2026.10.10 | 9K | Optical | FCC Potential Restrictions Channel Check

原标题：Merit 近期美国FCC潜在限制调研(2026-10-10 21:00:00)

#optical #china

Meritco 久谦 · 2026-10-10

音频信息

音频标题: 261010 - Merit 近期美国FCC潜在限制调研

音频纪要总结

美国潜在光模块限制政策专家访谈纪要

1. 潜在“65%美国来源”限制的整体影响

a) 美国若要求光模块65%的BOM来自美国，对中国光模块产业链的整体影响有多大？

专家判断，整体影响相对有限：

从光芯片、FAU到光模块组装的整体成本结构看，中国头部光模块企业目前使用的美国来源核心物料占比基本能够达到60%—65%。
1.6T及传统3.2T EML、硅光路线中，DSP、EML、CW光源、TIA、Driver及PIC等核心光电芯片合计后，基本能够达到65%的要求。
中际旭创、新易盛等头部企业当前已大量使用海外DSP、EML和硅光PIC，因此潜在限制对其现有业务的直接影响不大。

风险主要集中于部分高端有源器件：

200G/400G EML、大功率CW光源等国内产能目前仍不充足。
国内70毫瓦、100毫瓦相关产品已逐步进入批量生产和扩产阶段，但更高功率、更高速率产品仍处于小批量或产能爬坡阶段。
如果规则要求增加美国来源器件采购，国内EML、CW光源等有源器件厂商可能面临供应链份额被挤压的风险。

b) 这一限制是否可能全面落地？

专家认为全面落地的概率不高：

更可能针对军工、特殊安全场景或部分高功率、高速率产品实施。
在数通市场全面实施的难度较大，因为全球高端光器件和无源器件产能高度依赖中国供应链。
如果对FAU、DFU等中国优势环节实施严格限制，全球光模块供应链可能无法正常出货。

最终影响取决于规则细化：

是按企业注册地、生产地还是产品原产地认定；
美国企业在中国、日韩或东南亚生产的产品是否算作“美国来源”；
封装、测试、组装等环节是否纳入BOM计算。

c) 对中际旭创和新易盛的影响如何？

专家判断目前基本没有明显影响：

企业尚未收到客户针对相关条款的正式问询。
现有BOM中，美国来源的DSP、EML、PIC等核心物料占比较高，基本可以满足65%的要求。
若政策落地，企业可以进一步增加海外器件采购，对光模块组装和交付本身影响有限。

更直接受影响的是上游国内有源器件企业，而非光模块龙头本身。

2. 1.6T光模块BOM结构与供应链情况

a) 1.6T EML路线的主要BOM如何构成？

主要成本构成：

DSP约占30%；
探测器加TIA约占10%；
FAU约占2%；
隔离器约占1.5%—1.6%；
透镜、结构件和连接器约占5%；
基板约占4%；
封装测试约占20%。

EML与DSP合计可达到约65%，因此若按核心物料成本计算，基本可以满足65%的要求。

b) 1.6T硅光路线的BOM如何构成？

主要成本构成：

DSP约占30%；
PIC约占7%—8%，探测器通常集成在PIC中；
两颗CW光源约占4%，另有口径估算CW光源占比约7%—8%；
探测器与TIA相关部分约占6%，具体口径取决于探测器是否合并计入PIC；
FAU约占2.5%；
隔离器约占0.5%，不到1%；
透镜、结构件和连接器约占4%；
基板约占5%。

硅光路线中，DSP与CW光源合计不足65%，但若加入TIA、Driver及PIC等核心光电芯片，基本可以达到65%。

c) 1.6T硅光模块中FAU和PIC的数量及价格是多少？

FAU：

通常采用8芯FAU；
每个模块使用1套；
单套成本约25美元。

PIC：

每个模块使用1颗；
单颗成本约50—55美元；
成本占比约7%—8%。

d) 1.6T核心芯片目前的国产化水平如何？

DSP：

中际旭创、新易盛并非100%使用美国DSP，也会使用部分国产DSP；
但目前国产DSP占比仍然较低。

EML：

专家估计约60%来自美国供应商；
国内100G EML已经开始小批量生产；
国内200G EML仍处于小批量阶段，尚未形成规模化供应；
预计下一年度国内200G EML有望逐步进入批量生产。

硅光PIC：

目前海外产品占比接近70%；
中际旭创自研PIC尚未实现批量生产；
新易盛与外部厂商合作开发的PIC也尚未进入批量阶段。

e) BOM成本是否包含封装、测试和人工？

计算口径存在差异：

企业内部完整成本测算可能包含封装、测试和组装；
若严格按美国相关规则计算，通常只计算材料成本；
封装、测试、组装人工等费用可能不纳入BOM来源比例。

因此，前述各项占比需要结合具体规则口径理解，不能简单按完整制造成本直接相加。

3. 3.2T不同技术路线的BOM与合规能力

a) 3.2T EML路线的BOM构成如何？

8通道EML方案：

DSP约占30%；
EML约占15%；
TIA和Driver约占5%—6%，8通道需要8组；
单组TIA和Driver价格约7—7.5美元；
8芯FAU约占2%，成本约15美元；
隔离器使用8颗，单颗约2美元，占比约1.5%—1.6%；
透镜、连接器和耦合结构件约占5%；
基板约占4%—5%。

16通道方案：

整体成本占比与8通道方案较为接近；
通常采用200G EML方案；
DSP等核心器件的成本占比变化不大。

b) 3.2T EML、DSP的数量和价格如何？

EML：

8通道方案通常使用8颗EML；
200G EML报价口径约为18—20美元/颗，访谈中亦出现10—15美元的初步估算；
400G EML海外初步报价约20—25美元/颗；
国内400G EML目前量较少，价格尚不稳定，可能在30—36美元/颗，接近40美元。

DSP：

每个3.2T模块使用1颗DSP；
价格约320—360美元；
1.6T DSP价格约220—280美元，亦有约200美元的估算口径；
DSP通常包含SerDes等相关功能。

近期DSP价格据悉有所上涨，涨幅约10%—15%。

c) 3.2T硅光路线的BOM构成如何？

8通道硅光方案：

DSP约占30%；
PIC约占8%，探测器等相关器件通常已集成；
两颗CW光源约占4%；
TIA和Driver共8组，占比约5%；
FAU约占2%；
隔离器约占0.5%；
透镜、耦合结构件和连接器约占4%；
基板约占5.5%。

16通道方案的成本结构与8通道方案基本接近。
将DSP、PIC、CW光源、TIA和Driver等核心光电芯片合并计算后，基本能够达到65%的要求。

d) 3.2T薄膜铌酸锂路线的BOM构成如何？

薄膜铌酸锂路线通常采用8通道、单波400G架构：

DSP约占25%；
TFLN光芯片使用1颗，单价约180美元，占比约16%；
CW光源使用4颗，占比约7%—8%；
CW光源单价约20—25美元，功率约200毫瓦或300毫瓦；
探测器使用8颗，占比约4%，单颗约5美元；
TIA和Driver约占5%—6%，单组约7—8美元；
高保偏FAU使用1套，单价约50美元，占比约4%；
隔离器约占1%，通常4颗为1套；
透镜及相关结构件约占5%；
基板约占5%。

合规判断：

DSP与CW光源合计约45%；
加入TIA和Driver后仍不足65%；
因此该路线相比EML和传统硅光路线，更难仅依靠指定核心器件满足65%的要求。

e) NPO路线的BOM和65%门槛情况如何？

NPO取消或弱化DSP后，核心物料占比结构发生明显变化：

PIC约占10%，单价约90美元；
外置CW光源使用4颗，占比约12%；
TIA和Driver使用16组，占比约30%；
单组TIA和Driver约18美元；
FAU使用1套，约50美元，占比约5%；
隔离器占比约7%；
基板占比约7%—8%。

CW光源与TIA、Driver合计约50%，距离65%仍有差距。
如果把硅光PIC等核心光电芯片计入，整体占比可进一步提升，但规则适配仍比带DSP的传统方案更复杂。
外置CW光源和隔离器原则上也会计入BOM材料成本。

f) CPO/光引擎路线的BOM如何计算？

原则上按照光引擎BOM计算，而不是按照整台交换机计算。
以单波200G硅光架构为例：

PIC约占10%，使用1颗，价格约100美元；
TIA和Driver使用16组；
DFU使用1组、1套，采用混合通道模式，占比约16%；
CW光源使用4颗400G产品，占比约45%，单颗价格30多美元；
隔离器占比约1%—2%；
其他部分与传统硅光方案基本相近。

将CW光源、PIC及相关光电芯片纳入计算后，核心物料占比约可达到65%，甚至略高。

4. 海内外核心器件供给与产能格局

a) 海外高端EML和高功率光源的市场格局如何？

Lumentum：

在200G EML领域的市场份额约50%—60%；
在部分高功率硅光光源领域也占据较高份额。

Coherent：

在200G EML领域份额约30%；
在部分高功率硅光光源领域份额约20%—40%，具体随产品口径变化。

Lumentum与Coherent合计占高端、高功率器件市场约70%—80%，市场集中度较高。

b) 海外供应商能否满足潜在限制下的全球需求？

专家判断目前无法满足：

Lumentum、Coherent等现有产能存在明显缺口；
海外厂商扩产速度相对较慢；
部分产能还受到铌酸锂等上游材料限制及良率约束；
即使设置70%甚至更高的海外来源要求，全球供应链仍需依赖中国供应商。

海外厂商扩产更为谨慎，尤其日本企业通常不会一次性进行大规模产能建设。

c) 海外新增产能的时间表如何？

Lumentum据悉已在美国北卡罗来纳州建设6英寸铌酸锂工厂。
预计该工厂在2028年左右开始批量生产并进入产能爬坡。
短期内，海外新增产能难以完全弥补高端EML和高功率光源的供需缺口。

d) 国内高端有源器件的产能情况如何？

国内CW光源和EML企业普遍处于扩产阶段。
当前产量仅满足部分头部客户需求，整体供给仍然偏紧。
即使向海外光模块厂商供货是一条潜在路径，短期内也受限于国内自身产能不足。
国内1.6T、3.2T所需高功率、高速率光芯片仍需要时间完成批量验证和产能爬坡。

5. 规则认定、生产地与供应链重构

a) 中国企业将生产环节转移到海外，能否规避限制？

专家认为未必能够规避：

如果规则按照企业归属或产品原产地认定，仅将封装、组装转移至海外可能无法改变产品属性；
中国企业即使在海外或美国设厂，也可能继续被纳入限制范围；
最终需要看法规对“厂家归属地”“生产地”和“原产地”的具体定义。

b) 美国公司在海外生产的产品是否算美国来源？

专家倾向认为：

美国公司在中国生产的产品可能被认定为中国产品；
美国公司在日韩、东南亚生产的产品也未必被视为美国本土产品；
若严格按照美国本土生产口径计算，达到65%的难度将显著提高。

Coherent、Lumentum等企业在中国和东南亚均有生产布局，如果这些产品不计入美国来源，相关政策的可执行性会明显下降。

c) 政策执行的核心矛盾是什么？

主要矛盾在于合规要求与实际产能之间难以平衡：

从供应商企业属性看，头部光模块企业的美国供应商占比较高；
从实际制造地看，许多美国企业的产品并非在美国本土生产；
若严格限定美国本土制造，现有供应链可能无法满足要求；
若放宽到美国企业全球产能，头部中国光模块企业则较容易满足65%的门槛。

6. 产业链受影响环节与关注方向

a) 哪些环节受潜在限制的影响最大？

高端有源器件受影响较大：

200G、400G EML；
高功率CW光源；
高速率光芯片；
尚未规模化的国产硅光PIC。

国内相关企业可能面临：

光模块客户增加海外采购；
供应链重新认证和重构；
高端产品导入节奏放缓；
新增产能利用率不及预期。

b) 无源器件企业是否会受到明显影响？

专家判断相对影响较小：

FAU、DFU等无源器件约90%的全球产能集中在中国；
海外缺乏足够替代产能；
如果严格限制中国无源器件，整个光模块供应链可能无法正常运行。

因此，政策更可能聚焦CW光源、EML等高端有源器件，而不是全面限制FAU、DFU。

c) 中国光模块企业在全球的份额如何？

中国光模块企业在全球市场占比约80%—90%。
海外光模块厂商占比较低，难以在短期内替代中国企业的供应能力。
这一产业格局决定了美国若实施全面限制，将同时冲击其本土AI算力和数据中心供应链。

d) 当前更值得关注哪些产业环节？

国内方向：

光纤等材料端；
衬底材料；
FAU、DFU等无源器件；
具备高端EML、CW光源量产能力的企业，但需关注政策风险与产能兑现。

海外方向：

Lumentum；
Coherent；
日本住友；
日本三菱等高端光器件供应商。

硅光PIC方面，海外主要涉及Tower Semiconductor、GlobalFoundries等厂商；国内已有多家公司布局，但整体仍处于研发、验证或小批量阶段。

结构化总结表格

维度	技术路线/环节	关键BOM与供应链情况	65%门槛判断	潜在影响
1.6T	EML路线	DSP约30%；EML与DSP合计约65%；探测器+TIA约10%	基本满足	光模块企业影响有限，国产高端EML可能受压
1.6T	硅光路线	DSP约30%；PIC约7%—8%；CW光源约4%；TIA等约6%	加入PIC、TIA、Driver后基本满足	国产PIC、CW光源存在供应链重构风险
3.2T	EML路线	DSP约30%；EML约15%；TIA/Driver约5%—6%	核心光电芯片合计后基本满足	高速率EML供应可能成为瓶颈
3.2T	硅光路线	DSP约30%；PIC约8%；CW光源约4%；TIA/Driver约5%	基本满足	海外PIC占比较高，国内替代尚未批量
3.2T	薄膜铌酸锂	DSP约25%；TFLN约16%；CW约7%—8%；TIA/Driver约5%—6%	相关指定物料合计不足65%	合规难度相对较高
3.2T	NPO	PIC约10%；CW约12%；TIA/Driver约30%	合计约50%，仍有差距	无DSP后65%门槛更难满足
CPO/光引擎	硅光架构	PIC约10%；DFU约16%；CW约45%	加入PIC后约65%或略高	取决于光引擎及外置光源计算口径
核心芯片	DSP	国产占比较低；1.6T价格约220—280美元，3.2T约320—360美元	美国来源占比较高	短期有利于满足规则，但供应集中
有源器件	EML/CW光源	海外高端份额集中；国内仍在小批量和扩产阶段	政策重点影响环节	国内厂商可能被海外采购替代
无源器件	FAU/DFU	全球约90%产能集中在中国	难以严格限制	若限制，全球光模块供应链可能停滞
光模块厂商	中际旭创、新易盛	当前美国来源核心物料占比较高	基本可满足	直接影响有限，可通过增加海外采购应对
海外供应	Lumentum/Coherent	高端市场合计份额约70%—80%，但产能不足	无法独立满足全球需求	全球仍需依赖中国供应链
政策判断	适用范围	可能聚焦军工、特殊场景及高端产品	全面实施难度较大	最终取决于原产地及BOM口径
关注方向	材料与无源环节	光纤、衬底、FAU、DFU具备中国供应优势	政策风险相对较低	产业链确定性相对更高

新版prompt提炼之后的转译

提问者：本次电话会议仅服务于久期咨询客户及受邀客户，仅供研究交流，不构成投资建议。相关人员应自主作出投资决策并自行承担投资风险。久期咨询不因使用本次内容所导致的任何损失承担任何责任。专家发言内容仅代表专家个人观点，不代表本公司观点。本次会议内容不得涉及国家保密信息、内幕信息、未公开的重大信息、商业秘密及个人隐私，不得涉及可能引发不当炒作或股价异常波动的敏感信息，不得涉及影响社会和资本市场稳定的言论。未经久期咨询事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式复制、录音、刊载、转载、转发或引用本次会议内容，否则由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。本公司保留追究其法律责任的权利。感谢您的理解和支持。

提问者：访谈开始前，请您就以下陈述表态同意或不同意：您知道保密信息的定义，并同意不会在访谈中透露任何此类信息或其他保密信息。

回　答　者：同意。

提问者：本次会议主要希望与您交流美国可能对中国光模块实施限制的问题。前段时间，摩根士丹利发布了一份研报，对65%的BOM线潜在限制进行了推演。您认为这件事将对中国光模块产业链上下游产生怎样的整体影响？请谈谈您的观点和判断。

回　答　者：整体影响需要从几个层面来看。从大层面看，影响并不大。从光芯片、FAU到光模块组装，按照60%、65%的占比要求，目前中国已经能够达到。

不过，对于部分高端产品，例如200G的EML或大功率CW光源，可能存在一定风险，但只会影响一部分产品，并非所有产品。毕竟，目前中国大功率CW光源和高功率EML的产能还不是很充足。目前，国内70毫瓦、100毫瓦的相关产品已陆续进入批量生产阶段，也在进行大规模扩产。从中国整体发展态势来看，影响并不大。

提问者：我们也对不同型号光模块的BOM进行了测算。目前3.2T可能还没有那么成熟，1.6T相对成熟一些。以1.6T光模块为例，其中重要的光芯片，包括EML、DSP、TIA和Driver，这些部分合计占整个BOM成本的比例大约是多少？

回　答　者：您说的是……

回　答　者：整体分为2种方案，即硅光方案和页面方案。DSP约占整个BOM成本的30%，探测器加TIA约占10%，FAU约占2%，隔离器约占1.5%—1.6%，应该不到2%。透镜和连接器约占整个BOM成本的5%，基板约占4%，封装测试约占20%。

提问者：在计算整个BOM成本时，封装测试等环节是否按照摩根士丹利文件的口径计入BOM成本，还是只计算物料成本？

回　答　者：严格来说有几种算法。例如，按美国法则计算时，封装测试不计入BOM成本，只计算材料成本，不包括测试、封装和组装人工等费用。

提问者：刚才提到的占比，光模块和硅光方案的比例相近吗？

回　答　者：硅光方案中，DSP约占30%，这部分也差不多是30%左右。PIC约占7%—8%，也可按7%左右估算。CW光源需要2颗，基本都会用到这2颗，约占4%。探测器与TIA约占6%。

提问者：硅光路线中的探测器是单独计算，还是集成到硅光PIC中？如果集成到PIC中，是否应与PIC合并计算？

回　答　者：探测器集成在PIC中，与PIC合并计算。

回　答　者：这一块占8%左右。FAU占2.5%左右；隔离器占0.5%左右，不到1%；透镜、结构件、连接器等占4%左右；基板占5%左右。

提问者：FAU方面，1.6T硅光模块需要使用多少个FAU，单价是多少？您是如何测算的？

回　答　者：硅光模块基本使用8芯FAU，每个模块使用1套，成本约为25美金。

提问者：PIC的占比似乎不高，其数量和单价大概处于什么水平？

回　答　者：每个模块使用1个PIC，成本约为50到55美金。

提问者：按照目前相对成熟的1.6T模块测算，EML路线中，EML加DSP应该可以达到65%；硅光路线中，CW光源与DSP合计尚未达到65%，但加上TIA和Driver后应该可以达到65%，是这样吗？

回　答　者：是的。

提问者：中际旭创和新易盛使用的DSP是否100%来自美国？

回　答　者：不一定，也有一部分采用国产DSP。

提问者：但按照目前的实际情况，国产DSP的占比应该比较少，对吗？

回　答　者：对，目前比较少。

提问者：EML中有多大比例来自美国？

回　答　者：应该有60%左右。目前国内用于1.6T模块的100G EML和200G EML中，100G EML已经开始小批量生产，200G EML目前也处于小批量生产阶段，尚未形成批量。主要要看明年的情况，预计明年国内产品应该能够实现批量生产。

回　答　者：比例应该会提升，但目前占比可能没有那么大。如果其中有一定比例采用国内供应，就会涉及供应链重构，对EML企业存在一定风险。

提问者：硅光路线中的CW光源，占比应该相对较小。按单颗计算，CW光源在一个光模块中的BOM占比是不是不大？

回　答　者：是的，CW光源占比不大。按1.6T计算，大约占7%到8%。

提问者：硅光PIC方面，中际旭创、新易盛采用的PIC是国产产品多，还是美国产品多？

回　答　者：目前美国产品更多，占比将近70%。

提问者：美国主要有哪些企业生产PIC，您了解吗？

回　答　者：这方面了解得不多。

提问者：从1.6T来看，如果按65%这条线判断，问题似乎不大。3.2T的几种路线可能都还没有定型。如果进行估算，3.2T采用EML路线和8通道400G方案时，BOM构成大概是什么情况？

回　答　者：3.2T采用8通道方案时，DSP基本占BOM的30%，EML占比约为15%。

提问者：EML占比这么低吗？3.2T的8通道EML方案中，1个模块需要使用多少颗EML？

回　答　者：3.2T通常使用8颗EML。

提问者：单颗EML的价格处于什么水平？

回　答　者：200G EML的单价基本在10到15美元。

提问者：这是200G EML。8通道方案使用的EML具体是什么规格？是不是需要使用……

提问者：3.2T包含400G。400G的单价是否比200G高，达到其3倍？

回　答　者：400G的单价约为20-25美金。不过目前国内400G的量很少，价格还不太确定，应该在30-36美金之间，接近40美金。

提问者：200G的价格大概是多少？

回　答　者：200G的价格在18-20美金之间。

提问者：3.2T使用的DSP价格是否更高？1个模块使用1块DSP，价格是多少？

回　答　者：1块DSP的价格约为320-360美金。

提问者：1.6T使用的DSP价格是多少？

回　答　者：应该是200美金，记得在220-280美金之间。

提问者：DSP是否包含其他相关组件，包括SerDes等？

回　答　者：是的。

提问者：公司是否涉及DSP业务？

回　答　者：公司不涉及。

提问者：您了解到的DSP价格来自哪里？

回　答　者：来自我们的客户，例如新易盛、旭创。

提问者：DSP近期是否有涨价，例如Marvell是否提高了DSP价格？

回　答　者：近期价格似乎有所提升。

提问者：具体涨幅是多少？

回　答　者：听说涨幅约为10%，好像在10%-15%之间。

提问者：TIA和Driver的占比是多少？1个模块使用几组？

回　答　者：TIA和Driver的占比约为5%、6%。如果是8通道，就使用8组。

提问者：1组的价格是多少？

回　答　者：1组约为7美金，具体约为7.5美金。

回　答　者：7美金，8组。

提问者：其他BOM的占比情况，也请您介绍一下。

回　答　者：您指的是3.2T吗？

提问者：对。

回　答　者：是指3.2T的16通道方案吗？

提问者：3.2T的8通道方案中，还有FAU、隔离器等器件。

回　答　者：FAU为8芯，占比约为2%，成本约为15美金。隔离器需要使用8颗，单颗成本约为2美金，占比约为1.6%，也就是1.5%至1.6%。其他器件包括透镜、连接器和交合件等，占比约为5%。此外，基板占比基本在4%至5%之间。

提问者：16通道方案中，各部分的BOM占比是否与8通道方案相近？

回　答　者：比较相近，DSP等部分的占比也差不多。16通道方案通常也采用200G EML方案。

提问者：对于3.2T硅光模块的硅光路线，8通道方案中各部分的BOM占比大致如何？

回　答　者：DSP占比同样约为30%。PIC占比约为8%，相关器件基本已经集成。CW光源占比约为4%，基本使用2颗。

TIA和Driver基本为8组，占比约为5%。FAU占比约为2%。隔离器占比为百分之零点几，约为0.5%，即0.5%左右。透镜、耦合结构件和连接器等占比约为4%。基板占比约为5.5%。

提问者：16通道方案与8通道方案的占比是否也比较接近？

回　答　者：基本接近。

提问者：如果按照65%这条线判断，EML路线和硅光路线应该问题不大，对吗？

回　答　者：对，问题不大。

提问者：但可能出现的问题是，国内EML和CW光源相关企业会受到一定影响，对吗？

回　答　者：对。

回　答　者：整体来看，硅光和EML方面，国外产能有限，包括博通等几家公司在内，其产能仍然有限，最终还是需要依赖中国产能。

提问者：也就是说，在执行过程中会存在产能限制问题？

回　答　者：对。

提问者：请介绍一下3.2T薄膜铌酸锂路线的BOM构成及大致占比。

回　答　者：薄膜铌酸锂基本采用8通道、单波400G的架构。DSP占比约25%。

此外，TFLN光芯片占比约16%。

提问者：TFLN光芯片需要使用几颗？

回　答　者：使用1颗。

提问者：单价大概是多少？

回　答　者：单价约为180。

回　答　者：另外是CW光源，需要使用4颗，占比约为7%至8%。

提问者：这4颗CW光源的功率和单价分别是多少？

回　答　者：单价基本为20至25，功率应该为200毫瓦或300毫瓦。

提问者：探测器的使用数量和占比是多少？

回　答　者：探测器基本使用8颗，占比约4%。

提问者：8颗探测器的单价大概是多少？

回　答　者：单价约为5美金。

回　答　者：另外，TIA和Driver的占比约为5%至6%。

提问者：单价与前面提到的一样，也是7.5，对吗？大约为7至8？

回　答　者：对，约为7至8。

回　答　者：另外是FAU。由于需要使用保偏光纤，成本相对较高，占比约4%。

提问者：FAU的使用数量和单价大概是多少？

回　答　者：基本使用8通道的高保偏FAU，单价约为50美金。

提问者：需要使用多少套？

回　答　者：使用1套，1套为50美金。

回　答　者：隔离器的成本占1%左右。

提问者：其他透镜也是8组、8个隔离器吗？

回　答　者：是4颗，4颗，4颗。

提问者：也就是4个隔离器？

回　答　者：对，4个为1套。

提问者：透镜及与其连接的结构件，成本占5%左右？

回　答　者：对。

提问者：基板成本占5%左右？

回　答　者：对。

提问者：CW光源与DSP的成本合计应该只有40%多？

回　答　者：合计在45%左右。

提问者：再加上TIA和Driver，成本占比似乎也不到65%？

回　答　者：对，不到65%。

提问者：这是否也会影响博通芯片的测算？

回　答　者：对。

提问者：也就是说，这条路线似乎不能明显满足要求？

回　答　者：对。

回　答　者：DSP存在65%的门槛。

提问者：后续NPO等方案不采用DSP路线后，成本又会减少一大部分，这个问题似乎会更加突出？

回　答　者：会更突出，成本占比基本要低一些，在50%左右。

提问者：成本占比在50%左右。以3.2T产品的BOM构成为例，CW光源和隔离器很多都是外置的。在计算BOM成本时，是包含外置部分，还是不包含外置部分？两个口径都会计算吗？

回　答　者：会计入，CW光源和隔离器均包含在BOM成本中。

提问者：也就是包含外置光源。将其计入后，以NPO为例，各产品组成部分的成本占比大概是多少？

回　答　者：PIC占10%左右，外置CW光源占12%左右。

提问者：CW光源是多少颗，是4颗还是2颗？

回　答　者：4颗，4颗。

回　答　者：TIA加Driver的成本占比基本达到30%。

提问者：TIA加Driver是多少组，4组吗？

回　答　者：16组。

提问者：也就是16组TIA？

回　答　者：对，16组，16组TIA。

提问者：那么，1组TIA加Driver是？

提问者：单价是多少？

回　答　者：1组的单价在18左右。

提问者：这一部分的占比还是比较高，对吗？

回　答　者：对。

提问者：FAU基本采用硅通道加保偏方案，占比约5%，是按1套FAU计算吗？

回　答　者：对，按1套计算。

提问者：1套FAU的单价是多少？

回　答　者：单价在50左右。

提问者：这一部分的占比不高，是吗？

回　答　者：对，不高。

提问者：隔离器、透镜和基板的情况如何？

回　答　者：隔离器的单价差不多为1.几，占比约7%；基板占比约7%、8%。

提问者：硅光PIC这一块，NPU的单价是多少？

回　答　者：PIC单价差不多在90左右。

提问者：按照90左右的单价计算，占比是多少？

回　答　者：占比约10%。

提问者：NPU这一块，如果将CW光源与TIA driver加起来，您这边计算的占比有50吗？

回　答　者：也在50左右。

提问者：这一块其实还是差一点，核心差异在PIC。您刚才提到，PIC目前很多仍来自国外，是吗？

回　答　者：对，目前大部分还是国外的。

提问者：我们了解到旭创正在自研硅光PIC，是这样吗？

回　答　者：旭创目前应该还没有实现批量生产。

提问者：新易盛是不是在找熹和设计硅光PIC？您了解吗？

回　答　者：对，但应该也还没有开始批量生产。

提问者：也就是说，目前1.6T产品所使用的硅光PIC主要还是从国外进口，是吗？

回　答　者：对。

提问者：国内有哪些公司在做硅光PIC，您了解吗？

回　答　者：了解一点。国内好像有亨通奇亚，听说有1个叫“通罗……”的。

提问者：这一领域还有哪些公司在做？

回　答　者：目前有很多公司在做，包括一家名称中带“智”的公司，以及“因为新科技”。

提问者：海外的 PIC 主要由哪些公司生产？

回　答　者：美国有高塔。思科是否也在做，我不太了解；格罗方也做一些。据说格罗方收购了一家新加坡公司。

提问者：CPU 路线的 BOM 应如何计算？是按照 CPU 的光引擎计算，而不是按照交换机计算吗？

回　答　者：基本按照光引擎的 BOM 计算。

提问者：光引擎各部分的成本占比大约是多少？

回　答　者：以单波 200G 的硅光架构计算，PIC 基本占 10% 左右。

提问者：PIC 的价格是多少？

回　答　者：TIA 加 Driver 使用 16 组，但 PIC 是 1 个，价格在 100 左右。

提问者：DFU 的成本占比是多少？也是使用 1 组、1 套吗？

回　答　者：DFU 基本采用三流通道的混合模式，成本占比约为 16%，使用 1 组、1 套。

提问者：CW 光源的成本占比是多少？需要使用几颗 CW 光源？

回　答　者：CW 光源的成本占比约为 45%，使用 4 颗 400G 的 CW 光源，即每颗 30 多美元。

提问者：其他构成呢？

回　答　者：其他一项是隔离器，占比较小，应该为1%—2%，不到2%。

提问者：其他部分是否与之前基本相同？

回　答　者：都差不多。

提问者：如果把硅光PIC考虑在内，应该也达到65了吧？

回　答　者：对，考虑硅光PIC后，刚好应该在65左右，可能更高一点。

提问者：这样计算下来，从整体核心物料占比来看，光芯片加电芯片应该达到65，都达到65这条线，是吗？

回　答　者：对，光芯片和电芯片加起来都能够达到65。

提问者：也就是说，目前按照旭创、新易盛的实际采购和生产物料成本构成，光模块中有65%的物料是在美国生产的吗？

回　答　者：对，实际情况中确实有。

提问者：这项政策会产生什么影响？

回　答　者：目前来看，这项政策对中国的影响并不大。如果真正实施，最大的影响将体现在未来的3.2T、1.6T等大功率、高速率产品，包括200G的EML、400G的高通道产品、其他光源及高速率EML。源杰、亚光子以及国内其他从事光芯片的企业可能会受到影响。

但从整体来看，这项政策应该不会真正全面实施，可能只会针对军工等特殊场景实施。在数通领域，应该不会真正实施。

提问者：Lumentum和Coherent在EML领域的市场份额大约是多少？您了解吗？

回　答　者：以Lumentum为例，在200G EML领域，其份额基本达到50%，约为50%—60%。至于400G，目前也还没有开始。

回　答　者：批量方面，目前C的硅光元在高功率领域基本上占到40%。另外，Coherent的EML在200G领域基本上占到30%的份额，C的硅光元占比也在20%左右。

提问者：也就是说，在相对高速率和高功率领域，Lumentum和Coherent的市场占有率非常高？

回　答　者：对，非常高，二者基本上占到整个市场的70%左右，即70%至80%。

提问者：未来如果实施对中国65%的物料限制，Lumentum和Coherent能够满足全球需求吗？

回　答　者：以目前的情况看，肯定无法满足。无论是扩产速度还是现有产能，都存在很大缺口。

提问者：也就是说，最终还是要依赖国内供应商？

回　答　者：是的。现在即使是70%的要求，海外产能也严重不足，实际上仍然要依靠国内这几家企业，包括70%、100%这类要求。

提问者：Lumentum和Coherent产能不足，是受制于上游铌酸锂等原料，还是受到自身产线扩产速度、良率等因素的影响？

回　答　者：两方面都有，一方面是扩产较慢，另一方面是受到原料限制。

提问者：扩产较慢是人力方面的原因，还是其他原因？您对此了解吗？

回　答　者：主要应该是受到政策推动方面的影响。与中国企业相比，它们不会一次性大规模扩产，整体上较为保守，特别是日本企业更加保守。

提问者：如果未来供不应求、供需缺口非常大，Lumentum和Coherent的扩产意愿是否会更强？

回　答　者：Lumentum应该已经在美国北卡罗来纳州建设了1个6英寸铌酸锂工厂，预计28年开始批量生产并进入产能爬坡阶段。

提问者：关于限制中国光模块的政策边界，应如何理解？例如，如果中国企业在海外生产或在美国设厂，是否能够规避这一限制？您对此了解吗？

回　答　者：如果最终实施限制，无论在哪里生产，都可能被纳入限制范围。例如，若按照产地进行认定，即使将包装环节转移到海外，也无法改变厂家的归属地。

提问者：关于65%的美国来源要求，应当如何理解？例如，美国公司在中国生产的产品是否算作美国产品？

回　答　者：理论上，美国公司在中国生产的产品应该算作中国产品。

提问者：那么，美国公司在日韩或东南亚生产的产品，是否算作美国产品？

回　答　者：应该不算。

提问者：Coherent、Lumentum在东南亚甚至中国也有一些工厂。如果这些工厂生产的产品不算作美国产品，那么达到65%的要求会更加困难。

回　答　者：对。

提问者：请您总结一下，从您的视角来看，这项政策对光通信产业链有何影响？

回　答　者：首先，从整体BOM来看，基本能够满足65%的规则。但如果按照归属地计算，就会涉及几个方面的问题。例如，美国企业在日韩生产的产品，是否算作美国本土生产。严格按照BBA规则来看，这些产品不属于美国本土企业生产，因此可能无法达到相关要求。这是两方面很难平衡的问题。

无论是在美国制造还是在中国制造，最终都要看具体规则如何细化。如果这些产品不计入美国BOM，就无法达到相关标准，可能会受到较多限制。从整个供应链体系来看，都会受到影响。

提问者：贵公司是否收到过客户关于这项限制法案的问询？

回　答　者：目前还没有，因为我们主要做一些类似的……

回　答　者：我们这种CW光源、EML都在做，包括DFU和FAU。目前还没有接到相关问询。

提问者：你们主要供应国内客户，是旭创和新易盛吗？

回　答　者：主要供应新易盛，还有粉尼萨，包括英特尔。

提问者：海外光模块厂商的很多零部件应该都采购自海外。在这种情况下，国内的CW光源企业和EML企业向海外光模块厂供货，是否依然能够满足相关要求？并且海外企业、美国企业不受这一限制。

回　答　者：是这种情况。但目前基本无法实现。国内当前对CW光源和EML的需求，即使供应几个头部企业，产量也不足，基本都在扩产。

提问者：这其实是一个潜在路径，但海外光模块厂商的占比较低。

回　答　者：是的，占比不高，中国企业的占比基本达到80%至90%。

提问者：整体来看，这件事对旭创和新易盛是否没有影响？

回　答　者：目前基本没有影响，也还没有接到相关问询，包括相关条款也尚未收到。

提问者：如果这一潜在限制落地，对旭创和新易盛是否也基本没有影响？

回　答　者：基本没有影响。

提问者：一方面，它们目前已经满足要求；另一方面，未来无非是增加对海外产品的采购。

回　答　者：是的。

提问者：因此，核心受影响的是国内光芯片以及光有源、无源器件企业。无源器件企业也会受到很大影响吗？

回　答　者：无源器件企业相对还好，应该不会受到影响，主要受影响的是有源器件企业。

提问者：无源器件不受影响的考量是什么？为什么市场上有人认为无源器件不受影响？

回　答　者：无源器件主要包括FAU和DFU。FAU和DFU有90%的产能都在中国。如果对其进行限制，整个供应链就会瘫痪。

提问者：但如果达不到相关要求，不还是要降低采购量吗？

回　答　者：是的，所以如果真正进行限制，整个光模块都无法出货。

提问者：对于相关限制而言，最容易实施的是限制CW光源和EML，而FAU不太容易受到限制。

回　答　者：是的，但相关限制可能只针对一部分产品，例如高功率、高速率产品。当然，还要看相关产能能否跟上。所以目前来看……

回　答　者：他们常常也是跟不上的，应该会在某些领域、某些场景和应用上受到限制，这一点比较明确。

提问者：根据您对光通信产业的理解，站在目前这个时点，光通信产业还有哪些环节和公司值得关注？

回　答　者：国内主要是这些，包括有源和无源领域。

提问者：目前有源领域存在政策风险。如果从投资角度出发，站在目前这个时点，您认为应该关注哪些企业和环节？

回　答　者：可以关注材料端，包括光纤和衬底领域，这些领域是国内优势相对较大的环节。另外，也可以关注无源领域。

提问者：海外公司方面，除了Lumentum、Coherent，您认为还有哪些公司值得关注？

回　答　者：海外可以关注日本住友、三菱等公司。

原文转译

今天的会议。那个在会议之前呢，我先读一段声明。本次电话会议仅服务于久期咨询客户及受邀客户。仅供研究交流，不构成投资建议。相关人员应自主做出投资决策并自行承担投资风险。久期咨询不因使用本次内容所导致的任何损失承担任何责任。专家发言内容仅代表专家个人观点，不代表本公司观点。本次会议内容不得涉及国家保密信息、内幕信息、未公开的重大信息、商业秘密、个人隐私。不得涉及可能引发不当炒作或股价异常波动的敏感信息。不得涉及影响社会和资本市场稳定的言论。未经久期咨询事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式复制、录音、刊载、转载、转发、引用本次会议内容。否则由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。本公司保留追究其法律责任的权利。感谢您的理解和支持。

好的专家，在那个访谈之前呢，首先请您就以下陈述表态您同意或不同意。您知道保密信息的定义，并同意不会在访谈中透露任何此类信息或其他保密信息。

嗯，同意。

哎，好的好的，好的专家，我们开始今天的交流。这次会议呢，主要想跟您交流一下就是关于这个美国潜在的对于中国光模块这个限制的这个问题。就是前段时间摩根士丹利发了那个一个研报的推演，就是关于65%的这样一个BOM线的一个一个潜在限制的这个问题。行，哎，那个专家首先想请你谈一谈就是说，就是这个这个事情您认为对于这个中国光模块的产业链的上下游的这个整体的影响，想听听你的这个观点和判断。

嗯，其实这样，这个整体影响的话，这个其实也要看几个层面啊。第一个就是顺那个大层面来看，影响不是很大。怎么说，第一个你看顺这个光芯片，到这个FAU，对吧，然后带带到这个光模块整个的组装对吧。其实整个来看的话，就说比如60% 65%的这种占比的话，其实中国是已经能达到的，从目前来看。嗯。对，另外可能针对一些就说高端的，比如说像200G的EML或者是这种大功率的这种CW光源，可能会存在这种一定的这种风险。这个第一个可能会影响一部分，并不是所有。嗯。对，因为毕竟就是中国目前的话就是这种大功率的这种CW光源也好，高功率的EML也好，就是目前的话产能还不是很足。目前只是就说像这个70毫瓦的对吧，100毫瓦的目前国内陆陆续续也是在这个批量的生批量生产，也在大批量的这种扩产。顺整个中国来态势来看的话，就是说影响不是太大。

嗯，好的好的。哎，那个专家，我们这边呢也也对这个整体的光模块的各种型号的那个BOM，我们也进行测算。也想跟您这边也也核实一下，你比如说现在比较，3.2T可能还没那么成熟啊，就是光模块这一块，然后1.6T的话那个相对成熟一些。然后这一块的话，你像这个里面的重要的光芯片，比如说这个EML和这个DSP，包括TIA、Driver这些加起来，我不知道您这边算的在整个BOM成本中占比大概多少？

嗯，你说那个它其实分两种方案啊，就是一种像咱们列这种比如分这种硅光方案跟这种这种就是说页面方案嘛，两种嘛，对吧？

对对对，嗯。

对，这两种方案。

呃，你像DSP，其实DSP的话占整个BOM成本应该在百分之三十左右吧。

嗯。

嗯嗯嗯。

DSP，另外就是你像探测器加上那个TIA这块啊。

嗯。

应该占百分之十，十左右。

嗯。

嗯嗯。

然后就是另外就是一个FAU这些对吧，FAU，FAU的话占BOM成本呢应该百分之，百分之二左右。

啊，百分之二，呃，只有，只有百分之二是吧？

对对，只有百分之二左右。

嗯。

另外像隔离器这些对吧，隔离器可能占百分之一点六，一点五，一，一点五左右吧，不到，应该不到百分之二，隔离器。

嗯嗯嗯。

像其他你像那个透镜和那个连接器这些对吧。

嗯。

这些可能占BOM成本整个的应该是在百分之五左右吧。

嗯。

嗯嗯。

另外就是基板，基板的话基本上在也占百分之四左右差不多。

嗯。

嗯嗯。

对。

另外。

呃。

另外像你像这个像封装测试这块对吧，这块成本可能要占到BOM成本百分之二十左右。

嗯。

啊。

哎，就是，呃。

就是这块就是那个，呃，在整个的算这个BOM成本的时候，像这种封装测试啊这些环节，呃，按照那个，那个摩根士丹利那个文件，就是这个也算入那个，呃，BOM成本吗？

还是说它只算物料这块？

严格来算它就按，就是说那种，呃，它其实有几种算法呀。

嗯。

呃，比如按那种就是说，就是美国那个就是法则来，法则来，来这个来算的话，它其实不算入这个成本的，它只算这个，只算这个零，就是材料的成本。

嗯。

材料成本。

嗯嗯。

不包含测试啦，这些封装还有组装人工这些费用它是，就是不包含在内的。

嗯。

嗯嗯嗯嗯嗯。

好的好的。

哎，那，那，那，哎，那飞天刚才讲的是那个，呃，就是那个那个占比，是那个光模块跟硅光就是比例都，呃，是相近吗？

嗯，硅光的话可能还硅光的。

嗯。

硅光的。

硅光的话，DSP差不多百分之三十，DSP这块也，也，差不多也是百分之三十左右吧。

嗯。

然后。

PIC的话差不多百分之七八，百分之七左右吧。

嗯，百分之七八。

对，另外CW光源，CW光源是两颗嘛，用到两颗。

嗯。

基本会用到。

嗯。

基本上会占到百分之四左右吧。

嗯。

另外探测器，探测器的话，呃，它探测器跟TIA这块，可能占到百分之六左右。

嗯。

哎，这个，呃，硅光路线的这个，呃，探测器是，它是单独，单独算的吗？还是说它把这一块集成到那个，呃，硅光PIC里面了？

它，它那个集成到那个PIC里面了。

啊，就是，那这样算的话是，呃，呃，是不是应该跟PIC算在一块？

对对对对，对，是，对，算一块了。

对。

嗯。

探测器对，探测器是跟那个PIC是。剩一块占百分之八吧，百分之八左右。

嗯嗯嗯。

占比。

对。

那这个FAU，FAU的话它占到百分之二点五左右吧。

嗯。

隔离器的话可能要占到百分之，呃，应该百分之零点五左右，不到百分之一那个隔离器。

嗯嗯。

像其他的话那个像透镜，或者一些结构件连接器这些，可能占到百分之四左右。

嗯。

基板，基板它占百分之五左右吧。

嗯嗯嗯。

哎，那个，呃，那个，这里面专家那个那个FAU，FAU这一块，你像那个1.6T的硅光模块里面的FAU，呃，用了多少个啊，然后那个单价是多少，这个这个您怎么怎么考虑的，怎么算的？

FAU你说这硅光的是吧？

对对对，对。

硅光的话基本上它是，呃，你像用这种，基本用这种，呃，八芯的嘛，八芯的这种，它是用一套。用一套。基本上在成本差不多在25美金左右吧。

嗯。

成本在。

嗯。是是一套，一套，用用一套，一个一个模块用一套是吧？

对对，一套，对。

嗯嗯嗯嗯。行，行。呃，然后那个，呃，这里面那个我看您给的那个PIC这一块的占比好像不是很高，这个PIC的数量和单价您大概是什么水平？

PIC的话它也就是在50，50，50美金左右，应该50到55，55之间吧。

嗯，是是用用几个呢，一个吗？

对，一个，对。

嗯嗯嗯。好的好的。哎，那如果根据，呃，按目前这个相对成熟的1.6T的这种来算的话，呃，EML路线应该是，呃，EML加DSP应该差不多就够了，够百分之六十五的线了。呃，然后，呃，硅光的话好像这个，这个CW光源跟那个DSP，呃，加起来，呃，还不太够，但是加上TIA和driver应该是够这个百分之六十五。

对对。

啊，是。哎，那个，那这样的话其实，呃，对，然后那个DSP应该是主要是来那个像中际旭创啊和那个新易盛，它这个DSP是不是是不是百分之百都是来自于美国的？

嗯，不一定。像...

嗯。

一部分像国产的，呃，也是有的。

但是国产应该是比较少吧，就是按目前现实情况。

目前，对，目前是比较少。

呃，那那你像那个，呃，EML有多大的比例，呃，是用的那个美国的？

EML的话，应该有百分之六十左右吧。

嗯。那这那这样的话就是说...

像像1.6T，像1.6T的目前，你像国内，国内做你像100G的EML包括这个200G的EML，目前的话就是说100G的已经在小批量在跑，200G的目前也是在小批量，嗯，还没有形成批量。因为到看主要看明年嘛对吧，明年的话应该是能够，能够批量的，国内的话。电话应该比例会，应该会比例会，会提升的会。就目前的话看的话，可能占比的话没那么大。

嗯，因为，因为这一块，那这一块如果是有有一定的比例是用国内的话，那它存在一个，就是供应链的一个重构的问题。对吧，就是这这一块来是是存在一定的，一定的这个，对于这个EML的企业是存在一定的风险。嗯。然后，然后那个，这个硅光，硅光路线的话，硅光路线的话就是在这里，它那个CW光源，按您这个算下来应该，应该是占比是比较小的一块。

CW光源的话，对，占比不大，对。

这个占比不大，然后那个……

不是，它单颗嘛，单颗。

对，就一个光模块里面它的那个BOM占比应该不是很大。

差不多，对，如果算1.6的话，它也，它也占百分之七八了。

对，它占的比例不是特别大。那个，硅光PIC这一块，这一块的这个，你像这个中际旭创啊，新易盛啊，他们都，都是用的哪的那个PIC啊？是国产的多还是美国的多？

目前的话是美国的多一点，应该占百分之七十将近。

百分之七十。这个美国主要是哪些企业在进行生产，这个您了解吗？

这个了解的不太多。

嗯嗯嗯。好的好的。因为，可能从从这个1.6T的这一块来讲的话，如果按百分之六十五这个线的话好像，问题不是特别的大啊。对，那个3.2T这一块，可能这几种路线呢都还没有，都还没有定型。你比如说，你比如说如果按这个去去估计的话，你比如3.2T的这个EML的路线，这个八通道400G的这种，这种呢它BOM的构成大概是什么情况？

您说那个按3.2T的是吧？

对对对，对。

3.2T的话，BOM像八通道的这种，像DSP的话基本上也占到百分之三十了。嗯。DSP占百分之三十，然后那个另外就是一个EML，EML的话占比应该在百分之，百分之十五左右吧。

哦，EML这么低吗？就EML这一块，这一块的话你像3.2T的八通道的EML，它，它这个一个模块用，用多少个EML？

3.2T的一般用八颗嘛，八颗。

八颗，单价呢？单价在什么水平？

单价基本是在你200G的，基本在10到15美金左右吧。

10到15美金。哦，这个这么，这么低吗？就是，哎，是那个200……

200G。

200G的。但是，哎，那个八通道的用的是，用的是多少的，这个EML？是不是那个要用…… 400G的。

呃，400G，包含400G，对。3.2T 400G，对，400G。

那400G这个单价是不是要，应该是，单价的话是不是要高，要比那个200G的要高，要，是不是三倍的这个。

对，差不多在20，25左右吧，美金。

25左右。

嗯。

呃，它比那个200G的价格没高很多吗？

呃，单颗的话，因为这个价钱现在应该，应该不太确定，因为400G的目前量国内很少。

对对对。

很少。

对对对，呃，量，对，量量是很少。哎，那个200，200G的那种呃价格是大概多少？

200G的它在18到20之间吧。

哦，200G 18到20，嗯。

对，它，它400G的应该是在，呃，嗯，30到36之间，差不多40之间这样子。

嗯嗯嗯。

400G的，嗯。

好好。哎，那个，那个3.2T用的这个DSP价格是，是不是要，要高一些？

T的价格，对。

这个价格大概，一，一个模块，就一，一块，一个用多少，一个多少钱？

一个差不多在320到360之间，美金。

哦，那这个价挺高的。哎，那1.6T，1.6T用的那个DSP价格多少？

6T的，应该是在200，220到280之间吧，记得。

哦。哎，这个DSP，嗯，感觉价格还是挺高的哎。就是这个DSP是，是，嗯，是它，是，是，是包含那个，这个这个，其他的各种的，呃，这个相关的，呃，组件嘛，你包括那些，是不是SerDes啊这些啊，呃，都在里面？

对对对，是的，对。

导致，哎，这个价格好像比，比我看到的要高，高不少。

要高啊。

嗯。哎，这个，这个是，这个咱公司这边是，呃，不涉及这个DSP吧？

嗯，公司不涉及。

哦，哎，您，您了解这个价格是，是，是，呃，从哪里的价格？

这也是那个，我们客户那边，像，像新易盛啊，那个，他们那边，旭创啊那边。

嗯嗯嗯。哎，这个，这个，呃，这个DSP是不是近期价格有，像，呃，Marvell有，有提涨这个价格，DSP？

好像有提升，近期的。

哦，好像好像。行，行，提升的幅度您了解吗？

幅度好像在10%左右吧，听说。10到15之间好像是。

哦，好的好的，这跟我们了解的好像也比较一致。啊，行，哎，那个，那个TIA和driver这一块的，呃，这个占比多少？

TIA driver的话，差不多5%、6%吧。

5%、6%，这一个用，用，用，一个模块用，用几组啊？

应该是，像八通道的，就八组嘛。

哦，八组。八组一组，一组是，呃，多少钱？

一组，稍等我看一下啊。一组差不多7点，7.5美金左右吧。

7，呃，呃，7点。

7美金左右。

7美金。

对。 7美金8住，啊，嗯。

好的好的，那个，行。哎，其他的像那个，其他的BOM占比，那个专家你也讲一讲。

嗯，那个，3.2T的是吧？

对对对，对。

3.2T的，你讲就是那个16通道的是吧？

那个3.2T好像还剩，那个八通道的还有一些FAU啊，隔离器啊这些。

哦对对对。FAU的话它占比2%左右。八芯的嘛。

嗯。

成本基本是在，差不多在15美金左右嘛。这个。

嗯。

然后隔离器的话用八颗嘛。单颗成本差不多在两美金左右。

嗯嗯嗯。

这个占比差不多1.6%左右，1.5%，1.6%这样子。

嗯。

像其他就是透镜跟跟那个连接器还有交合件这些。

嗯。

差不多占比5%左右。

嗯。

另外就是基板嘛。

嗯。

基板的话基本上占比4%到5%之间嘛，这样子。

嗯嗯嗯。

好的好的，嗯。

好，那个16通道的，那个这个各个，各个的那个BOM占比，是不是相近啊？

通道的，对，DSP，对差不多，相近，对。

嗯嗯嗯。

行。

另外对，16通道，16通道它一般也是用两百，用两百G的EML这种方案。

嗯嗯嗯。

嗯。

好的好的。哎，那个3.2T的硅光，硅光模块，硅光路线这一块，你想八通道的这种，各个的BOM占比大概什么情况？

占比DSP差不多也是跟那个差不多，也是30%左右。占比。

嗯。

然后PIC，PIC的话，它占比也是在8%左右。

嗯。

它的基本集成了那个，是它的器件这块嘛，基本集成了嘛。

嗯嗯。

然后CW光源，它占4%左右。基本用两，用两颗嘛。

嗯。

另外就是一个TIA跟Driver的话，基本上也是八组。

嗯。

对。

这个占比差不多也是5%左右。

FAU的话占比也是百分之，2%左右。

嗯。

隔离器的话占百分之零点几基本上，0.5，0.5左右。

嗯。

另外透镜跟耦合的结构件，连接器这些，基本占百分之，4%左右。

嗯。

另外就是基板，基板的话占百分之，5.5%左右，嗯。

嗯。

对。

好。

哎，那个16通道是不是跟那个八通道也，也比较接近？

基本上接近，对。

嗯嗯嗯。

哎，那这，那这样的话那个，如果按65%这个线的话，这个EML路线跟那个硅光路线应该是问题，问题不大吧？

不大，对，问题不大，对。

嗯，但这个就是，就是，出问题的地方就是说这个像EML跟CW光源这个国内的相关的企业会受到一定的影响。

嗯，对，其实主要看一些就是，嗯，对，是。嗯嗯嗯。哎，这个，呃，哎，你你讲。

其实真的，其实整体来看的话，你像这个硅光跟EML这块啊，嗯，其实国内的这种，就是说，国外它的产能是有限的，对吧，你包含就是，呃，博通啊几个对吧，嗯，几个。其实整个来看，他们的产能其实真的，正来说的话，你还是还是要依赖中国这种产能的。

嗯。

嗯，对，对，那就是说这个，呃，嗯，执行的过程中这个会存在这个产能的问题。嗯，产能限制的问题。

对。

哎，对。大家那个，呃，3.2T的那个，薄膜铌酸锂路线，这块，这个BOM的构成，呃，也给我们讲，呃，讲一讲，大概是什么一个占比？

嗯，薄膜铌酸锂的话，基本它是用八通道这种单波400G的架构，这种。

嗯。

像DSP的话，占比百分之，25，25，啊25左右。

嗯。

另外就是，嗯，另外就是那个TFLN光芯片这个。

嗯。

占比差不多16%左右。

嗯。哎，这个占16%，呃，哎，这个是用几颗呀？

这个是用，哎呀。

呃，一颗一颗。

哦，单价，呃，单价大概多少？

差不多在180左右吧。

哦，哎，这个，哦，这个这个，这个挺贵的。嗯。

对。

另外就是，另外就是CW光源这块。

嗯。

CW光源的话，用四颗嘛。

嗯。

差不多占比百分之七八了，占比。

嗯。

嗯，哎，这个四颗，这个，这个是多大功率的，然后那个单价，呃，怎么样？

嗯，四颗的话基本是用这种，呃，单价20，25，基本是用这种，200毫瓦的吧应该是，这种。

哦。

或者300毫瓦这种，嗯。

嗯嗯嗯。好的好的，嗯。然后，然后那个探测器这些。

对，探测器，探测器的话基本是用八颗，啊。

嗯。

差不多占4%左右。

嗯。

八颗，啊，4%，嗯，单价是，您这边是大概多少？

差不多在5美金左右吧。

嗯嗯嗯。

另外就是TIA跟Driver这块啊。

嗯。

差不多占比百分之五六。

嗯。

五六。

嗯。

对。

这个单价跟那个前面说的也是7.5是吧？

对对对。

7到8？

嗯，7到8，对。

嗯，行，嗯。

另外就是FAU嘛，FAU的话，FAU因为这种它，要，里面要用这种保偏的光纤，这种成本会，占比差不多4%左右了，这个成本会高一点。

哦，哎，这个，呃，这个用的数量是多少，然后那个单价大概什么水平？

基本是用八通道的这种嘛，八通道的这种，这种高保偏的这种FAU。

嗯。

单价基本在50美金左右。

50美金，用，用，用，用多少，多少，多少套？

嗯，一套，一套。

一套50美金，哦。然后隔离器它占，成本它占1%左右吧。

嗯嗯嗯。

那其他透镜……

也是八组是吧？也是八个隔离器？

四颗，四颗四颗。

哦，四个隔离器。

对，四个。一套嘛，这种。

哦哦哦。

嗯。

好的好的，嗯。

那就是一些透镜，还有结构件，连在一起的这些，它占5%左右。

嗯嗯嗯。

那就是基板，基板占5%左右。嗯。

嗯嗯。

好的好的。

对。

嗯。哎，那，那这个里面，这个里面的话，你像那个CW光源跟那个DSP加起来，加起来应该是才40多吧？

差不多在45左右嘛。

呃，那这个再加上TIA加上driver，好像也还不到65。

对，不到65，对，不到。

呃，那这个的话是不是对这个，呃，那个博通你算你的这个，这个芯片也是有影响的？

嗯，对。

嗯嗯，那就是这，那就是这个路线的话，呃，它不是明显的，呃，好像不是明显的满足是吧？

对对，对。

嗯。

行行。然后……

反正DSP，DSP它这个65%的一个，一个，一个门槛的嘛。

嗯嗯嗯。

呃，行行行，行。然后那个，呃，专家就是那个，你像后面的那个NPO啊这些啊，它不用这个，呃，DSP这个路线之后，不用DSP之后，就这个又少了一大块。就像这些，呃，好像这个问题是，是要更大一些的。

更大一点，对，它，它这个基本要，要低了，对，基本在50%左右，占比也是。

50%左右。哎，这一块，这一块那个，你比如3.2T的这种，呃，这个BOM，这个算BOM，BOM构成的话，呃，你像那个，呃，CW光源跟那个隔离器很多都是外置的，就是这个你算的时候，算BOM成本的时候，呃，您这边是，是按含外置算的还是不含外置算的？

嗯……

还是两个都会，都会算一下？

计入，计入算的，CW光源包括那个隔离器是计入，含入算的。

哦，那就是，那就是把这个外置的，呃，光源给含进去的。那，那这个含进，含进之后，像这个，呃，呃，各个，各个产，各个产品的，各个构成的它这个，那那个占比大概多少？

嗯，这个我看一下啊。

你像NPO的，你像NPO的这块啊。

嗯。

呃，PIC的话占10%左右嘛。CW光源占百分之……呃，12%左右。

嗯。

就是外置这种啊。

嗯嗯嗯，嗯。也，这，这是多少，四颗还是两颗？

四颗四颗。

哦，嗯，嗯。

然后TIA加driver的话，基本上占比30%了。

嗯。这个是多少组啊？四组吗？

呃，16组。

哦，它16组TIA。

对，16组，16组TIA。

哦，那一组，一组那个TIA加driver是，是…… 单价多少？

一组，一组看下，一组差不多在18，18左右。

嗯嗯嗯，就这个还是占比还是挺高的。

对。

了解了解，就是那个，那个FAU，FAU基本用这种硅通道，加上这种保偏的这种。

嗯。

这个就占5%左右。

嗯，这个是一套吗？一套FAU？

一套，对，一套。嗯。

嗯，这个单价多少？

单价差不多在50，50左右。

50左右。

嗯。

那这个占比好像不高是吧？

不高，对。

嗯嗯嗯。

然后隔离器，隔离器的差不多1.几。

嗯嗯嗯。

占比。

嗯。

然后透镜啊这些，我只加，隔离器，这占7%左右。

嗯嗯嗯。

基板的话，就也占7%、8%左右。

嗯嗯嗯，嗯。

嗯。

呃，哎，那个那个硅光，硅光PIC这一块的，呃，单价是，您这边是多少？

硅光PIC，硅光，你说那个...

占点记得NPU。

NPU是吧？

嗯。

PIC单价在差不多在90左右吧。

90左右。哎，90左右，您这边算出来的那个占比是多少？

10%嘛。

10%，哦哦哦，10%，嗯。

好的，好的。那，那这个的话就是，NPU这一块的话，呃，NPU这一块的话，如果算这个CW光源跟那个TIA driver这一块加起来，呃，应该有，哎，有有您这边算的有50吗？

嗯，也在50左右。

哦，那，那这一块其实还是，呃，还是差一点的。

对。

嗯，其实差一点就是核心就是那个，核心的那个PIC这一块。PIC，PIC您刚才讲是，呃，很多还是国外的是吧？

对。

嗯。

大部分现在还是国外的。

大部分是国外的。但是这一块，我，我们好像了解到那个，这一块是不是那个，呃，旭创跟，旭创跟新易盛，旭创是不是在进行自研这一块，硅光PIC？

嗯，它自研目前应该还没批量，应该说。还没有。

嗯。然后新易盛，啊，对。呃，新易盛是不是找那个，呃，找找那个熹和设计的，这个您了解吗？

嗯，对。这好像也是在，也是在那个，还没，也没还看，应该也没开始批量。

嗯。也没有批量，就是，呃，那就是说它目前它在这个，呃，1.6T的这种使用的，呃，使用的都，都主要还是国外进口的是吗？

对。

哦。那，行，哎，那个，呃，PIC的话国内，国内有哪些，呃，哪些公司做，这个您了解吗？

国内的话，了解一点，但是对他们的就是说，呃，你像，国内你像那个谁，你像那个有，亨通奇亚好像有一个。听说是。

哦。

亨通奇亚说那个，通，叫通罗... 嗯。

而且很多很多在做这个。

对。

因为还有一个那个还有一个什么智啊，那个前叫什么呀。

嗯嗯嗯。

行行行。

还有一个因为新因为新科技，还有在做。

嗯嗯嗯。

嗯，行行。哎这一块那个海外是不是主要是他在做？

嗯？

那个PIC的，PIC这块的生产。

海外的话，像美国的美国就那个高塔嘛。

啊那个他，嗯，对对对。

对，他嘛对。

嗯嗯嗯嗯。

连还有那个思科思科思科好像也在做吧。

思科，思科，哦这个倒没太了解，我了解那个那个格罗方好像也也也做一些。

对对对，对对也做对。

嗯嗯嗯。

他应该他是收购了一个新加坡的公司听说是，嗯。

嗯嗯嗯。

好的好的。

呃然后那个呃还有那个CPU，CPU这个路线。就CPU的这一块的话，呃呃这一块算这个算这个BOM的时候这个怎么怎么考虑啊？是是按那个CPU的光引擎算嘛，应该不是按那个交换机算嘛。

嗯它应该基本按的就是光引擎的这种来算，BOM来算的。

嗯。哎那个这个这个光引擎这一块的话，呃这个各个占比大概多少？

光引擎呢看一下。

你像这个像单波200G的这种硅光的架构来算啊。

嗯。

你像嗯 PIC的话基本占10%左右。

嗯。

然后TIA跟Driver 哎PIC这一块，PIC这一块价格多少？

PIC的话它是用用16组。

16组PIC。

嗯。

呃哎这个为啥前面的那个都用一组，这个咋用，这个用16组是这是一个光引擎吗？

哦不是不是不是。那个就就TIA，TIA加Driver啊。

啊啊啊。

啊PIC是一个，PIC是一个。

啊PIC那个价格多少？

PIC在100左右吧。

嗯嗯嗯。

好的好的，那CW光源呢，这些。

呃你像那个DFU，DFU的话差不多基本用这种三流通道的这种混合的这种模式嘛，用这种，这样基本占比百分之 16左右了，占比。

嗯，嗯，这个也是一组嘛？一套。

对一组对，一套对一套。嗯。

嗯嗯嗯。

好，那个光源呢，CW光源。

CW光源的话，基本占到百分之看一下。

45%左右了。

嗯嗯嗯。

嗯，这个是用几几呃几颗CW光源？

用四颗这种400G的嘛。

啊，那就是30多美金一颗。

对对对。

嗯嗯。好的好的。好，其他的其他的构成呢？

其他一项隔离器，隔离器的话基本上占比比较小了。应该百分之一二了。嗯嗯。应该不到百分之二。

嗯。

行。好。

其他就是。

其他是不是跟那个之前都差不多了？

都差不多，都差不多，对。

嗯嗯嗯嗯。

嗯。

嗯，那这个的话其实如果把如果把硅光PIC考虑进来的话，好像也也也也够那个65了吧？

对对，这个是，这个刚好应该在65左右。也高一点。

加上加上考虑那个硅光PIC。

对。

嗯嗯嗯。

嗯，行啊行啊。好，那个那这样这样算下来的话就是嗯从从整个的这个这个物料的核心物料占比上来讲的话应该是光芯片加电芯片嗯嗯那个那个应该是够够65，都够65这个线是吧？

对。

都够65这个线。

对，比如说加上光芯片电芯片，这个加起来是都够的。

嗯。哎，那就是说，那就是说目前按这个旭创心意送呢，它的它的实际的采购的情况，就实际的生产的它的这个物料成本的构成，里面的光模块是是有是有65%的都是美国生产的吗？

嗯，对，是有。

啊，就是现实是有的。然后。

现实是有的。

然后那这个，那这个影响是什么？就是这个政策的影响是什么呢？

其实政策影响其实对中国来说目前还是影响不是很，你像顺这个其实这样影响就是一个就是说这个嗯如果真实施啊，其实最大影响就是未来的，你像3.2T，1.6T这种大功率这种高速率这种。你像那个200G的EML包括这个 400G的对吧，这种高通道这种其他光源跟跟这种这种高速率的这种EML这种。嗯嗯嗯。你像源杰啦对吧？嗯嗯嗯。还是亚光子啦，还有这个国内做这几家这种光芯片的这种企业可能会受可能会受受影响。嗯嗯嗯嗯。但是目前来看，但是说它真其实顺整个来看它应该不会真正去实施这个。这个实施只是说是对于针对一些比如说特殊的场景。比如说这种军工的场景，可能这种场景可能真正去实施的。嗯。但针对这数通针对数通领域这种块应该是不会真正去实施的。嗯嗯嗯。哎，对那个哎专家那个我想请教一下像那个 Lumentum跟Coherent他们在这个EML这一块的这个市场份额，大概占多少，占多少你了解吗？

嗯，我大概看一下。

你像它这其实也分这个你像Lumentum对吧？这块。你像EML，像那个EML的份额基本上也占到百分之，像200G的呀，占50%到50到60了。嗯嗯嗯。这块，你像像400G的话，它目前的话也是在也没开始批量，目前的话，嗯。

嗯嗯嗯嗯。

像这个C的，C的硅光元，C的硅光元的话，它基本上要占到40%了。这种，这种高功率的这种。

嗯。

另外就是这个Coherent，Coherent它就是在EML的话基本上要占到，200G的要占到百分之三十的份额。

嗯。

另外C的硅光元的话，它也是百分之二十左右吧。这种。

那就是说。

高功率的。

那就是说这个其实在相对高速率和高功率这这些，这些领域，Lumentum他们跟Coherent基本上占有量是是是非常大的。

非常大的，对，非常大，它基本上占到整个的百分之七十左右了，七八十了。

嗯嗯嗯。

嗯，那这样的话就是，就是未来，未来如果说对中国进行，进行这个百分之六十五的这个物料限制的，限制的话，如果实施的话，那那Lumentum跟Coherent它能够满足，满足这个全球的需求吗？

你是目前来看肯定是满足不了的，包括它扩产的速度啦，包括产能的，是是还是有很大缺口的。

嗯嗯嗯。

对。

嗯，对，对，就是那那这样的话就是。

它其实最终它还是要依赖国内这种，你像现在这种70%的话对吧，你像国外的它的产能都不足，很严重不足了嘛。其实还是靠国内这几家在在做嘛。

嗯嗯。

包括70%啊，100%啊，这种。

嗯嗯嗯。它这个，它这个Lumentum跟Coherent它这个产能不足，它是受制于这个上游的像铌酸锂这些原料限制嘛，还是说它自身的这个产线扩产，扩产良率啊各种方面影响比较慢？

嗯，两方面，一个是扩产的比较慢，另外一个就是这个受原料一个限制。

嗯，它这个扩产慢是是因为那个，是是人力的原因吗？还是那个什么原因？就这个您了解吗？

主要应该还是受于他们这种，就是说政策，政策推动的原因，你像它不像中国一下子敢敢扩这么多。

嗯嗯。

他们还是比较，比较就是这种保守一点。特别是日本那边更保守。

嗯。哎，那如果是说，未来这个供不应求这个供需格局非常的，非常的差距非常大的话，那像那个Lumentum跟Coherent它是不是它也会这个扩产的欲望会更强烈一些？

其实Lumentum应该是在，应该是在那个美国，在美国，应该是在那个北卡罗来，罗来纳州那边应该是建了一个6英寸的一个，一个那个铌酸锂的工厂嘛。这应该是在28年应该开始，开始能够批量，能够开始爬产的。

嗯嗯嗯嗯嗯。

好的好的。行行，然后那个，你像那个，就这块的这个限制的话，限制的话就是这个政策边界这一块，就是，就是对于这个限制中国的光模块这块是是怎么理解啊？就是，你比如如果中国的企业在，在海外生产或者说在美国设厂，是不是能规避这个限制，这个您了解吗？嗯，这个其实要，比如说它最终如果真的限制的话，其实不管即使在哪生产啊，它可能都会纳入你的限制范围。比如说它按这种产地来认定对吧，去认定，那么你最终比如说你最终就是你那个把包装弄到海外，但是你还是改变不了你的这个这个这个厂家这个归属地啊，这块你是变不了的。嗯。

嗯嗯嗯。对。哎，然后那个，另外就比如说这个65%的这个美国来源，这个这个怎么怎么考虑？你比如说，美国的公司在中国生产的产品这个算不算呢？这个算不算美国的呢？就是这个。

它这种的话，应该是在理论上说，应该能够，应该也算是中国的。

嗯。那就是，美国在日韩生产的，或者在东南亚生产的这个算美国的吗？

嗯，这种应该是不算。

这个也不算美国的。

对。

哎，那，那其实你像那个，呃，Coherent，Lumentum他们应该也有一些厂在东南亚，呃，甚至甚至包括在中国也有一些，那你如果说他们那个也不算的话，那这个，这个要达到65%的要求又又难了一些。

嗯，对。

啊。哎，专家我听，我听您这样这样讲下来就是，就是那个，呃，就是你，你可以总结，总结一下就是说这个政策，从您的视角看这个政策对于光通信产业链的影响，咱通过刚才聊的，你可以再总结总结。

嗯，第一个就是，其实从整个，从BOM，从BOM来看啊，它其实基本上能够就是说满足这个65%的这种这种规则嘛，对吧，它是能满足的。但是说你要从它归属地来算的话，从几个方面，第一个就是刚才你说到就是从比如美国在日韩的这种生产这种企业对吧，它到底算不算美国的这种本土的这种生产。但是说严格，比如严格按它这BBA的这种法则的规则来看的话，它其实是不属于美国这种，这种这种本土的企业嘛，对吧，它应该是不属于这种，他们这种，这样的话就是说又，又又达不到这个这种规则，所以这是一个，所以是一个这种，就是说两方面很难，很难去平衡的一个问题了。

嗯嗯。

对。所以说，所以这样考虑的话就是说，不论，不管是在美国也好，在中国制造也好对吧，它其实这种的话就是说看，就是说最终法则是怎么细化。如果说你这样不计入美国的这种BOM的话，那么你的就达不到那种标准，那么你的可能都要限制很多，这样的话。这样可能就对整个来，整个供应链体系来看它是，它是其实是受限制的。

嗯嗯嗯嗯。哎，那个，对。哎专家那个，我想问一下就是你们，你们公司有没有收到客户的关于这个限制法案的问询啊？

我们现在还没有，因为我们主要做一些像，像这种... 嗯，其实像我们这种CW光源，EML我们都做，包括这个DFU还有FAU这块也都在做。嗯。目前的话还没有接到这些问询，还没有。

哦。嗯，哦。哎，你们是主要是供那个国内的吧？是是供那个旭创、新易盛吗？

主要是给新易盛了，还有那个粉尼萨，他们在供嘛。包括英特尔都有。

嗯嗯嗯。哎，我我突然想到还有一个问题，就是说，你比如海外的这个光模块厂商，他们，他们是不是很多的，呃，其实很多的这个零部件应该都采购的是海外的。那这样的话国内的这个CW光源企业跟那个EML企业去，去供海外的光模块厂会不会，嗯，他们依然能满足这个所谓的要求，并且他们因为是海外的企业，美国的企业他不受这个限制。

对，是，你说的对，是这种情况。对。但是目前，目前基本上这种其实基本实现不了的。你像国内，你像国内的这种目前这种CW光源和EML的需求，你像供目前几个头部的话，其实量是也是不足的，啊，你像基本也都在扩产嘛。

嗯嗯嗯嗯嗯。嗯。好的好的。那那那那其实这这是一个潜在的一个路径。

路径，对。

就是潜在的，就是说这个如果说，但是海外的这个光模块的占比它少了。

它少，对，占比不高，基本中国占比你像基本占百分之八九十了。

嗯嗯嗯嗯嗯嗯。对对对，是这个是这个问题。呃，行。哎，那个专家那个，就是这个这个事听下来是不是对于旭创新易盛没啥影响？

对，目前的话影响，基本上都是没有，目前的话都还没接到这种，这种问询了，包括这种，这种条款都没还没接到。啊。

我是说这个这个这个潜在限制就是如果落地的话，是不是对旭创新易盛也基本没影响？

基本也是没影响的，对，是。

嗯，嗯。就是说它一方面它它其实目前已经满足了，然后那个未来无非是多采购一些海外的产品的问题。

产品的问题，对，是的，对。

嗯嗯嗯。所以就是这个核心的受害的就是国内的，呃，光芯片，光的有源和无源的这种，这种这种企业。

企业，对，对。

啊，就是无源也会也也其实也受很大的影响。

无源其实还好，无源它应该不会受影响的，主要是有源那块。

啊，哎您您说这个无源不受影响是什么一个考量？要看市面上好像有有些人说无源不受影响，无源，无源为何不受影响？

无源它主要是做一些FAU跟DFU嘛，这些嘛，对吧？你像FAU跟DFU，你百分之九十的产能都在中国呀。对吧？你它如果说，它如果说限制的话，你这个整个供应链它它不瘫痪了吗？

哦。但是，但是如果达不到这个要求的话，那不还是要降低这个采购吗？

对，是是是，所以说，这刚刚谈的问题嘛，你如果真正它去限制的话，那么你你整个的光模块你你都不用出货了呀。

嗯嗯。那就是说它其实对于对于它限制来讲的话，最容易做到的是，是限制CW光源和EML，然后，FAU这一块，不太好限制。

对，但是，对，但是限制它可能只限制一部分，比如限制这种高功率的，高速率的这种。

嗯嗯嗯。

这种，你当然他们的产能能不能跟得上，对吧？你所以目前来看他们常常也是跟不上的。

嗯嗯嗯嗯嗯。

对吧。

嗯，好的好的好的。

应该应该会在某个比如说，应该会在某些领域某些场场景上应用上，可能会受限制。

嗯嗯。

这个应该是比较明确的。

嗯嗯嗯。

嗯。

好的好的。哎，那个专家，根据您对这个光通信产业的理解，您觉得那个站在目前这个时点，然后光通信产业还有哪些这个环节和公司值得去关注？

产业，嗯，其实国内也就也就这些吧，像做有源的还有这些无源的。

其实也也。

但是，但是那个有源的目前不是有一个政策的风险吗？或者说如果从投资的角度啊，站在目前这个角度，您觉得应该关注哪些企业？关注哪些环节？

嗯，你像做那个材料端吧这块，光纤还有这个，呃，衬底这块，对吧。

嗯嗯。

这块应该是国内应该是比较优势比较大的一个，啊。

嗯嗯嗯。

嗯。

另外一个就是这个无源的，无源这块嘛。

嗯，OK。

哎，海外的这一块公司，你觉得除了Lumentum、Coherent，你觉得还有哪些这个公司值得关注的？

海外的话，像日本住友啦这些。

嗯嗯嗯。

对吧，三菱这些。

嗯嗯嗯。

啊。

好的好的好的。

嗯。

呃，行行。

然后那个，对，然后那个对，呃，行。好的好的专家，那个，呃，也没有其他的问题了，也非常清楚，然后后续如果有其他的问题我们再跟您交流。好，谢谢您啊。

好，客气了。

嗯，好好，再见，嗯。

嗯嗯，嗯。