2026.10.10 | 9K | Optical | Shijia Photonics Ex-Expert: BOM Sourcing Rules

摘要

光模块BOM整体可达到65%相关比例，政策对头部模块企业影响有限，主要风险集中于高速率EML和高功率CW光源。薄膜铌酸锂与NPO路线达标难度较高，而海外产能不足、无源器件约90%在中国生产，将制约限制的全面实施。

要点

1. 从实际BOM构成看，中际旭创、新易盛等企业的光模块物料可达到65%相关比例，政策对中国光模块企业整体影响有限；若严格按产地或厂商归属地认定美国来源，达标难度将明显上升，供应链约束取决于最终规则口径
2. 限制更可能集中于3.2T中的高速率EML和高功率CW光源等有源器件，并可能仅在军工等特殊场景实施；FAU、DFU等无源器件约90%在中国生产，全面限制将导致供应链瘫痪，因此受影响预计较小
3. 1.6T和3.2T的EML、硅光路线整体满足65%要求的问题不大；3.2T薄膜铌酸锂路线中CW光源与DSP合计约45%，叠加TIA和Driver后仍不足65%，构成明确门槛
4. NPO因不再使用DSP，基础相关比例仅约50%，其中PIC约占10%、外置CW光源约占12%、TIA和Driver约占30%；核心缺口来自PIC，而国内硅光PIC尚未批量生产，1.6T现阶段使用的PIC仍主要依赖进口
5. 3.2T EML路线中DSP约占BOM的30%、EML约占15%，DSP单价约320到360美元且近期价格上涨约10%到15%；8通道方案使用8颗EML，400G EML国内供应量很少，单价估计可能为30到36美元并接近40美元
6. 海外头部厂商在高速率、高功率产品领域合计占比约70%，但Lumentum、Coherent现有产能及扩产速度均无法满足潜在全球需求，最终仍需依赖国内扩产；Lumentum美国新工厂预计到2028年左右开始批量生产和排产

Q:按照前面关于65%红线及相关限制的推演，您认为美国潜在的对华光模块限制将对中国光模块产业链上下游产生怎样的整体影响？

A:整体影响需要分几个层面来看。从宏观层面看，影响并不大。从光芯片到光模块组装，如果要求相关占比达到65%，中国目前能够达到。可能存在一定风险的是部分高端产品，例如200G EML或大功率CW光源，但只会影响一部分产品，并非全部。

中国目前的大功率和小功率相关产品产能均不充足。70毫瓦、100毫瓦产品已在陆续批量生产。随着后续生产规模扩大，从中国整体市场来看，影响不会太大。

Q:不同型号光模块的BOM，3.2T可能尚未成熟，1.6T相对成熟。以1.6T为例，EML、DSP、Driver等重要光芯片和电芯片合计约占光模块成本的多少？硅光方案和传统方案是否需要分别计算？

A:需要区分硅光方案和传统方案。传统方案中，DSP约占整个BOM的30%；探测器与TIA合计约占10%；FAU约占2%；隔离器约占1.5%，实际可能不到1.5%；透镜、连接器等合计约占5%；基板约占4%；封装测试约占20%。

Q:按照相关规则计算BOM成本时，封装、测试、组装和人工等费用是否计入？

A:严格来说存在几种算法。如果按照前述美国相关规则计算，这些费用不计入，只计算材料成本。材料成本不包含测试、封装、组装和人工费用。

Q:传统光模块与硅光模块的各项成本占比是否相近？硅光路线中的PIC、CW光源、探测器、TIA、Driver、隔离器、透镜和结构件分别约占多少？探测器是单独计算，还是集成在硅光PIC中？

A:硅光方案中，DSP约占30%；PIC约占7%到8%；其他光源如果使用两颗，约占4%；探测器与TIA部分约占6%。硅光路线的探测器集成在PIC中，因此应与PIC一并计算，合计占比约8%。隔离器占比不到1%，约为0.5%；透镜、结构件和连接器等约占4%。

Q:1.6T硅光模块使用多少套FAU？单价是多少？是否每个模块使用一套？

A:硅光方案基本使用8芯FAU，每套成本约25美元，每个模块使用一套。

Q:PIC的成本占比似乎不高，其使用数量和单价大致处于什么水平？是否每个模块使用一个？

A:PIC单价约为50美元，应该在50到55美元之间，每个模块使用一个。

Q:按照相对成熟的1.6T方案测算，EML路线中的EML与DSP合计应基本达到65%；硅光路线中的CW光源与DSP合计似乎不足，但加上TIA和Driver后应能达到65%。DSP是否全部来自美国？国产DSP目前是否较少？EML中使用美国产品的比例约为多少？

A:DSP并非全部来自美国，也有国产产品，但目前确实较少。EML中使用美国产品的比例应该在60%左右。国内100G和200G EML均在推进，其中100G已进入小批量生产，200G目前也处于小批量阶段，尚未形成规模。主要看明年，届时应该能够批量生产，国产比例也会相应提升；目前国产比例还不高。

Q:如果EML有一定比例使用国产产品，是否会出现供应链重构的问题，并对国内EML企业构成一定风险？硅光路线的CW光源在单个光模块BOM中的占比是否较小？

A:确实存在这一问题。单颗CW光源的占比不大，在1.6T模块中的整体占比也不是特别高。

Q:在硅光PIC方面，中际旭创、新易盛等公司使用国产产品较多，还是美国产品较多？美国供应的占比约为多少？主要由哪些美国企业生产？

A:目前美国产品更多，占比应该接近70%。至于具体由哪些美国企业生产，我了解得不多。

Q:1.6T按照65%的要求测算似乎问题不大，但3.2T的几种路线尚未定型。以3.2T EML路线的8通道、单波400G方案为例，其BOM构成大致如何？DSP和EML分别占多少？

A:3.2T的8通道方案中，DSP基本占30%，EML占比应该在15%左右。

Q:3.2T的8通道EML方案中，每个模块使用多少颗EML？200G和400G EML的单价分别是多少？400G产品的价格是否应高于200G，甚至接近其两倍？

A:3.2T一般使用8颗EML。最初估计200G EML单价约为10到15美元，随后回忆其价格应该在18到20美元之间。400G产品目前在国内的量很少，价格不太确定；初步估计每颗约20到25美元，进一步估计可能在30到36美元之间，接近40美元，约合500元人民币。

Q:3.2T使用的DSP价格是否更高？每个模块使用多少颗，单价是多少？1.6T使用的DSP价格是多少？相关报价是否包含SerDes等组件？

A:3.2T使用的DSP价格约为320到360美元。1.6T使用的DSP价格应该在200到220美元至280美元之间。相关价格包含SerDes等组件。

Q:近期Marvell等厂商的DSP是否涨价？涨幅大约是多少？

A:近期DSP价格确实有所上涨，听说涨幅约为10%，也有说法称涨幅在10%到15%之间。

Q:3.2T方案中，TIA和Driver占比多少？每个模块使用几组，每组单价是多少？此外，FAU、隔离器、透镜、连接器、结构件和基板等其他BOM项目的占比及价格如何？

A:TIA和Driver合计约占5%到6%，每个模块约使用8组，每组约7美元。FAU约占2%，采用8芯FAU，成本约15美元。隔离器使用8颗，单颗成本约2美元，合计约占1.5%到1.6%。透镜、连接器和结构件等合计约占5%，基板约占4%到5 %。

Q:16通道方案的各项BOM占比是否与8通道方案相近？

A:基本相近，但部分器件的用量会增至两倍，通常采用相应器件数量加倍的方案。

Q:以8通道方案为例，3.2T硅光路线的各项BOM占比大致如何？16通道方案是否与其接近？

A:DSP约占30%；PIC约占8%；CW光源使用两颗，约占4%；TIA和Driver约使用8组，占比约5%；FAU约占2%；隔离器约占0.5%；透镜、结构件等约占4%；基板约占5%。16通道方案与8通道方案基本接近。

Q:按照65%的要求，3.2T的EML路线和硅光路线是否总体问题不大？真正可能受到影响的是否主要是国内EML和CW光源等相关企业？

A:总体问题不大，主要需要关注部分高端、高功率产品。国外相关厂商的产能有限，包括博通等厂商在内，整体产能最终仍需依赖中国。因此，政策执行过程中会面临产能约束。

Q:3.2T薄膜铌酸锂路线采用什么架构？DSP、薄膜铌酸锂光芯片、大功率光源、探测器、TIA和Driver、FAU、隔离器、透镜、结构件及基板分别占多少？其数量和单价大致如何？

A:3.2T薄膜铌酸锂方案基本采用8通道、单波400G架构。DSP约占25%；薄膜铌酸锂光芯片约占16%，使用一颗，单价约180美元。大功率光源使用4颗，约占7%到8%，功率约为250到300毫瓦。

探测器使用8颗，约占4%，单颗约5美元。TIA和Driver约占5%到6%，单价与前述方案相近，每组约7到8美元。FAU需要使用保偏光纤，因此成本较高，约占4%；采用8通道方案，一套约50美元，每个模块使用一套。隔离器约占1%，大约使用4颗。透镜、结构件等约占5%，基板约占5%。

Q:薄膜铌酸锂路线中，CW光源与DSP合计约占45%，加上TIA和Driver后似乎仍不到65%。这是否意味着薄膜铌酸锂芯片也会受到影响，该路线无法明确满足65%的要求？

A:是的。CW光源与DSP合计约占45%，加上TIA和Driver后仍不到65%。因此，薄膜铌酸锂路线也会受到影响，无法明确满足相关要求，这一规则构成了一道门槛。

Q:后续NPO等路线不再使用DSP，BOM中少了较大一部分，其满足相关要求的难度是否会更大？如果将外置光源计入BOM，各部分占比大致如何？

A:难度会更大一些，基础比例约为50%。计算时会将外置光源计入。NPO方案中，PIC约占10%；外置CW光源约占12%，使用4颗；TIA和Driver合计约占30%，使用16组，每组约18美元。

此外，相关组件按一套计算，最初估计约占5%，一套单价约50美元，但实际占比可能只有1%到百分之一点几。透镜等约占7%，基板约占7%到8%。NPO使用的硅光PIC单价约90美元，占比约10%。

Q:NPO方案中的CW光源、TIA和Driver合计是否约为50%，距离65%仍有差距？差距是否主要来自硅光PIC？目前硅光PIC是否大部分仍来自国外，国内企业虽已开展自研，但尚未实现批量生产？

A:合计约为50%，确实仍有一定差距，核心差距在PIC。目前PIC大部分仍是国外产品。国内企业虽然正在自研或委托相关厂商设计，但目前应该尚未实现批量生产。因此，1.6T现阶段使用的PIC主要仍依赖进口。

Q:国内有哪些公司在生产硅光PIC？海外主要有哪些公司或代工厂？

A:国内方面了解不多，听说亨通旗下有相关公司在做，另外还有部分科技公司。海外方面，美国有Tower Semiconductor；台湾地区也有厂商，思科似乎也在做；GlobalFoundries也有相关业务，听说其曾收购相关公司。

Q:CPO路线计算BOM时，是按照CPO光引擎还是按照交换机计算？光引擎中的PIC、TIA、Driver、相关阵列和光源等分别占多少？

A:基本按照光引擎计算BOM。按相应单波规格的硅光价格测算，PIC约占10%，TIA和Driver约占10%。相关阵列按一套计算，约占16%。其他光源使用4颗，为400G规格，单颗价格为30多美元。隔离器占比较小，不到2%；其他部分与前述方案基本相近。

Q:如果将硅光PIC计入，CPO路线是否刚好能够达到65%左右？从整体物料占比看，光芯片与电芯片合计是否能够达到65%的要求？

A:将硅光PIC计入后，应该能够达到65%左右，可能还会略高。光芯片与电芯片合计足以达到65%的要求。

Q:按照中际旭创、新易盛等企业实际采购和生产的物料成本构成，是否确实有65%的光模块物料来自美国？如果属实，这项政策的实际影响是什么？

A:从实际构成看，确实可以达到这一比例。该政策目前对中国的整体影响并不大。如果真正实施，主要会影响未来1.6T、3.2T中的大功率、高速率产品，例如高功率CW光源和高速率EML相关企业。但从目前看，这项政策未必会在普通商用领域真正实施。

在军工等特殊场景中，政策可能会真正实施；但在普通商用领域，应该不会全面实施。

Q:Lumentum、Coherent等海外厂商在EML和大功率光源领域的市场份额大约是多少？在高速率、高功率产品领域，它们的合计占比是否很高？

A:需要按不同产品分别判断。在200G EML中，相关海外厂商的份额约为50%到60%；400G产品目前也刚开始批量生产。大功率光源方面，相关厂商约占40%。Coherent在EML领域约占30%，其他供应商约占25%。在高速率、高功率领域，这些海外头部厂商的合计占比非常高，基本达到70%左右。

Q:如果未来65%的物料限制真正实施，Lumentum、Coherent等海外厂商的产能能否满足全球需求？

A:目前肯定无法满足。无论是扩产速度还是现有产能，都存在很大缺口，最终仍需依赖国内产能。国内相关产能本身也严重不足，目前主要依靠国内几家厂商持续扩产。

Q:Lumentum和Coherent产能不足，是受上游磷化铟等原材料限制，还是因为自身产线扩产较慢？扩产较慢主要是人力、政策还是其他原因？

A:两方面因素均存在:一方面扩产较慢，另一方面受到原材料限制。扩产较慢更可能与政策驱动和经营风格有关。这些企业不像中国企业那样一次性扩充大量产能，整体相对保守，尤其是日本企业更为保守。

Q:如果未来供不应求且供需缺口很大，Lumentum和Coherent的扩产意愿是否会增强？

A:Lumentum应该正在美国建设另一座工厂，预计到2028年左右可以开始批量生产和排产。

Q:从政策边界看，如果中国企业在海外生产或在美国设厂，是否能够规避针对中国光模块的限制？

A:如果最终真正实施限制，无论在哪里生产，都可能被纳入限制范围。政策可能按照产地进行认证，但即使将封装等环节转移至海外，厂商的归属地也不会改变，因此未必能够规避限制。

Q:应如何界定65%的美国来源？美国公司在中国生产的产品是否计为美国来源？美国公司在日韩或东南亚生产的产品是否计为美国来源？

A:理论上，美国公司在中国生产的产品也可能被计为中国来源。美国公司在日韩或东南亚生产的产品，如果严格按照产地口径计算，应该也不属于美国来源。这样一来，达到相关比例要求会更加困难。

Q:请结合前述讨论，总结这项政策对光通信产业链的影响。

A:从光模块BOM构成看，整体能够满足相关比例规则。但如果严格按照归属地或产地计算，就会出现问题。例如，美国企业在日韩生产的产品是否属于美国来源？严格按照产地规则看，这些产品并非在美国本土生产，因而又可能无法达到比例要求。这两个方面很难平衡。

无论产品在美国还是中国制造，最终都取决于规则如何界定。如果某些产品不能计入美国来源BOM，就可能无法达到标准，进而受到较多限制。这会对整个供应链形成约束。

Q:海外光模块厂的许多零部件原本就在海外采购。如果国内CW光源和EML企业向海外光模块厂供货，这些海外厂商是否仍可能满足相关要求，并因其属于海外或美国企业而不受限制？这是否可能成为一条潜在路径？

A:理论上存在这种可能，但目前基本难以实现。国内大功率光源的供应能力仍然不足，头部厂商的供应量也不够，基本都处于扩产阶段。此外，海外光模块厂的市场占比较低，中国光模块企业目前的占比约为90%，因此这条路径能够承接的规模有限。

Q:这项政策对中际旭创、新易盛等光模块企业是否基本没有影响？即使限制落地，是否也主要是增加海外产品采购？

A:目前基本没有影响。即使政策落地，对这些光模块企业的影响也相对有限，未来主要是增加部分海外产品采购，并非特别大的问题。

Q:核心受影响的是否是国内光芯片及有源、无源器件企业？为什么无源器件受到的影响可能较小？如果无法达到比例要求，相关采购量是否仍会减少？

A:主要受影响的是有源器件，无源器件受到的影响应该较小。无源器件主要包括FAU、DFU等产品，其中约90%在中国生产。如果全面限制这些产品，整个供应链就会瘫痪，光模块也无法正常出货。因此，不太可能对无源器件全面实施限制。

Q:是否可以理解为，政策最容易限制的是CW光源和EML，而FAU等无源器件较难受到限制？

A:可以这样理解，但更可能只限制部分产品，例如高功率、高速率产品。即便如此，还需考虑海外厂商的产能能否跟上，目前看仍无法跟上。政策可能仅在某些领域或特定场景中实施，这一点相对明确。

Q:站在目前时点，从光通信产业和投资角度看，还有哪些环节和公司值得关注？考虑到有源领域存在政策风险，应重点关注哪些企业和环节？

A:国内可以关注材料端，例如光纤、衬底等环节，这些领域的机会可能更大；此外，也可以关注无源器件领域。

Q:海外公司方面，除Lumentum、Coherent等厂商外，还有哪些企业值得关注？

A:还可以关注日本厂商，例如住友、三菱等。

以上仅供交流探讨，不构成投资建议