2026.10.10 | AC | Packaging | ABF Pricing: CPU, ASIC & EMIB-T Upside

摘要

• GPU的基板升级已经进入五月预测。本文主要温和上调出货，较大的新增量集中在CPU和ASIC。
• Agentic AI增加CPU任务执行需求，新平台再叠加面积增长；ASIC则同时受益于放量和更大封装，EMIB-T良率进一步放大加工负载。
• 笔者情景下，2028年需求指数约319；供给年均增长15%—20%时，需求缺口约36%—43%。涨价已开始传导至利润，后续重点看CPU与ASIC需求能否持续兑现。

#

ABF载板是CPU、GPU和ASIC封装中连接芯片与系统的重要基板。判断供需，既要看芯片出货数量，也要看每块基板需要消耗多少制造能力。笔者认为，下一轮供需缺口的上修，主要来自CPU和ASIC。

GPU基板变大、层数增加，这部分在Ibiden五月的预测中已经体现得比较充分。五月之后更值得关注的变化，是Agentic AI对CPU需求的拉动，以及AI ASIC放量过程中，更大封装和EMIB-T工艺对基板加工能力的进一步消耗。以Ibiden五月披露的2025年需求结构为起点，笔者重新测算2028年需求。新增扩产能够缓解紧张，但尚不足以覆盖这部分需求上修。

一、GPU的基板升级已有预期，新增量主要来自出货

先看Ibiden五月披露的供需框架。公司给出的SAP需求指数，从2025年的119增加至2028年的220；同时，AI服务器基板的单片加工负载，以2024年为基准，预计2026年达到1.8倍、2028年达到2.5倍。

图1 Ibiden五月需求预测，GPU已贡献主要增量

资料来源：Ibiden2026年5月12日业绩说明资料。CY24＝100；本稿将AI Server近似归入GPU相关基板。

供给端，公司同期展示了面向ASIC和AI服务器的扩产规划：

图2 Ibiden五月扩产规划，新增能力逐步释放

资料来源：Ibiden2026年5月12日业绩说明资料。图示为产能平台值，非年度平均值；FY28末对应2029年3月。

这里的SAP是半加成法。对本文而言，它提供了一个理解制造负载的口径：同样一块封装基板，面积越大、加工层数越多，消耗的产能就越多。

GPU的升级方向已经比较清楚。公司路线图展示，基板尺寸由2025年的80×80毫米走向2028年的110×110毫米，SAP结构由9-X-9走向12-X-12。面积与层数共同增加，可以解释单片加工负载为什么会显著上升。

因此，GPU这一块，笔者主要调整出货量。2028年NVIDIA按900万颗、AMD AI GPU按100万颗考虑，单片负载沿用公司的升级方向。由于2025年的基数已经包含一部分升级，重算时只计入其后的负载增量。

由此得到的2028年GPU相关需求指数约为93，较五月图中的约86温和上调。GPU继续增长，但基板变大这件事，五月已经算进去了。

二、Agentic AI正在抬高CPU需求，x86客户带来新的增量

CPU是笔者认为更大的预期差。

五月时，Ibiden已经看到AI发展将带动通用服务器CPU需求。五月之后，更值得上修的是Agentic AI带来的任务数量、执行时长和并发需求。

一个Agent任务通常包含多轮模型调用，还要检索资料、访问数据库、调用API、运行代码，并在独立环境中执行和验证结果。GPU承担模型计算，CPU则承担大量任务执行和调度工作。随着Agent从短问答走向持续运行的工作流，CPU资源的消耗也会随之增加。

这部分变化已经得到公司层面的确认。Ibiden八月业绩会明确表示，相比五月预测，需求增加的产品包括GPU、AI服务器交换芯片和高端CPU。

Ibiden的CPU客户主要是Intel和AMD两家x86厂商。两家客户的新平台，也在提高基板承载的复杂度。

Intel的Diamond Rapids采用16个Core Chiplets、4个Base Tiles和2个Fabric Hub Tiles，并结合Foveros 3D Direct，支持最高256核和16个内存通道。更多芯粒之间的互连，以及更复杂的供电和I/O，都对基板提出了更高要求。

AMD的Venice同样支持最高256核和16个DDR5内存通道。AMD七月对Agentic AI的讨论，也明确将检索、工具执行和任务编排列为CPU的重要工作负载。

这些平台变化支持CPU基板负载上升，但本文对面积采用温和假设：2025年至2028年，高端x86 CPU合计出货年均增长30%，平均单片基板面积增加20%，层数不额外上调。其余CPU产品按较低增速处理。这是笔者独立设定的模型情景。

这组假设下，CPU需求指数由2025年的约45增加至2028年的约113，明显高于五月图中的约64。

CPU的核心逻辑，是Agentic AI抬高出货需求，再叠加新平台带来的面积增长。即使面积只增加20%，两者相乘，仍然能够形成较大的需求上修。

三、ASIC的放量与封装升级叠加，EMIB-T进一步放大负载

ASIC的预期差同时来自出货量和单片加工负载。

首先是出货。笔者对2028年Google AI ASIC按900万颗、AWS按350万颗考虑。CSP扩大自研芯片部署，会直接增加所需的封装基板数量。

其次是封装。下一代ASIC需要容纳更多计算芯粒、HBM和互连结构。随着这些部件集中到同一个封装中，基板面积、布线层数和供电要求都会提高。因此，ASIC出货量增长与ABF需求增长之间，也存在一个单片负载的放大系数。

最后，EMIB-T还会通过良率爬坡，进一步增加对基板产能的消耗。EMIB-T将硅桥嵌入有机基板，并在桥中加入TSV，支持高速互连和垂直供电，使更多计算芯粒和HBM能够集成在同一个大封装中。这也提高了基板制造的复杂度。

Ibiden八月表示，EMIB-T的技术建立阶段已基本完成，接下来进入量产良率提升阶段，技术难点包括硅桥连接和芯核形成。对ABF供需而言，良率偏低意味着，为了交付同样数量的合格基板，厂商需要投入更多基板生产；不良品同样消耗材料、设备时间和加工能力。因此，ASIC出货颗数之外，还需要考虑良率爬坡带来的额外产能消耗。

客户也在通过商业安排支持这一过程。据欣兴七月法说会的公开报道，EMIB-T基板第一阶段良率目标为50%，客户已提供商业保护机制，使欣兴在良率低于50%的爬坡期仍能获得合理利润保障。这表明，客户愿意通过商业条款支持供应商承担爬坡投入。

笔者认为，这正是EMIB-T容易被低估的地方：即使客户分担了良率损失的经济成本，已经消耗的基板产能仍然需要补充。更大的面积、更多的加工层数，再叠加爬坡期的良率折损，会使交付一颗AI ASIC所需的基板制造投入明显增加，进一步压低既有产能能够提供的合格产品数量。

本稿对2028年EMIB-T占AI ASIC数量的假设为30%。

模型中，传统CoWoS类ASIC基板的面积和层数分别按2025年的1.6倍、1.1倍考虑；EMIB-T类分别按2.4倍、1.2倍考虑，并将其基板有效良率设为50%。这些均为测算输入。

在这组假设下，EMIB-T虽然只占三成颗数，却会贡献超过一半的AI ASIC加工负载。原因是每块基板更大、加工层数更多，加上良率损耗，交付一块合格产品所消耗的制造能力明显增加。

ASIC及网络相关需求指数由2025年的约12增加至2028年的约82，其中网络部分保持温和增长。若EMIB-T有效良率改善至70%，整体需求指数会由约319降至约307，仍明显高于五月的220。

ASIC这一部分，最值得关注的就是出货放量与单片负载同时上升。EMIB-T的渗透率和良率，决定这部分放大效应有多强。

四、扩产仍在追赶需求，缺口有望继续扩大

将上述调整放回Ibiden五月的需求结构，结果如下：

表1 2028年需求上修主要来自CPU与ASIC

资料来源：Ibiden五月原图，笔者测算。五月分项为读图近似值；模型以2025年结构为锚，保持相关客户份额不变。分项取整，合计按未取整数计算。

相对五月框架新增的约99点需求中，CPU与ASIC贡献超过九成。这也是本文将研究重点放在这两部分的原因。

供给端同样在增加。Ibiden的Gama Cell 6和Ono Cell 8分别对应AI ASIC与AI GPU，合计投资约5,000亿日元。欣兴九月披露，2027年ABF产能目标增加三至四成，增量来自新厂、旧厂调整及相关制程资源调配。

但是，单家公司某一年的扩产幅度，需要乘以其行业权重，再结合其他厂商的投产时间，才能得到行业供给增速。老厂提效在模型中按10%考虑，并纳入整体供给假设。

综合新厂和老厂提效，笔者将2025年至2028年行业等效加工能力的年均增长设为15%—20%。以2025年有效供需接近平衡、需求和供给指数均为119作为起点：

表2 扩产情景下，需求缺口仍然较大

资料来源：笔者情景测算。需求缺口占比＝（需求－供给）÷需求；2028年需求采用未取整的318.9。

这是统一基准下的情景测算。EMIB-T良率损耗已经放在需求端，供给端按对应的等效加工能力处理。

模型中的需求年均增长接近39%，明显快于供给。因此，笔者判断，随着CPU和ASIC需求释放，供需缺口在2027—2028年仍有扩大的压力。

ABF此前经历了扩产与需求调整周期。本文将2025年视为供需回到接近平衡的起点；随后，产品变大、多层化和新工艺带来的负载增长，使需求重新跑在扩产前面。即使厂商持续投入，新产能逐步释放期间，价格仍可能保持上行。

五、涨价正在传导至利润，预期差仍集中在CPU与ASIC

供需收紧已经体现在价格上。

Ibiden八月上调业绩预测时，管理层明确表示，在行业供给短缺的背景下，基板平均价格的上升幅度高于原先预期，并将ASP列为利润预测改善的重要来源。

MS七月报告预计，ABF价格在2026年同比上涨20%—25%，2027年上涨25%以上，2028年按客户不同继续上涨25%—40%。

高盛预计，2025年至2028年行业供给年均增长约15%，2027年和2028年的供需缺口分别扩大至34%和51%。截至七月的产业调研中，ABF交期已从年初的三至四个月延长至十二个月以上，部分客户开始寻求2029年以后的产能，部分二、三线厂商则通过竞价出售可用产能。这些变化说明，客户对及时交付的重视正在提高，基板厂的定价权也随之增强。

对笔者而言，下一轮需求上修最值得跟踪的，是CPU和ASIC。

CPU方面，Agentic AI正在增加任务执行和调度需求，Intel与AMD的新平台再带来温和的面积增长。ASIC方面，CSP自研芯片放量，与更大封装、更高层数和EMIB-T良率折损叠加，使加工需求增长快于颗数增长。

GPU仍是最大的需求支柱之一，但相对五月框架，CPU与ASIC更可能成为供需缺口继续扩大、价格持续上涨的新增驱动。

本文仅供研究交流与学习，文中情景分析和测算基于公开资料及笔者假设，不构成任何投资建议。