2026.10.10 | AC | Hardware | Tantalum Capacitor Expert: Rack Content

摘要

1、单柜用量及价值提升, 2、国产认证及备用供应链导入进展, 3、TLVR电感选配及标配预期。

以下为专家观点：

对于英伟达或其它ASIC厂商之前的AI加速卡产品，单张加速卡通常配置多少颗钽电容，其单价及总价值量分别是多少？

以这类常规物料为例，单颗钽电容的价格大约为0.55美元，约合人民币4元。供应商以国外厂商为主，例如KEMET、AVX等。具体用量方面，以英伟达客户的GB200/GB300系列为例，在NVL72配置中，单张卡的用量约为800颗。然而，在一个包含72张卡的DGX平台机柜中，总用量并非简单的线性叠加，而是约3,600余颗。这是因为可以通过调整电容的容值（例如从1μF到100μF的不同规格）来满足设计需求，从而避免在有限的MLB（主板）空间上贴装过多的元器件，使得数量增长得到控制。

在一个包含72张卡的机柜中，所使用的3,600多颗钽电容的总价值量是多少？为何不同机柜型号之间存在价值差异？

一个配置72张卡的机柜中，钽电容的总价值量大约在1.5万至2.3万人民币之间。价值存在较大跨度的原因在于客户有不同的机柜配置选择。例如，英伟达提供了DGX、HGX、MGX等不同架构平台。其中，DGX是客户主要推荐的标配方案，而MGX则为选配方案。不同的配置方案会导致电容容值和所需数量上的差异，从而影响总价值。以标配的DGX形态为例，用量约为3,600颗；而选配的MGX平台，用量可达到约4,100颗，这些差异直接导致了总价值量的不同。

从GB200系列升级到GB300系列，单机柜中钽电容的价值量是否有提升？

从GB200到GB300系列，单机柜中钽电容的总价值量有明显提升。但这种提升并非源于单颗物料价格的上涨（除物料自身市场性涨价外），也不是因为使用数量的大幅增加。两个系列在架构上略有差异，GB300系列为整版设计，而GB200系列采用OAM和UBB架构，这导致GB300系列仅比GB200系列多使用几十颗电容，数量变动基本可以忽略不计。

当前AI服务器中使用的钽电容主要是哪种类型？聚合物钽电容的占比达到了多少？

目前在AI服务器领域，主要使用的是聚合物钽电容，而非传统的二氧化锰类型。根据客户的选配情况，聚合物钽电容在用量上占据绝对主导地位，占比超过80%。

对于下一代Vera Rubin平台，其不同规格的钽电容用量与GB系列相比有何变化？其单颗价值和总价值量如何？

Vera Rubin平台的钽电容用量有显著增加。以对标GB系列NVL72的Vera Rubin NVL72为例，后者的钽电容用量从GB系列的3,600至4,100颗大幅提升至约6,900至7,900颗。对于更大规模的配置如NVL144，其用量大约是NVL72的1.5倍以上，并非简单的翻倍，因为可以通过提升电容容值来优化器件数量。在单颗价值方面，由于Vera Rubin平台引入了更多供应商，单价范围在3.3元至5.1元人民币之间，若取平均值计算，仍可按约4元人民币估算。

为什么在陶瓷电容器可以进行替代的背景下，钽电容的用量仍在增加？是因为MLCC的性能无法满足要求，还是存在其他考量，例如价格差异？

钽电容确实在价格上要比MLCC更贵，但其具备一定的性能优势。例如，在等效串联电阻以及高低频性能方面，钽电容的表现更为优越。

MLPC对钽电容的替代能力如何？在实际应用中，客户是基于何种考量在这两种方案中进行选择的？

MLPC与钽电容目前可以相互替代，不存在谁必须替代谁的强制性关系。这两种方案的选择权在于客户，公司会根据客户自身的选配偏好或预算等因素进行配合。目前公司的产品中已经有应用MLPC的案例。从2026年年内的订单情况来看，选择包括MLPC在内的方案数量暂时没有那么多。

如果方案中采用了MLPC，是否还需要使用钽电容？

即使采用了MLPC方案，仍然需要使用钽电容。从数量上看，用量并没有显著减少。

MLPC单颗物料的价格区间是怎样的？为什么部分MLPC的价格会高于钽电容？

MLPC的单颗物料价格因容值和规格尺寸而异。换算成人民币，价格大约在2.3元到5.9元之间。其容值范围可以从个位数微法覆盖到47微法、85微法、100微法、200微法，乃至500微法、600微法。价格之所以能达到5.9元甚至高于钽电容，是因为其可以做到600多微法的高容值。通常情况下，200微法左右的容值已足够使用；在极少数情况下会用到500微法左右，其价格大约在5.5元出头。

MLPC是否存在明显的性能弱点？其主要供应商格局是怎样的？

MLPC作为固态电解电容，目前没有观察到非常明显的缺点。其主要的供应商格局与常规的MLCC或钽电容类似，仍以日系、德系、美系等国外供应商为主导，国内供应商的参与量较少。因此，方案之间的切换，主要的受益方或供应商仍然是国外厂商。

MLPC在性能上与MLCC和钽电容相比有何差异？是否具备与钽电容相似的性能特征？

是的，MLPC在多项性能规格上可以与钽电容相媲美。具体来看：

容量范围：MLPC的容值范围很广，可以从个位数微法覆盖到六七百微法，甚至上千微法。

等效串联电阻：其ESR值非常低，与钽电容的水平接近，并且比MLCC要低一个数量级。

工作温度：MLPC的工作温度范围宽泛，可从零下50多摄氏度到120多摄氏度正常工作。通过特殊定制，其工作温度上限可接近150摄氏度而不会出现形变。

其他性能：在寿命、耐压以及容值衰减等方面，MLPC的性能确实可以和钽电容竞争。

MLPC未来是否具备全面替代钽电容的能力？其在尺寸和供应链方面与钽电容相比有何特点？

从物料使用的角度看，MLPC确实可以与钽电容实现相互替代。MLPC的一个优势在于其尺寸规格与钽电容相当，略微大一点点，但这在PCB设计中通常不是问题，因为一般会预留足够的位置。例如，公司最新的Vera Rubin系列产品，包括NVL72和NVL144型号，其物料上限仅用到9,100颗左右就已足够。然而，MLPC面临的主要挑战在于其单颗价值量较高，且供应商相对集中，尤其以日系厂商为主。

为什么当前MLPC的价格与钽电容相近甚至更高？未来随着产量提升，价格是否有下降空间？

目前，高容值MLPC的价格与供应商绑定紧密。以日系供应商松下为例，其生产成本一直较高，导致售价也偏高，尤其在500-600多微法的高容值产品上，其价格已经超过了钽电容。这主要是因为供应商数量少。尽管现有产量基本能满足需求，但供应商稀缺的状况限制了价格的下降。国内方面，江海股份是能够生产MLPC的公司之一。

江海股份是否已向英伟达供货？

江海股份有被采购，但数量非常少。可以理解为公司代表英伟达的客户进行采购，这些物料最终用于生产英伟达客户的相关产品，例如GB系列、Vera Rubin系列或更早的H系列等。不过，许多物料属于通用规格，也可能被用于生产谷歌TPU、AMD、英特尔或国产阿里、腾讯等其他项目的服务器。江海股份一直是公司的合作伙伴。

目前电容产品的主要供应商格局如何？其中有哪些国产供应商？

主要的供应商包括国外的KEMET、AVX、松下等。国产供应商方面，宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子等都有涉及，但份额相对较小，市场主要由国外厂商占据。

对于这几家国产供应商，其产品认证目前处于哪个阶段？

这些物料的认证分为几个层级。首先，物料本身的结构设计需要通过客户认证，这一层级已经完成。其次，在工厂新品研发阶段，涉及的性能设计、规格测试和实验数据收集也已合规。目前进展到这两个层级没有问题。然而，第三个层级要求将搭载这些元器件的服务器在客户的数据中心实际运行最短8个月到18个月，这一阶段的认证尚未完成。从当前状态看，这些产品在实际运行环境中仅有约五个月的表现，期间未出现重大问题，但要达到最终认证标准仍需更长时间的验证。

关于元器件的认证流程，除了在工厂进行快速老化测试外，是否必须在真实服务器上进行长达18个月的运行测试？英伟达是否完全认可工厂的快速测试结果？

工厂层级的快速测试，如老化实验等数据收集，属于认证的第二个层级，这一层级已经通过。但英伟达不会仅凭此结果就进行大规模采购和装机。通过前两个层级的认证后，客户可以进行“风险采购”（Risk Buy）。这意味着，当客户在MGX平台选配时，公司会告知存在这些可用的国产供应商选项，但其长期性能可靠性尚无法完全保证。如果客户选择使用，例如选了宏达电子的产品，在12个月的免费售后服务期内出现问题，公司仍会负责免费更换和维修。因此，部分客户愿意承担风险进行尝试。

客户在进行“风险采购”前，除了工厂测试数据，是否有其他模拟长期运行的数据可供参考？

有。在介于第二级（工厂测试）和第三级（客户现场长期运行）认证之间，公司会将搭载这些元器件的工程样机（从Prototype到EVT、DVT各阶段）部署在公司自有的数据中心进行持续运转，以模拟收集约6到12个月的机柜层级运行数据。这些模拟数据可以为客户提供一个大致的参考，了解其在模拟环境下的运行状态和可能的数据偏差。但这与在客户真实业务负载下的运行数据仍会存在一定差异，因此该数据主要供内部参考。要获得最终认证，产品仍需在客户数据中心连续稳定运行至少八个月以上。

目前宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子这四家公司的产品开发进展如何，是否已进入工程样机阶段或客户风险采购阶段？哪家公司的进度最快？

从工厂生产层级来看，这四家公司均已通过基础的生产层级认证。在模拟机房的验证状态层面，宏达电子的表现最好，其次是振华科技，这两家的进度相对更快。宏达电子所涉及的物料种类和获得客户认可的数量也更多，因此单从进度来看，宏达电子最为领先。目前尚未有客户进行风险采购（risk buy），仅有NVIDIA客户会采购一部分。这主要是因为客户的产品交付时间节点以及生产产能问题，由于NVIDIA客户看到供应商的参与过程耽误了较多生产时间和产能，因此会向这些进度较快的供应商采购。

宏达电子的产品是否已经提供给终端客户或间接客户进行测试，即是否已进入客户认证阶段？

是的，已经进入了客户认证阶段。在之前的EVT和现在的DVT阶段，包含了宏达电子、振华科技等公司元器件的工程样机，已经分发给了公司的直接终端客户（NVIDIA客户）以及间接终端客户（如Microsoft、Google、Meta、OpenAI、特斯拉等）。不过，这些仍是以工程样机的形态发出的，尚未进入量产供货阶段。量产物料的采购订单需要等待NVIDIA客户的下一批决策，最终是否使用以及使用多少，取决于NVIDIA客户对其DGX产品形态的最终定义。

从性能表现来看，宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子这四家公司的产品是否存在显著差异？

从高可靠性方面评估，宏达电子的产品性能最为可靠，尤其在耐高低温、耐高湿等性能指标上表现更优。

公司与宏达电子是从何时开始接触的？在当前钽电容需求爆发前，双方是否有过合作？

公司与宏达电子的合作始于2018年。当时他们以样品形式介入，公司测试过其多种类别的产品，包括MLCC、MLPC等不同类型的电容，这些产品应用于公司传统的服务器中。

宏达电子的钽电容产品是什么时候开始真正起量并获得认证的？具体应用在哪个产品系列上？

宏达电子的产品真正起量是在2023年年底。当时，公司配合其在GB系列产品上完成了一部分实验，收集了足够的数据。随后，宏达电子被NVIDIA客户正式纳入AVL状态。但由于当时已经错过了主要的订单需求窗口，因此实际获得的订单量比较少。

公司从2023年底开始与宏达电子合作，具体是何种性质的采购？是小批量认证采购还是量产机型的采购？

2023年底开始的合作仅为NPI工程打样阶段的认证，并非量产机型的采购。尽管只是认证阶段，但涉及的型号已从最初的两三个迅速扩展至几十个。供应商的认证是分层级的，通过合格供应商认证只是第一步，具体到新项目是否采用，则需要进一步的评估。

宏达电子供应的产品是其自产还是代理的海外产品？

宏达电子供应的是其直接生产的产品。尽管公司政策允许供应商采用贴牌生产模式，但宏达电子一直以来都供应自产产品。

公司尝试引入宏达电子等国内供应商的主要原因是什么？是出于对海外供应商产品价格或产能的担忧吗？

引入国内供应商最主要的原因是交付周期和响应速度，尤其是在满足小批量、高时效性的NPI实验和设计变更需求方面。例如，当研发过程中突然需要几百颗物料进行实验时，国内供应商凭借地理优势，通常能在两周内交付。相比之下，海外供应商难以配合这种工程打样的需求，反应速度慢，交期过长。因此，在需要高性能规格和大规模产能时，公司仍会选择海外供应商；但在配合NPI研发阶段，则优先考虑国内供应商。

与基美等海外供应商相比，宏达电子在价格上是否有优势？未来价格趋势如何？

目前，国内供应商在钽电容和MLCC等产品上没有明显的价格优势，市场定价权和客户信任度仍由海外供应商主导，其在供应链中的份额也占主要地位。短期内，宏达电子的价格与海外供应商基本持平。但从长期看，例如未来6到12个月，海外供应商存在明显的涨价趋势。

引入国内供应商是作为备用方案、应对研发不确定性，还是旨在将其培养成主力供应商，占据类似光模块领域国内厂商30%-40%的份额？

当前引入国内供应商的首要目标是作为备用，并补充一部分物料交付，以解决紧迫的交付问题。长远来看，希望通过扶持国内供应商，使其具备更快的交付速度和更大的产能，从而抑制海外供应商的快速涨价。

考虑到AI行业的爆发式增长，海外供应商目前能否充分满足NVIDIA的需求？

是的，海外供应商目前的产能非常充足。

在未来的Vera Rubin或Rubin Ultra系列中，是否会使用TLVR电感？其具体用量、配置状态（标配或选配）以及未来的发展趋势是怎样的？

未来的产品中会使用TLVR电感。目前来看，无论是GB系列的NVL72还是Vera Rubin NVL72，单柜的TLVR电感用量大约在2000颗左右。在GB系列中，TLVR电感是作为一种新型的选配方案提供给GPC进行改装，并非标配。根据客户规划，TLVR电感预计将在更下一代的Feynman系列中成为标配。尽管TLVR电感因功率提升而具备性能优势，但选配方案短期内不会成为出货主流。与钽电容类似，TLVR电感也需要经过非常长的验证和认证周期，难以快速上量。当前的验证工作主要是为未来成为标配做准备，因此未来标配方案才是出货大头。

TLVR电感作为选配方案，是否意味着所有选配配置都会采用它？例如，MGX平台作为选配方案占比已达60%，这是否意味着TLVR电感的使用率也会很高？

并非所有选配配置都会选择TLVR电感。选配菜单中包含众多选项，客户可能会选择其他配置项而未选择TLVR电感。以MGX平台为例，虽然其整体选配占比达到60%，但这并不代表每一个选择MGX的客户都同时选择了TLVR电感这一特定配置。

TLVR电感是否必须与背面供电方案配合使用？是否存在其他可行的改装方案？

是的，在选配方案中，使用TLVR电感通常都配合背面供电。若不采用背面供电，理论上也可以通过增加一块类似socket的小电源板进行改装来使用，但这种方式会增加生产的复杂度。目前，这类改装方案主要用于内部工程实验，例如提供给Rubin Ultra使用，客户最终是否会选择这种增加了复杂度的方案尚不确定。

在选配方案中，一个机柜大概需要使用多少颗TLVR电感？其价格水平如何？

根据预估，一个机柜常规使用的TLVR电感数量大约在2,300颗左右。如果客户有配合HVDC等额外需求，用量上限也不会超过3,000颗。目前工程打样阶段的价格控制在每颗3元人民币左右。这个价格是基于供应商为进入名册、获得认证代码而提供的早期样品价格，物料需求量很少，并非大规模量产价格。

目前国内外TLVR电感的主要供应商有哪些？国产厂商的产品性能和送样进展如何？

国外供应商主要以日系和美系厂商为主。目前主流供应仍由国外厂商主导。国内厂商如乾坤科技、顺络电子等也在积极参与，并已送样。龙磁科技和顺络电子这两家公司的产品在生产线级别已没有太大问题，但更深层次的验证仍有待进行。从性能上来看，两家产品没有非常明显的差异。

Rubin Ultra NVL576方案配置是否已经最终定型？TLVR电感在该方案中是否还有可能变更为标配？

目前Rubin Ultra NVL576方案仍处于EVT1（第一阶段工程验证测试）的工程打样阶段，尚未完全定型，因此配置仍有改动的空间。但是，从时间上来看，TLVR电感已来不及变更为标配。它肯定会是选配方案，最好的可能性是，如果其表现特别出色，可能会被客户推荐使用。