2026.10.09 | AC | Networking | Server Rack Expert: OCS, NPO & CPO

摘要

1、八机柜直连及OCS远期扩展, 2、NPO可维护性优势及CPO量产节奏, 3、MMC连接器升级及光互联价值量提升。

以下为专家观点：

在Rubin开始出货的同时，2026年B300和GB300的出货情况如何？

2026年B300和GB300的出货量预计将达到500多万颗。当前公司的主要出货产品包括H200、GB300，以及从9月份之后开始出货的Vera Rubin。

Kyber NVL144项目在技术上具体遇到了哪些瓶颈，导致其无法按期量产？

核心瓶颈仍是正交中板做不出来，或者做出来后无法达到性能要求。最初设计约78层，后续因为无法满足要求增加到90多层，板厚接近2厘米，连接器也极其复杂，单块板上有100多个、甚至130多个连接器。板上约有2万对高速差分线，只要有约10%不能正常工作，整块板就基本报废，而这种失效率在加工过程中并不难出现。作为对比，能跑200G信号的普通交换板，到2027年才开始向32层演进，此前量产最高规格通常约24-26层。Kyber的90多层板还需要三叠层压合、瞬时焊接以及复杂的激光钻孔，制造跨度太大。

考虑到正交背板的技术挑战，您认为这一技术路线的未来前景如何？

这条路线后续仍有可能继续尝试，但部署、故障排查和量产制造的难度都很高，2028年以后才能更清楚地判断是否还能继续。做NVL144的主要价值在于单柜Scale-up尽量采用全铜互联：如果信号问题解决，铜在成本、稳定性和散热方面都更有优势；但如果高速信号无法达标，这个方案就无法成立。

针对正交背板方案，业界曾讨论使用PTFE等新材料，并有多家厂商参与研发，为何最终该方案未能成功？另外，PTFE材料在未来的产品中是否有应用规划？

正交中板阶段已经把能用的高规格方案基本都尝试过，包括PTFE、三叠层压制、激光钻孔等，并让景旺、沪电、胜宏等多家PCB厂参与验证，也使用了M9等级的CCL材料，但最后仍未达到要求，主要还是整体方案过于复杂。PTFE并不会因此退出后续路线，2027年的NVLink 7交换tray（内部代号Parsia）仍计划使用，PCB规格约32层、厚度约6.5毫米。

MMC连接器是否会成为未来的主流技术趋势，其相较于MPO有何优势，以及在公司产品线中的应用情况如何？

从技术趋势看，MMC连接器未来将成为主流。其主要优势在于密度更高。一个MPO-12连接器虽然尺寸略大，但内部12根光纤中有效传输的仅为8根；而尺寸更小的MMC-16连接器，其有效光纤数量为16根，密度更高。因此，在今年的三款scale-ou t交换机中，有两款采用了MMC连接器，仅去年（2025年）最早出样机的QM3,400采用MPO。明年（2027年）规划的NPO和CPO两种scale-up交换机，以及几乎所有后续的交换机产品，包括Spectrum-X（SN5600）、Qua ntum-X（QM9700）和NVLink交换机，都将标准配置MMC-16连接器。

目前公司供应链中，MMC连接器的主要供应商有哪些？

MMC连接器领域存在较高的专利壁垒。目前在公司的供应链体系中，主要供应商均为美国和日本公司。具体包括两家美国公司：康宁和US Conec；以及两家日本公司：藤仓和住友。

关于LPU机柜，能否介绍一下其市场定位、技术方案以及未来的发展规划？

LPU机柜在今年（2026年）推出的第一代产品将仅限于少量客户使用，主要面向进行超大规模并发用户推理的头部AI Lab，特别是基于MoE模型的应用场景，因为这类场景才能体现其规模效应。对于并发用户量仅为数百的普通场景，使用LPU的必要性不大。

第一代LPU的技术方案较为复杂，采用了类似传统网络进行Scale-out互联的方式。这是因为其核心芯片在被公司收购前就已完成设计，导致第一代产品无法在芯片设计层面与公司的现有技术进行深度协同。

从2026年上半年开始，第二代LPU的设计工作已经启动。LP35将与公司明年（2027年）发布的Rubin Ultra平台进行全面协同，计划采用公司的NVLink Fusion技术，具体将集成NVLink Rubin IP，从而能够直接输出NVLink信号，并通过现有的NVIDIA交换机与Rubin Ultra等产品实现互联。因此，2027年推出的第二代LPU将是技术上更为成熟的设计。

今年（2026年）推出的第一代产品主要目标是验证和打通超大规模推理的商业模式。在超大规模推理场景下，完全使用GPU并非最具成本效益的方案。公司的方案是将推理过程分为三个阶段，前两个阶段在GPU上执行，最后一个阶段则在LPU上完成，形成一个Pod级的互联架构。目前，根据业内典型的开源模型，公司提供了一个参考架构：使用7个机柜的Rubin GPU搭配5个机柜的LPU，即504个Rubin GPU与2,580个LPU协同进行并发推理。

目前，该机柜架构正在推广中，预计一些重点ODM厂商会参与制造。已有多个客户启动了相关项目，主要客户群体可能是美国的两家主要公司以及中国大陆地区约两到三家有能力在海外托管业务的公司。

在2027年Rubin和Rubin Ultra平台推出后，NPO和CPO两种光互联方案将如何共存与发展？公司内部对这两种技术路线的定位和优先级是怎样的？

在未来两代产品中，NPO和CPO两种方案预计将并存。然而，从公司内部的定位来看，CPO是第一优先级的选项。将NPO作为托底方案，主要是出于对客户运维成本和系统可靠性的考量，尤其是在不同产品形态中的应用。

具体来看，在Scale-out交换机中，公司只提供可插拔和CPO两种方案，不考虑NPO。而在Scale-up超节点内部，则没有可插拔方案，只有NPO和CPO两种选择。这种差异源于不同场景下故障对运维成本的影响不同。Scale-out交换机部署在机柜外部，出现故障后虽然会影响部分机柜性能，但可以在不中断机柜供电的情况下快速更换端口，代价相对较小。

相比之下，Scale-up超节点的运维成本极高。以2027年的Rubin Ultra为例，一个机柜断电一小时的租金损失至少是2000多美元。其架构特点是，单个交换芯片或光纤的故障会影响所有GPU一定比例的互联性能，维修时通常需要对整个机柜进行断电和整板替换，代价巨大。

NPO方案的主要优势在于其现场可更换单元的特性。NPO模组设计为可独立插拔，现场技术人员可以快速更换单个故障模组，再重新连接光纤并安装液冷冷板，维修窗口较短，操作影响较小。而CPO方案一旦出现问题，则需要更换整个主板，维修过程复杂且影响范围大。

考虑到公司对客户交付时有平均在线时间、故障维修窗口等严格的服务水平协议约束，一旦因故障给客户造成重大损失，可能需要进行补偿。因此，公司将NPO作为确保2027年NVL72平台能够顺利量产的托底方案。

短期内，NPO在未来一到两代产品里仍会占据比较重要的位置，主要承担Scale-up场景下的可维护性和量产托底功能；随着CPO持续迭代，NPO后续会逐步变成过渡路线。

市场普遍认为CPO技术放量缓慢，当前是否存在如台积电产能或良率等关键瓶颈？

CPO的良率表现取决于设定的标准。如果标准设得非常高，确实还存在一些不完善之处；但若标准适度，则已具备量产条件。尽管在整机测试阶段可能还会发现一些问题，但从整机角度看，良率已经超过了55%的门槛。值得注意的是，整机阶段出现的问题可以通过更换部件来解决，并非完全报废。因此，公司已于2026年8月正式宣布，其代号为6,810的Spectrum-X将是首款完全量产的CPO交换机。

市场有传言称CSP（云服务提供商）对CPO技术的采纳态度并不积极，实际情况如何？

实际上，亚马逊、微软和Oracle这三家CSP都是公司CPO产品的NPI（新产品导入）客户。他们不积极的说法并不准确。这些客户之所以要求公司在公开宣传中不提及他们的名字，主要是出于商业策略考量。一方面，作为行业领先者，他们希望率先采用最先进的技术；另一方面，他们不希望为公司站台，以免影响与其他技术合作伙伴的关系。

博通在CPO领域的进展如何？与公司相比，其推进策略有何不同？

博通在CPO领域同样有布局，但在过去一年多的时间里，其投入力度和积极性不如公司。这主要源于博通自身的产品线存在一定的内部竞争，其在传统可插拔光模块市场中是光芯片和DSP的核心供应商，业务本身利润丰厚，因此推动CPO的动力相对不足。此外，博通的公司风格较为务实，在CPO技术工程化尚有改进空间的情况下，其现有业务（如DSP和光芯片）仍处于供不应求的状态，甚至需要加收加急费，因此没有迫切的需求去激进地推动CPO。相比之下，公司则非常积极，因为在其未来的scale-up架构中，光互联的用量将比scale-out架构高出数倍。

关于2027年NPO的备货量，有供应商提到可能是1,000万至1,500万只，这个数据是否准确？

1,000万至1,500万只的说法存在夸大。2027年的备货有相当一部分要到第四季度才开始部署，这是一个渐进的流水线过程。根据公司的数据，2027年内备货的总量没有那么夸张。从产能角度看，若明年备货1,000万组，则意味着要部署超过4万个机柜，这在短期内是不太可能的。2027年70%以上的发货主力仍将是基于Rubin架构的产品。

目前行业内主流的Scale-up方案是什么？对于NPO方案，公司采取了哪些供应商合作模式，具体是如何分工与决策的？

行业内主流的Scale-up方案，包括国内超节点等公司正在规划和实施的项目，确实以NPO为主，其中许多国内方案甚至采用112G单通道的NPO技术。针对NPO方案，公司至少同时推进两到三个项目，体现了其多元化的策略，主要涵盖三种合作模式：

第一种是ODM模式，这是一种纯贴牌的合作方式，例如与旭创的合作。在该模式下，公司会规定项目的核心规格，如外部连接器（选用富士康和立讯精密提供的LG连接器以确保不同供应商产品间的可互换性）、SI测试标准等基础要求。但对于内部组件的具体选择，公司不作干预，由供应商自行决定，最终只需满足其性能要求即可。尽管如此，供应商通常也会主动将其选用的方案与公司进行沟通。

第二种是JDM模式，即联合研发与制造。但这种模式下公司会深度参与多个环节，并直接决定部分供应商；合作方负责详细设计、制造和测试，也拥有部分物料的选择权。

第三种是完全自主设计的方案，采用纯代工模式。公司将设计好的方案交由其核心的代工厂进行生产。

目前来看，这三种方案都在同步进行，其中前两种模式的项目已于2026年5月底正式立项并启动。

在公司的CPO和NPO方案中，天孚通信扮演了怎样的角色？其在供应链中的地位和价值量有何变化？

天孚通信在CPO和NPO方案中，主要承担电光封装相关环节。在主流方案里，DFAU36+ROSA等无源/接收侧组件，天孚均处在第一优先级；3.2T CPO和NPO中也都是第一供应商。

CPO与NPO方案在光源的集成方式上有何区别？能否详细说明NPO内部的光源结构和光路设计？

CPO与NPO在光源集成方式上存在本质区别。CPO方案采用外置光源。其设计有一个可弹开的盖板，光源模块从外部插入，通过光纤连接至芯片，光纤最长距离可达35厘米。由于光在光纤中传输存在损耗，较长的传输距离要求光源本身具备更高的单路功耗。

NPO采用内置光源，光源直接放在NPO模组内部，传输距离很短，整体结构更接近传统光模块的TOSA路线。以3.2T NPO为例，底部通过LGA连接器插在主板上，把交换芯片的SerDes信号引入模块；发送侧部分信号仍需要DSP纠错，再经Driver驱动PIC。模组内有四组光源，每组对应约800G；光源经隔离器和保偏光纤进入DFAU36，DFAU36包含4根保偏光纤和32根单模光纤。光在PIC中完成调制后分成四路，每路四收四发，再通过单模光纤和模块外部连接器输出。

NPO方案中使用的保偏光纤与CPO方案相比用量有何变化？公司推进的三种NPO方案在光源设计上是否统一为内置形式？

NPO方案中的保偏光纤用量远少于CPO方案，主要原因是其传输距离极短，仅为2厘米左右。相比之下，CPO方案由于采用外置光源，其连接光纤平均长度至少为35厘米。

目前观察到的几种NPO方案，其光源均采用内置设计。这是由产品形态的统一性要求决定的，NPO模块在面板上没有预留外置光源的插槽。尽管不同供应商在内部实现结构上可能存在微小差异，但外部接口形式必须保持一致，例如都采用“一分二”的连接器形式，因此光源必须集成在模块内部。而CPO方案由于芯片封装的局部热量极高，目前无法将光源与芯片共同封装，因此必须采用外置光源。虽然行业内存在其他厂商的NPO方案采用外置光源，但这主要是基于各自的结构考量。对于公司这种采用全液冷、交换机非常薄的系统设计而言，NPO采用外置光源并无必要。

对于NPO而言，采用全液冷集成冷板方案的考量是什么？该方案与其他技术路径有何不同？

NPO本身的功耗较为集中，采用整体的冷板液冷方案是最合适的。如果采用分离式设计，则需要为不同部分单独设置冷板，反而不方便。部分采用风冷方案的厂商可能会选择分离式设计。从技术角度看，两种方案均可行，并无固定规则，最终选择取决于具体系统的设计约束条件。

MPO方案的生命周期预计有多长？后续的技术演进方向是什么？

NPO方案至少会覆盖未来两代产品，包括2027年以及Feynman第一代。从后续路线图看，等第三代光引擎出来后，NPO的重要性可能下降。基于单波400G的新一代光引擎，时间点大致在2028年底至2029年初。

激光器的功率未来是否会持续增大？影响其功率需求的主要因素是什么？

激光器功率的变化与调制等多种因素相关。短期来看，影响功率需求的关键因素是保偏光纤的性能，具体包括传输距离和光纤自身的损耗。业界曾探索过空心光纤技术，其内部可近似视为真空，通过非介质反射的方式传输，损耗较低，从而可以降低对光源功耗的要求。

目前光模块市场的主要供应商格局是怎样的？预计1.6T时代是否会发生变化？

传统光模块供应商格局大体维持四家：中际旭创、新易盛、Finisar（现Coherent体系）以及Fabrinet，其中Fabrinet偏代工。这套格局两年前就基本形成，近期没有看到1.6T时代会出现明显变化。

在CPO和NPO方案中，CW光源的核心供应商有哪些？国内厂商的进展如何？

CW光源早期导入和测试的排序大致是Lumentum第一、日本住友第二、Coherent第三，之后还有博通。虽然公司年初对Coherent进行了较大金额的投资，但从早期测试参与时间和样品数量看，住友仍更靠前。国内方面，2026年5月开始把源杰纳入CPO光源测试；在旭创的方案里，源杰被列为第二供应商，第一选择仍是住友，新易盛方案的第一选择也仍是住友。

ELS模组的供应链构成是怎样的？主要参与者及其市场地位如何？

ELS模组里价值量最高的是CW光源，后面还有控制器、PCBA、保偏光纤插排以及最终组装等两到三个封装环节。国内主要光模块相关厂商基本都有参与，另外还有Lumentum旗下的云晖。不同厂商的排序相对明确，但具体份额难以从公司内部视角精确拆分；新易盛更多参与ELS光源模组组装，在其他无源环节的参与相对少。

MMC连接器的供应商格局是怎样的？

MMC连接器目前主要由两家美国公司和两家日本公司供应，即康宁、US Conec、藤仓和住友。目前在公司供应链里没有看到中国大陆或中国台湾厂商进入这一环节，核心约束之一是专利授权。

FAU组件的主要供应商有哪些？

FAU的主要供应商包括天孚通信、康宁和Coherent；旭创从2026年初开始做DFAU36。

在NVIDIA的体系中，FAU（光纤阵列单元）是由供应商自行制造还是采用代工模式？未来在CPO和NPO的应用场景下，FAU的设计规格是否会发生变化？

从NVIDIA的角度看，FAU供应商是直接供货方，至于其上游是自行生产还是与其他厂商合作则不明确。FAU在CPO和NPO应用场景下的规格基本保持一致，都采用DFAU36的规格，因为它们对接的是同一款光引擎，所以产品高度同质化。两者最主要的区别在于FAU引出的光纤长度：在NPO场景中，光纤长度非常短，通常在两公分以内；而在CPO场景中，光纤长度会更长。除此以外，其他部分基本没有差异。

在FAU的供应链中，光库科技、仕佳等公司是否通过康宁或旭创等厂商间接参与？

对于光库科技这类公司，其具体产品和在供应链中的位置并不在直接供应商的视野范围内。如果旭创是光库科技的客户，那么存在间接供应的可能性，但这部分信息对于终端客户是不可见的。

在透镜这一环节，国内供应商的参与情况和市场地位如何？

透镜环节国内有炬光科技和苏纳光电参与，大约为第三、第四。前面还有Coherent，以及一家美国供应商。具体份额并不掌握。

保偏光纤在NPO和CPO中的使用情况和用量有何不同？

保偏光纤并非一个独立的组件，而是作为配件跟随ELSFP光源或FAU一同提供。在NPO方案中，由于光源是内部集成的，因此保偏光纤的用量很少，长度非常短。相比之下，在CPO方案中，保偏光纤的长度会显著增加。

除了FAU和透镜，在无源光器件领域还有哪些关键组件及其主要供应商？

除FAU和透镜外，无源侧还包括部分连接器和Fiber Box等组件。连接器侧有日本SENKO、住友等供应商；Fiber Box侧主要包括康宁、中国台湾的波若威以及美国Molex。

随着技术向CPO和NPO演进，光通信产业链的价值量将如何转移？大陆厂商中，哪些公司的价值量有望提升？

随着CPO技术的出现，传统的高端可插拔光模块市场将受到较大冲击，产业链价值量会发生转移。在大陆厂商中，天孚通信的价值量有望提升。旭创的表现也相对稳健，在部分环节有所参与，并且其NPO方案具有较强的自主性，可以使用部分自产组件。相比之下，新易盛由于进入光模块市场晚于旭创一代，在物料选择上的自主权较小，部分项目采用与NVIDIA联合开发的模式，因此能涉及的环节相对有限。源杰则有可能作为光源供应商参与其中。

预计到2027年，1.6T可插拔光模块在NVIDIA体系内的需求量有多大？CPO技术将在何时对可插拔市场产生显著影响？

预计到2027年，NVIDIA体系内对1.6T可插拔光模块的需求量至少将达到1,200万只。在短期的Scale-out网络中，可插拔光模块和CPO将并行存在，CPO会是一个逐步渗透和确立地位的过程。预计最快也要到2027年下半年，CPO的市场份额才会对可插拔光模块产生显著影响。尽管CPO主要在NVIDIA体系内放量，其他客户的方案仍会继续使用光模块，但可插拔光模块的整体市场份额将逐渐受到影响。

3.2T光模块预计何时会起量？单波400G技术的量产时间点大概在什么时候？

3.2T光模块在2027年不会起量。从技术路线来看，单波400G技术预计要到2029年才会真正开始量产。

在EML和硅光两种技术路线中，未来哪一种会成为主流？

硅光的占比会继续提升。即使在传统可插拔光模块里，硅光方案也越来越多，核心是把光源和调制部分分开，用PIC完成调制。公司的1.6T光模块里已经有硅光路线。后续即使可插拔市场仍然存在，调制侧也可能逐步从传统EML转向“独立光源+PIC”的方式。

在NVIDIA的供应链体系中，PCB板的主要国内供应商有哪些，各自的地位如何？

PCB供应商根据产品类型有所不同，例如主要交换机使用的背板和GPU使用的HDI板。在交换机板卡领域，沪电股份、胜宏科技和景旺电子。此外，方正科技也在一些相对低端的以太网交换机板卡中占有份额。总体来看，胜宏科技是份额最大的供应商，其次是沪电股份和景旺电子，方正科技紧随其后。

从整个机柜的价值量构成来看，光互联部分的价值占比是否会持续提升？

是的，光互联在机柜中的价值量占比肯定会持续提升。未来的互联方案将大量从纯铜缆连接迁移到铜光混合的模式，目前已经发展到一半铜缆、一半光纤的阶段。

在AI服务器及数据中心建设中，铜连接的使用比例是否正在下降？其具体应用场景和替代方案是怎样的？

从比例上看，铜互联确实在下降，但并不是完全退出。当前铜更多保留在第一层互联和机柜内跨板连接，主要以有形线缆的方式存在，例如cable tray一类连接。部分原来使用铜飞线的场景正在被更简化、但层数更高的PCB替代。以GB200为例，早期交换部分曾并行尝试飞线方案，但量产后因为装配复杂、品质难保障，最终改用约26层PCB板。

您如何预判内存价格的走势，以及其在未来资本开支中的占比变化？

内存价格到2027年底可能逐步稳定，但短期仍处在上涨阶段。存储在整体资本开支中的占比也很难无限提高，否则客户和整机厂都难以承受。

液冷技术在数据中心资本开支中的占比未来将如何变化？其供应链竞争格局是怎样的？

液冷部分的资本开支占比变化预计不会太大。虽然对整柜的CDU有明确要求，如进水温度、出水温度和流量，并且冷板设计与结构件会有所变化，但这部分并非技术壁垒极高的领域。尽管整机柜的成本在快速增长，但液冷部分的成本增长比例预计将低于机柜整体成本的增速。液冷领域的供应商竞争非常激烈，仅冷板和快接头部分就有至少八九家供应商，包括比亚迪电子、Danfoss、富士康等。这部分配件的定价权最终由ODM和大型客户掌握，而非NVIDIA。

NVIDIA对其服务器产品的部件供应是如何管理的？液冷和电源等组件在其中处于何种地位？

NVIDIA将其部件供应分为A、B、C三类。A类部件是必须100%从NVIDIA采购的核心组件。B类部件是NVIDIA提供规格，由厂商自行开模生产。C类部件是NVIDIA提供一个经过验证的供应商参考列表，机柜集成商可以自行从中选择并独立议价。液冷和电源就属于C类部件。具体而言，液冷系统包含冷板、接头、漏液检测传感器等多个部分，NVIDIA会验证七八家供应商并将其列入名单，最终由ODM或客户根据自身需求和价格谈判结果来决定采用哪家供应商的产品。

请详细说明服务器组件中A、B、C三类物料的具体划分标准和采购模式，并举例说明B类物料包含哪些具体部件？

在服务器组件供应体系中，物料主要分为A、B、C三类。A类物料指服务器机柜内部的核心组件，必须采用公司原厂指定的体系。B类物料是公司提供设计标准，由ODM厂商自行生产制造的部件，例如机柜本身及其内部的滑轨、托盘等结构件，ODM厂商需要自己开模具进行生产。C类物料则由代工厂（主要为台湾厂商）自行选择供应商。这种划分导致在上一代产品中，部分国内电源厂商尽管通过了验证，但由于ODM厂商多为台湾企业，且受2025年海关税率问题影响，北美客户倾向于规避中国大陆生产的产品，最终导致国内厂商难以获得市场份额。

对于公司体系中的光模块，其采购模式是怎样的？大型云厂商在此环节是否拥有议价权？

光模块被视为机柜外部的连接组件。如果客户采用公司的IB网络方案，就必须采购其搭配指定的光模块。若采用以太网方案，对于议价能力较弱的客户（如NCP），公司通常会提供包含800G光模块在内的整体打包方案，客户需按照指定方案采购。然而，对于超大型云厂商，它们在此环节拥有较强的议价权，不会完全接受打包方案。这些大客户会要求部分采用第三方供应商的光模块，公司对此通常会做出让步。因此，小客户通常会全盘接受公司的方案，而超大客户则具备引入第三方供应商的议价能力。