2026.10.10 | AC | Semis | CPU Leader Expert: 18A/14A & EMIB-T

摘要

1. 18A与14A的技术竞争力、背面供电收益，以及先进制程产能扩张与资本开支安排。
2. 服务器及消费级CPU供需变化、产品提价与ASP结构，以及未来两年Intel与AMD的竞争。
3. EMIB及EMIB-T的客户进展、封装成本与良率口径，及载板供应对量产交付的影响。

以下为专家观点：

1，从技术、产能、客户和成本几个维度看，英特尔代工业务目前处于什么状态？

在技术层面，以18A、18A-P等先进制程及先进封装来看，与台积电并不存在显著的代差，可能在功耗、晶体管密度等个别指标上存在一些差距。如果以台积电为满分10分的标准，英特尔的技术水平大概可以达到9分。

关键的挑战在于产能和交付，包括交付量和交付周期。台积电近年来的产能扩张非常迅速，无论是在台湾本岛还是亚利桑那州，新建工厂及未来规划的规模都很大。英特尔前几年的部分项目未能如期落成，当前扩产空间和未来产能潜力均相当有限，双方的产能规模差距接近一个数量级。

晶圆制造具有规模效应，在产能规模上英特尔不具备优势。未来可能需要发挥IDM模式的特色，并通过引入外部客户来寻求平衡。

2，18A与台积电N3相比，PowerVia背面供电在PPA方面能带来哪些收益？

与台积电N3相比，18A的逻辑密度略好。PowerVia主要带来两方面的好处。首先是提升供电灵活性，可以通过正面或背面选择电源导入方式，减少原本用于布线的冗余设计面积，从而缩小die size，提高生产良率并降低成本。

其次，PowerVia及其下一代技术PowerDirect能够提供更大的电流，这对于AI等高需求场景很重要。更大的电流可以驱动更多晶体管，使设计能够放入更高密度的晶体管，更充分地利用芯片面积。以往部分区域因供电不足而留作冗余，或者没有得到充分利用，背面供电可以减少这些限制。

从第三方评测来看，得益于PowerVia的大电流供应，18A的功率密度曲线或功耗墙曲线比N3更好看。这也会带来单位面积发热和热应力更加集中的挑战。

3，14A相对18A预计有哪些提升？与台积电A16的竞争应如何看？

14A将采用PowerVia的下一代技术PowerDirect，提供更大的驱动电流。在晶体管层面，预计会引入碳化硅或氮化镓等材料，提高晶体管耐受性，使其能够工作在更高频率，利用PowerDirect带来的大电流优势。加上晶体管密度提升，整体性能预计也会进一步增强。

预计14A相对18A的整体性能提升可达20%—30%，幅度可能超过从Intel 3到18A的提升。挑战在于良率，以及长期高负载下的可靠性，因为单位面积的积热问题会更加突出。

与台积电A16相比，目前还没有实际产品可以比较。台积电表示A16仍采用传统EUV加多重曝光，而不使用High-NA EUV，同时也会引入类似PowerVia的工艺。英特尔有机会利用High-NA EUV带来的设备和制造优势与A16竞争，甚至可能反超，但不能低估台积电的技术能力。最终哪一方更好、差多少，要等一两年后拿到实物再看。

4，当前Intel 3、18A等先进制程的月产能大概是多少？

当前产能可以分为EUV和DUV两个世代。Intel 4、Intel 3和18A这几类EUV节点，合计月产能不到10万片。其中Intel 3是主要部分；其次是18A；Intel 4占比较小。DUV世代产能合计约17万片/月，全部节点加起来是二十几万片/月，不足30万片。

当前AI服务器需求旺盛，18A产能需要支持自有服务器产品，对外能交付的产能有限。台积电仍然是代工市场的第一选择，英特尔和三星更多是备选方案。

5，到2027年、2028年，18A和14A的产能预计能扩到什么水平？

Intel 3的产能基本固定，未来几乎不会再扩，反而会逐步缩减。扩产重点是18A和14A。预计到2027年同期，18A月产能可以达到约7万片，比目前增加一倍多。届时，第一版14A的First Silicon也有望出来。

展望2028年，扩产速度会有所放缓，预计18A在2027年的基础上再增加2万—3万片/月，14A增加1万—2万片/月。到2028年10月左右，Intel 3、18A和14A的总月产能预计合计约17万片。

6，先进制程扩产主要依赖哪些厂区？Intel 7等旧产能能否直接转为18A？

18A扩产主要依赖亚利桑那现有厂房的设备导入。14A则需要等待新洁净室交付，预计在2027年完成。爱尔兰、以色列及其他现有厂房也可以在边缘、过道等位置挤出一些洁净室空间安装EUV设备，但能提供的增量有限。

Intel 7、14纳米和22纳米等DUV世代产能，无法直接转换为18A等EUV产能，因为主力设备不同。旧产线最多可以向Intel 7升级。

也可以通过设计安排，让DUV和EUV混合使用：精度要求较低的部分由DUV完成，其他关键部分使用EUV。

7，俄亥俄、德国等项目如何看？未来资本开支可能向哪些方向投入？

现有厂房装机是在厂房、空间和配套环境已经具备的条件下进行，俄亥俄的工程建设还没有完成。从建设到厂房整体就绪，至少还需要一年多时间。市场传闻台积电或SK海力士希望合作盘活项目，但目前更多还是高层意向。

德国马格德堡的难度更大。欧洲的基建成本比美国高，建设效率更低，未来运营成本也更高。相比之下，俄亥俄还有机会通过引入合作方重新推进。

资本开支重点包括14A设备装机导入、Fab 62的建设及运营。按2026年约200亿美元的资本开支预期来看，管理层的态度会随市场环境变化：2025年比较保守，2026年看到AI行业景气，才开始更积极地投入。

如果未来两年行业继续保持景气，资本开支可能进一步增加，重新推进俄亥俄或马格德堡，甚至再建设新的晶圆厂或封测厂。不过，考虑到此前扩张的经验，目前仍然相对谨慎。

8，18A的外部客户和先进封装客户有哪些？产品及业务量级如何？

18A晶圆代工目前主要是苹果CPU项目。预计整个生命周期需求约3,000万颗，分摊到约两年交付，每月数千片晶圆就够，总晶圆需求量不到10万片。

另一个项目是谷歌TPU，采用EMIB先进封装，而不是18A晶圆代工。其生命周期需求是数百万颗的量级。其他关于18A客户的说法，目前还是传闻。

18A产能将优先支持自有服务器CPU。今年底到未来几年的服务器产品都需要18A，因此能挤出多少产能给外部客户，比较难讲。14A的推进计划比此前更加积极，吸引了不少客户考察。在台积电产能紧缺的情况下，客户都在寻找第二供应商，不仅考察英特尔，也在考察三星。

9，14A是否已经有更多外部客户敲定？当前接洽和评估进展如何？

英特尔并非纯晶圆代工厂，很多潜在客户需要先看到英特尔自身产品成功应用新工艺，或者已经有客户率先采用，才敢跟进。台积电的N2、A16有很多客户争抢，而英特尔还需要靠自己的产品表现来证明工艺。

18A产品推出后，苹果才敲定代工方案；同样，也需要看到18A产品真正落地，才会有客户进一步确定采用14A。如果届时服务器仍然紧缺，产能还是会优先保障内部，外部订单承接量可能有限。

目前14A的0.5版本PDK尚未发布，硅片层面还存在差异，很难有确定的客户。许多厂商只是先做设计和EDA层面的研究，寻找备选方案、分散供应链风险。与英特尔或三星洽谈潜在合作，也可能是向台积电施加压力的一种方式。

10，近几个月CPU供需是否进一步收紧？英特尔与AMD的竞争格局如何变化？

从2026年5月至10月，CPU供应确实更紧了。尤其是服务器，通过OEM、ODM渠道都能感受到需求更强，长期合作的CSP大客户也在增加订单，很多服务器CPU需要长期采购安排才能拿到货。

服务器需求也挤占了客户端CPU的生产资源。部分原用于客户端的产能转向服务器，即使今年笔记本电脑不好卖，处理器本身也不好买，市场上开始出现一些旧型号CPU。未来两年CPU仍会比较紧，紧缺程度虽然不及HDD、DRAM和载板，但也仅次于这些部件。

竞争方面，今年AMD的服务器产品很强，Venice推出早，来势也很快，高端9系列尤其有竞争力。英特尔的份额还在下滑，只是服务器市场整体扩大，各家都受益，因此绝对业务量仍在增长。传统笔记本领域的基本盘相对稳固。

明后年的格局可能比较胶着，关键变量还是供应链：英特尔能够提供多少产出，台积电能给AMD多少产能。如果台积电继续大力支持AMD，对英特尔不利。但英伟达、高通、博通等也在争夺台积电产能，预计AMD能获得的增量不会特别激进。

AMD可能继续在部分SKU和细分市场拿份额，英特尔也计划在2027年推出带大缓存的高端产品，满足部分市场需求。整体可能延续2025—2026年的胶着状态。

11，英特尔服务器CPU何时可能在产品力上追近AMD？供给紧张会怎样影响竞争？

AMD Venice的高端SKU拥有256核、512线程，产品力很强。英特尔2027年中期推出的Diamond Rapids高端SKU有256核，但不支持超线程，未来三个季度内还难以与AMD旗舰产品抗衡。

进一步对标Venice的产品要等到2028年第一季度的后续平台，届时核心数将达到300多核，并恢复超线程支持。但到2028年下半年，AMD也会有新的产品。

现在市场普遍缺货，客户不一定能买到100分的产品，90分的产品也会接受。因此，产品力的差距被供给紧张削弱了，能够交付多少产能成为关键。英特尔也在调整产品与制造资源，把更多EUV产能集中到服务器CPU。

12，从2025年底至今，CPU价格经历了哪些调整？2027年还有多少提价空间？

从2025年11月至今，CPU经历了多轮调价。2025年11月客户端先涨，2026年1月底服务器跟进；2026年六七月和10月，两条产品线都有调价。前两次涨幅分别约15%，最近一次约10%，整体平均涨幅接近40%。

不同SKU有所区别，部分高端、紧俏型号涨幅达到50%，旧型号和需求较弱的产品涨幅较小。

2027年1月还会涨价。台积电计划提价，涉及先进产能的逻辑、存储等产品都会跟进，预计CPU届时涨幅约6%—10%。后面仍有继续上涨的空间。

整个行业都在涨价、抢产能。存储、晶圆代工和封测厂商都在扩产，但明年前道和封测仍有缺口，工程师和技术员也短缺。例如，有五年经验的测试工程师，月薪要到45K—50K才容易找到人，这些成本也会传导到产品价格。

13，Intel与AMD的涨价幅度有何差异？ASP提升是否还包含产品结构变化？

Intel今年整体涨幅约40%，AMD约30%，部分调价没有完全跟进。AMD也有通过价格竞争继续争取高端市场份额的考虑，而英特尔当前更需要改善现金和利润。

ASP提升不仅来自直接提价，也来自产品结构升级。服务器CPU从过去价格较低的旧型号，升级到更高价位的新产品。同时，Intel 3和Intel 7工艺越来越成熟，缺陷率改善，高性能、高价值产品的产出更多。

比如i3、i5、i7这样的分档，质量较好的芯片进入更高性能档位。制造质量改善后，高档位产品增加，也会进一步推高ASP。

14，如何理解市场上“Intel减少台积电订单是因为自产能力提升”的说法？

英特尔希望尽可能多地取得台积电产能，但台积电不再像过去那样给予关照，产能紧张时，部分供应就抢不到了。因此，订单减少是相对被动的。

15，市场有观点认为，台积电N2可能出现问题、资本开支不会超预期。这是否意味着先进产能紧张有所缓解？

N2具体是什么问题，目前并不清楚。但整体先进产能依然紧张，台积电还在建设新厂。如果需求没有那么强，正在建设的五个厂又怎么解释？

16，先进产能紧张是否意味着Intel Foundry可以提价？如何平衡内部CPU与外部客户？

定价要看客户。对于苹果、英伟达这类代表性客户，不会轻易提价，长期合作关系很重要，不能为了眼前提价影响后续生意。

先进产能本来就缺，优先用于自有服务器CPU的收益更好，也没有必要把大量产能出售给外部客户。

Foundry业务的利润率仍有压力。与亚太地区的晶圆厂相比，英特尔在成本和交期上都没有优势，主要能强调的是供应链安全，而不是成本划算。

17，当前CPU需求判断是否已经包含Muse这类Personal Agent大规模采用的增量？

还没有包含Muse带来的增量。目前主要根据上半年豆包等应用的使用情况来看，用户越来越多，任务越来越复杂，已经在消耗更多服务器算力。

Muse在9月出现，与豆包这类触发式、响应式应用不同，它是随时在线的，可以主动安排任务，更频繁地调用服务器资源。这有可能带来爆发性增长。

可以类比二十多年前的互联网：最初网站以文字为主，后来用户、网站越来越多，又加入视频、邮件和动态内容，服务器资源消耗大幅增加，需求随之爆发。类似的过程可能会在这一轮技术变化中再次发生。

18，AMD的“2000亿”市场规模预测是否保守？是否已经计入涨价因素？

2000亿不能称为保守，已经是比较夸张的规模。如果这个预测确实没有包含价格上涨，那就另当别论。

19，EMIB及EMIB-T目前的应用与客户进展如何？

EMIB从2022年起就用于英特尔自身的服务器CPU。2027年的服务器产品，以及谷歌TPU，将使用EMIB-T。CPU和TPU这类产品的生命周期出货量一般是数百万颗，整体量级不会特别大。

EMIB在业内也被称为2.3D封装。它的优势是不需要把整套封装流程放在晶圆厂里做，而是由封装环节、载板供应商和OSAT配合完成。

20，EMIB与CoWoS在性能、良率及成本上的取舍是什么？

EMIB主要由封装环节和载板供应商配合，再在OSAT完成，不需要占用大量晶圆厂封装产能。但互连密度相对低，性能不及CoWoS，因此部分客户不愿采用。技术难度相对不高，良率则比较好：传统服务器应用可以达到约97%，面积较大的GPU应用可能在9 4%以下。

CoWoS产能紧张时，有些客户会退而求其次，修改设计采用EMIB，也有客户试过后觉得性能不够而放弃。英特尔的Foveros产能更有限，主要用于自有客户端产品，目前没有对外出售的打算。

成本方面，CoWoS按晶圆计价，每片约3万美元。如果一片切60颗，折合每颗约500美元。传统EMIB包含后端费用在内，每颗低于200美元，约150美元可以完成。

EMIB的性能可能只有CoWoS的三到四成，价格也只有三到四成，需要客户在性能和成本之间做取舍。

21，亚马逊训练芯片是否可能采用？

目前看，亚马逊的训练芯片不会采用EMIB。训练场景需要最高性能，会选择CoWoS；推理等场景使用EMIB会更合理。

22，市场提到EMIB载板良率不足50%，这会怎样影响产能与成本？

不只是EMIB，大尺寸CoWoS和服务器CPU也有良率问题。供应链变化使部分原先使用的材料拿不到，需要导入国产材料，来料频繁变化又会影响良率。载板供应本身也不稳定，这些都是当前载板紧缺的原因。

短期改善比较困难。目前需要和各层材料、辅料的国内供应商合作，培养供应能力，帮助扩产，再逐步导入材料。

前面CoWoS约500美元、传统EMIB约150美元的成本，都没有考虑良率。把不良品算进去，EMIB的成本就没有那么低了。但CoWoS的良率也不高，完成之后同样需要大面积的传统载板，载板良率也有问题。双方都考虑进去，成本差距可能没有原先那么大。

23，EMIB目前的主要产能瓶颈在哪里？还能扩大多少交付量？

EMIB的交付主要依赖OSAT和载板供应商。OSAT产能相对充裕，英特尔在亚太有三处封测资源，也与安靠合作，封测支持比较充足。主要卡点在载板供应商能够交付多少。

以每年300万颗级别的TPU载板供应为例，目前可以支持。再增加一个同样300万颗规模的项目，可能也可以。但载板供应链变化较快，还不能保证。在当前基础上再翻一倍，可能已经比较接近极限。

24，对于Terafab及俄亥俄项目的潜在合作，应如何看？

关键还是俄亥俄项目。外部客户对这个厂区有兴趣，英特尔自己也不愿放弃，需要谈妥价格和合作方式，一起把工厂重新做起来。

Terafab和SK海力士都是潜在合作方，也不排除其他厂商加入。各方都有自己的战略想法，最后怎么合作、怎么落地，还需要继续看。

25，陈立武上任以来，公司管理和执行方式有哪些变化？

陈立武上任一年半以来，公司的管理风格越来越像台企。过去是比较宽松的美企环境，现在工作压力更大。这个变化是好事还是坏事，很难一概而论。

台积电也是类似风格，但薪酬福利和工作压力是匹配的。责任、要求和回报需要对应，如果不匹配，效果就很难讲。