采购原始玻璃，并在其上制作线路，再与ABF膜进行对合。

目前中国大陆企业在ABF载板及ABF膜领域的实际进展如何？

从体量和产能来看，大陆基板厂家目前尚未构成竞争。ABF基板行业本质上是代工模式，如果无法获得全球领先客户的订单，技术进步将非常困难。据了解，大陆厂商如深南电路和兴森科技，其订单主要来自国内客户，尚未获得公认的国际大客户订单。在上游ABF膜方面，曾有大陆供应商（如纽菲斯）接触过公司，但其产品代际较老，未被采用。目前公司没有使用任何一家国内供应商的ABF膜，主要供应商是味之素，未来计划引入积水化学（Sekisui Chemical），这也是在终端客户Intel的推动下进行的。预计在公司引入后，其他厂商也可能会跟进。