2026.10.10 | AC | Optical | Electrical Chip Leader Check: TIA & ACC

摘要

1、800G/1.6T TIA份额及供需趋势, 2、ACC Redriver放量节奏, 3、LoRa生态整合预期

以下为专家观点：

公司在800G和1.6T光模块市场中主要提供哪些产品？

在800G和1.6T光模块市场，公司目前绝大部分的业务收入来源于TIA。在部分LPO方案中，公司也提供Driver，但由于LPO方案当前在整个市场的份额不足10%，因此Driver业务的体量远小于TIA。

Driver和TIA产品是否需要配套使用？在800G和1.6T光模块中，Driver以何种形式存在？

Driver和TIA在光模块中并不强制配套使用，但两者都是模块的必备组件。在当前的800G和1.6T光模块中，Driver大多集成在DSP芯片内部，以DSP与Driver捆绑的形式进行销售。相比之下，TIA是一个独立的芯片产品。公司目前没有DSP产品线。

公司在800G TIA市场的份额表现如何？

公司在800G TIA市场的份额持续增长趋势主要得益于市场供应状况，特别是竞争对手Marvell的产能似乎更为紧张。

TIA产品采用何种工艺制程？当前市场产能状况如何？

目前所有高速TIA产品均采用硅锗工艺。当前整个市场的产能都处于紧张状态，公司产品的交期也已延长至40周以上。不过，相较于Marvell，公司的产能状况略有优势，这得益于公司从2024年开始的产能准备，相关布局于2025年在晶圆厂得到体现，并于2026年开始陆续释放产能。因此，公司在解决产能问题上可能比Marvell更为提前。

800G TIA产品的当前单价是多少？公司是否有涨价计划？

800G光模块需要使用两颗400G TIA芯片（单颗为四路，单波100G）。目前，单颗400G TIA芯片的平均售价约为5美元，其中大客户的价格可能偏向4美元，小客户则可能偏向6美元。截至目前，尽管交期紧张且上游晶圆等原材料成本上涨，公司尚未对大客户涨价，主要策略是希望在短期内以价换量，赢得更多市场份额。不过，公司正在讨论涨价事宜，不排除在2026年第三季度或第四季度实施涨价，最终决策将取决于与上下游的充分沟通。

针对产能紧张和需求旺盛的局面，公司与上下游供应商及客户之间是否有签订长期协议的计划？

目前客户订单饱满，但签订长期协议受制于产能供给和需求变化。预计2027年市场需求将非常旺盛，而Tower Semiconductor、GlobalFoundries等上游晶圆厂也在计划增加产线，因此供需匹配的节奏至关重要。与下游客户的合作形式目前较为灵活，虽然双方合作意向强烈，但具体是否会以锁定订单量、价格或期限的长期协议形式展开尚无定论。在供应端，公司已与上游晶圆厂达成长协约定，对截至2028年的晶圆消耗量有大致指引，并通过投入真金白银的测试或加工设备到供应商产线，以保障产能稳定，形成了深度的合作关系。

1.6T TIA产品的单价和市场份额情况如何？

1.6T光模块同样需要使用两颗TIA芯片。单颗1.6T TIA的售价约为800G TIA的两倍，在10至12美元之间，为便于估算可按10美元计，大客户价格会略低。在市场份额方面，公司目前处于追赶Marvell的地位，当前市占率估计约为20%。Marvell在该领域仍占有绝对领先优势。

公司对实现未来1.6T TIA市场份额提升目标的主要优势是什么？

公司实现份额提升目标的关键优势在于产品本身的性能与成本竞争力，以及当前相对有利的产能供给状况。虽然产品在验证过程中会遇到一些需要修正的问题，但随着市场放量，这些优势将有助于逐步缩小与竞争对手的差距。

在TIA市场，MACOM的竞争力如何？

MACOM在TIA市场占有份额，但数量非常少。其产品在性能上与公司及Marvell存在一定差距，通常只有在这两家主要供应商都无法满足市场需求时，MACOM的市场占比才可能明显提升。在400G和800G等成熟市场，MACOM的份额一直低于10 %，整体市场影响力有限。

对于800G和1.6T产品的市场份额，公司是否有信心实现翻倍增长？

市场的供应量最终将由产能决定，而非市场需求。目前公司正在逐步提升产能，交付端的预期通常比销售端更为保守和谨慎。因此，实际交付量有希望超过翻倍的预期。

1.6T CopperEdge和FiberEdge两种方案有何区别？

CopperEdge方案主要应用于ACC铜缆，目前Google是其主要客户。该方案中使用的核心芯片是redriver，用于补偿信道损耗并改善信号完整性。而FiberEdge则是指应用于1.6T光模块中的常规TIA产品，是当前数据中心（Data Center）业务收入的主要构成部分。

在ACC redriver市场，公司的主要竞争对手有哪些，市场格局和份额是怎样的？

在ACC redriver领域，公司的竞争优势显著，市场份额超过90%，尤其是在Google项目和三大线缆厂商的供应中占据主导地位。主要竞争对手包括Marvell、MACOM和Molex，但他们的市场份额相对较小。在更广泛的有源线缆市场中，AEC市场主要由Credo主导，而ACC市场则由公司占据绝大部分份额，其次是Marvell和Molex。

公司在TIA和Driver等电芯片领域，相较于Marvell等竞争对手的核心优势是什么？

首先，DSP与TIA、Driver以及ACC中的EQ（均衡器）在技术类型和制造工艺上存在本质区别，不应混为一谈。公司的核心优势在于电芯片领域，尤其是在TIA产品上。具体体现在：第一，凭借多年积累的设计经验以及对Tower Semiconductor工艺的深刻理解，公司在结合设计与工艺方面具备显著优势。对于800G这类高速产品，不仅要满足电气性能指标，还需综合考虑寄生效应、工艺模型的准确性及最终良率，这些都需要长期的技术沉淀。第二，在同代产品（如单波100G或200G）的直接对比中，公司的产品具有非常明显的性价比优势。第三，从商业策略上看，客户通常不希望被单一供应商深度绑定，因此倾向于选择独立的、性能和性价比更优的芯片供应商。

公司非光学业务（如PON、Wireless、Consumer）未来的增长前景如何？

PON业务的市场占有率已相当高，作为接入网消费类芯片，未来增长空间有限，预计将维持现有水平，市场份额甚至可能面临下降。其他非光学业务中，LoRa物联网解决方案是明年（2027年）的一大增长点，预计将保持可观的持续增幅。而TVS保护器件产品线的增长则面临分化：在泛消费类市场，尤其是在亚洲市场，已出现明显衰退迹象，预计明年（2027年）可能会继续萎缩；但在苹果等Tier 1大客户的业务推动下，整体仍有望实现10%至20%的增长。工业市场本身规模较小且业务分散，趋势不明朗，对整体业绩影响有限。

对于IoT业务，特别是IoT Systems and Connectivity业务，其未来的业务发展趋势如何？

LoRa业务线与公司的另一条独立IoT产品线需要区分看待。该独立产品线源于对Sierra Wireless的收购，主要业务为蜂窝物联网模块（4G/5G）。Sierra Wireless的市占率在多年前已受到中国厂商冲击，公司收购时其全球市占率已不足3%。收购的主要目的是看好其生态布局，以期未来能借此发展LoRa产品线。目前，公司计划剥离蜂窝物联网模块硬件业务，该业务会持续缩减，预计从2026年第四季度的财报开始，这部分硬件业务及其对净利润的负面影响将不再体现。剥离硬件后，公司将保留其生态和软件服务，并与LoRa硬件相结合。公司预计明年（2027年）可能会进行内部重组，将这些业务整合。整合后，公司认为IoT业务整体将实现增长，主要驱动力来自LoRa本身在无人机飞控等细分领域的快速增长，以及借助Sierra和LoRa自建生态网络在市场上的持续拓展。

NPO产品与1.6T产品在技术和定价策略上有何区别？

技术上，NPO模块架构中没有DSP，这意味着部分信号补偿的压力转移到了TIA上。因此，TIA在设计上需要考虑更多的冗余，对信号线性度、抗噪性能以及高频下的寄生影响处理要求更高，同时通道数也增加了，这些都提升了设计难度，导致NPO的TIA和D river成本会略高。在定价策略上，NPO产品的毛利率上升将更为明显。根据初步计划，在完全成熟量产后，NPO产品的售价预计将比同等速率的1.6T产品高出至少30%。

NPO产品的市场需求规格、量产时间以及公司在其中的竞争优势是什么？

NPO模块的市场规格主要有3.2T、6.4T和7.2T。其中，3.2T主要由国内云服务厂商驱动，预计到2026年底将有项目正式量产；而6.4T和7.2T的需求则更多来自国外。在3.2T应用中，大部分采用单波100G的TIA，配置有4通道和8通道两种，其中4通道应用稍多。公司在单波100G TIA市场中拥有绝对领先优势，这并非完全源于芯片的性能或成本，而是在于其产品的物理尺寸。NPO对TIA和Driver的板面积和尺寸要求极为严苛，目前只有公司的单波100G产品尺寸能完全满足上游模块厂商的设计需求。因此，在2026年内设计或即将量产的NPO单波100G TIA应用中，几乎全部采用了公司的产品。