2026.10.10 | AC | SemiCap | SemiCap Expert: TSMC 2027 EUV Demand

摘要

• 台积电2027–2028年EUV/DUV设备采购及资本开支变化；
• 2026–2028年EUV产能与积压订单、组装和供应链瓶颈；
• 浸没式/干式DUV光刻机供需、出口管制下中国市场销售策略；
• 英特尔14A与High-NA EUV应用、先进制程设备效率，以及TeraFab等客户项目和未来设备需求。

以下是专家观点：

2027年台积电的EUV设备采购量预测是否有更新？此前预期约为35台，其中6至7台为外部订单，但近期市场似乎更为乐观，这是否与台积电的资本支出计划有关？

2025年12月时，台积电曾下了大量EUV订单，但并未同步下单浸没式与干式光刻机。基于此，当时预测其资本支出将增长约30%至40%，这一预测与后来台积电资本支出从400亿美元增长至500-560亿美元的情况相符。然而，2026年5月，台积电补充了大量的浸没式与干式设备订单，以匹配之前采购的EUV设备数量。这项全面的投资，不仅包括光刻机，还涵盖了其他配套设备，使得2027年的资本支出预测提升至超过600亿美元。从EUV设备订单量来看，增幅约50%，若以此推算，在400亿美元的基数上增加50%，再加上其他设备投资，总额超过600亿美元是比较合理的。因此，目前对外公布的600多亿美元资本支出与EUV的采购规划是相互一致的。

关于2027年台积电具体的EUV设备分配情况，此前预期总量可能达到43台，其中Fab 20分配12台。目前最新的分配预测是怎样的，尤其是在日本的订单情况如何？

预计2027年台积电获得的EUV设备总量将维持在35至40台之间，可能略有增加，但不太可能达到43台。关于各厂区的具体分配，与上次沟通的情况相比没有太大变化。至于日本市场，最新的分配计划是2027年交付2台，2028年交付8台，总计10台。

2028年台积电能获得的EUV设备数量是多少？此前有信息称仅有30多台，但也有数据指向40台以上。

2028年，ASML分配给台湾地区的EUV设备上限约为30台，分配给日本的上限为8台。然而，这些配额并非全部归台积电所有。此外，力积电也已确认将在2028年获得5台设备，但这5台设备将从哪个区域的配额中调拨尚不确定。因此，所有这些分配数字都基于ASML有能力提升产能的前提，否则只是纸上谈兵。

ASML在2026年至2028年期间的产能瓶颈、交付能力以及对非台积电客户的分配情况是怎样的？

ASML当前的瓶颈已从零部件供应转移至工厂的组装出货速度。2026年，其产能已提升至60台，并计划额外增产4台，目标是交付68台，但工厂目前最多只能确保62台的产量，因此年底可能会产生积压订单。对于2027年和2028年，工厂目前的产能规划仍维持在每年80台。然而，市场需求远超产能：预计2027年销售侧确定性需求接近100台，意味着将有20台的积压；2028年潜在订单/需求已接近120台，积压量将达到40台。综合来看，2026至2028这三年内，逐年供需缺口简单相加约68台。如果产能无法提升，到2029年可能已无力接收新订单。

既然零部件供应问题已得到缓解，为何ASML在2028年的产能依然只能维持在80台？

尽管零部件供应链的准备度预计在2027至2028年才能完全满足年产80台的需求，但目前工厂向公司反馈的产能上限就是每年80台。ASML在2026年能将产能从50台提升至60台，主要是通过优化内部组装流程实现的。目前来看，2028年的产能规划仍基于当前工厂的能力评估，现在讨论进一步提升还为时过早。

2026年ASML的EUV设备需求和最终交付量的预测分别是多少？

2026年的市场需求订单为68台。根据工厂目前的生产能力，预计全年可出货60台，极限情况下或可额外增加2台，但很难准确评估年底是否能通过加紧生产来完成更多交付。

ASML对于2026年DUV光刻机的出货指引情况如何，特别是Immersion（浸没式）光刻机的积压订单和产能规划是怎样的？

2026年，ASML的Immersion光刻机已有33台积压订单。其基准产能（baseline output）为每年120台，而今年的订单已排到153台，加上7台的潜在上行空间，总需求达到约160台。这意味着今年已经有33台的backlog。

关于向中国市场销售DUV光刻机的具体情况是怎样的，例如设备型号、价格差异以及ASML的销售策略？

目前，ASML向中国市场销售的DUV光刻机是基于1980平台的硬件，但配置被限制为1965或1960的规格。这两类型号的设备硬件成本与1980型号相同，但售价存在显著差异。1980型号的标准售价（list price）约为96 million，而为符合出口管制要求而降规的1965或1960型号，其售价大约为65 million，价差近三分之一。从商业角度看，将有限的产能优先分配给可以销售更高价格产品的市场是更合理的选择。因此，ASML可能会少量供给中国市场以满足部分需求，但不会是优先选项。同时，中国客户对于购买这种降规版的低端机台意愿并不高，他们更倾向于等待国内自研设备。

关于Terafab采购ASML设备的具体情况和进度是怎样的？

ASML目前仅承诺向Terafab出售一台EUV光刻机。原计划于2026年年底发货，但由于Terafab的厂房尚未准备就绪，该台EUV的发货时间已推迟至2027年第一季度。设备运抵后，将被安置在一个由仓库改造的微型晶圆厂（mini fab）中用于实验目的，仅用于测试关键机台。至于市场传闻Terafab已下单40多台DUV设备，这一信息并未在排产计划中得到证实。客户可以下单，但ASML并未为其安排生产档期。

ASML在2027年及2028年的DUV光刻机出货量、需求预测和积压订单情况如何？

针对Immersion光刻机，2026年的积压订单为33台。进入2027年，市场需求预计将提升至186台，加上34台的潜在上行空间，总需求将达到220台。届时，出货量预计将增加到135台，从而使得2027年初积压订单达到85台。这些需求数据是向合作伙伴（如Zeiss）展示市场前景、以争取其投资支持的重要依据，因此其真实性与策略性并存。目前，DUV的详细规划只看到2027年，因为积压订单规模庞大，而EUV的规划则更为长远。预计到2028年，DUV的需求可能会更加强劲。

2026年和2027年EUV设备的出货量预计分别为60台和80台，请问在台积电、英特尔、美光、海力士等主要客户之间的具体分配情况是怎样的？

DUV的投资通常与EUV的获取情况相匹配。例如，如果计划采购10台EUV和20台DUV，但最终只获得了5台EUV，那么DUV的采购量也可能相应减少至10台。因此，分析设备需求时，通常会先关注EUV的分配情况，再据此推算DUV的需求。根据2026年的分配计划，台湾将获得23台，韩国将获得30台，美国将获得15台。具体来看，韩国的30台中，三星由于同时需要满足存储和逻辑芯片的生产需求，预计将获得约17至18台，海力士则获得约13台。美国的15台中，英特尔预计获得约10台，其余5台由美光和三星（德州工厂）等公司分配。因此，2026年的EUV设备仅分配给台湾、韩国和美国三个地区。

2027年预计出货的EUV设备在各地区的分配情况如何？美国的增量部分主要由哪家公司获得？

根据截至今年6月的计划，2027年各地区区域意向分配数字合计约97–99台。其中，台湾将分配到43台，韩国约33至35台，美国将增加至19台，日本则获得2台。美国的增量部分主要分配给英特尔，但其中也可能有一两台分配给美光，具体分配会根据后续情况动态调整。

2028年EUV设备在各地区的分配计划是怎样的？日本的设备具体分配给哪些项目？

2028年美国份额将增加。初步计划是，美国和韩国的分配数量大致相当，均为33至35台左右，台湾则分配约30台，剩下的8台将分配给日本。日本的8台设备中，有计划将2台分配给Rapidus，另外2台分配给台积电位于熊本的晶圆厂。不过，考虑到台积电已公开承诺其日本工厂到2028年的3纳米产能需达到25,000片晶圆/月，这需要8台EUV设备支持，而目前ASML仅计划分配6台。因此，一个可能性较高的调整是，原计划分配给Rapidus的两台设备最终会转给台积电，以满足其产能建设需求。

目前对于2027年和2028年ASML的实际交付能力是如何判断的？是否有迹象表明其产能会超出当前预期？

据了解，这一计划尚未发生重大变化。未来实际交付能力是否会有提升，还需要持续观察其供应链状况以及设备装机进度等因素，目前尚无法给出明确结论。

不同地区客户采购的EUV设备型号是否存在差异？未来几年主流型号的演进趋势是怎样的？

目前交付的旧型号主要是3800D，今年（2026年）3800E的占比会显著提升，但仍有3800D的交付。从2027年开始，3800E将成为主流型号，占比约五分之四，同时每个季度会开始交付两三台3800F，后者占比约五分之一。到2028年，产品结构将进一步向新型号切换，届时3800F的占比将提升至三分之二。总结来看，2026年是3800D与3800E的交接期，比例约为一比二；2027年3800E成为主力，并开始引入3800F。韩国客户倾向于采购最新型号，因此今年采购的应主要是3 800E。而台积电等公司在一些旧厂区扩产时，可能会继续采用如3800D、3600D等相对较旧的型号。

台积电明年（2027年）的资本支出是否有上调至800亿美元的可能性？

这种可能性是存在的。以之前的计划为例，采购17台EUV设备就需要约400亿美元。若采购量翻倍至35台。考虑到2027年交付的设备中包含价格更高的先进型号，预计最终的资本支出在800亿美元的基础上再增加5%至10%是合理的。不过，台积电在财务操作上较为灵活。

鉴于当前ASML的交付能力，其定价策略和条款是否会发生变化？

ASML具备调整价格的杠杆能力。以往每年都会进行约5%的通货膨胀调整，而目前计划将价格上调10%至15%。尽管客户方面存在阻力，但最终可能不得不接受。

客户（如台积电）是否有能力对服务费用进行调整或谈判？

客户没有能力调整服务费用。在产品的生命周期内，收取服务费是这类设备厂商的核心盈利模式，厂商不会轻易让步。认为可以调整的观点是对半导体行业缺乏了解。

EUV和DUV光刻机的毛利率（Gross Margin）有何差异？

DUV光刻机本身的毛利率要优于EUV。具体数值因客户而异，较为复杂。

DUV光刻机是否也需要高昂的维护费用？

DUV光刻机的维护费用虽然不像EUV那么高，但仍然可观。以1980系列等较高端的DUV机型为例，每台每年的服务费用大约为400万至500万。不过，这通常是标价（list price），ASML有时会通过提供信用额度的方式进行折让，客户可以用这些额度来购买服务。

对于ASML在2026年下半年的展望，有哪些值得关注的预期？

预计Q2的出货量会显著高于Q1，并且Q3和Q4的出货量将远超Q1和Q2。关于明年的展望，ASML已对外宣称2027年将出货80台EUV，市场关注其如何在后续财报沟通中重申或调整该目标。现任管理层风格较为进取，倾向于先设定激进目标，再推动内部团队达成，因此可能会提前释放此类信息。

ASML为加快设备交付速度，在出货流程上采取了哪些新的措施？

为了缩短交付周期，ASML改变了原有的出货流程。过去，设备在工厂组装完成后，需要经过一至两周的内部验证和微调（find tuning），产出数据并获得客户确认后才能发货。现在，ASML已说服客户跳过工厂验证环节，将设备直接运往客户现场进行组装和调试，直至达到规格要求。这一流程优化预计可以节省两到四周的时间。

ASML是否有可能利用其市场地位和紧张的供需关系进行直接涨价？其具体的定价策略是怎样的？

ASML未直接提高标价，而是通过一种新的收费模式变相提价。具体而言，针对拥有少于五台EUV设备的客户，ASML会收取一笔“premium”。如果客户采购的设备数量在五台以下，每台设备每年需额外支付至少五百万美元，用于维持一个专门的支持团队。例如，购买两台设备时，每台的额外支持成本会更高；购买三台时，可能每台的额外成本是三百万美元，总计九百万美元。客户为每台设备需额外支付约三百万美元。在此基础上，无论何种机型，还需支付一笔15-20 million的service fee。

考虑到新的定价策略以及市场需求的变化，ASML在2026年和2027年的利润率趋势将如何变化？

利润率预计将呈上升趋势。主要原因是，当设备销售给真正投入生产的制造商时，来自维保服务和消耗品的收入会更多，这部分业务的利润率更高。相较之下，前两年中国大陆客户采购了大量设备，但其中许多并未实际投入运营，导致消耗品和维保服务产生的收入较少。因此，随着市场重心从非生产性采购转向实际生产性采购，尤其是销售利润率更高的设备时，整体利润率预计会得到改善。

目前ASML的低利润率（low margin）DUV设备，例如1980系列，其主要客户群体是哪些？

目前利润率最低的DUV设备是1980系列。除了中国大陆市场，其他地区的客户均可采购1980及以上型号的设备。过去几年，ASML对中国市场的销售策略是按目录价格（list price）销售，不提供折扣。在设备供应紧张时，其销售团队甚至会以高于目录价格进行销售。

ASML当前是否出于合规风险或盈利能力考量而策略性地减少与中国大陆的业务往来？

当前情况并非主动的战略性收缩。首先，中国大陆客户在前几年已经囤积了大量设备，其自身在2026年年初就表示采购意愿不强。其次，当西方客户的订单下达后，中国大陆客户的需求回升，但此时产能已经被其他客户预定。尽管中国大陆方面仍在积极争取，但ASM L目前没有足够的产能满足其需求。此外，由于前几年销售给中国大陆的设备利润率相对较低，ASML当前也没有强烈的意愿优先满足其需求，除非对方愿意支付高于目录价格的溢价。

在2026年约150台的DUV设备订单中，台积电的采购量大概是多少？其DUV采购量与EUV设备之间存在怎样的配比关系？

在2026年的DUV设备订单中，台积电的采购量至少在四五十台左右。DUV设备的采购与EUV设备的采购是紧密关联的，客户不会在没有获得EUV设备的情况下大量采购DUV设备。两者之间的配比关系取决于具体的工艺层数（layer stack），大致的比例范围在一台EUV设备配一台到一点六台DUV设备之间，即比例介于1:1至1:1.6之间。

考虑到ASML要求客户必须具备就绪的洁净室（clean room）和产线才会交付设备，Terafab在2027年和2028年的设备采购量前景如何？

ASML的交付原则是优先满足能够立即投入生产的客户，避免设备闲置。在市场供不应求时，ASML认为其对行业发展负有责任，不会将设备出售给无法立即投产的客户，从而影响其他厂商的量产计划。只有在市场需求疲软、设备卖不出去的情况下，才会放宽这一要求。因此，关于Terafab已预订四台DUV设备的说法存在疑问，因为在尚未获得任何EUV设备的情况下预订DUV设备是不合逻辑的。客户的采购意向不代表最终能获得相应的设备配额。

除了台积电，DUV设备市场还有哪些客户存在显著的增长潜力？

目前DUV市场的主要需求基本已经反映在未来两到三年的规划中，这些计划已经相对确定和稳固，因此不存在太多未被预见的显著上行空间或增长潜力。

面对2027年及以后显著的产能缺口，公司在扩产方面有何计划与挑战？扩产的周期通常需要多久？

公司确实有扩产计划。早在几年前，内部就曾预测需要150台的产能，但该计划在2024至2025年市场下行期间被保守调整。随着2026年需求的迅速回升，公司正加紧弥补此前的保守决策。然而，扩产无法立即实现，例如2026年的产能仍受限于120台，到2027年也仅能增加约15台至135台。目前公司正在努力推进后续的产能提升。通常情况下，扩产周期需要一到两年时间。

在ASML产能紧张的背景下，客户（如台积电）是否会考虑转向Nikon等竞争对手？这对市场竞争格局可能产生什么影响？

客户确实在考虑备选方案。由于ASML的产能短缺，台积电已明确表示，如果无法获得足够的浸没式光刻机，将会转向采购Nikon的设备。据悉，台积电已派遣约50名工程师在日本待命，准备对Nikon的机台进行验证。尽管Nikon的浸没式光刻机在过去因使用难度较大而市场份额有限（除Intel外，大部分客户100%使用ASML），但当前的供应短缺为Nikon提供了市场机会。

如果客户真的开始采用Nikon的设备，他们将如何整合到现有的生产流程中？这种策略在历史上是否有先例？

客户可以采用混合使用的策略，并非需要100%替换。例如，在40道浸没式光刻层中，可以将ASML的设备用于10个最关键、难度最高的层，而将其余30个非关键层分配给Nikon的设备。虽然这种方式会增加工艺整合的难度和复杂性，但在无法获得足够设备的情况下，这是一种确保产能不中断的可行方案。历史上已有类似先例。当前的浸没式光刻机市场也可能因此为Nikon等竞争对手打开窗口，这也是ASML所担忧的风险。

Intel计划于2027年量产的14A制程节点，其光刻技术路线主要是采用High-NA EUV还是传统的EUV？

Intel 14A制程将主要采用EUV技术。虽然对外宣传中提及了High-NA EUV的应用，但这更像是一种策略性展示。根据理解，Intel目前仅使用极少数的晶圆通过High-NA EUV进行数据收集和技术比较，这属于一种“split flow”的研发手段。例如，在一个1,000片晶圆的量产批次中，可能90%会采用标准的EUV流程，而仅有10%用于运行High-NA EUV以收集数据。因此，这并非意味着其生产将全面转向High-NA EUV。

与18A相比，Intel 14A制程的光刻层数大约是多少？这对其EUV设备的需求量有何影响？

Intel 14A的光刻层数预计在20至25层之间，比台积电同类制程要多。历史上，由于生产效率的差异，Intel在实现同等产能时通常需要采购比台积电更多的光刻机。例如，在同样的光刻层数下，若台积电需要10台设备，Intel可能需要15台。这种效率差距是Intel长期存在的问题，也是其当前希望改善的重点。尽管Intel致力于提升效率，但要达到台积电那样高机台正常运行时间的水平并非一蹴而就。以一个具体的例子来说，台积电使用28台设备可以实现10万片晶圆的月产能，而Intel即便拥有同样数量的设备，其产能可能仅为6万至7万片。

ASML进入封装领域是计划自主研发设备，还是通过战略投资的方式进行？其相关产品的市场表现和战略意义如何？

ASML选择自主研发并制造封装设备。以其i-line封装光刻机XT260为例，尽管该产品最初被认为盈利空间有限，但其市场表现超出了预期，听说到明年（2027年）的订单已达到10至20台。不过，从财务贡献来看，这20台设备的总价值可能不足7, 000万美元，相较于其主营业务微不足道。因此，这类举措更多是向投资者展示公司正在积极布局封装领域的战略性投资，而非短期内主要的利润增长点。当前投资者对封装领域热情高涨，但需要认识到，后端（back-end）市场的整体规模有限，其重要性虽高，但其市场体量永远不会超过前端（front-end）。这与几年前市场对三五族半导体（III-V）材料的热炒相似，尽管增长率看似惊人，但其市场规模本身很小。

目前许多设备厂商都在积极布局后端（back-end）市场，这背后的驱动力是什么？

当前众多设备厂商涌入后端市场，主要有两方面原因。首先，前端（front-end）领域的增长已趋于平缓，而后端封装被视为新的增长点，如同一个“淘金场”。其次，这也是一种对投资者负责的姿态。作为一家科技公司，在核心业务增长放缓的背景下，如果不投资于市场关注的热点领域（如封装），可能会引起投资者的不满。因此，许多公司的部分举措并非完全以盈利为首要目标，而是为了迎合投资者预期（catering to the investor world）。从技术和市场的角度看，这些更多是战略性投资，而非能迅速带来大量财务回报的项目。

考虑到相关限制，ASML在分配产能时会如何考量？

在产能分配上，ASML会优先满足购买其最高端EUV光刻机的客户。因为EUV客户同样需要配套的DUV设备，为了确保EUV设备的顺利装机和使用，必须优先保障其DUV的供应。这种策略将EUV设备作为分配的枢纽点，优先支持已购买EUV的客户，以避免其生产线因缺少配套设备而闲置。

在半导体制造中，Logic和Memory工艺对EUV和DUV光刻机的配比需求有何不同？

Logic和Memory工艺对EUV和DUV光刻机的配比需求存在显著差异。在Logic工艺中，一台EUV光刻机大约需要配套1.5台DUV光刻机。而在Memory工艺中，由于使用的EUV层数相对较少，其对DUV的需求比例更高，一台EUV光刻机大约需要配套2到2.5台，甚至可能高达3台DUV光刻机。