2026.10.09 | AC | SemiCap | SemiCap Leader: Supply Bottlenecks Cap Growth

摘要

·供应链瓶颈限制了交付能力，出货量增长无法完全满足超25%的需求增长，交付周期拉长。·受制于供应商1至2年的认证周期，以及供应链从中国向亚太其他地区的战略转移，供应端瓶颈短期内仍将持续。·在手订单已排至最长24个月；尽管整体生产节奏受制于供应端而已基本确定，但在主要客户之间的交付优先级仍可灵活调整。

专家观点：

Q&A

能否按季度介绍一下Lam Research在2026年的系统出货量与平均售价（ASP），以及2025年全年的相关数据？

2025日历年全年，新设备销售收入约为135亿美元。这来自于约2,700台系统的出货，折合综合平均售价约为每台500万美元。单台系统价格存在差异，部分机台售价为400万美元，部分为600万美元或更高，部分高价值客户则能拿到更低的价格。需要说明的是，出货量是以“系统”而非“腔体”为单位计算的，因为单台系统搭载的腔体数量各异，平均通常在4到5个。

2026年各季度的系统出货量数据如下：

· 2026年第一季度：约750台系统。

· 2026年第二季度：接近850台系统。

制约公司满足强劲市场需求的主要瓶颈是什么？这对交付周期有何影响？

最主要的制约因素并非内部制造产能，而是供应商群体的产能。Lam Research的所有零部件和子组件均依赖外包，自身仅负责最终的机台组装。目前整个子系统都在扩产，但受多重因素影响，扩产步伐较为缓慢。引入并认证一家新供应商可能需要一到两年的时间，产品认证周期也十分漫长。这在一定程度上是因为特定零部件需要获得客户批准并经过广泛测试。此外，随着公司快速扩张，内部资源相对紧张，新员工入职也需要时间适应。同时，公司正在将业务从中国供应商转移至亚太其他国家，这同样涉及新供应商的引入与认证。因此，尽管需求增速远超25%，公司仅能满足约20-25%的增量需求。过剩的需求不断转化为积压在手订单，导致客户交付周期从以往标准的6至12个月延长至目前的1到2年，部分甚至长达24个月。

2027年系统出货量背后的核心驱动因素是什么？

2027年，对应出货量YoY增长约20-25%。同时，ASP预计也将走高。这一增长主要由新机台和新技术的推出驱动——这些机台专为更复杂的工艺设计，采用了价值更高的零部件，并需要更严格的工艺控制。价格涨幅在用于3D NAND和先进逻辑应用的系统上尤为显著，其中部分先进逻辑刻蚀机台的售价可高达700万美元。相比之下，用于成熟制程节点的机台价格保持相对稳定，部分系统售价可低至350万至400万美元。

在需求强劲的背景下，为什么QoQ增速会有所放缓？

增速放缓是供应链瓶颈直接导致的。尽管供应链正在扩产，但推进速度较慢。单台系统的生产需要数百种不同的零部件，哪怕只有极少数零部件在认证上出现延迟，也会拖延整个制造计划。即使拥有可靠的生产排期，这种持续的零部件短缺也会给日常制造运营带来挑战。

未来四个季度中，哪些细分市场预计将成为主要的增长动力？

先进逻辑预计将是增长最高的细分市场。向全环绕栅极（Gate-All-Around）或纳米片（nanosheet）晶体管架构的转型，需要选择性更高的刻蚀和沉积工艺，从而大幅拉动了对新设备的需求。3D NAND也将是一个非常强劲的增长引擎。紧随其后的是DRAM和HBM领域，预计将迎来次一级的显著增长。成熟逻辑则将呈现较为温和的增长。

未来一年内，当前供应链及产能瓶颈的演变趋势预计如何？

在未来一年及更长时期内，目前的产能扩张步伐预计将保持平稳，不会出现明显的加速。设备需求持续呈YoY增长态势，预测显示2027年将在2026年的基础上进一步增长20-25%。这种持续的需求增长需要供应商持续进行产能投资，包括新建洁净室，而建造洁净室通常需要6个月到1年。半导体行业需要标准极高的洁净室（如Class 100级别），这不像航空航天等其他行业所使用的洁净室（通常为Class 10,000级别）那样容易获取，从而为快速扩产增添了又一层挑战。此外，随着更新、更复杂的技术推向市场，设备需求的增速远快于底层晶圆需求的增速。综合这些因素来看，产能扩张速度很可能将维持当前节奏，以应对需求的持续攀升。

关于本季度的客户订单，是否存在动态追加的情况？还是说未来12个月的订单已经完全锁定、无法追加？

在手订单已排至最长两年，鉴于系统的复杂性，这也限制了进一步提高整体生产节奏的能力。因此，预计订单总量不会发生重大变化。不过，交付优先级可能会有所调整。例如，原定在未来6至12个月内向三星或美光等客户交付的机台，可能会根据次级供应商的就绪情况及扩产进度提前或推迟。虽然整体节奏已经确定，但在不同客户之间调整优先级和交付日期方面仍具备灵活性。