2026.10.10 | 9K | PCB | Overseas CCL Supply & Pricing Channel Check

音频信息

音频标题: 261010 - Merit 海外CCL厂商如何看待产业供需及价格趋势调研

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议题：

完整音频链接：http://mw-meeting.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/audio/1791624907244-261010%2520-%2520Merit%2520%25E6%25B5%25B7%25E5%25A4%2596CCL%25E5%258E%2582%25E5%2595%2586%25E5%25A6%2582%25E4%25BD%2595%25E7%259C%258B%25E5%25BE%2585%25E4%25BA%25A7%25E4%25B8%259A%25E4%25BE%259B%25E9%259C%2580%25E5%258F%258A%25E4%25BB%25B7%25E6%25A0%25BC%25E8%25B6%258B%25E5%258A%25BF%25E8%25B0%2583%25E7%25A0%2594_20261010_173419.mp3

音频纪要总结

专家访谈会议纪要

1. Rubin Ultra材料方案与PCB设计进展

a) Rubin Ultra的computer tray目前处于什么阶段，材料方案如何选择？

• Rubin Ultra的computer tray目前存在两套候选材料方案，均已完成送样：

1. 沿用现有Rubin的材料等级，即继续采用M8方案。
2. 将树脂体系由M8升级至M9，具体采用 M9.1代树脂+HVLP4铜箔。

• 当前方案尚未最终定稿，但内部判断 M9.1代树脂搭配HVLP4铜箔的采用概率更高。
• 本次升级的核心主要在树脂体系，铜箔同步升级至HVLP4，以满足更高的数据传输和插入损耗要求。

b) Rubin Ultra可能采用多少层、多少阶的HDI设计？

• 目前尚未看到最终PCB设计，现阶段主要有两种可能：

1. 若采用M9.1+HVLP4方案，可能采用 8阶30层HDI，但技术和加工难度非常高。
2. 若继续使用现有M8材料体系，则可能维持Rubin当前的 5阶26层设计。

• 最终设计仍存在较大不确定性，需要等待NV后续定稿和验证结果。

c) Rubin Ultra的switch方案是否已经明确？

• 目前对Rubin Ultra switch的具体设计了解有限，尚未获得明确方案。
• 但从整体趋势看，switch侧的材料用量和PCB数量均在上升，后续很可能成为比compute更值得关注的增量方向。

2. 正交背板、PTFE与M10Q技术路线

a) 正交背板此前采用什么材料方案，为什么需要调整？

• 正交背板前期向生益、深南、沪电送样的是 M9Q方案。
• 今年3月与多家PCB厂商沟通时，各家已将M9Q样品送至NV。
• 到5月，反馈显示M9Q方案的电性能仍未达到设计要求，因此开始考虑改用 PTFE材料。
• 由于PTFE需要完全不同的生产线，公司目前基本不具备相关生产能力，因此没有继续送PTFE样品。

b) 公司是否会新建PTFE生产线？

• 今年8月，公司在扩产讨论中研究过新增PTFE生产线的可能性，并对以下环节进行了调研：

1. 上游PTFE原材料供应。
2. 同行PTFE产能及技术情况。
3. 下游PTFE覆铜板加工。
4. 多层PTFE PCB加工能力。

• 调研后发现，PTFE在多层PCB加工中的问题仍未得到有效解决。
• 无论采用纯PTFE，还是PTFE与M9Q混搭，制作 78层或104层产品 的难度都非常大。
• 因此，公司并非明确放弃PTFE投资，而是暂未作出最终决策，当前仍处于观察阶段。

c) M10Q是否可能成为正交背板更现实的解决方案？

• 公司计划在明年初推出 M10Q材料，用于正交背板验证。
• 内部判断，PTFE尤其是在多层PCB加工中的工艺问题短期内较难解决。
• 如果M10Q能够在M9Q基础上显著改善电性能，同时保持更好的加工性，则M10Q可能比PTFE更具现实可行性。

d) 正交背板是否会随Rubin Ultra同步推出？

• 正交背板并不会与Rubin Ultra同步推出，其原本对应的是 Kyber机架。
• Kyber机架目前可能已推迟至2028年。
• Rubin Ultra预计先推出 Oberon机柜，而Oberon机柜不采用正交背板。
• 因此，正交背板的产业化进程可能明显慢于市场此前预期。

3. Switch用量增长与数据交换瓶颈

a) 为什么switch的重要性正在上升？

• 从Rubin开始，switch侧的材料用量已经高于compute，电子布用量也明显更多。
• 这意味着在当前AI机柜中，瓶颈可能正从单纯算力向数据交换能力转移。
• NV正在与公司接洽，希望公司承接部分switch产品，但公司目前尚未正式生产NV switch。

b) 下一代机柜的switch数量可能如何变化？

• 对于下一代Archer的O-brand机柜，switch数量可能由当前的 18+9 增加至 18+18。
• Oberon机柜虽然没有正交背板，但switch PCB数量存在翻倍趋势。
• 近期市场也有PTFE进入switch设计方案的消息，但由于公司不生产PTFE，目前能够掌握的确定信息较少。

c) Switch需求增加对产业链意味着什么？

• Switch数量增长将直接拉动：

1. 高速覆铜板需求。
2. 高端电子布需求。
3. HVLP铜箔需求。
4. 高阶多层PCB需求。

• 在compute之外，switch可能成为下一阶段高速材料需求增量的重要来源。

4. M8、M9覆铜板结构与电子布用量

a) M8、M9覆铜板的主流厚度是多少？

• 当前主流出货厚度约为 0.06毫米和0.075毫米，即约60—75微米。
• 会议中也以65微米、75微米作为常见规格口径。

b) 1张覆铜板对应多少电子布？

• 当前1张覆铜板面积约为 1.1平方米。
• AI机柜为了提高绝缘可靠性，主流方案一般采用 2张电子布。
• 使用2张电子布的目的不是单纯增加厚度，而是降低单张电子布局部缺陷导致短路或断路的风险。
• 因此，在测算电子布需求时，可按 1张覆铜板对应2张电子布 估算。

c) 覆铜板厚度是否会明显改变电子布用量？

• 专家认为，现阶段测算电子布用量时可暂不重点考虑厚度因素。
• 可靠性要求是采用双张电子布设计的主要原因，当前主流高端方案基本均按2张电子布配置。

d) M8覆铜板的重量大约是多少？

• 按会议中的假设：

1. 采用2张1037电子布，单张约24克/平方米。
2. 电子布占胶层约40%，树脂占约60%。
3. 双面采用18微米铜箔，铜箔合计约570克/平方米。

• 据此计算，覆铜板重量约为 690克/平方米。
• 若按每张1.1平方米计算，则单张重量约为 760克左右。
• 因此，“单张覆铜板含600克树脂”的说法明显偏高，因为600克已接近整张覆铜板的总重量。

5. M8、M9树脂体系、用量与价格

a) M8树脂中碳氢树脂和PPO的用量是多少？

• 专家最初提到的6—7克并非整体树脂用量，而是M8中碳氢树脂的含量。
• 按1张约1.1平方米的覆铜板计算：

1. 碳氢树脂约 6.6—7克。
2. PPO约 22克。

• 以上数据仅对应碳氢树脂和PPO，不代表整套树脂混合物。
• 树脂配方通常还包括其他树脂、填料及多种添加材料，完整配方可能包含十几至二十多种原材料。

b) 液态树脂、固含量和填料之间是什么关系？

• 正常液态树脂的固含量约为 70%。
• 若测算供应商销售的液态树脂量，可用固态成分除以0.7。
• 配方中填料比例约为 40%，树脂部分约占60%。
• 在剩余60%的树脂部分中，PPO和碳氢树脂合计也并非全部，估计约占其中60%，其余为其他树脂和添加物。
• 因此，会议中的7克和22克只能用于估算对应单一树脂组分，不能直接代表整体胶水或整体树脂用量。

c) M8和M9的树脂结构有何差异？

• M8以PPO为主，同时使用一定比例的碳氢树脂。
• M9则转向以碳氢树脂为主，PPO仍有使用，但占比较低。
• 按会议中的配方示例：

1. 1公斤胶水中约有600克树脂。
2. 其中约360克为PPO和碳氢树脂。
3. 在M9体系中，这360克中约80%可能为碳氢树脂。

• 因此，M8向M9升级的核心变化之一，是高性能碳氢树脂比例显著提升。

d) 不同等级材料使用什么树脂体系？

• M4、M6基本不使用碳氢树脂，主要采用 BMI+PPO。
• M7开始加入部分低阶聚丁二烯类碳氢树脂，但占比不高，仍以PPO为主。
• M8的碳氢树脂比例进一步提升。
• M9基本以碳氢树脂为主，仅保留少量PPO。
• 不同材料等级的树脂类型和添加比例差异较大，不能直接套用同一用量模型。

e) 主要树脂供应商和价格如何？

• PPO：

1. 海外主要供应商为沙比克。
2. 国内圣泉在PPO领域规模较大、能力相对领先。
3. 价格预计约为 100—200元/公斤，但专家未掌握准确价格。

• 碳氢树脂：

1. 海外主要供应商包括日本三菱化学。
2. 国内东材在碳氢树脂领域布局较多，主要涉及聚丁二烯、ODV等产品。

• BCB：

1. M9中会大量使用。
2. 当前价格约为 1,200—1,500元/公斤。
3. 属于当前价格最高的碳氢树脂品类之一。

• ODV价格约为 400—500元/公斤。

6. 芳纶纸替代电子布的可行性

a) 芳纶纸能否在CCL中替代电子布？

• 芳纶纸的主要优势是尺寸稳定性较好。
• 但其吸湿性和耐热性存在明显短板，公司内部未进行过相关测试，也不认为其能够替代电子布。
• 高阶覆铜板往往达到30层以上，甚至40—50层，层数越高，对耐热性和可靠性的要求越高。
• 如果材料耐热性不足，在PCB加工和SMT过程中可能直接发生爆板，无法满足高阶产品要求。

b) 芳纶纸能否用于普通消费类板材？

• 普通消费类PCB层数较低，对超低膨胀系数的需求不强，因此也缺乏使用芳纶纸的必要性。
• 目前仅听说生益进行过相关测试，其他企业的验证情况并不明确。
• 综合判断，芳纶纸替代电子布的产业化前景并不乐观。

7. 二代电子布供需、扩产与材料切换

a) 二代布当前供给规模如何？

• 海外主要供应商为Nittobo和Asahi，两家合计月供应量约 150万米。
• 国内天擎、国际复材、泰山等合计约 100万米。
• 市场现有二代布月供给量口径约为 250万米左右。
• 台玻也有一定供应，但会议口径未明确其是否已完整计入上述250万米。
• 对需求端缺乏准确数据，因此无法确认“Q4供给300万米、需求500万米、缺口200万米”的测算。

b) 二代布未来会否成为瓶颈？

• 当前高速领域仍以一代布为主，二代布处于初期量产阶段。
• 目前明确采用二代布并进入量产的项目，主要是 NV Rubin交换机。
• 谷歌、AWS等ASIC产品即便使用M8，现阶段也基本仍采用一代布。
• 如果未来更多ASIC产品升级至二代布，二代布可能逐步成为供应瓶颈。

c) 海外厂商的二代布扩产计划如何？

• Nittobo尚未明确披露二代布具体扩产规模，其主要新增方向是T布。
• Asahi预计将二代布产能提升约 50%。
• 台玻当前二代布月供应量约为 40万—50万米，也可能有约50%的扩产计划。
• 不同厂商所处的量产阶段、扩产节奏和产品成熟度仍存在较大差异。

d) 一代布供应是否稳定？

• 公司过去的一代布主要供应商包括：

1. Nittobo。
2. Asahi。
3. 台玻。
4. 国内光远。

• Asahi已通知客户，将逐步减少一代布产量，把产能转向二代布和T布。
• 为应对日系厂商的产能转移，公司正在评估国际复材、建滔、巨石等国内供应商的一代布。
• 由于国内新供应商持续进入，一代布目前整体供应仍相对平稳。

8. 客户需求结构与未来增长指引

a) 公司AI高速覆铜板客户结构如何？

• NV约占公司AI高速覆铜板需求的 70%。
• AWS约占 25%，公司目前主要供应其800G交换机。
• AMD约占 5%。
• 上述三家构成公司AI高速覆铜板的主要客户群体。

b) 各客户对未来需求有何指引？

• NV要求公司明年出货量在今年基础上增长约 70%。
• AWS和AMD的需求指引均为 同比翻倍。
• 整体需求增速明显高于公司短期可释放的新增产能，供需矛盾较为突出。

c) 各客户主要使用什么材料？

• NV：

1. Computer tray基本由公司独供。
2. 主要使用M4和M8。
3. 若后续承接switch产品，仍将以M8为主。

• AWS：

1. 公司当前主要供应800G交换机。
2. 材料体系为M4+M7。

• AMD：

1. 主要使用M4+M8。
2. MI450机柜材料等级与Rubin较为接近。

• 整体产品结构中，M8占比最大，其次为M4和M7。

9. 产能扩张、外部代工与交付压力

a) 公司现阶段有哪些扩产项目？

• 第一阶段扩产：

1. 中国新增20万张产能，本月已开始调试。
2. 考虑高阶高速产品的实际生产效率，有效产能约为18万张，最晚于11月投产。
3. 韩国新增1条BT载板生产线，产能约18万张，预计年底投产。

• 第二阶段扩产：

1. 华南地区新增约60万张产能，预计2028年6月投产。
2. 泰国新增约30万张产能，预计2028年底投产。
3. 苏州现有基地新增约100万张产能，预计2028年6月左右投产。

b) 为什么短期仍存在明显产能缺口？

• NV需求增速约70%，AWS和AMD需求翻倍，但短期高速覆铜板新增有效产能只有约18万张。
• 韩国新增18万张为BT载板产能，不能直接用于弥补高速CCL缺口。
• 2028年前大规模新增产能难以及时释放，因此未来一至两年产能仍将偏紧。

c) 公司准备如何解决短期产能问题？

• 公司计划将部分消费类、中低端产品外包给行业内知名度相对较低的覆铜板厂商代工，以释放自有高端产能。
• 外部代工仅限于中低端产品，高端产品暂不敢外放，原因包括：

1. 代工厂工艺能力不足。
2. 高端产品质量和良率难以保障。
3. 代工厂自身也难以采购到关键材料。

• 代工所需原材料仍由公司提供，代工厂主要赚取加工费。

d) 当前订单和产能紧张程度如何？

• 公司销售团队原本主要负责板材销售，目前也在帮助工厂寻找代工产能。
• 技术人员约有一半时间用于外部寻找产能，反映交付压力已非常突出。
• 按当前需求判断，即使将现有约90万张消费类产品全部停产，也能找到对应的高速产品订单承接。
• 当前行业核心矛盾已经从订单不足转为 高端产能和关键材料不足。

10. T布、BT载板与ABF载板发展趋势

a) T布主要应用于哪些产品？

• T布目前大量用于ABF载板和BT载板。
• 随着芯片尺寸增大、线宽线距缩小，ABF载板的面积和层数均会增加，T布需求预计持续增长。
• 日系电子布产能正优先向T布和二代布倾斜，对传统消费电子材料供应形成挤占。

b) T布与载板的用量关系如何？

• ABF载板中，T布与覆铜板基本为 1:1。
• BT载板中：

1. 约80%的产品为1:1。
2. 约20%的产品为1:2，即1张覆铜板使用2张T布。

• 高阶ABF载板通常只有1张Core，后续两侧通过ABF膜进行Build-up增层。
• 部分低端载板可能采用2张或3张Core，但AI芯片使用的高阶载板基本为单Core设计。

c) T布是否存在供应紧张？

• 公司自身不做载板，无法提供准确的T布供需数据。
• 实际业务中，公司通常需要先落实电子布供应，再承接T布相关订单，原因是电子布交期波动较大。
• AI芯片用大尺寸ABF载板仍优先选择Nittobo等高端日系材料。
• 当苹果等消费电子客户无法获得足够的Nittobo材料时，只能尝试宏和等替代供应商。
• 目前宏和、Resonac、MGC，以及UMTC、欣兴、Ibiden等产业链企业正在推进消费类芯片封装用替代材料方案。

d) 为什么载板产业链景气度最高？

• 载板最核心的技术要求是低膨胀系数，以匹配硅芯片的膨胀系数，避免锡球因热膨胀差异而开裂。
• 降低膨胀系数主要有两种方式：

1. 大量加入球形二氧化硅填料。
2. 使用T布。

• 当球形二氧化硅添加比例过高时，覆铜板加工难度和成本都会显著上升，因此载板材料具有较高技术门槛。
• 载板并非绝对性能“最好”，而是研发方向不同：

1. 载板更关注低膨胀系数。
2. 高速材料更关注低Dk、低Df和最终插入损耗。

11. AI封装与PCB技术升级逻辑

a) 为什么ABF载板面积越来越大、层数越来越高？

• 第一，载板面积必须随芯片尺寸增加而扩大。
• 第二，芯片制程由4纳米、3纳米向2纳米演进，在相同面积内的布线数量显著增加。
• 载板需要将芯片内部的高密度线路和信号通道转移到PCB，因此载板自身的线路密度也必须同步提升。
• 从3纳米升级至2纳米后，即使芯片尺寸不变，内部线路数量也可能增加约50%，对载板和PCB布线能力提出更高要求。

b) 载板升级的本质是提高什么能力？

• 主要不是直接提高计算速度，而是增加通信通道和信号传输密度。
• 更大的AI模型、更高的数据输入量以及自动驾驶等实时场景，会显著增加通信和数据交换需求。
• 因此，载板和PCB需要提升的是：

1. 线路密度。
2. 信号通道数量。
3. 数据交换效率。
4. 高速信号完整性。

c) PCB工艺为什么越来越“载板化”？

• 光模块等产品已开始采用mSAP工艺，而mSAP过去主要用于旗舰手机主板和部分载板。
• AI芯片尺寸扩大后，对封装基板和下方PCB的弯翘、平整度及膨胀系数要求显著提高。
• 覆铜板研发除提升电性能外，也开始更多关注低膨胀系数和高平整度，整体技术方向逐渐向载板靠近。

12. 材料等级选择与SI性能认证逻辑

a) 同样是M8，为什么有的使用一代布，有的使用二代布？

• 材料首先需要通过NV等客户的认证并进入AVL。
• 认证后，会将固定树脂配方与不同电子布、铜箔进行交叉组合，例如：

1. 一代布。
2. 二代布。
3. Q布。
4. HVLP3、HVLP4、HVLP5铜箔。

• 不同组合会制成固定叠构的PCB，并测试最终插入损耗，即SI performance。
• 客户会建立不同材料组合的SI性能数据库，再根据具体PCB位置和插入损耗要求选择材料。

b) 材料等级最终由Dk、Df决定吗？

• 材料选择并非仅由Dk、Df决定，而是由最终PCB成品的 SI插入损耗表现 决定。
• Dk、Df只是影响SI的部分因素，PCB线宽、线距、阻抗和叠构等同样会影响最终性能。
• 如果某块PCB只需要达到0.2dB的插入损耗，M8搭配一代布即可满足，则没有必要采用成本更高的二代布。
• 因此，高端机柜不会全部使用最高等级材料，而是按不同位置的数据传输要求进行分级配置。

13. 谷歌、AWS等ASIC材料升级路径

a) AWS Train系列采用什么材料？

• AWS Train2预计主要采用M7等级材料。
• Train3将升级至M8，其中部分位置会采用M8材料。
• 公司当前直接供应的AWS产品主要是800G交换机，采用M4+M7材料。

b) 谷歌TPU采用什么材料？

• 公司目前不直接供应谷歌产品。
• 据了解：

1. 谷歌V7以M6为主，并使用部分M7。
2. 谷歌V8预计以M7为主，并使用部分M8。

• 整体呈现逐代升级趋势，但升级节奏慢于NV。

c) ASIC的M8是否会使用二代布？

• 据专家了解，目前谷歌、AWS等ASIC产品的M8基本仍采用一代布。
• 现阶段明确采用二代布并量产的主要项目是NV Rubin交换机。
• 后续若ASIC产品对插入损耗提出更高要求，二代布渗透率可能进一步提升。

14. 产业链景气度与重点发展方向

a) 整个PCB产业链中，哪些方向景气度最高？

• 第一梯队是载板产业链，包括：

1. ABF载板、BT载板。
2. T布。
3. 低膨胀树脂。
4. 化学法球形硅微粉等填料。

• 第二梯队是高速产品，包括：

1. 高阶HDI。
2. 30层以上高多层板。
3. M8、M9高速覆铜板。
4. 一代布、二代布、Q布。
5. 高端碳氢树脂。

• 第三梯队是普通消费类产品和FR4。

1. 短期可能受高端产能转移影响而出现阶段性景气。
2. 长期技术门槛较低，供应恢复后毛利率竞争压力较大。

b) 高端铜箔有哪些机会？

• HVLP3、HVLP4乃至未来HVLP5具有较高技术壁垒。
• 铜箔等级越高，能够稳定量产并获得客户认可的厂商越少。
• 很多厂商虽然宣称具备生产能力，但良率和客户验证尚未达标，未来行业参与者可能进一步减少。

c) 电子布未来重点方向是什么？

• 二代布和Q布是未来高速材料的重要发展方向。
• M10材料中也会有较多二代布和Q布应用场景。
• 机柜不会全部使用M10，而是仅在通信数据量大、插入损耗要求高的位置使用。
• 在这些高带宽场景中，二代布和Q布的应用确定性较高。

d) 树脂未来重点方向是什么？

• BCB是高阶碳氢树脂的重要方向。
• 纯PTFE属于热塑性材料，加工难度较大，很难直接用于普通CCL。
• 罗杰斯等厂商正在推进化学改性PTFE路线，即在碳氢树脂分子结构中引入聚四氟乙烯。
• BCB及化学改性PTFE碳氢树脂，均被认为是未来确定性较强的研发方向。
• 覆铜板企业的核心know-how仍集中在树脂配方，相关材料通常需要与化工厂联合改性，不容易直接从市场采购成熟方案。

e) 填料领域有哪些机会？

• 化学法球形硅微粉是未来重要变化点。
• 随着芯片尺寸扩大、布线密度提升，对低膨胀系数、低弯翘和高平整度要求不断提高。
• 为降低膨胀系数，覆铜板中的球形硅微粉添加比例将持续增加。
• 但添加比例越高，加工难度越大，也将进一步提高材料技术壁垒。

15. 国产HVLP铜箔验证进展

a) 国产HVLP铜箔目前验证到什么等级？

• 公司目前对国内铜箔仅开放到 HVLP1等级。
• 国内具备较多市场应用、出货经验的厂商主要是：

1. 铜冠。
2. 德福。

• 两家产品主要集中在HVLP2、HVLP3，也有HVLP4产品。

b) 国产HVLP3、HVLP4是否已达到成熟量产水平？

• 国产厂商虽然具备样品或部分生产能力，但在良率和整体使用表现上仍未达到理想水平。
• HVLP3至HVLP4的国产供应商目前主要仍是铜冠和德福。
• 高阶HVLP铜箔从“可以生产”到“稳定量产并被高端客户使用”之间仍有较大差距。

结构化总结表格

新版prompt提炼之后的转译

提问者：目前NV的Rubin Ultra进展到什么阶段？关于正交背板等方面的讨论，我们看到了哪些变化？

回　答　者：我们一直以来做得比较多的是computer tray，因此对这部分有所了解。目前，Rubin Ultra的computer tray可能会采用2种材料方案，我们已经送样了2种方案。1种方案的材料等级与现在的Rubin相同；另1种方案将树脂从M8升级到M9，即采用M9.1代树脂加HVLP4铜箔。2种方案均已送样，我们内部认为，采用M9.1代树脂加HVLP4铜箔组合的可能性较大。

提问者：是M9.1代吗？

回　答　者：对。

提问者：加上HVLP4铜箔？

回　答　者：对。

提问者：主要是在树脂方面进行升级？

回　答　者：是的。目前方案还没有完全定稿，只是我们内部认为这种方案的可能性较大。

提问者：如果Rubin Ultra采用这一方案，会是多少层的HDI？

回　答　者：目前我们还没有看到PCB设计，但根据内部了解，可能是8阶30层，不过难度非常大，我们也不确定最终设计会是什么样。如果继续使用M8，维持Rubin现有的材料方案，也有可能采用现在的5阶26层设计。

提问者：switch方面，您目前不太了解，是吗？

回　答　者：对，Rubin Ultra的switch情况目前不是很清楚。

提问者：正交背板方面的情况如何？

回　答　者：正交背板方面，前期向生益、深南、沪电送的是M9Q方案。今年3月份，我们与几家PCB厂商沟通后了解到，他们当时都已将M9Q方案送样给NV。到5月份时，突然反馈电性能仍达不到设计要求，因此需要更换材料，改用PTFE材料。

我们基本没有这种材料，因为PTFE的整条生产线完全不同，所以后来没有送PTFE材料。今年8月份，由于我们计划扩产，也在讨论是否新增1条PTFE生产线。我们了解了上游PTFE供应、同行情况、下游PTFE覆铜板加工，以及多层PTFE PCB加工情况，发现整体问题并没有得到很好的解决，所以我们认为这种PTFE

回　答　者：无论是采用PTFE，还是PTFE与M9Q的混搭方案，制作78层或104层产品的难度都非常大。因此，我们并非不投资PTFE生产设备，而是尚未完全决定，目前仍处于观察阶段。

此外，我们计划在明年初推出M10Q材料，进行正交背板验证。我们认为，PTFE的加工性问题，特别是在PCB多层加工方面的问题，短期内难以解决。如果M10Q的电性能能够在原有M9Q的基础上实现较好提升，我们认为这一方案的可行性更高，也更现实。

提问者：明白，整体进展可能没有这么快。考虑到明年Rubin 2将会推出，预计到什么时间节点会有比较明确的定调？

回　答　者：首先，正交背板并不是与Rubin Ultra同步推出的，它只是此前Kyber机架所采用的方案。Kyber机架似乎已经推迟到28年。也就是说，即使Rubin Ultra推出，也只会推出Oberon机柜，而Oberon机柜没有正交背板。

提问者：但是Oberon机柜的switch PCB数量不是翻倍了吗？

回　答　者：是的。我们目前也意识到2个问题。

一方面，从Rubin开始，switch的材料用量已经高于compute，其电子布用量也比compute高出一截。这意味着，在当前机柜中，相比算力，数据交换可能已经成为新的瓶颈。

另一方面，我们目前一直在寻找产能。现阶段，我们并未生产NV的switch，但NV也一直在与我们接洽，希望我们承接一部分switch产品。对于下一代Archer的O-brand机柜，switch数量目前可能是18加9，未来可能变为18加18。因此，我们能够明显感受到switch数量增加的趋势。

近期也有消息称，PTFE可能会进入switch的设计方案。但由于我们不生产PTFE，因此掌握的确定性信息相对较少。

提问者：明白，这方面可以继续观察。回到具体数值，M8、M9覆铜板主流出货产品的厚度是多少？

回　答　者：目前主流出货产品的厚度大约在0.06左右，主要为0.06、0.075，即65微米和75微米。

提问者：厚度是否会影响电子布用量？您刚才提到，一般情况下不是需要乘以2吗？

回　答　者：我认为可以不用考虑厚度。现在的AI机柜设计为了提高可靠性，通常会采用2张电子布，因为绝缘层主要用于保障可靠性。如果只使用1张电子布，一旦某个位置出现缺陷，就可能存在短路或断路的风险；如果使用2张电子布，2张布在同一位置同时出现缺陷并导致短路的风险会低很多。因此，目前主流方案大多采用2张电子布的设计。

提问者：明白。按照刚才的说法，1张M8、M9的CCL对应多少电子布？目前1张覆铜板的尺寸是多少？

回　答　者：目前1张覆铜板的面积大约是1.1平方米，电子布的数量可以乘以2计算。

提问者：明白。请您整体介绍一下M8、M9覆铜板与树脂用量之间的对应关系。

回　答　者：首先需要明确，树脂是一种成分复杂的混合物，其中包含10几种、20几种原材料。我所说的树脂用量，是指这种混合物的含量。最初估算，1张覆铜板中的树脂含量，即固态成分，应该在6克、7克左右。

提问者：这里所说的是1张面积为1.1平方米的覆铜板吗？1.1平方米的覆铜板只需要6克树脂吗？

回　答　者：对，是1.1平方米。不过，我刚才看错了数字。此前有人询问过碳氢和PPO的含量，我所说的6克、7克左右实际是碳氢的含量。在M8覆铜板中，碳氢大约为7克，更准确地说约为6.6克；PPO大约为22克。这是1张面积为1.1平方米的覆铜板中的用量。如果计算整体树脂用量，还需要进一步核算。

提问者：这类树脂的主要供应商是谁？价格是每1千克多少？

回　答　者：PPO目前的主要供应商是沙比克，碳氢的主要供应商是日本三菱化学。

提问者：聚化成、曹达这些企业之外，国内好像是东材和圣泉，是不是？我对树脂领域了解得比较少。

回　答　者：国内企业中，如果是PPO，圣泉应该是做得相对最好、规模最大的一家；如果是碳氢树脂，则是东材。碳氢树脂也分很多种，包括基础的聚丁二烯、ODV和BCB。目前据我所知，东材做得比较多的可能是聚丁二烯和ODV这类产品。

提问者：价格方面呢？

回　答　者：其他产品的价格我不是非常清楚，但我了解BCB的价格。现在M9中会大量使用BCB，价格基本为每公斤1200到1500块钱。

提问者：您刚才提到的克重是不是有些不准确？您说的是6克，但我查到的好像是600克。

回　答　者：我刚才说的是碳氢树脂和PPO的用量。这里还有一个概念：首先要看树脂的固体含量。正常树脂是液态的，固含量大约为70%，因此还需要用我给出的7克和22克分别除以0.7。

不过，我们所说的树脂是混合物。如果要看整体混合物的用量，可能还需要重新计算。混合物中还有很多填料，目前树脂配方中基本会有40%左右的填料，此前的数据并未包含这部分。

提问者：我们拆分的最终目的是计算量价，因此无论如何计算，最后还是要落到量价上。

回　答　者：但我认为6克与600克之间，600克这个数据肯定不对。600克将近1斤，一张覆铜板的总重量，包括铜和电子布，估计也只有600至700克。我以前计算过，因此认为600克这个数据应该不准确。

提问者：如果按照您所说的7克和22克，先除以0.7，再除以0.6，是不是这样计算？因为您提到有40%的填料。

回　答　者：对。但是，剩余60%的树脂部分并不全是碳氢树脂和PPO，还包括其他树脂。碳氢树脂和PPO在其中估计也只占60%。

提问者：那么，东材和圣泉销售的是哪一部分？7除以0.7之后，就是它们销售过来的产品吗？

回　答　者：对，是7除以0.7，对应它们销售过来的液态树脂。

提问者：那么，最后填料的部分与它们没有关系，对吗？

回　答　者：对。

提问者：您刚才提到的价格是每公斤1000多块钱，对吗？

回　答　者：那个价格是M9中使用的BCB碳氢树脂价格。

回　答　者：是最贵的。ODV上次也问过，可能为400至500元/公斤。

提问者：明白。那剩下的PPO呢？

回　答　者：PPO比较便宜，具体价格我不是非常清楚，应该为100至200元/公斤。

提问者：这个是M8和M9的用量，是吗？如果是前面的M4、M6、M7呢？

回　答　者：首先，M4、M6中不使用碳氢树脂，基本上是BMI加PPO。到M7时，会使用一些低阶聚丁二烯类的基础碳氢树脂，但比例不高，M7仍以PPO为主。不同材料等级中，树脂的种类和添加比例差异较大，需要重新计算。我刚才提供的是M8的基准。

提问者：明白。M9会有变化吗？

回　答　者：M9基本上以碳氢树脂为主。

提问者：没有PPO吗？

回　答　者：也有，但比例很少。

提问者：明白。它的用量会达到多少？

回　答　者：您是指树脂的用量吗？

提问者：对，就是HC，也就是碳氢树脂的用量。

回　答　者：例如，整个树脂配方中有60%是树脂，这60%中再有60%是碳氢树脂。以1公斤、即1000克胶水为例，其中有600克是树脂，这600克中有360克是PPO加碳氢树脂；在M9中，这360克里还有80%是碳氢树脂。

提问者：明白。以您刚才所说的M8为例，是7加22，再将这个数除以0.7，大约是40，即40克。也就是说，主要是碳氢树脂和PPO的比例发生变化，到M9时主要以碳氢树脂为主。

回　答　者：是的。

提问者：明白了。以上是树脂方面的情况。另外，芳纶纸在CCL中可以替代电子布吗？目前的可行性和进展如何？

回　答　者：芳纶纸唯一的优点是尺寸稳定性较好，但我们从未测试过。芳纶纸存在吸湿性和耐热性等问题，相较于电子布，这是非常明显的缺点。我们也不认为它能够替代电子布。

提问者：您知道有哪些企业正在测试吗？

回　答　者：我听说生益测试过，其他企业没有听说。

提问者：明白。也就是说，我们认为它的前景不太理想，是吗？

回　答　者：因为它的耐热性很差，特别是现在的高阶覆铜板，动辄达到30多层。

回　答　者：对于40几层、50几层的板子，层数越高，可靠性风险越大。很多材料都围绕电性能进行提升，但耐热性是基础。如果没有耐热性，在整个PCB加工及SMT过程中，板子会直接爆掉，无法使用。

提问者：这种材料能用于比较基础的消费类普通板子吗？

回　答　者：没有使用的必要。普通板子的层数很低，也不需要那么低的膨胀系数。

提问者：它有价格优势吗？

回　答　者：这方面我没有了解过。

提问者：M8的1张覆铜板大概有多重？

回　答　者：可以计算一下。比如，我们现在交付NV的是10这个1071037，共2张。1037的重量是24克每平米，2张就是48克每平米。电子布占40%，树脂占60%。铜箔以18微米计算，18微米铜箔大概是285克每平米。因为1平米中有2张铜箔，所以计算方式是285乘以2，加上24乘以2，再加上24除以40%乘以60%乘以2，1张M8的重量大致如此。

提问者：不到1000克吗？

回　答　者：对。因此，刚才提到树脂为600克，这个数据不对。

提问者：我们从其他专家处了解到，2代布到Q4的供需缺口可能达到200万米，供给侧为300万米，需求侧为500万米。您是否有相关数据可以进行交叉验证？

回　答　者：我有大致的供给端数据，但对需求端不是非常清楚。目前2代布的主要供应商是日本日东纺和Asahi，这2家每月大概能供应150万米。国内方面，我了解到天擎、国际复材和泰山大概有100万米。因此，目前市场上的供给量确实大约为250万米。此外，台玻应该也有一定供应量，合计供给量大约为250万米。需求量我确实无法计算。

提问者：刚才提到NV的需求占我们客户需求的比例大约为70%，其他客户分别占多少？各家客户对明后年的需求指引如何，未来需求如何展望？

回　答　者：AI高速覆铜板方面，NV占70%；AWS方面，我们只做其800G交换机，约占25%；还有一部分是AMD，占5%。基本上，这3家是我们的主要客户。

目前的指引是，NV要求我们明年在今年的基础上增加70%的出货量，AWS和AMD的需求均为翻倍增长。这3家客户的情况大致如此。

提问者：我们的扩产情况怎么样？

回　答　者：目前扩产分为2个阶段。第1阶段是25年启动的扩产，当时在中国扩建了20万张产能，这部分本月已经开始调试。由于要生产一些高阶高速类产品，实际产能可能为18万张，最晚可于11月份投产。

此外，我们还在韩国扩建了1条载板生产线，产能约为18万张，预计今年年底投产。以上是第1阶段的扩产。

第2阶段是今年3月份决定的投资，包括华南地区约60万张产能和泰国30万张产能。华南项目预计到28年年中，即6月份投产；泰国项目基本要到28年底投产。

今年5月份，我们又决定在现有的苏州基地扩建约100万张产能，预计也要到28年6月份左右投产。目前扩产主要分为这2个阶段。

提问者：明白。以NV为例，其需求增量为70%；AMD等其他厂商的需求增量可能达到翻倍以上。它们是否有具体型号的需求？

回　答　者：型号方面，首先是NV。由于computer tray基本由我们独供，因此主要是M4和M8的需求。此外，NV也希望我们承接一部分switch的需求，因此仍以M8为主。

AWS目前主要使用M4加M7材料。AMD使用M4加M8，其这一代机柜MI450与Rubin的材料等级差不多，因此也是M4加M8。整体来看，M8占比最大，其次是M4和M7，主要以这3个产品为主。

提问者：明白。如果按照您刚才所说，今年年底新增的产能中，1个是20万张，另1个是18万张，对吗？

回　答　者：对，18万张是载板产能。

提问者：是BT载板吗？

回　答　者：对，是BT载板。

提问者：明白。也就是说，需求增速达到70%以上，但产能增量只有20除以80。

提问者：你们如何满足这部分需求？

回　答　者：这也是目前困扰我们的问题。我们正在想办法将部分消费类中低端产品交由外部同行代工，以实现产能转移。

提问者：你们会选择哪些代工厂商？应该不是华正和南亚这类厂商，因为它们自身也能承接不少订单。

回　答　者：不是，主要是行业内知名度相对较低的覆铜板厂商。台光也有很多产品在外代工，每月达到2、300万张。

提问者：今年普通FR4面临电子布短缺，明年会有部分新增供给。相比之下，明年高速CCL的需求确实非常旺盛，各家会设法解决自身产能和上游材料问题，是否可以这样理解？

回　答　者：对，目前主要问题是产能和材料。我们的销售原本负责销售板材，但现在也在帮助工厂寻找代工产能。因为无法按时交货，客户压力很大，已经出现本末倒置的情况。我负责技术，但今年有1/2的工作都在外面寻找代工产能。

提问者：目前有表现较好的代工厂吗？

回　答　者：我们只会将部分中低端产品交由外部代工，不敢让他们生产高端产品。代工厂可能也无法获得很高的利润，主要赚取代工费。材料仍由我们提供，因为他们也采购不到材料。

提问者：从Rubin及其他ASIC需求上量的角度来看，Q4及明年的需求应该会传导至2代布和高速CCL，是否可以这样理解？

回　答　者：对。以目前的情况来看，如果有产能，即使将现有90万张消费类产品全部停产，也能够承接到90万张订单。

提问者：接下来需要关注电子布，其中要测算2代布的供给和扩产情况。

回　答　者：目前在整个高速领域，2代布处于初期量产阶段，1代布仍是主流，1代布的供给相对平稳。过去我们在材料选择上，可能比国内的台光、生益等厂商更加谨慎。此前，我们将1代布的采购大量分配给4家供应商，分别是Nittobo、Asahi、台玻和国内的光远，这是我们的4大主力1代布供应商。近期我们也接触了日系供应商，因为日系产品比较符合当前2代布需求增长的要求，例如Nittobo。

回　答　者：Asahi已经发邮件通知我们，他们将减少一代布产量，为二代布和T布的供应做准备。因此，我们今年也在评估国际复材、建滔，甚至巨石的一代布。日系厂商正在逐步减少一代布供应，将主力转向T布和二代布。

国内一些新的布厂也在不断对外供应一代布，因此今年一代布的整体供应相对平稳。二代布确实仍处于量产初期。未来，如果ASIC的部分设计也采用二代布，我们认为二代布会逐渐成为瓶颈，但还需要关注日系厂商二代布的扩产及产能转移情况。

提问者：您刚才提到二代布大概是250万，那么一代布的供给量有数据吗？

回　答　者：二代布没有那么贵。

提问者：我说的是250万。您是否有一代布的供给量数据？

回　答　者：关于250万以及一代布的供给量，目前没有统计过。

提问者：明白。关于二代布，抛开国内厂商不谈，海外厂商是否反馈过明后年二代布的增量供给规模？

回　答　者：我们目前也使用一部分二代布，主要以Nitto和Asahi为主。Nitto并未明确表示将增加多少二代布产能，其主要增加的是T布产能。Asahi预计会将二代布产能扩大约50%。

此外还有台湾的台玻。台玻目前的二代布供应量相对较少，应该也有50%的扩产计划，因为其当前每月供给量约为40万至50万米。

提问者：明白，各家所处的产线阶段仍不太一样。

回　答　者：对。

提问者：T布主要用于BT载板，是吗？

回　答　者：目前，ABF载板和BT载板都大量使用T布。未来，随着芯片尺寸越来越大、线宽线距越来越小，ABF载板的层数和面积都会增加，因此T布需求将持续大幅增长。

消费类产品方面，例如苹果手机的芯片尺寸仍然较小，目前苹果面临较大压力。不仅其芯片使用的封装载板受到影响，主板材料也受到AI需求的挤占，产能正在发生转移。相较于AI材料，苹果使用的材料利润不高，因此其供应面临较大压力。前段时间，苹果曾联系宏和，采用宏和的T布。

回　答　者：T布的表现仍然比Nitobo差。因此，在AI芯片这类大尺寸芯片的ABF封装基板上，大家仍会选择Nitobo。苹果在拿不到Nitobo电子布的情况下，只能转而寻找替代方案。据我了解，目前宏和、Resonac、MGC，以及上游的UMTC、欣兴和Ibiden正在推进这条产品线，使用T布生产部分消费类芯片封装所需的ABF载板。

提问者：您是否了解T布目前的供需情况？是否有大致的数据？

回　答　者：由于我们不做载板，因此我没有准确的数据。我们基本上每个月都会与韩国方面召开技术会议。目前对于T布，我们通常是先拿到电子布，再承接T布订单。因为电子布的交期波动较大，所以不敢贸然承接T布订单。

提问者：T布与载板之间的面积关系也是乘以2吗？具体的数量关系是什么？

回　答　者：ABF载板基本是1:1，因为ABF板比较薄，基本上是1:1的关系。BT类载板大部分也是1:1。

提问者：ABF载板也有层数差异。您所说的1:1，是指其使用覆铜板和ABF膜进行增层，而T布与覆铜板之间是1:1的关系吗？

回　答　者：是的。

回　答　者：BT类载板中，80%是1:1的关系，20%是1:2的关系，即1张覆铜板使用2张T布。

提问者：如果ABF膜采用上下Build-up结构，是否只有Core层使用覆铜板？

回　答　者：是的，只有Core层使用覆铜板，后续的线路增层全部使用ABF膜。

提问者：Core层是1层还是2层？

回　答　者：这取决于PCB设计。顶尖、层数较多的高端产品基本只有1张Core，即中间只有1张Core，两侧向上增层至10层、12层。部分低端产品则可能使用2张Core或3张Core。

提问者：AI芯片使用的载板应该都是1层Core吗？

回　答　者：是的，高阶产品基本都只有1张Core。

提问者：对于明年M7、M8覆铜板的全球需求，是否有以万张为单位的预测？

回　答　者：我主要是技术出身，对市场情况不太了解。

提问者：最后想请教一下，从整个PCB行业来看，无论是上游的电子布、铜箔、树脂、硅微粉，中游的CCL，还是下游的BT载板、ABF载板及PCB厂商，总体来看……

提问者：整体来看，您如何判断整个产业的发展趋势？哪些环节和公司后续具有较大的发展潜力，前景较好？

回　答　者：从整个产业链来看，我认为景气度最高的还是载板。无论是PCB、覆铜板，还是载板所需的T布、树脂、填料等，景气度都可以排在第1位。

第2位是高速类产品，特别是高阶HDI和30层以上的高多层板。具备相关生产能力的PCB公司，具备M8、M9生产能力的覆铜板公司，以及具备1代布、2代布或碳氢树脂生产能力的公司，景气度也较高。

再往下是消费类产品，包括普通FR4。此类产品的技术门槛相对较低，恢复正常供应后，毛利率将面临较大竞争。短期内受高端产能转移影响，可能出现一定的景气现象，但长期来看，前述2个方向会更好。

进一步细分，上游高阶铜箔，如HVLP3、HVLP4，甚至未来的HVLP5，具有较高的技术壁垒。产品越高端，参与者越少。虽然很多厂商宣称具备生产能力，但下游客户未必敢于使用，因此一批宣称能够生产、但产品尚未获得客户认可的厂商仍会被筛选掉，市场参与者将越来越少。

电子布方面，我认为2代布、Q布是未来的发展方向，甚至在M10中也会有很多应用场景。整个机柜不可能全部使用M10板材，一定会根据不同位置使用不同等级的板材。M10主要集中应用于通信数据量较大的场景，在这些场景中，2代布、Q布基本上是较为确定的方案。

树脂方面包括BCB。此外还有PTFE，纯PTFE是一种热塑性树脂。

提问者：我只听到PTFE部分，后续内容没有听到。

回　答　者：纯PTFE是热塑性的，很难应用于普通CCL。但罗杰斯有一条新的技术路线，即通过化学法改性PTFE，在碳氢树脂的分子结构中引入聚四氟乙烯。这是另一条技术路线。无论是BCB，还是化学法改性的聚四氟乙烯碳氢树脂，都是业内普遍认为较为高阶、确定性很强的未来研发方向。

提问者：目前有哪些企业在向这一方向发展？

回　答　者：覆铜板的核心know-how主要集中在树脂配方研发上。对于这类材料，企业基本都会与化工厂合作进行改性，我们也在与一些韩系化工厂配套开展改性，因此很难在市场上找到现成的供应商。

回　答　者：填料方面主要是化学法球硅。随着AI机柜的芯片尺寸越来越大、布线越来越密，对T布的需求量也会增加。芯片尺寸增大后，对封装基板及下方PCB板的弯翘要求也非常严格，需要极低的膨胀系数和非常好的平整度，否则容易导致芯片报废。

因此，未来覆铜板研发中化学法球硅的添加比例会越来越高。现在很多光模块使用mSAP制程，而mSAP原本用于旗舰手机，甚至是一些载板的制程。PCB的加工工艺正越来越载板化。当前覆铜板的研发方向除了提升电性能外，在膨胀系数方面也越来越向载板靠近。因此，化学法球硅将是未来一个较大的变化点。

提问者：为什么载板是最好的？

回　答　者：载板并不是最好，只是研发方向不同。载板的第1要素是低膨胀系数，需要匹配硅芯片的膨胀系数，否则硅芯片与载板之间的锡球会因膨胀系数不同而开裂。

目前降低膨胀系数有2种做法：第1种是在材料中加入非常多的填料，即大量球形二氧化硅；第2种是使用T布。但当球形二氧化硅的添加比例很高时，覆铜板的加工会非常困难，加工成本也会大幅上升，技术难度很高。

回　答　者：不能说它是最好的，只是关注的方向不同。它更关注低膨胀系数，而高速类产品更关注低Dk和Df。

提问者：关于国产铜箔，很多企业都表示自己能够生产。我们是否验证过相关产品？从验证情况来看，具备生产能力或正在导入的主要有哪几家？

回　答　者：目前，我们对国内铜箔只开放到HVLP1等级。据我所知，国内生产HVLP铜箔的企业中，铜冠和德福这2家的市场应用、出货量及应用经验相对较多。不过，其产品大部分仍停留在HVLP2、HVLP3等级，也有HVLP4产品，但无论是企业自身的良率，还是我们的整体使用情况，目前都还没有达到很好的程度。

提问者：目前主要还是铜冠和德福这2家吗？

回　答　者：对，HVLP3到HVLP4等级主要是这2家。

提问者：刚才我们一直在讨论NV，还没有涉及谷歌TPU和AWS Train等芯片。它们目前对应的PCB和CCL方案是什么？

回　答　者：我们不做谷歌的产品。AWS方面，我们只做其800G交换机，采用的是M4和M7材料。至于计算部分，我了解一些，但不一定非常准确。

AWS目前采用Train2，其使用的好像也是M7等级材料；Train3则会采用M8，其中一部分使用M8材料。谷歌目前好像以M6材料为主，V7以M6为主，并采用一部分M7；到V8，应该会以M7和一部分M8为主，也会进行同样的升级。

提问者：这些M8材料采用的是1代布还是2代布？

回　答　者：据我所知，基本采用的都是1代布。因为目前只有NV的Rubin交换机确定采用2代布，并已形成量产项目。

提问者：我有一个非常基础的问题。如果已经确定采用M8材料，那么选择1代布或2代布的差异或原因是什么？

回　答　者：首先涉及最初的材料认证。以目前的M10为例，所有企业都在开发M10，但第1步是进行认证。例如，如果希望进入NV供应链，就需要通过NV对M10材料的认证，使材料进入其AVL，成为合格物料。

成为合格物料后，第2步是进行多种交叉搭配。由于M10的树脂配方已经固定，可以搭配1代布、2代布、Q布以及HVLP3。

回　答　者：采用4/5的铜箔制作交叉样品，再将交叉样品制成PCB。PCB采用固定叠构，用于测试插入损耗，即SI performance。不同交叉样品分别制成用于测试SI performance的PCB，再交至NV实验室测试SI插入损耗数据。由此可以获得每一种材料搭配的SI数据，形成基础数据库。在开发机柜中的不同PCB时，只需选择符合该款PCB插入损耗要求的材料组合。

例如，如果只需要0.2dB的插入损耗，选择M8第1代布即可。M8第2代布的插入损耗确实更低，但没有必要使用。因此，不同PCB的插入损耗要求决定了材料组合，只需满足要求，没有必要选择性能更高的材料。

提问者：M系列最终是由DF、损耗和DK决定的吗？只要达到要求，不同材料都可以组合吗？

回　答　者：不是由DK、DF决定的，而是由最终的插入损耗，即SI performance决定的。材料的DK、DF只是影响插入损耗的部分因素，PCB的线宽、线距、阻抗等同样会影响最终PCB成品的SI。因此，材料组合是由PCB的SI决定的。

提问者：目前ABF载板的发展趋势确实是面积越来越大、层数越来越高、线宽和线距越来越窄。除芯片尺寸增大之外，更本质的技术原因是什么？

回　答　者：第1，封装载板的面积必须跟随芯片尺寸变化。第2，以前的芯片采用4纳米、3纳米制程，未来将发展至2纳米，这意味着在相同体积内的布线越来越多。载板的作用是将芯片的线宽密度转移到PCB上。随着上游芯片布线密度不断提高，虽然载板无法达到芯片的布线密度，但其布线密度也必须随之增加。

提问者：载板需要增加的具体是什么？这样做是为了提高计算速度吗？

回　答　者：不是为了提高计算速度，而是为了增加通信通道。当芯片线宽从3纳米降至2纳米时，即使芯片尺寸相同，也会多布50%的线。这部分线路承载的信号需要先通过载板，再传输至PCB。因此，载板和PCB需要提高的不是线宽，而是线路密度。

提问者：线距变小、面积变大，更本质的原因是计算速率需要提高吗？

回　答　者：对，计算速率需要提高，计算模型需要放大，也就是同时输入的数据量需要增加。

提问者：这是否与实际需求场景有关？例如，未来可能以智能体为导向，市场越来越需要智能体相关能力。与此前的模型训练相比，两者是否存在更本质的区别？

回　答　者：对此我可能也不是很专业。可以这样理解：目前使用的豆包等产品，其数据量主要基于文档类数据。未来如果用于自动驾驶，不仅需要识别空间，还要识别瞬时变化，数据量会非常大，同时还要体现反应速度。整个趋势就是如此。

原文转译

就是这个是NV的一个情况嘛。我们了解就是Rubin Ultra这边的一个情况嘛，或者现在进展到什么阶段了，包括这个正交背板那些讨论啊之类的，我们看到了什么变化吗？

首先呢，Rubin Ultra呢，我们也一，因为我们一直以来做的比较多的都是computer tray嘛。可能computer tray的部分呢，我是这个知道一点的。这个Rubin Ultra呢，我们现在看到它的computer tray呢，有可能是一个两种材料的这个，我们送送样送了两种方案。一个呢，它现在材料等级跟现在Rubin是一样子的。再一个呢，它把树脂从M8升级到了M9，就是M9一代表加上HVLP4的铜箔。两种方案都有送样。而且我们自己内部感觉上M9一代表HVLP4的这个组合的可能性比较大。

M9的一代表？

对。

加上HVLP4？

对。

但是在树脂上做升级？

是的。

OK。

因为这个呢现在还没有完全定稿，只是我们自己内部自己认为可能性比较大。

嗯。

明白。哎，对，老师，铜箔刚才我们好像在讲材料的时候没有讲，要不等一下也一起讲吧，我们先把这个这个讲完啊。就是所以您觉得Rubin Ultra的话，它如果是这个方案的话，它是一个多少层的HDI啊？

现在呢，我们也没看到PCB的这个设计，但是呢，我们自己内部了解了一下，可能是一个8阶30层。

哦。

但是呢，这个难度非常非常的大。我们也不确定是最终设计是什么样子的。也有，就是刚才讲如果它还是M8维持Rubin的这个材料，那也有可能就是现在这个这个5阶26层的。

嗯，明白。那那个就是switch这边您就不太了解了是吧？

对，switch的话，Rubin Ultra的就不是很清楚了。

哦，那正交背板呢？

正交背板，因为现在呢，实际上我们在前期送的是M9Q的方案。那在生益啊、深南啊、沪电啊。那当时呢，在今年3月份的时候，当时我们跟几家PCB沟通下来，他们当时M9Q的方案都送样给NV了。到5月份的时候呢，突然说这个电性能还是达不到设计的要求。所以呢，就是那个时候突然要换材料，说换PTFE的材料。但是因为PTFE呢，我们基本上没有这种材料，因为PTFE它整个的生产的生产线完全的不一样。所以后来我们就，我没有送PTFE的材料。那但是呢，我们自己在今年8月份的时候，因为我们要扩产嘛，我们也在讨论要不要新增一条PTFE的生产线。我们了解了上游的PTFE的供应，包括我们同行的情况，包括下游对于PTFE覆铜板的加工，多层PTFE PCB的加工，整个问题并没有很好的解决，所以我们认为这种PTFE PTFE，哪怕是PTFE跟马9Q的这种混搭方案做78层也好，还是104层也好，这种做下去感觉难度很大很大。所以呢，我们现在不是说不去投资PTFE的生产设备，没有完全决定吧，还在继续观察的一个阶段。然后另外一个是，我们自己认为，我们想在比如说明年初推马10Q的材料去做一下证交备板的验证。我们觉得PTFE这个加工性上的问题，特别是在PCB多层加工性上的问题，一时半会儿应该是解决不了。如果马10加Q的这个电性能能在原有的马9Q的基础上有一个比较好的提升的话，我们认为这个方案的可能性更好，更现实一点。明白。那感觉就是没有这么快嘛。那您觉得预计，因为明年入编二出来了嘛，就大概在什么时间节点会有比较明确的一个定调出来？Rubin Ultra，首先证交备板它并不是说跟着Rubin Ultra一起推出的，它只是之前那个Kyber的机架。是的。Kyber的机架好像是推迟到了28年了。也就是即使是Rubin Ultra这个产品推出来，也只是Oberon的机柜出来，Oberon机柜是没有证交备板的。 对，但是如果是欧布那边的话，它的那个 switch PCB 不是 double 了吗？数量 double 了。对，其实这个就是我前面，因为我们现在也意识到一个问题。我们现在有两种体会，一种呢，你会看到从 Ruby 开始，switch 的用料比 computer 高了，它的电子布比 computer 高一截了。也就确实是现在机柜里面可能算力，相比于数据交换来说，数据交换是一个新的瓶颈了，这个我们也意识到了。第二个呢，为什么是说，其实我们现在一直也在找产能？为什么？因为我们现在只做，其实我们 switch 是没有做的，NV 的 switch。但是 NV 也一直找我们，想让我们去做一部分的 switch。那对于 switch，确实因为现在下一代 Archer 的这个 O-brand 机柜，可能 switch 的数量现在是 18 加 9，未来可能就是 18 加 18。那如果说这样的话，我们也能体会到它这个 switch 数量增加的这种情况。包括最近也有在说，PTFE 可能会进入到这个 switch 的这个设计里面。但是因为我们不做 PTFE，确实可能这部分确定性的信息是比较少的。明白，好，没关系，这个我觉得可以边走边看。那我们在那个说回数值啊，老师，就是对，先问一下，就它这个有个问题是 M8、M9 副铜版主流出货的厚度。 目前主流出货的厚度呢，大概就是，稍等一下，我看一下啊，就是在0.06左右，0.06、0.075这种程度，就是65微米和75微米这样的厚度。 嗯，厚度是影响布吗？因为您刚才说一般情况下不是乘二吗？

对，就是你我觉得你可以不用去看它的厚度。因为现在这个AI机柜的设计它为了可靠性，因为绝缘层它主要提供可靠性嘛。它为了提为了为了提高可靠性，它都是两张布的设计。因为如果你是一张布的话，你在一个位置出现缺陷以后，那就直接在那个地方会有一些短路啊或者是断路的危险。如果两张布在同一个位置出现短路的风险是要降低很多的。所以现在主流很多都是两张布的设计。

嗯。

明白。然后按照刚才那个说法，就一张马八马九的CCL对应几米的电子布？一张现在是个啥尺寸？

现在一张大概是1.1个平米，你可以乘以2，就是电子布的数量。

嗯，明白。然后就是这个马八马九覆铜板与树脂的数量对应关系，这个我们就整体来讲一下吧老师。

嗯。

树脂，因为我们刚才一直没有讲树脂。您说。

对。首先树脂要明白一个概念，就是树脂它是一个混合物，是一个很复杂的一个混合物，里面肯定有十几种二十几种的原材料。就是我我所说的树脂是混合物的含量。混合物的含量。基本上这个一张覆铜板的话，它里面的树脂含量，树脂含量应该在这个六克，七克左右。就是这个固态的成分的话。

嗯。

六克。嗯，这个这个这个，就是一张我们是刚才说那个1.1嘛，是吧老师？

你对，1.1平米。

1.1平米才六克嘛这个树脂？

对。

哦，那现在这个东西的话是什么树脂，然后主要供应商是谁，一克多少钱？啊不对，对，一千克多少钱？

啊不对不对不对。不是，我我这里的数字我刚才看错了。因为我们，我以前别人有问过我碳氢的含量和PPO的含量，碳氢是六克，大概七克，6.6克。就是马八里面。如果整体的话呢，这个也要还是要要算一下。碳氢大概……

喂？喂老师好像没有声音了。喂，喂，老师，没有声音了。

喂？

喂，哎老师。

就是我以前算的是碳氢大……喂听到吗？

啊现在可以听到。

就是碳氢大概是七克，然后PPO呢大概是22克。

嗯。

就1.1平米的覆铜板里面。

嗯。那主要供应商是谁啊？

嗯现在比如说PPO的话呢，我们现在主要供应商还是沙比克。然后碳氢的话是日本的这个三菱化学啊， 这个聚化成啊，曹达呀这些。

国内好像是那个东材和圣泉是不是？我树脂这块看得比较少。

国内呢，确实是，就是如果是PPO的话，那圣泉是国内应该是做得相对最好，量最大的一家。如果是碳氢的话就是东材。但是呢，碳氢树脂也分很多种，就是基础的聚丁二烯啊，到ODV啊，到BCB。那其实东材呢，它也，目前据我所知比较多的可能就是聚丁二烯和ODV这等级的。

明白。价格呢，老师？

嗯，价格可能我不是非常清楚，但是我，我知道的是这个BCB的价格，因为现在马九里面会大量用BCB。基本上BCB要到1200到1500块，1200到1500块钱一公斤。

嗯。老师，我感觉您刚才说那个克重是不是有点不太对呀？6克这个数，我，我，我随便查，我自己查一下好像是600克呀。这，是不是有点不太对？

嗯，所以我刚才说的是碳氢的重量，碳氢的用量和PPO的用量。这个里面还有一个概念就是，你首先要看这个树脂是固体，因为正常树脂会是液态嘛，它大概70%的一个固含量。你还得用我给你的7克和22克，再除以0.7。但是，这，我们所说的树脂它是个混合物，如果你要看整体混合物的话，这个可能还要我再再算一下。你混合物肯定是，里面还有很多填料的，因为现在树脂配方里面基本上会有40%左右的填料。这个都没有含在里面。

明白。对，老师，但是这个就是，我们去拆分它最后的目的是为了算量价嘛。就是，嗯，不管咱们怎么算，最后还是落到，嗯。

但，但我觉得你那个6，你那个600克我感觉肯定是不对的呀。600克将近一斤重了呀。你一张覆铜板才多重呀？连铜加电子布加起来，也就是，我估计也就六七百克。我觉得数字你，你那个应该是不对的，因为我这个是以前算过的。因为你一张覆铜板加起来，也，也，也，也比那个重不了多少，我感觉。

嗯，明白。那如果就按您说的那个，你比如说7克还有22克，除以个0.7，然后再除以个0.6，是不是？

嗯，我觉得因为。

因为您说40%填料嘛。

对，但是呢，60%的树脂部分呢，它不全是碳氢和PPO，还有其他树脂。碳氢和PPO在里面估计也，也再占60%。

嗯。那就是比如说像东材和圣泉，它卖给你的是哪一个部分啊？就是7除以0.7是他们卖过来的吗？

7除以0.7。对。是他们卖过来的。液态。

OK，那最后填料的那个部分跟他们就没啥关系了。

对。

嗯，好的。然后您刚才就是1000多一公斤是吧？价格。

那个是马九里面用的BCB的碳氢树脂。

嗯。 是最贵的。

对，现在ODV呢，我上次也问过，可能四五百块钱。

嗯。

一公斤啊。

明白，那剩全那个PPO呢？

PPO就比较便宜，PPO 具体我不是非常清楚，应该在一两百块钱吧。

嗯。

明白。

嗯。

行，好的。

呃，这个是马八和马九的那个数量是吧？那如果是前面的那个四六七呢，老师？

呃，首先四六里面是不用碳氢树脂的，基本上就是BMI加上PPO。那到马七里面呢，会有一些这种低阶的聚丁二烯的这个基础的碳氢树脂，它的比例也不高，马七还是以PPO为主的。两种的这个比例不太一样，因为每一种材料等级里面树脂的种类和添加比例都是差异蛮大的，这个要重新算一下，我刚才给你的是马八的基准。

明白，那马九呢？会有变化吗？

马九呢，基本上，马九呢基本上全部是碳氢为主了。

没有PPO？

嗯，也有，但是比例很少。

明白，那它的用量会到多少？

你，你是说树脂的用量吗？

对，就是它那个HC的用量嘛。碳氢的用量。

呃，碳氢用量，你比如说我整个树脂配方里面有60%是树脂，这60%里面再有60%是这种碳氢树脂。那这个，比如说一公斤的1000克的胶水，有600克是树脂，这600克里面有360克是PPO加碳氢，这360克里面还有80%，在马九里面是80%的碳氢。

哦，就是它整个树脂，比如说您刚才说是以马八为例是7加22，然后这个数我们再除以0.7，大概就是40左右嘛，40克。然后就相当于这个数的话，就看是就是碳氢和那个叫什么，就相当于碳氢和PPO的比例变了，在马九的时候主要就是碳氢为主了。

是的。

嗯，明白了，好的。

好的，那这个我就明白了，那这个就是一个树脂的情况。然后我们再说一个，也有老师比较关心那个叫芳纶纸啊，老师。就是这个芳纶纸在CCL现在它可以去替代电子布吗？它现在的可行性和进展是怎么样的？

嗯，这个芳纶纸呢，它唯一的优点就是尺寸稳定性比较好。

嗯。

但是呢，我们从来没有测试过。

嗯。

因为它有很多其他的问题，你比如说它纸，它里面有一些吸湿的问题，耐热性的问题，这个对于电子布来说是非常，就是一个非常大的缺点。而且我们也不觉得它能够代替电子布。

嗯。

嗯。

嗯。

明白。

那您知道有哪家在测吗？

在测？我听说生益有测过，其他的没听过，嗯。

明白，就是咱们觉得它前景不太行是吧？

因为它就是耐热性很差嘛。

嗯嗯。

但是你，特别是现在的这个高阶的覆铜板，动不动就是三十几层， 40几层50几层，你这个可靠性就是你层数越高，可靠性风险越大。对对这种耐热性，可能你你现在看到很多的材料都围绕着电性能去提升，但是这种耐热性是基础，你没有耐热性，你整个在PCB的加工过程，在SMT这些过程中都会直接就就就没有用了，就就爆掉了。

那一些比较比较基础的一些消费的那种普通的板子上能用吗？

那没没有用的理由呀，你普通的板子上它的层数很低，也不需要那么那么那么低的这个膨胀系数啊。

明白。

嗯。

它有价格优势吗？

这个我没有了解过。

好的好的，没关系。好，谢谢老师。那那个，哦对，刚才那个M8的一张覆铜板的重量，这个您大概知道吗？

嗯，你可以算一下，你比如说，我们现在交NV的是10这个1071037的两张，1037的重量是24克每平米，两张嘛就是48克每平米。那树脂呢基本上是电子布占40%，树脂占60%。然后铜呢，铜它现在是我看一下是

铜箔的用量。

铜箔是

嗯，铜箔以18微米吧，18微米大概是285克每平。那也就是说一平米里面，因为有两张铜箔嘛，就是285乘以2，加上24乘以2，再加上24除以40%乘以60%乘以2。就是一张M8大概重量是这样子。

嗯，不到1000吗？

对，所以我刚才说你树脂600克，我想了一下，这个数据不对的，对。

明白明白。好的，行。哎老师，我们再来回顾一下，就是我之前写的那个嘛，就是这个是我们在其他一些专家那边就是了解到的一个情况嘛。比如说他说这个现在这个二代布到Q4可能供需缺口会达到一个200万米，就是我不知道像这种数的话，比如说他写的这个供给侧300，需求500，这个您有没有一些相关的数据可以给我们做一些交叉验证？

我有一些这个大概的供给端的这个量，但是呢需求端呢我不是非常清楚。那你比如说现在二代布主要的呢就是日本的日东纺跟Asahi，这两家呢大概能有一个150万米一个月的一个供应量。国内呢我知道是这个天擎，就是那个国际复材和泰山，这两家呢大概有一个100万，也就是说现在市场上确实大概250万，还有台玻，台玻应该也有一点，大概加起来确实是250万米左右的一个供给。但是需求呢我是我确实算不出来。

明白。对，这个地方就是老师您这个要不帮我讲一讲，就是您说比如说我们刚才没讲完嘛，就是NV这边在我们的需求占比大概是百分之，就是占我们客户的那个比例大概是70%嘛，那其他的客户是多少？就是这个比例帮我讲一下，然后各家客户给到明后年的一个需求的指引，这个是怎么展望的？这个也帮我讲讲。

就是 AI方面呢，AI方面的高速覆铜板呢，就是NV 70%，然后这个AWS我们只做它的一个800G的交换机，大概在25%左右。然后还有一部分呢是AMD，AMD应该5%。基本上我们是这三大主要客户。然后指引呢现在是这样子，首先NV呢就是要求我们明年在今年的基础上再增加70%的出货量。然后AWS跟AMD呢都是这个翻倍的这种增这个增加的需求。所以这三家大概是这样子。

对，那我们的那个扩产情况是怎么样的？

我们扩产呢现在其实也是分两个阶段，一个是25年扩的，当时呢在中国这个地方扩了一个20万张的一个产能。这部分呢，这个月已经在调试了，最晚11月份能够把这个，因为做一些高阶的这个高速类产品可能实际出来在18万张，在11月份能够开出来。然后还有在韩国扩了一个载板的生产线，也大概是18万张的一个载板。那个呢应该是在今年年底能够开出来。这个是第一阶段的扩产。第二阶段的扩产就是在今年的3月份，我们决定的这个投资，一个是在华南地区，华南大概60万张，然后还有一个泰国的30万张。那这两个呢基本要到28年，28年年中6月份的时候可能华南那个会开出来。泰国基本要到28年底。然后今年5月份呢，又决定了一个扩产，还是在现有的苏州这个地方，会扩一个大概100万张的一个产能。这个呢基本上也要到28年的6月份左右。所以到目前为止是这个两个阶段。

嗯。

嗯。

明白。哎老师，我想问就比如说那个我们说像NV，然后70%的这个增速需求，需求增量，然后还有就是这个像AMD啊其他的一些厂商可能是翻倍以上的这个增量，他们有就是具体型号的需求吗？

型号呢，首先像NV的话呢，它会还是因为我们第一个computer tray基本上是我们独供嘛，是M4和M8这个量。再一个呢其实NV也想让我们去接一部分switch的量，所以也还是以M8为主的。那AWS呢，它现在主要还是以M4加M7的这个材料为主的。然后AMD呢是M4加M8，它的用料就是这一代机柜MI450，它跟Rubin是差差不多这个材料等级。所以呢它也是M4加M8，所以基本上M8是还是最大头，然后是M4，然后是M7，还是以这三个产品为主的。

明白。嗯，如果按照您说的那个就是今年年底一个是20万张，还有一个是我记得是18万张是吧？

对，那个是载板。

哦，那个是BT载板。

对，BT载板。

嗯，明白。那就是你这边就相当于它有70%以上的一个需求增速，但是你的增量只有20除以80嘛。 对。那你这个怎么去满足它的需求呢？

嗯，其实这个问题也是现在困扰我们的问题。

嗯。

我们反正想办法呗，想办法把消费类的，现在我们也在找一些这种，我不知道你，应该你们也多少有听说，就是找一些外面同行帮忙代工一些中低端产品。

嗯。

然后才能再转移。

嗯。我们找谁呢？

嗯，就是行业里面比较，比较不太知名的一些覆铜板厂商。

应该就不是，不是华正和南亚这种吧，他们自己应该也能接到不少，嗯。

对，不是。

嗯。

你，台光也有很多啊，台光在外面代工两三百万张一个月。

那咱觉得就是你这种感觉明年啊，就是今年如果比如说大家觉得普通的这个FR4它其实是电子布缺嘛，那你明年也会有一些新增供给出来，那明年的话听上去就是高速的这个CCL的部分其实就是真的是需求很旺盛，那各家会想办法去解决这个就是自己的产能和上游材料的问题。

对，现在一个是产能，一个是材料。我们，我给你说一个题外话吧。

嗯嗯。

那我销售，我们的销售是负责卖板子的。

嗯。

但是呢，他们现在在帮工厂找代工的产能。

嗯。

因为他交不出货，已经被客户逼得没办法了，现在这个本末倒置了。

嗯。

你你可以，你可以体会一下现在这个。

明白。

这种情形，嗯。

明白。

我一个做技术的，我我今年一半的工作都在做在外面找代工。

哦，那有那种觉得还不错的代工厂吗？

你代工也是把一些中低端的代工出去，也不敢让他们做高端的，嗯。

可能他也赚不了特别多。

对，就是赚个代工费嘛。

嗯。

材料还是我们提供的，因为他们也买不到材料。

也是。

明白。

好。哎，那嗯，所以我觉得其实我我是想就想说那个推论嘛，就感觉好像这个逻辑去是从这个Rubin包括其他的这些ASIC的需求上量的角度来看，应该会来到就是二代布和就是高速CCL这边，我感觉是不是可以这么去理解，Q4和明年来看。

对，我就是，我们现在如果你有产能，我哪怕是把现在这个90万张的这个消费类全部不做了，你都能接得到这个90万张的订单。

嗯。

这种很形象的理解。

嗯嗯嗯，那就是要看布了，这里面其实要算二代布的供给和扩产。

现在其实一代布呢，整个高速里面呢，一代布二代布现在是二代布初期量产嘛，一代布是主流嘛，一代布其实供给比较的平缓的。那我们现在，以前呢可能我们对于材料选择会比国内的像台光啊生益他们比较谨慎。我们之前一代布大量的分四家，一个是这个Nittobo，Asahi，台玻加上国内的那个光远。这是我们四大主力一代布供应商。其实你会看到我们现在这个，但是我们最近接到日系，因为日系呢就是也比较符合现在这个二代布的这个需求增长的这个需求，像Nittobo Asahi他们已经发一些这个邮件告诉我们他们要减产一代部，那去准备二代部和T部的一些供应。所以我们今年也评估比如说像那个国际复材啊，像这个建滔啊，甚至巨石的一代部了。日系在慢慢减少一代部的供应，主力去做T部和二代部。

那这个国内新的一些布厂也不断在往外推一代部，其实整个一代部今年的供应相对是比较平稳的。那确实是二代部处于一个初期量产，未来包括ASIC那边比如说有一部分设计也去设计二代部的话，我们觉得二代部会慢慢成为一个瓶颈。但是要看一下日系二代部的这个扩产情况，它产能的转移的情况。

嗯。

哎，老师，他那个您刚才讲就是二代部的话您算一下大概是250嘛，那一代部这边的话您有数吗？

二代部没有那么贵啊。

不是，我说250万，你……

哦，250万，一代部是吧？

对，我说您有一代部的量吗？供给量。

这个没有统计过。

嗯，好。行，反正就是那二代部这边的话，抛开国内不谈，就是海外的厂商有没有给我们反馈，比如说他们明后年二代部的这个增量供给有多少？

嗯，因为我们现在也用一部分二代部，我们主要还是以这个Nitto和Asahi为主的。那Nitto这边呢并没有明确说要去增加多少二代部，它主要增加T部。Asahi呢，他们会扩大概增加50%的二代部的产能出来。然后还有台玻，台湾的台玻。台湾台玻呢现在二代部呢量还是相对比较少的。他们应该也也是有50%的一个扩产，因为他们现在也就是四五十万米一个月的一个供给量。

嗯。

明白。还是产线阶段不太一样。

嗯，对。

明白。哎老师，那那个T部呢？T部的话这个主要是用在BT的那些载板上是不是？主要是用在载板上？

对，T部现在ABF的载板和BT的载板都是用蛮多T部的。而且未来你的芯片尺寸越来越大，这个线宽线距越来越小的时候，对于这个ABF载板的层数啊、面积啊都是有增加的，所以说呢这个对于T部的需求其实也是蛮一直一直是处于一个很大增长的。导致因为消费类的，你比如说苹果手机的它的芯片，它还是尺寸比较小的嘛，现在苹果很难受。嗯，不仅仅是它的这个芯片用的封装载板，它的主板材料现在也很难受。被AI抢占，也就是这个这个大家产能转转移的情况，因为其实相对于AI的材料，苹果用的材料利润不高嘛，所以说呢就是它现在很难受。像前段时间苹果不是找宏和去用宏和的T部嘛，因为像Nitto的T部其实宏和T部呢它的整个的…… 表现还是要比Nitobo差的。

所以，在AI芯片这种大尺寸芯片封装基板上，ABF的基板上呢，大家还是会去选择Nitobo的。所以苹果在拿不到Nitobo的布的时候呢，它就转而求其次，找一些这个替代。现在，反正是我听他们讲就是宏和，然后这个Resonac，还是MGC，然后在上游的这个UMTC，这个欣兴还是Ibiden，在做这条线，在做一些消费类芯片封装的ABF载板。就是用T布。

明白。老师，这个就是T布的供需您知道吗？就大概一个数据的概念有吗？

这个我，因为我们这里不做载板，我没有那种准确的数据。反正我们现在，因为我们基本上每个月都会跟韩国有一些这种技术会议嘛。现在我们的T布情况是，我拿到了布，我再去接T布的订单。因为这个，对，就是布的交期波动比较大，不敢贸然去接这个T布的这个订单。所以现在是这种情况。

明白。T布和载板之间的面积关系也是乘二吗？就这个数量关系是啥？

这个呢，ABF基本上是1比1的，因为ABF的板子比较薄，基本是1比1关系。BT类呢，BT类呢大部分也是1比1。

就是它那个ABF不是也有层数区别吗？就是您说的1比1的意思就是，它用覆铜板，然后用ABF膜增层的，但是你T布跟覆铜板的关系是1比1的。

哦，对，是的，是的。

然后BT类呢，BT类80%也是1比1关系，20%是1比2关系，就是一张覆铜板两张T布。

明白。ABF膜的话，它那个是上下build up的话，它的只有core层是用覆铜板的？

是的，只有core层是覆铜板，再往上的线路增层全部是ABF膜。

那它那个core层是一层还是两层？

这个呢就看你的PCB设计。顶尖的就是层数，就是比较高端的基本上只有一张core，只有中间一张core，两边往上增层到10层、12层。但是也有低端一些的呢，可能是两张core或者三张core。

AI用的应该都是一层core。

对，基本高阶都是只有一张core。

明白明白，好的。然后就是，对明年马七、马八覆铜板的全球需求有预测吗？多少万张？这个能预测吗？

这个我也，因为我技术出身的，可能我对这个市场……

明白明白，明白。好，最后就是想问一下老师，就是现在整个PCB行业，就无论是上下游，您可以说就是这个比如说咱说电子布、铜箔、树脂，包括硅微粉，然后像我们CCL，然后下游的一些BT载板呀、ABF载板，然后包括这些个PCB的这些厂商，就总…… 您体来看，就是整个产业趋势，然后包括就是哪些环节公司您是比较看好，觉得我们觉得就是后续还是会有比较大的这个发展的这个潜力的，前景比较好的。

嗯，整个产业链上来看呢，我觉得

这个

景气度最好的还是这个载板。

载板的

无论是PCB、覆铜板还是载板的T部、树脂、填料等等，都是就真的可以排在第一景气的。

那第二个呢，就是这个高速类的，高速类的这个覆铜板，特别是高阶HDI和高多层的，特别是30层以上，这种有这种具备这种能力的PCB的公司，

或者是有M8、M9生产能力的覆铜板公司，或者是有1代部、2代部，或者是有碳氢树脂生产能力的这种公司，我觉得也是其次的。

嗯。

那再往下呢，就是一些消费类，包括普通的FR4的，这种呢，现在呢，就是它的技术门槛，包括它的这个

恢复到正常供应情况下，它的毛利应该都是都是会比较面临很大竞争的，只是短期这个受高端的产能转移，它出现这种现象，我觉得长期来看的话，还是前面两个会比较好一点。

明白。

那

再比如说如果再细分的话呢，像我们的上游就是高阶铜箔嘛，HVLP3啊、4啊这种，甚至未来的5啊，

这种肯定是比较顶尖的，因为越往顶尖呢，就是玩家越少。虽然很多人说我也能做，但是呢大家不敢用。

还是会筛掉一批你宣称能做但是不敢用的这种厂商在里面，所以玩家会越来越少。

再一个电子布嘛，就是这个2代部、Q部，我我自己认为这个肯定是未来方向。你甚至到M10里面肯定很多应用场景，因为整个

机柜不可能所有板子都用M10，它一定是会不同的位置使用不同等级的板子。所以你用M10嘛，肯定集中在一些通讯比较这个数据量很大的一些场景里面，这些场景里面我觉得用这个2代部啊、Q部啊基本上是

很很肯定的一些方案。

嗯。

然后树脂嘛，就是BCB。那这个里面其实还有一个，就是我们说PTFE，

纯的PTFE它是一个热塑性的树脂，其实在M10里面有另外

老师您又没有声音了，我又听不到了。

老师？哈喽？

哈喽？

老师您是不是息屏了？哈喽哈喽？

老师我又听不到你的声音了。

您要不先那个关一下麦 哎，然后再打开一下呢。

就是先点一下那个静音，然后再打开一下试试呢。

喂？现在可以吗？

哎，可以了老师。可以可以可以，您说。我就听到PTFE那块就没有了，后面就听不到了。

嗯。就是PTFE呢，它纯的PTFE是热塑性的，很难在普通的CCL上应用。但是其实罗杰斯有一个新的技术路线，就是去化学法改性PTFE，在碳氢树脂的分子结构上引入聚四氟乙烯。所以其实这是另外一个路线，也就是说这种BCB也好，还是化学法改性的这个聚四氟乙烯碳氢树脂，我觉得这个呢是也是未来比较，比较，就是大家比较认为高阶的，确定性这个很强的研发方向吧。

嗯，那谁在往这个方向做呢？

嗯，现在呢因为树脂呢，其实覆铜板整个的know-how都在树脂配方的研发上。像这种东西呢，基本上大家都会找一些化工厂去配合去做改性，像我们也是找一些韩系的化工厂在配套改性。所以基本上很难在外面找到现成的供应商。

嗯嗯，明白。

嗯。然后填料嘛，就是化学法球硅。因为刚才前面讲，比如说你AI机柜的芯片尺寸越来越大，布线越来越密的时候，你对这个T布需求量有增加。其实当你芯片尺寸大了以后，对于封装基板，包括下面PCB板的弯翘要求也是很严的。要求极低，很低的膨胀系数，要求非常好的平整度，要不然容易把芯片给弄报废掉。

嗯。

所以这个化学法球硅在未来覆铜板的研发上添加比例会越来越多。

嗯。

就是你会看到现在的PCB，那很多现在光模块用mSAP制程嘛，mSAP原来是，是这个旗舰手机啊，甚至是一些载板的制程。就PCB的加工工艺就是越来越载板化。其实覆铜板现在的研发方向除了电性能的提升以外，它在膨胀系数上也越来越向载板靠近了。

嗯。

所以我觉得化学法球硅越来越，未来也是一个比较大的变化点。大概上下游就是这样子。

明白。老师我补充几个问题啊，第一个就是说为什么载板是最好的呢？

它不是最好。载板呢，第一要素就是低膨胀系数。它要去匹配那个硅芯片的那个膨胀系数，要不然呢，它硅芯片跟载板中间的那个锡球会因为不同的膨胀系数会开裂。它只是研发方向不一样。而当你把膨胀系数降低以后，大家现在目前的做法有两个。一个就是往里面加非常非常多的填料，非常非常多的球形二氧化硅。第二个就是用T布。但是呢，当你的球形二氧化硅添加比例很高的时候，对于覆铜板的加工就非常非常的难。所以加工成本就会上升很多很多，技术难度就很高。所以你认为它是最 好的，它不能说最好只是它关注的方向不一样。它更关注低膨胀系数。而高速类产品呢，它更关注low Dk和Df。

嗯，明白。好，然后就是那个铜箔您觉得就是国产有，像您说的嘛，很多人都说自己能做，那您有没有就是咱们有没有验证一些，然后这个验证的情况觉得可能能做的或者是有在导入的主要是哪几家？

我们现在呢其实对国内铜箔的开放只开放到HVLP1等级。那像其他家呢，据我所知现在呢可能像其实国内如果HVLP的话就是铜冠跟德福这两家嘛，相对来说在市场上的应用出货量也好还是应用的这个经验也好相对是比较多的。但是呢大部分也停留在二、三这个等级，四也是有的，但是呢不管是它自己的良率还是我们整个这个用下来一个情况看呢，可能还还没有到一个很好的程度。

嗯。嗯，明白，那其实还是铜冠和德福这两家嘛。

对，就是三到四的话。

嗯，明白。然后那个就是，嗯，我们刚才一直在讲NV，好像没有讲就是谷歌的TPU包括AWS的那个Train它那个几个芯片，就是他们现在用的那个对应的PCB和CCL的方案是啥？

因为我们这个不做谷歌。第二个呢，AWS我们只做它800G的这个交换机，它用的是马4加马7。至于computer部分呢，我知道一点，但是呢我觉得我我这个事先跟你讲一下，不一定是非常准确的。就是它的Train，AWS现在是这个Train2嘛。它的Train2好像也是马7等级的材料，但是在Train3里面呢，就是它会有这个马8，一部分的马8的材料。然后这个谷歌呢，材料等级呢它现在也是以，它好像是以马6为主。就是它的V7里面以马6为主，有一部分马7，但是到了它的V8里面应该会以马7和一部分马8为主，也会有这个这个同样的升级。

嗯，那他们这种马8的话是一代布还是二代布呢？

据我所知基本都是一代布。因为二代布现在只有NV的这个Rubin的Switch里面是确定性的一个量产的案子。

老师我有一个非常基础的问题啊，就是它在选比如说它定了马8，然后它选一代布和二代布的这个这个这个差异或者原因是啥呢？

首先呢这个里面其实是最初的材料认证。那正常情况下比如说我们以现在的马10为例，所有人都在开发马10，但是呢你第一步得去，比如说你想做NV，你得通过NV对于马10材料的认证，把材料进入它的AVL，就是合格物料，成为一个合格物料。那成为合格物料以后，第二步它会让你做很多交叉的搭配，因为马10它的树脂配方固定了，你可以搭配一代布、二代布、Q布，搭配HVLP3 四分之五的铜箔，这样做交叉的样品。然后交叉样品提供给最终做成PCB，做成它有一个叫插入损耗SI performance的一个固定的PCB的叠构。那用这些交叉的样品分别去做它SI performance的PCB，然后交到NV实验室去测试SI插入损耗这个数据。这样每一种搭配的SI的数据都有了。这个是它的database，就是它基础的数据库。然后它在开发机柜里面的不同PCB的时候，它会选择符合它这款PCB的插入损耗的那个材料组合就可以。

嗯。

你比如说我只要0.2dB的插损，我选择马八一代布就可以了。那马八二代布它的插损确实会更低，但是呢没有必要。

嗯。

所以这个时候，你不同的PCB插损的要求就决定了只要满足这个要求，没有必要往上的这种概念决定的那个材料组合。

哦，那马几最后其实是有它的就是DF，就是损耗和DK决定的是吗？只要它达到了就什么材料其实是可以组合的。

不是由DK、DF决定的，是由最终的插损、插入损耗叫SI performance决定的。因为你材料的DK、DF只是影响，只是影响插入损耗的一部分因子。PCB的线宽、线距、阻抗等等同样会影响到最终PCB成品的SI。

嗯。

所以是由PCB的SI决定的。

嗯，明白了。

嗯。

好的，那这个我就明白了。老师我有一个很很小白的问题想问啊，就是那个ABF载板就是现在确实它的趋势就是面积越来越大，层数越来越高，线宽线距越来越窄。这个东西你更本质的原因是啥呢？就不只是说芯片也在做大嘛，就是说更本质的技术上的原理是啥？

第一个就是你封装的这个载板面积，它必须要跟芯片，跟随芯片的尺寸。第二个，以前的芯片嘛是4纳米、3纳米，那未来2纳米，也就是说你同样的体积内布线越来越多了。那你本来载本来这个载板就是起到一个将芯片的这个线宽密度转移到PCB上这么一个作用。那你上游芯片的布线密度越来越多，你当然载板的同样你虽然达不到芯片那个布线密度，你肯定也要随之增加呀。

它这个就是要增加的是它的什么？就是嗯这个我不太懂啊，就是它是为了增加它计算计算的速度是吗？

不是，增加这个通讯的通道。

嗯。

就是你的你芯片从3纳米的线宽降到2纳米的时候，那你即使是同样尺寸的芯片，你也会多布50%的线。那你这部分线同样的信号要通过载板传给先传给载板再传给PCB。所以你载板和PCB的线宽同样要增加，就是你的这个不是线宽，是线的密度。 嗯，不是我知道，我就说它这个线就是线线距变小，然后这个面积变大，它这个更本质的原因是因为它的计算速率要提高吗？

对，计算速率要提高，计算模型要放大。

嗯。

就是你同时给它的数据量要多。

嗯。

这个跟就是它下就是使用的需求场景有关嘛，比如说你未来可能它是agent导向，就大家越来越需要你的就是agent上的这些能力和你可能之前做训练，就是这个有没有一些就是更本质上的这种区别呀？

或者是导向。

这个呢其实我可能我也不是很专业，但是呢

嗯。

你可以这样理解，就是你现在的这些，比如说你我们现在用了豆包也好，它的一些数据量是基于一些这种文档的数据量。

嗯。

嗯。

但是未来呢，你比如说你要去做这个自动驾驶，它不单它要识别空间的，还有一些瞬时的变化。

嗯。

那这个数据量就非常非常的大了。

嗯。

而且也要体现它的这个反应速度。

嗯。

嗯。

嗯嗯，明白了。

所以这个就是整个趋势它就是这样的。

对。

好，行，谢谢老师，我今天主要就是这些问题，感谢老师。

嗯，不客气。

好，谢谢，那我们先这样，拜拜。

嗯，不客气，拜拜。

嗯，拜拜。

嗯。