2026.10.10 | 9K | PCB | Doosan Electronics Expert: CCL Capacity

摘要

CCL月产能约190万张，其中高速类约80万张、M8约35万张。明年英伟达需求增70%，AWS和AMD要求翻倍，但新增高速产能仅约18万张。Rubin材料升级将拉动Low-Dk二代电子布，普通电子布短缺预计延续至2027年一季度。

要点

1. 现有3家CCL工厂总产能约190万张，月度出货包括消费类约90万张、高速类约80万张和载板类约20万张；高速产品中M8约35万张，M4约18万至20万张，M7约12万至15万张
2. AI高速覆铜板业务中英伟达、AWS和AMD占比分别约70%、25%和5%，明年英伟达要求出货量同比增加70%，AWS和AMD均要求翻倍，但境内新增高阶高速产能实际仅约18万张，供需矛盾将通过压缩消费类及委外代工中低端产品缓解
3. M4、M7、M8和M9价格分别约为每张400至500元、700至800元、1,200元和1,500至1,600元，M8及载板类毛利率约45%，显著高于消费类的15%至20%，产品结构向高速和载板倾斜
4. Rubin Compute Tray采用M4加M8、5阶26层HDI及HVLP4，Switch Tray采用32层PCB、Low-Dk二代电子布及HVLP4，Middle Plane采用44层M9

Low-Dk二代电子布；相较GB300，核心升级是电子布由Low-Dk一代向二代、铜箔由HVLP3向HVLP4演进

5. Low-Dk二代电子布市场总供给约每月250万米，其中Nittobo和Asahi合计约150万米、国际复材和泰山玻纤合计约100万米；Rubin放量及后续ASIC设计导入可能使其成为瓶颈，并进一步带动M8涨价，但需求量和具体缺口尚无法判断

1. 普通电子布短缺预计至少延续至2027年一季度，安全库存已由约3个月降至1至2周，8月、9月已有10%至20%产能因缺布无法开动；消费类CCL 9月涨价40%、今年上半年累计涨约30%，第四季度仍可能再次提价

Q:请分享一下目前的月产能、出货情况及产品结构。

A:目前主要生产CCL的工厂有3家，其中海外2家、境内1家，总产能约190万张。产品主要分为三类:第一类是消费电子用高阶HDI材料，主要用于旗舰手机主板和存储类PCB模组；第二类是通信或AI服务器机柜使用的高速覆铜板；第三类是载板类覆铜板，主要用于存储芯片封装的BT载板。

目前消费类仍占主要出货量，每月约90万张；高速类每月约80万张；剩余约20万张为载板类覆铜板。

Q:不同产品的价格分别处于什么水平？

A:成品因叠构、厚度和铜箔不同，价格差异很大。按平均水平看，消费类目前约为每张140至150元。高速类等级较多，价差也很大，目前大量生产的是M4、M7和M8:M4约为每张400至500元，M7约为700至800元，M8约为1,200元。

载板类只在韩国生产，具体价格暂不掌握。我们主要生产BT载板，其与ABF载板所用覆铜板的价格存在较大差异，载板内部也有普通电子布和T布方案之分。其价格应该与M7产品处于相近水平。

Q:每月约80万张的高速CCL中，M4、M7、M8等产品分别占多少？

A:高速产品目前包括M4、M6、M7、M8、M9五种。M8最多，每月约35万张；其次是M4，每月约18万至20万张；M7每月约12万至15万张。剩余部分包括M6及另一部分M4，其中部分M4并不用于AI机柜。

Q:M9目前大概是什么价格？

A:M9目前主流有两种搭配，其中Low-Dk二代电子布方案出货最多，价格约为每张1,500至1,600元。

Q:从M4到M9的不同高速产品能否在同一产线上切换？消费类产品属于普通FR-4吗？

A:可以切换。除载板产线不同外，消费类产线也可以切换生产高速产品。严格来说，覆铜板都可称为FR-4，只有载板称为FR-5。FR-4是一个非常宽泛的概念，市场通常把家电、工控、车载使用的低端覆铜板理解为FR-4，但这类产品与我们所说的消费类产品存在本质区别。

普通FR-4等级较低，市场供应量很大；我们的消费类产品主要用于旗舰手机，以及DDR4、DDR5存储PCB模组和SSD固态硬盘PCB模组，属于FR-4中的顶级普通板。

Q:不同产品的毛利率分别是多少？

A:消费类产品毛利率约为15%至20%。高速类不同等级的毛利率不同，M4可能低一些，M8高一些；M8毛利率约为45%，载板类毛利率也约为45%。

Q:各类产品最近一次涨价发生在什么时候，涨幅是多少？刚才所报是否为涨价后的价格？后续价格走势如何？

A:三类产品中，供应英伟达的产品没有太多涨价，但消费类、部分光模块产品和载板均有涨价。消费类最近一次涨价于9月初提出，约在9月15日落地，涨幅为40%，幅度非常大；今年上半年也涨过两次，两次合计约30%。刚才提到的消费类每张140至150元，是涨价后的价格。

涨价后的价格仍与市场理解的低端FR-4存在较大差距，原因是我们的消费类覆铜板属于超薄产品，只使用一张电子布，用料比1.6毫米、8张7628布的叠构少很多；同时，7628布从去年到今年涨价非常明显。高速类最近一次也是在9月涨价15%，但仅针对非英伟达客户。由于英伟达业务占比较高，实际涉及的产品不多。光模块产品也在9月涨价约30%，原因是目前光模块相关材料较为短缺。

Q:光模块使用什么材料？

A:有两种材料，电性能均接近M8:一种是专门为光模块研发的新材料，另一种是现有M8材料。

Q:既然消费类与高速产品的产能能够切换，而高速产品毛利率更高，为什么不将产能全部切换至高速产品？

A:在高速产品需求尚未达到当前规模时，我们也承接H公司、vivo、OPPO、小米等内地客户的订单。特别是进入2025年下半年以后，我们已逐步不再承接内地这部分订单，仅保留部分韩系订单。由于企业性质等原因，这些订单无法完全停止，目前已经过多次压缩。

Q:英伟达在高速产品中的占比是多少？此前所报M4、M7、M8价格分别对应哪些客户？其他客户涨价后的价格是多少？

A:不区分等级，英伟达占全部高速产品的70%以上。此前所报的高速产品价格是供应英伟达的价格，英伟达没有涨价；AWS、AMD等其他高速客户有涨价。AWS主要使用M4和M7，基本不涉及M8；M8中约85%以上供应英伟达。AWS的价格可在英伟达价格基础上乘以1.15，即9月上涨约15%。高速类产品的涨价频率较低。

Q:不同产品采用月度、季度还是更长期的议价方式？对第四季度涨价有何预期？

A:议价方式按产品等级区分。消费类产品的定价自主权较大，会根据原材料涨价、产能情况，以及进一步缩小接单规模的需要，自主决定涨价频率。第四季度来看，消费类产品有可能在10月或11月再次涨价。

高速类产品基本按项目定价。例如，Rubin相较GB300因材料升级而有所涨价，但项目确定采用哪家材料时，就会与英伟达确定价格。项目价格确定后，在整个产品生命周期内，如无特别特殊的情况，供应英伟达的价格基本不会再调整。AWS的800G交换机项目从2025年初持续至今，由于价格较长时间未调整，且AWS业务毛利率低于英伟达业务，因此会根据市场材料价格变化进行一定调价。

Q:普通电子布短缺已推动FR-4涨价。随着M8等产品需求上量，Low-Dk二代电子布是否也可能在第四季度或明年出现短缺并涨价？普通电子布紧缺会持续多久？

A:普通FR-4涨价大部分由电子布短缺引起。即使7628布目前售价为每米14至15元，Low-Dk一代电子布也要每米40至50元。即使毛利率相近，特种电子布的绝对利润仍更为可观，因此玻纤布厂将大量织布产能转去生产特种电子布，导致7628等布种价格大幅上涨。

年初原本判断普通电子布供应至少到6月不会缓解，之后将判断延长至三季度、年底乃至2027年一季度。我们只关注较为确定的信息，不猜测更远期情况。目前至少能看到2027年一季度仍不会缓解。正常电子布备货周期可能为3个月，后来安全库存逐渐降至1至2周；到8月、9月时，已有10%至20%的产能因缺少电子布而无法开动，说明短缺正在加重，而非缓解。与布厂确认未来供应数量时，也能看到这种紧缺具有较高确定性。

因此，电子布和普通FR-4仍可能涨价，我们生产的高阶消费类CCL也会涨价。其下游应用仍有利润空间，成本传导相对容易。消费类产品使用的是普通但较薄的电子布，例如1080，106，1037，1027等超薄布，涨幅较大，但低于7628布的涨幅。

Q:判断普通电子布到2027年一季度仍将紧缺的确定性依据是什么？

A:一是电子布供应越来越紧缺，备货周期被极度压缩，并已出现部分产能无法开出的情况。二是集团采购会提前向布厂锁定常规布种订单，现在采购的通常不是1个月后使用的材料，而是3至4个月甚至半年后使用的材料。综合沟通结果，2027年一季度的紧缺状况应当难以缓解。此外，产能开动率受到电子布供应限制，也提供了实际佐证。

Q:Low-Dk二代电子布是否可能因下游需求超预期、M8或M9等产品上量而出现短缺并涨价？

A:目前已知量产或较有可能使用Low-Dk二代电子布的项目包括Rubin的Switch Tray、Middle Plane及LPU主板。AWS、谷歌的下一代或下下代产品也有不少Low-Dk二代电子布设计，虽然并非全面铺开。国际复材、泰山玻纤等内地厂商能够提供的Low-Dk二代电子布约为每月五六十万米，相对当前需求仍显不足，缺口较大。因此，新PCB设计采用Low-Dk二代电子布而导致其短缺，并进一步带动M8涨价，是很有可能发生的。

Q:请介绍Rubin机柜中Compute Tray、Switch Tray和Middle Plane的PCB、CCL、电子布及铜箔方案。

A:Rubin机柜中数量较多、尺寸较大的两类板是Compute Tray和Switch Tray。Compute Tray采用M4加M8混搭，为26层、5阶HDI设计；其中M8使用Low-Dk一代电子布，铜箔使用HVLP4。Switch Tray是32层高多层PCB，使用Low-Dk二代电子布和HVLP4铜箔。另有尺寸较小但层数较高的Middle Plane，为44层高多层板，使用M9 Low-Dk二代电子布，也有人将其称为M8.5设计。

Q:GB300的Compute和Switch分别采用什么方案？这些是否为英伟达实际使用的材料？

A:GB300的Compute为5阶22层HDI，也采用M4加M8混搭；其中M8使用Low-Dk一代电子布和HVLP3铜箔。GB300的Switch使用M8、Low-Dk一代电子布和HVLP3铜箔。Rubin相较GB300的升级主要有两点:电子布从Low-Dk一代升级为Low-Dk二代，铜箔从HVLP3升级为HVLP4。以上是英伟达实际使用的材料。

Q:Rubin Compute Tray的PCB面积、CCL层数和面积、电子布用量及各环节良率大概如何测算？

A:只能进行大致测算。以5阶26层Compute Tray为例，中间16层由4张M8和3张M4的CCL组成，7张CCL形成14层，再加一层压合及上下铜箔组成16层。一块Tray的面积约为0.3平方米，CCL面积应按0.3平方米乘以7计算；PCB边缘还存在损耗，实际利用率约为75%至80%，因此还要除以约75%，才能得到working panel面积。

26层PCB有25层绝缘层，因为两层铜之间有一层绝缘层。目前主流设计中，每层绝缘层使用两张电子布，因此共需50张电子布。可以按25×2×0.3平方米，再除以75%的利用率，估算一个Tray的电子布面积。25层绝缘层中约有5层使用普通布、20层使用Low-Dk一代电子布，但该测算尚未计入PCB良率。

电子布到CCL的良率较高，可按90%至95%计算；CCL到Rubin Compute Tray PCB的良率目前差异较大，部分相关厂商生产时甚至可按70%测算，因此这一环节的良率仍然偏低。

Q:M4、M6、M7、M8、M9分别使用普通布、Low-Dk一代电子布、Low-Dk二代电子布或Q布的比例如何？

A:M4全部使用普通布，主要布种包括1035，1067，1078，1027，1037等。M6的布种也以1035，1047，1078等为主，大约一半使用普通布、一半使用Low-Dk一代电子布。M7约70%使用Low-Dk一代电子布、30%使用普通布。

M8总体有95%以上使用Low-Dk一代电子布，但应用于Switch时有所不同:Rubin Switch使用Low-Dk二代电子布，其他Switch仍以Low-Dk一代电子布为主。以相关厂商的Switch业务看，估计至少70%使用Low-Dk一代电子布，30%使用Low-Dk二代电子布。M9目前每月出货约1万张，数量很少，约60%使用Low-Dk二代电子布，其余还包括Low-Dk一代电子布和Q布，但主要仍为Low-Dk二代电子布。

Q:M9目前用于哪些板？LPU主板的Q布和Low-Dk二代电子布如何搭配？

A:目前确定的应用包括Middle Plane和LPU主板。LPU主板采用M9 Q布与M9 Low-Dk二代电子布混搭，为52层高多层板，并非每一层都使用同一种布，两者比例约为1:1。

Q:Rubin放量是否会明显提升Low-Dk二代电子布需求？Rubin Ultra的Compute、Switch及正交背板目前进展如何？

A:是的，Rubin放量会明显提升Low-Dk二代电子布需求。Rubin Ultra的Compute目前送样两种方案:一种材料等级与Rubin相同；另一种将树脂从M8升级至M9，即M9、Low-Dk一代电子布加HVLP4铜箔。后者的可能性较大，但尚未完全定稿。目前还没有看到PCB设计，可能采用8阶30层设计，难度非常大；也可能继续采用Rubin材料并维持5阶26层。Rubin Ultra的Switch方案目前不太清楚。

正交背板前期送样采用M9 Q布方案，后续因电性能达不到设计要求而改为考虑PTFE材料。PTFE的生产线与现有材料完全不同。根据对上游PTFE供应、同行情况及下游多层PTFE PCB加工情况的了解，相关加工问题尚未得到良好解决。无论采用PTFE与M9 Q布混搭制作78层还是104层板，难度都非常大，因此是否投资相关产线仍处于观察阶段。

PTFE在多层PCB加工方面的问题短期内应难以解决。如果M10加Q布的电性能能在M9 Q布基础上明显提升，该方案可能更好、更现实。正交背板并不会随Rubin Ultra一同推出，而是属于此前的Kyber机架；后者似乎已推迟至2028年。Rubin Ultra推出时使用的机柜没有正交背板。

Q:下一代机柜的Switch数量是否会增加？材料端体现出哪些变化？

A:从Rubin开始，Switch的用料等级已高于Compute，电子布等级高一阶，说明相较于算力，数据交换正在成为机柜中的新瓶颈。目前尚未供应英伟达Switch，但英伟达一直希望我们承接一部分。下一代机柜的Switch数量可能从18加9变为18加18。近期也有PTFE可能进入Switch设计的说法，但由于我们不生产PTFE，这部分确定性信息较少。

Q:M8、M9覆铜板的主流厚度是多少？厚度是否影响每层使用的电子布数量？一张覆铜板对应多少电子布？

A:主流厚度约为0.065毫米和0.075毫米，即65微米和75微米。测算电子布时可以不重点考虑厚度，因为AI机柜为提高可靠性，绝缘层通常采用两张布。若只使用一张布，一处缺陷就可能造成短路或断路；两张布在同一位置同时出现缺陷的概率低很多。目前一张覆铜板约为1.1平方米，可乘以2估算电子布面积。

Q:M8、M9覆铜板中的树脂用量、组成、主要供应商和价格分别如何？

A:首先需要明确，树脂是由十几至二十种原材料组成的复杂混合物。此前提到的每张板约6至7克，并非整体树脂混合物，而是M8中碳氢树脂的用量，约为6.6至7克；PPO约为22克，均对应一张约1.1平方米的覆铜板。正常供应的树脂为液态，固含量约70 %，因此液态采购量要分别用7克和22克除以0.7。整体混合物还包含约40%的填料及其他树脂，不能仅用这两个数字代表全部胶水。

PPO的主要供应商是沙比克；碳氢树脂主要来自日本的三菱化学、旭化成、曹达等。内地PPO供应商中，圣泉相对做得较好、产量较大；碳氢树脂供应商包括东材。碳氢树脂分为基础聚丁二烯、ODV、BCB等等级，据我所知，东材供应较多的是聚丁二烯和ODV等级。

价格方面，我并非全部掌握。M9会大量使用BCB，BCB价格约为每公斤1,200至1,500元；ODV约为每公斤400至500元；PPO相对便宜，估计为每公斤100至200元。一张超薄覆铜板使用600克树脂的说法肯定不对，因为一张板连同铜箔和电子布在内，估计总重也只有六七百克。供应商交付的是液态树脂，例如7克固态碳氢树脂需除以0.7折算为液态采购量；后续添加的填料不属于其供应部分。

Q:M4、M6、M7和M9的树脂体系与M8相比有何差异？M9的碳氢树脂比例如何估算？

A:M4和M6基本不使用碳氢树脂，主要采用BMI加PPO；M7会加入少量较低阶的聚丁二烯基础碳氢树脂，但仍以PPO为主。每个材料等级的树脂种类和添加比例差异很大，需要分别计算。此前提到的7克碳氢树脂加22克PPO，是以M8为基准。M9则基本以碳氢树脂为主，仍含有PPO，但比例很低。

举例而言，1公斤胶水中如果60%为树脂，即600克；这600克中若有60%属于PPO加碳氢树脂，即360克；在M9中，这360克里约80%可以是碳氢树脂。该推演仅用于说明配方比例关系。

Q:芳纶纸能否替代电子布？其可行性、测试进展和应用前景如何？

A:芳纶纸的主要优点是尺寸稳定性较好，但其存在吸湿性、耐热性等问题，对于电子布应用而言是很大的缺点，因此不认为它能够替代电子布。听说生益曾进行测试，未听说其他厂商测试。

目前高阶覆铜板动辄达到30多层、40多层甚至50多层，层数越高，可靠性风险越大。耐热性是基础要求，缺乏耐热性时，材料在PCB加工和SMT过程中就可能爆裂。普通低层数板也没有充分理由使用芳纶纸，因为其并不需要如此低的膨胀系数。至于芳纶纸是否具有价格优势，目前没有了解。

Q:一张M8覆铜板的重量大概如何计算？

A:目前供应英伟达的产品使用两张1037布，每张约24克/平方米，两张合计48克/平方米。树脂体系可粗略按电子布占40%、树脂占60%计算。铜箔按18微米测算，两张铜箔的重量约为285克/平方米乘以2，再加上两张电子布及其对应的树脂重量，即可得到一张M8的大致重量，总体不到1,000克。

Q:有观点认为，第四季度Low-Dk二代电子布供需缺口可能达到200万米，供给约300万米、需求约500万米。您掌握的供给数据能否验证这一观点？

A:目前只掌握大致的供给数据，需求端无法测算。Low-Dk二代电子布的主要供应商中，日本Nittobo和Asahi合计每月供应约150万米；内地国际复材和泰山玻纤合计约100万米，台湾地区的台玻也有少量供应。因此，市场总供给确实约为每月25 0万米，但需求和具体缺口无法判断。

Q:AI高速覆铜板业务中各客户的占比如何？各家对明年的需求指引是什么？

A:AI高速覆铜板业务中，英伟达约占70%；AWS约占25%，我们只供应其800G交换机项目；AMD约占5%，基本就是这三大客户。明年需求指引方面，英伟达要求在今年基础上增加70%的出货量，AWS和AMD均要求翻倍。

Q:目前扩产分为几个阶段？各项目的产能和投产时间如何？

A:扩产分为两个阶段。第一阶段是2025年扩建:境内现有基地扩建20万张产能，本月已开始调试。由于生产高阶高速产品，实际产能可能约为18万张，最晚于11月开出；韩国扩建约18万张载板生产线，预计年底开出。

第二阶段包括今年3月决定投资的华南60万张和泰国30万张项目。华南项目可能于2028年6月开出，泰国项目基本要到2028年底。今年5月又决定在现有苏州基地扩建约100万张产能，预计也将在2028年6月左右开出。

Q:英伟达、AWS和AMD的增量需求分别对应哪些具体材料型号？

A:英伟达Compute Tray的M4和M8基本由我们独家供应，英伟达还希望我们承接部分Switch，因此仍以M8为主。AWS目前主要使用M4加M7。AMD这一代MI450机柜与Rubin的材料等级接近，使用M4加M8。总体来看，M8占比最大，其次是M4，再次是M7。

Q:明年客户需求增长70%甚至翻倍，而新增高速产能只有约20万张，应如何满足需求？是否会通过外部代工解决？

A:这也是目前面临的问题。我们会继续压缩消费类产品，并寻找外部同行代工中低端产品，再将自有产能转向高端产品。代工方主要是行业内知名度较低的覆铜板厂商，而不是华正、南亚等本身订单也很多的厂商。行业龙头也存在大量外部代工的情况。

目前既缺产能，也缺材料。高端产品不敢交给代工厂，只会将中低端产品委外代工。代工厂主要赚取加工费，材料由我们提供，因为代工厂自身也难以采购到材料。

Q:第四季度和明年能否理解为高速CCL及Low-Dk二代电子布需求会非常旺盛？Low-Dk一代电子布、Low-Dk二代电子布的供给趋势如何？

A:可以这样理解。如果有足够产能，即使将目前90万张消费类产品全部停产，也能接到相应数量的高速产品订单。Low-Dk一代电子布目前仍是高速产品的主流，供给相对平稳。过去，Low-Dk一代电子布主要来自Nittobo、Asahi、台玻和内地供应商等四家。近期日系厂商通知将减少Low-Dk一代电子布产量，把产能转向Low-Dk二代电子布和T布；与此同时，国际复材、建滔、巨石等内地新布厂不断推出Low-Dk一代电子布，因此今年Low-Dk一代电子布供应总体较为平稳。

Low-Dk二代电子布仍处于量产初期。未来如果ASIC等产品也有部分设计采用Low-Dk二代电子布，其可能逐渐成为瓶颈，但还要观察日系厂商的扩产和产能转移情况。Low-Dk一代电子布的总供给量目前没有统计。

Q:海外厂商对明后年Low-Dk二代电子布新增供给有何反馈？

A:目前使用的Low-Dk二代电子布主要来自Nittobo和Asahi。Nittobo没有明确说明将增加多少Low-Dk二代电子布产能，其重点是增加T布；Asahi预计将Low-Dk二代电子布产能提高约50%。台湾地区的台玻目前Low-Dk二代电子布产量相对较少，每月约40万至50万米，也预计扩产约50%。

Q:T布主要用于BT载板和ABF载板吗？其需求及供需情况如何？

A:是的，ABF载板和BT载板均大量使用T布。未来芯片尺寸越来越大、线宽线距越来越小时，ABF载板的面积和层数都会增加，因此T布需求将持续较快增长。AI材料利润更高，产能向AI转移，也使消费电子客户的封装载板和主板材料承压。大尺寸AI芯片的ABF基板对翘曲要求较高，仍更倾向于选择Nittobo的T布；消费类客户在无法获得该材料时，会转而寻找替代供应。

由于不直接生产载板，目前没有准确的T布供需数据。现阶段通常需要先取得T布，再承接相应订单，因为T布交期波动很大，不宜贸然接单。

Q:T布与ABF、BT载板覆铜板之间的面积关系是什么？ABF载板的核心层和增层结构如何？

A:ABF载板较薄，T布与覆铜板基本为1:1。BT类约80%也是1:1，约20%为1:2，即一张覆铜板使用两张T布。ABF载板采用覆铜板作为核心层，再使用ABF膜向外增层，因此T布与核心覆铜板仍为1:1关系。

核心层数量取决于PCB设计。高端产品通常只有一张核心板，从中间向两侧增层至10层、12层；低端产品也可能有两张或三张核心板。AI高阶产品基本只有一张核心板。

Q:对明年M7、M8覆铜板的全球需求量是否有预测？

A:目前对全球市场需求量没有准确预测。

Q:从电子布、铜箔、树脂、硅粉、CCL到载板和PCB，整个产业链中哪些环节和技术方向景气度最高、发展前景较好？

A:整个产业链中，我认为景气度最好的是载板，包括载板PCB、载板覆铜板、T布、树脂、填料等。第二是高速类覆铜板及相关高阶HDI、高多层PCB，特别是具备30层以上生产能力的PCB公司、具备M8或M9生产能力的覆铜板公司，以及具备Low-Dk一代电子布、Low-Dk二代电子布或碳氢树脂生产能力的公司。

消费类和普通FR-4技术门槛较低，供应恢复正常后，毛利率将面临较大竞争压力，当前景气更多是短期受高端产能转移影响。进一步细分，高阶铜箔HVLP3、HVLP4乃至未来的HVLP5属于顶尖方向，等级越高，可用供应商越少。很多厂商虽宣称能够生产，但客户不敢使用。电子布方面，Low-Dk二代电子布和Q布是未来方向；机柜不同位置会使用不同等级的材料，M10可能集中用于数据通信量很大的场景，这些场景采用Low-Dk二代电子布和Q布的确定性较高。

树脂方向包括BCB及化学法改性PTFE。纯PTFE属于热塑性树脂，很难直接用于普通CCL；M10可能采用新的技术路线，即在碳氢树脂分子结构中引入聚四氟乙烯。BCB和化学改性的含氟碳氢树脂，都是未来较高阶且确定性较强的研发方向。覆铜板的kno w-how主要体现在树脂配方上，厂商通常会与化工厂合作进行改性，外部很难找到现成供应商。

填料方向是化学法球形硅微粉。芯片尺寸增大、布线更加密集后，封装基板和下方PCB对低膨胀系数和平整度的要求更高，否则容易导致芯片报废，因此球形硅微粉的添加比例会提升。PCB工艺也越来越载板化，例如光模块采用mSAP制程；覆铜板研发除了提升电性能，也越来越向载板所要求的低膨胀系数靠近。

Q:为什么载板相关环节景气度最高？载板材料与高速材料关注的性能有何不同？

A:不能简单地说载板材料“最好”，而是其研发方向不同。载板的第一要素是低膨胀系数，需要匹配硅芯片的膨胀系数，否则芯片与载板之间的连接可能因膨胀差异而开裂。降低膨胀系数主要有两种方法:加入大量球形二氧化硅填料，或使用T布。填料比例很高时，覆铜板加工会非常困难，成本和技术难度都会明显上升。载板更关注低膨胀系数，而高速产品更关注Low-Dk和Low-Df。

Q:国产高阶铜箔目前的验证和导入情况如何？主要有哪些厂商？

A:据我所知，内地HVLP铜箔厂商中，铜冠和德福的市场应用、出货量和经验相对较多，但大部分产品仍停留在HVLP2、HVLP3等级。HVLP4也已有产品，不过从其自身良率及实际应用情况看，尚未达到非常成熟的程度。

Q:谷歌TPU和AWS Trainium等芯片对应的PCB、CCL方案是什么？其中M8使用Low-Dk一代电子布还是Low-Dk二代电子布？

A:我们不供应谷歌业务；AWS方面只供应800G交换机，使用M4加M7。对于Compute部分只了解有限信息，不一定完全准确:AWS当前一代产品似乎以M7为主，下一代可能加入一部分M8。谷歌V7似乎以M6为主，并有部分M7；V8预计以M7和部分M8为主，也会出现材料升级。

据我所知，这些M8基本使用Low-Dk一代电子布。目前，采用Low-Dk二代电子布且唯一确定量产的项目是英伟达Rubin的Switch。

Q:同样是M8，为什么有的方案选择Low-Dk一代电子布，有的选择Low-Dk二代电子布？材料组合最终由Dk、Df还是其他指标决定？

A:第一步是材料认证。以M10为例，供应商首先需要通过英伟达对M10材料的认证，进入其AVL，成为合格物料。之后会进行多种交叉搭配:固定树脂配方，分别搭配Low-Dk一代电子布、Low-Dk二代电子布、Q布，以及HVLP3、HVLP4甚至H VLP5铜箔，制成不同样品。

这些交叉样品会按照固定PCB叠构制成SI Performance测试板，送至英伟达实验室测试插入损耗，形成不同材料组合的基础数据库。开发机柜中的不同PCB时，再从数据库中选择能够满足该PCB插损要求的材料组合。例如，如果仅要求0.2 dB插损，M8搭配Low-Dk一代电子布已经能够满足；即使M8搭配Low-Dk二代电子布的插损更低，也没有必要继续升级。

材料组合最终并非只由材料的Dk、Df决定，而是由PCB最终的SI插入损耗决定。Dk、Df只是影响插损的部分因素，PCB的线宽、线距、阻抗等也会影响成品SI。因此，只要材料组合满足目标插损要求即可。

Q:ABF载板面积越来越大、层数越来越高、线宽线距越来越窄，其更本质的技术原因是什么？

A:首先，封装载板面积需要随芯片尺寸变化。其次，芯片制程从4纳米、3纳米走向2纳米，同样体积内的布线越来越多。载板的作用之一，是将芯片端极高的布线密度转移至PCB；上游芯片布线密度提升后，载板和PCB的线路密度也必须随之增加。

这主要是为了增加通信通道。当芯片制程从3纳米降至2纳米时，即使芯片尺寸相同，也可能多布约50%的线路。这些信号需要先通过载板，再传递至PCB，因此载板和PCB的线路密度均需提高。更本质的原因是计算速率提高、计算模型扩大，需要同时传输更多数据。

Q:这种趋势是否与未来Agent、自动驾驶等应用场景及训练方式的变化有关？

A:这方面我并非专业人士，但可以这样理解:目前部分模型主要处理文档类数据，未来自动驾驶等应用不仅需要识别空间，还要处理随时间变化的信息，数据量会非常大，同时对反应速度也有要求。因此，整体趋势将推动更大的计算和数据传输需求。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议