2026.10.09 | AC | Thermal | Thermal Materials Leader Channel Check

摘要

1、TIM2需求增长及单柜价值量提升; 2、Rubin Ultra硅流道路线; 3、石墨烯垫片放量节奏。

以下为专家观点：

公司近两年的研发费用率为何持续下降？

近两年公司并未进行新材料的开发，研发投入主要集中在对现有材料性能的优化上。目前材料的物理性能已经能够满足现有需求，因此没有进行大规模提升或研发的必要。材料的迭代升级并非由公司独立推动，而是由整个产业链驱动。例如，当上游的芯片厂商推出需要更高散热性能的新产品时，才会催生对新一代散热材料的需求，进而推动公司的研发。

公司前五大客户的集中度较高，是否存在相应的风险应对协议？

公司与主要客户签订了战略供应协议，这是早期业务发展的重要保障。例如，在2024年，公司与主要客户签订了协议。然而，随着业务发展，客户结构也在发生变化。例如，公司在2025年之前的第一大客户，在2025年已经不再是主要客户。目前，公司与客户的合作关系更多是基于产品本身的竞争力，包括稳定的品质和有竞争力的价格。这种产品力是维持客户关系的核心保障，相较于协议，其约束力更强。

以NV为例，单片石墨烯垫片产品的平均售价和用量规格是怎样的？

产品的计价方式主要有两种，一种是按重量（公斤）计价，另一种是按面积（平方米）计价。具体到NV的石墨烯垫片，其价格主要取决于厚度和面积。例如，用于CPU散热的垫片，其价格大约在每片30元左右。而用于GPU的垫片，由于其规格面积更大，价格也更高，可能达到每片150元。

以NVLink机柜为例，单柜中使用的垫片价值量大约是多少？

单个机柜中大约需要72个垫片，以100x100mm的尺寸计算，其总价值量约为1万元。

在英伟达的供应链体系中，是否可以依据台积电的出货量来推算垫片的需求量？

不可以。英伟达有其自身的供应链和库存管理策略，垫片的需求量应直接根据英伟达机柜的出货量进行测算，而不是通过上游晶圆代工厂的出货数据来推算。

除了英伟达，北美其他厂商是否也倾向于采用类似的垫片方案？

在2026年之前，其他北美厂商并未接触过此类方案。从2026年开始，这些厂商已着手进行相关测试，并可能会考虑在其产品中应用。

随着功率的不断上升，在TIM2材料上应用石墨烯导热垫片是否会成为一个确定的技术趋势？

这确实是一个确定的趋势。

据了解，Rubin Ultra或其下一代产品存在两种冷板技术路线：一种是仅使用TIM1.5，另一种是仅使用TIM1。这对导热材料供应商而言是否存在风险？

这种风险是存在的。如果从技术角度看，将顶盖与冷板合二为一，从而只保留TIM1的方案，对国内导热材料厂商的冲击会比较大。

您提到的顶盖与冷板合二为一的技术方案，是否是指直接在硅基上刻蚀流道的“硅流道”技术？这项技术的实现难度如何？

是的，就是指硅流道技术，即在硅基上直接刻蚀流道。这种方案确实不再需要TIM2材料。不过，这项技术在短期内实现的难度较大。

在铜盖子上刻微流道的技术方案中，是否还需要使用石墨烯垫片？

是的，即便在铜盖子上刻微流道，中间的TIM部分仍然需要使用石墨烯垫片。

GB300是否已经开始使用石墨烯垫片？

GB300目前尚未使用，仍处于测试阶段。在测试环节中，客户会使用测试耗材，这些耗材可能来自海外厂商。只有在产品正式量产时，才会切换到正式应用的材料。

公司在光模块客户中的份额未来是否有提升空间？

未来份额有提升空间。随着光模块对散热材料的需求量持续增长，公司作为国内第一梯队的供应商，有机会获得更多份额。未来的方案会趋向自动化，对材料的要求也会更高，这为公司提供了发展机会。

在光模块领域，公司是否只提供导热凝胶？

公司在光模块领域的产品不仅限于导热凝胶，也提供用于Cage上的导热垫片。

未来两年，公司增长的核心驱动力是否仍是石墨烯垫片业务？

是的，未来两年的增长主要依赖石墨烯垫片业务。

公司上游的膨胀石墨烯膜是否仅向墨睿科技采购？

是的，目前只从墨睿科技采购。选择墨睿科技有其历史渊源，但这种原料本身并非稀缺资源，行业内属于过剩产能。