2026.10.09 | AC | Thermal | Rack Leader Expert: TIM & Diamond Copper
原标题：机柜大厂调研_GB_Rubin_计算托盘放量节奏,TIM方案升级及供应商竞争格局,GPU盖板金刚石铜_CVD金刚石方案-聚焦NVIDIA_鸿富诚_富烯_Element Six_Coherent_Diamond Foundry等
摘要
1、GB/Rubin/计算托盘放量节奏; 2、TIM方案升级及供应商竞争格局; 3、GPU盖板金刚石铜/CVD金刚石方案。
以下为专家观点：
请介绍一下英伟达GB系列和Rubin系列产品所使用的TIM材料方案？
GB系列和Rubin系列所使用的TIM材料方案基本相同，是一种混合方案，并非采用单一纯粹的材料。该方案主要由以下几种材料构成：相变材料（凝胶形态）占比约为50%至60%；导热垫片占比约为20%；液态金属占比约为5%至10%；此外还包含一些焊料。
在GB系列产品中，TIM材料的供应商格局以及具体的应用方式是怎样的？
目前GB系列产品的TIM材料主要向鸿富诚采购。这是一种混合材料成品。在应用流程上，公司会先采购这种TIM2成品，然后将其粘贴在冷板上，再通过胶水固定。最后，将装配好TIM2的冷板安装到HPM（计算板）上。
Rubin系列产品的TIM材料方案与GB系列相比有何变化？
Rubin系列产品的TIM材料构成与GB系列基本一致，但供应商和价格有所变化。在供应商方面，除了鸿富诚，还将引入常州富烯作为英伟达指定的供应商，但目前尚未开始正式采购。在价格方面，Rubin系列使用的TIM单价更高。
Rubin系列TIM材料价格上涨至16美金，其主要原因是什么？
价格上涨的主要原因是TIM材料的面积增大了。
在GB系列和Rubin系列产品中，TIM材料是如何应用于CPU和GPU位置的，其规格和价格是否存在差异？
TIM材料在CPU和GPU位置均有应用。公司采购的TIM成品主要分为两种规格，分别对应CPU和GPU。对于GB系列，应用于GPU的TIM单价约为10美金，而应用于CPU的TIM单价约为8美金多。对于Rubin系列，应用于GPU的TIM单价约为16美金，而应用于CPU的TIM价格与GB系列基本持平。无论是GB200采用的大尺寸冷板，还是GB300和Rubin系列针对CPU、GPU采用的独立小尺寸冷板，TIM材料都是根据芯片核心（CPU或GPU）的精确坐标位置进行切割和贴装。
GB200和Rubin产品分别计划于何时开始出货？
GB200计划于2025年第一季度开始少量出货，第二季度进入大批量出货阶段。Rubin则计划于今年（2026年）第三季度（具体为9月份）开始小批量出货，第四季度开始大批量出货。
对于GB产品，之前提到的1.8万柜是指整机柜还是计算托盘？
该数据指的是整机柜。计算托盘的出货量会更高，因为除了自用组装整机柜外，还有一小部分计算托盘会供给其他OEM厂商。
在计算托盘市场的份额情况如何？
预计今年（2026年）在计算托盘市场的份额约为30%，明年（2027年）有望进一步提升。
目前GB计算托盘其市场份额是多少？
目前主要出货的是GB300的计算托盘。在此业务中，市场份额大约在22%左右。
与鸿仕达公司的合作关系是怎样的？采购了多少设备？
鸿仕达主要提供非标自动化设备，用于Rubin产品的特定组装环节。目前已采购了大约10条产线的设备，共计约20套。这些设备目前主要部署在台湾。
未来是否还有从鸿仕达采购设备的扩产计划？
后续可能还会有一些扩产，但预计数量不会很多，可能只会增加几套设备，大部分设备采购已经完成。
鸿仕达提供的自动化设备主要用于计算板还是整机柜的生产环节？其解决的组装工艺差异是什么？
这些设备主要用于计算板的组装环节。Rubin的组装方式与GB200/GB300不同。对于Rubin，在计算板单板阶段，就需要将冷板、SOCAMM等组装到计算板上。而GB200/GB300的流程是先将计算板安装到机壳内，之后再组装冷板。这是两者在组装工艺上的主要差异点。
对于下一代产品，散热材料方面预计会有哪些变化？
预计TIM2和铜冷板这类材料不会有太大变化。未来的主要变化可能集中在封装盖和TIM1上。
请介绍一下GPU封装盖板材料从当前到未来几代产品的技术演进路线，以及TIM1材料的变化情况？
当前GPU的封装盖板主要使用纯铜材料。下一代产品，例如Rubin架构，其盖板预计将迭代为金刚石-铜复合盖板。再下一代产品，例如Feynman架构，盖板可能会进一步升级为CVD多晶金刚石热沉。至于TIM1，其材料基本保持不变，主要以PCM相变材料为主。
针对GPU封装盖板，从纯铜盖板、金刚石-铜复合盖板到多晶金刚石热沉，其主要供应商分别有哪些？
纯铜盖板的直接供应商包括Element Six和Coherent。至于金刚石-铜复合盖板，其主要供应商也是Element Six和Coherent，这两家公司在该领域处于第一梯队。对于更下一代的多晶金刚石热沉，除了前述的Element Six和Coherent外，Diamond Foundry也是供应商之一。国内厂商如四方达、黄河旋风、力量钻石等也具备相应的生产能力，但目前尚未确认是否会进入供应链。