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2026.10.10 | TB | Memory | Memory 2026 Series: 3Q26 HBM & DRAM

原标题：Memory 2026 Series – Q3 2026 HBM & DRAM Industry Updates (Conducted in Mandarin)

#memory

Third Bridge · 2026-10-10

分析师主导 • 9 Oct 2026

Companies: A005930 KR, MU US, A000660 KR, 688825 CN, BABA US

专家 Independent Consultant

Colin Su (CS) — Third Bridge Sector Analyst

Agenda

Key Insights

Introduction

CS: 欢迎参加高临 (Third Bridge) 关于存储2026年系列——2026年第三季度HBM与DRAM产业更新的访谈。我是高临公司 (Third Bridge) 的行业分析师Colin Su，将负责协调本次访谈。非常荣幸邀请到[专家]参与此次访谈，[专家]是前任长鑫存储技术有限公司工程师。

专家]，您好。在我们开始今天的访谈前，请您就以下陈述表明我同意或我不同意：您知道保密信息的定义，并同意不会在访谈中透露任何此类信息或任何其他的保密信息。

专家 [00:00:40]: 我同意。

CS [00:00:43]: 请简单做一个自我介绍。

专家 [00:00:50]: 我最开始进入这个行业的话，大概就是在国内的一家memory公司有担任工艺和研发相关的一些工作，主要是针对DRAM这一块，后续转到相应的上游的电子材料相关的一些工作。现在也是在行业内，一直专注于memory，包括DRAM、NAND、HBM这一些的相关的研究。基本上目前为止，大概在行业内有接近10年的工作经历。

Questions

00:01:58] 能否请您更新下第三季度以来整体DRAM，包括PC、服务器、手机等消费级DRAM的价格走势？

专家 [00:02:18]: 三季度以来整体的DRAM的价格，相对一季度、第二季度是会略微有一些收窄的情况，预计大概是在15-18%的增长。主要是因为像消费端的一些需求有下修，包括像PC的、智能手机的一些终端客户。应该说整个从2025年到现在，存储价格一直在往上走，基本上已经差不多快接近成本底线了，所以看起来需求端稍微相对前两季会有一些下调。如果分开来看，在于PC这一端，像电视这些传统的需求是明显有回落的，但是像车用的和一些利基型的还是维持比较稳定的需求。

智能手机这一块，因为前面从去年一直到今年前两季，很多手机厂已经提前拉了很多水位的库存，拉进来了，基本上上半年已经完成了全年的备货的大部分的工作，所以在合约价这一块，其实第三季度是趋于平稳的阶段。服务器这一块主要是受智能体的需求的支撑，目前看起来需求还是源源不断的，还在供不应求的一个状态。但是因为很多AI的需求已经提前去锁定了一些大的原厂的订单，有签一些长约，所以价格整体表现也没有一直在继续往上大规模地增长，基本上保持相对稳定。整体来看，相对前两季，这三块加起来，整个增长是会略微有些往下降的趋势。

00:05:58] 关于手机端，有观点认为四季度是消费电子旺季，手机DRAM及各类存储配件的价格可能会有一定支撑，您怎么看？

专家 [00:06:27]: 按照历史的季度这一块的表现来看，确实年底可能会有需求增长的情况，主要一个是像重大节日，比如西方的圣诞节，国内也是接近春节的节点，通常来说，确实会相对第三季度，需求会明显的增加。但是目前上行的周期已经从2025年一直走到2026年，走到现在这个阶段，刚刚有提到整个价格确实也增长了差不多可能有20-30%的，增长很大程度上已经有点接近于历史上的一个极限了，所以这一块还是要谨慎地看。

从目前来看，我觉得相对第三季度略微有些增长是有可能的，但是不会像过去以往的历史上一样大面积增长，因为消费者也会看价格的变化。相对来说，因为第三季度刚好在开学的时间点，如果从国内来看，学生这一块消费品很多已经买了。如果到四季度，节日的时候，价格一比就大概知道，这个价格会比三季度还要拉得更高一些的话，在某种程度上，相对也会抑制一些观望的消费者。当然，第四季度因为到了节日，可能也会有商家一些促销什么的活动，所以预计相对来说会有一些小幅度的需求的增长，但是不会像以往那样像第三季很明显的需求的大幅增长。

00:09:26] 这几个月我看到有讨论说原厂对HBM和DRAM比如DDR5的产能重分配的情况，您如何看结构性错配这件事情？

专家 [00:09:50]: 错配的情况也很正常，应该说是商业化的行为，就是会被利益驱动，因为AI的需求量实在是太大了，而且目前还看不到AI这块需求有放缓的迹象。而且AI的需求面相对传统的这种的话，对于原厂来说，它的盈利率更高一些。同时，它也可以提前去锁定一些高端的、中端的市场，它当然会去全面地把大规模的产能转向HBM这些应用。但相对来说，传统的通用型的这一些DRAM的产能一定是会缩减的。

刚好又搭上了过去3-5年的消费品的低迷的需求，刚好又在这个上行周期的节点上面，所以就导致在通用型DRAM这一块的价格也一直持续攀升，出现了两边都是很火热的状况。从正常的商业逻辑或者理性分析来说，也是属于正常的情况，只是这个要持续到什么时候，对普通的消费品的消费者来说，可以等到错配有缓解的时候，再去适当采购一些消费品的电子的需求。

目前来看，错配至少要持续到2027年年底甚至2028年。特别是整个HBM现在的话，三大原厂都还在抢占HBM的更先进的节点，特别是HBM4、HBM4E这种市场，所以至少就是一年，2027年年底来看的话，它们没有足够的新的产能可以分配给通用的DRAM，HBM这块的产能它又不会去把它给空出来，所以就导致这个情况会一直持续到2027年年底甚至到2028年。

同时，消费的DRAM的需求目前看起来也没有完全跟疫情期间一样，都不去消费了，目前看起来没有这种情况出现。就相当于消费级的普通的通用的DRAM的需求还是在增长，但是它的产能目前还是没有明显扩大的情况，特别是作为大的存储厂来说，目前是这样，所以这个部分还会持续，我预计可能要到2028年才会有比较明显的结束。

不过目前看起来，SK海力士这边可能会在新的产线释放上面，像它在韩国本土的一些新的工厂，预计会在，基本上主要都会在2027年可能要大量投产，这部分的话可能产能会重点投产在通用型的消费级的DRAM上面。但是因为毕竟现在是2026年，还没到2027年，目前只是有这个可能性，到时候肯定要看像三星、海力士这种新厂最终投产的时候，它怎么去做这个选择，也跟2027年的市场也有一定关系。

如果2027年AI的需求明显放缓了，或者传统DRAM这一块的增长还在继续扩大的话，也是有可能它们把2027年新建的这部分产能的话，主要是走向传统的DRAM这一块去，这个也是有可能会缓解，到2027年年底可能会稍微有所缓解传统的DRAM这一块的稀缺。

00:16:07] 您如何预期HBM在2027年和2028年的价格变动趋势？

专家 [00:16:30]: 至少2027年预计HBM的价格同比可能还会上涨40-50%，2028年目前预计相对2027年可能会有些缓解，上涨率可能也会在20-30%之间，这可能也会影响到传统的DRAM。就刚刚说的，如果2027年HBM的需求有明显放缓了，不管是一些新的地缘政治影响带过来的，还是怎么样，甚至中美的AI有一些“黑天鹅”的事件发生，2027年或许会出现传统的DRAM的需求的稀缺可能甚至大于HBM的需求。或许会有一些传统的DDR5这种，价格搞不好会超过HBM的价格，因为稀缺度，需求都还在持续扩大，这也是可能需要去观察的一个方面。

00:18:29] 目前原厂、渠道及下游模组厂的DRAM库存水位如何？此前听说模组厂很难从原厂拿到货，实际情况是这样吗？

专家 [00:18:54]: 确实是这样的，主要是这三个环节目前看起来差异还是很大的。原厂这一块，像三星、海力士它们这一块的原厂的产能，因为新的产能扩产很多受限的地方，比如一个是投资，第二个，它要新建厂房、新买机台，还有一些相关的附属的配套的，还有人力的团队这一块，所以产能扩产不是今天提出来，明天马上就可以扩起来了，中间一定会有一个空窗期。

这就导致前期终端这块大量地从原厂拉货，原厂这边新的产能又没有，导致原厂的库存是很低的，基本上海力士，它们的原厂库存可能只剩三周、四周这样，可能就没有了。其实在模组厂的手里面是比较多的，主要因为下游的终端，就是从模组厂出去的这一块的没有大面积的增加，所以模组厂本身自己的库存水位是相对比较高一些。但是目前看到至少要持续到2027年年底，虽然自己库存水位比较高，但它们还是相对比较乐观一些，还是希望能从原厂拿一些货。

但是目前原厂应该是肯定没办法大量地可以给到，它现在主要的任务就是怎么样去通过一些分配，让自己没有新的料源进来之前，怎么样把现在自己手里的库存合理分配到今年的第三、第四季度和明年的整个市场上面来，不会大面积倾销到终端的市场，让价格有崩掉的风险。这一块是它接下来可能大半年、半年的时间主要要去做的。2027年相对2026年，在模组厂这边的水位肯定是会回落的，不会像现在手里的库存在明显高的水位的位置。

像一些终端的手机厂、PC厂，它们的库存是相对处于中间的一个水平，但是手机厂商的部分，基本上主要是有通过之前的一些长约，可能跟原厂有一些长合约，提前锁定的需求。目前来看，手机厂的库存相对也算是比较高一点的，只是它可能也会考虑到接下来2026年下半年、2027年，可能没办法再像前一轮一样继续去涨价，所以如果手里捏着很多库存的话，它在2027年没办法把这个成本转嫁到消费者身上的时候，它也担心这个水位太高，所以它会类似去平衡本身的成本和备货水位的情况，这个也是它相对模组厂有些不同的地方在。整体来看，原厂的库存是比较低的，模组厂相对是库存比较高，终端的手机厂要去周期性地平衡它的库存水位跟接下来它的成本、资金这一块，放在一个合理的位置。

00:26:07] 针对三星、美光、海力士三家，您如何看2027年HBM4E整体的供需格局与竞争态势？

专家 [00:26:29]: 可能海力士目前的进度，HBM4它是相对三家里面最快的，HBM4E的话它预计是说要在2027年量产，但是目前可能会没有三星那么快，三星在HBM4E上面是相对快一点，它2027年的可能在Q2的时候，它就要实现量产。海力士预计可能会在2027年的年底才会有量产的时程。美光这一块目前相对来说这三家里面最晚的，因为它毕竟HBM4都还没有完全量产，所以4E的话目前时间还不确定，至少要到2028年之后。目前这三家的HBM的话，份额就是以三星和海力士这两家为主，基本上两家可能各占了40%的水平，美光大概不到20%的这样一个水平。

00:28:28] 长鑫今年以来多次发布扩产公告，整体产能扩张较多。您了解其扩产节奏与落地时间点吗？

专家 [00:28:58]: 长鑫2026年主要是合肥二厂扩到满产，基本上主要是在它第四代的产品上面。2026年因为它新的厂还没建好，所以主要是在它现有厂的产能扩产上面，现有的厂全都已经满产了，大概在32万-33万片这样一个水平。接下来重点是它上海厂这边一些产能，2027年预计还会有大概5万-8万一个量的增加。

CS [00:30:31]: 5万-8万片是一年的产能增加吗？

专家 [00:30:34]: 对，就是整年的。2027年一、二季度可能会有2万-3万，重点的扩产节奏是会在下半年。上半年会有，但是比较少。

CS [00:31:09]: 长鑫扩产所需的这些设备及材料中，国内、国外供应商的占比结构大概是怎样的？

专家 [00:31:29]: 整体国内的设备大概是会占到30%左右，整个所有全厂来看。材料这一块会高一点，大概会在接近50%的水平，很多材料目前基本上都国产的，主要是一些高端的设备还有高端的材料，像光刻机、光刻胶这些还是比较依赖外商的产品。其他的像一些清洗设备、湿化学品，基本上现在都已经完全国产了。要看不同的模块，差异会比较大一些。

00:32:50] 前几周有报道称长鑫HBM3取得进展，可能在第四季度小批量生产、明年放量，您了解具体进展吗？

专家 [00:33:09]: 它的HBM3其实去年就已经有通过了客户的验证，所以它只是从研发转到量产的过程，它需要有新的厂房和产能释放出来。目前它的HBM3，机台在今年第三季度的时候已经move-in了，目前已经是在小批量生产过程中了。预计在年底会有一些量，但是不大，明显批量供货可能要到2027年。

CS [00:34:07]: 如果是从明年来看，长鑫的HBM3能供多少片？

专家 [00:34:17]: 明年一、二季度可能会在2万-3万的量，全年预计可能在5万的量。

CS [00:34:46]: 因为之前看说长鑫主要会供给阿里，除了阿里，还有哪些客户？

专家 [00:35:01]: 基本上一些做服务器的和AI的，几个主要的都会有，跟阿里同一个系列的这些做AI、云服务的厂商，都可以供。国内大的、跟阿里类似的，就那几家基本上。

00:35:33] 长鑫服务器DRAM在海外云厂商的验证与导入进展如何？因为目前有制裁，具体影响如何？

专家 [00:35:49]: 我觉得到真正的采用，时间还很长。主要是因为国外市场跟国内市场还有些不一样，国内市场会考虑到一些供应链安全这方面的东西，还有像整个国家的战略这一块的东西。但是在国外市场可能它更多是看中你的这个东西，是不是真的有核心的技术。第二个价格是不是可以跟那些大厂比。第三个是这个东西会不会带来一些安全的风险，甚至一些商业化的诉讼问题在，所以考虑的面会不一样。如果真的在国外的服务器商有大的订单，可能还需要花时间，不会那么快，时间周期会比较长。这可能跟整个的地缘政治也有一定关系，因为除了刚刚说的那几样之外，地缘政治也是一个很大的影响因素。

CS [00:37:44]: 国外的云厂商对存储，就比如HBM的验证周期大概需要多久？2-3年左右吗？

专家 [00:37:59]: 验证周期一般这种东西分好几个阶段，基本上整体的全流程时间至少得两年。如果这个东西要求很高，可能时间周期会更长一些，但一般会在两年。国内可能会快一些，一个是它更接近于国内的原厂，所以它可以直接派一些人去原厂里面跟它合作，一起去做调配这些动作，所以反馈周期会比较短。但是如果你把东西拿到外面去验证，这个周期相对就比较长一些，因为这里面会涉及到很多调试，相对会慢一点。在原厂里面直接当场做验证，会比较快，而且沟通成本和时间成本都会低一些。

00:39:45] 目前来看长江存储的3D NAND新增产能可能也相对较大，整体进展如何？

专家 [00:40:03]: 对。它目前主要是三厂，它的第三个fab，因为之前受出口管制的一些影响，没办法买到一些高端的设备，所以它必须要想办法尽可能打造一条国产线，之前一直在打磨这条国产线的部分。研发国产线的通线基本上没什么问题的话，现在主要是转向量产，它的三厂已经有机台在move-in了，时间节点预计在今年年底会有一些产能释放出来。初期还是会以它传统的3D NAND为主，更长远的话，它也在谋划第四个fab、第五个fab，所以未来整体的量也会比较大。

CS [00:41:19]: 今年量能看到多少？

专家 [00:41:24]: 量目前大概就20万，到今年年底预计可能会有23万，整个三期可能到明年满产会在30万的投片量，大概这个水准。第四个厂、第五个厂产能跟现在三厂的产能差不多，但是时间节点的话，可能到2028年之后才会有量释放出来。

00:42:23] 目前，三星、海力士、美光这些大厂的长协占比非常高，有的甚至超过了50%。您如何看长协对这一轮周期的整体影响？

专家 [00:42:51]: 长协对于终端的这些客户来说，在现在周期上行而且暂时还没到底的情况下，下游的电子厂还是像一些做服务器的厂商，当然希望能尽可能提前锁定这些订单，谈一个比较有优势的价格，但是对原厂来说，也不会谁来跟它谈长期协议都愿意去签，可能主要是一些订单量大，相对来说头部的比较大的厂，比如英伟达、高通这些，它当然是愿意签长协的。一个是这些厂采购的量是比较大，第二个相对来说也是风险低一些，至少这些大厂在市场上的地位比较高，一般不会出现撤单，或者突然撕毁协议这种情况。

如果大厂的订单多，它可能会留30%在自己手里，如果是一般的，它可能会留50%在自己手里，供给一些非长协的客户。它在自己手里这50%，就可以随着市场的波动去调整一些价格，在现行稀缺的市场上面，它还是可以涨价，这些东西还是可以继续有一些空间，这部分也跟它整个厂的扩产周期有一定关系。它可能也会谈一些阶段性的，如果它有新的产能释放出来，它可能会把新的产能更多分配给这些没有签长协的客户，相对来说灵活性会更大一点，它自己也更好去掌控一些。

这一块我觉得长协可能持续的时间，比现在供不应求的周期时间会更长一些。因为对于终端的这些手机厂来说，它也是担心后续如果这个周期结束之后，不管是需求面萎缩了，还是原厂的供应有大量倾销的情况，对下游的手机厂来说都不是一个相对好的事情，所以它们会去平衡自己跟原厂签的一个长协是签多长时间，份额是怎么去签的，也会考虑到下游的市场是不是能持续维持在比较旺盛的需求。

如果因为周期的原因，下游的产品要把成本加在消费者身上，导致市场萎缩了，对它来说也是一个非常糟糕的事情。这些下游的消费终端考虑得比原厂考虑的东西更多一些，因为它一端连接着原厂，一端连接着消费者，处于中间，这个环节会受两端同时的影响，跟原厂还是有些不一样。原厂在上行周期的时候可以大量扩产，当扩产到一定程度可能供过于求了之后，它的价格又掉下来了，但至少它不会让自己亏本，会有这样一个问题在。

00:49:37] 除了刚才聊到的HBM，您如何预期明年及后年传统DRAM的价格走势？

专家 [00:49:53]: DRAM的价格，至少像DDR5这种价格我觉得可以继续往上涨价，至少2027年一年，全年应该还是这种情况。2028年可能就要看这些大厂2027年整体扩产之后，它释放这些产能有没有大量转向这些通用型的DRAM上去。因为目前看起来大厂包括长鑫，主要这些DRAM的产能扩充还是会落在2027年一年，所以2027年是相对比较关键一点的。如果2027年通用DRAM的产能，这些大厂都能释放挺多出来，可能2028年DRAM价格会有比较明显的回落，所以2027年整个DRAM价格还是会往上走的，特别像DDR5、LPDDR5这一类。2028年可能要看2027年的情况，才能判断得比较清楚。

00:51:36] 英伟达将Rubin Ultra的HBM配置进行了降规，英伟达的需求对产业影响较大，您如何看这件事对整个行业的影响？

专家 [00:52:09]: 这也正常。因为现在相当于两方面都在挤压这些终端厂，一个是缺货，不管是HBM还是传统的通用型的DRAM，DDR5、LPDDR5这一类的。不光是缺货，价格还涨得非常凶。对终端来说，它如果还是持续在它的这些产品上花大价钱，去配置比较先进的一些存储器件在里面，那它就需要增加成本。这个成本如果转嫁到消费者买的价格就会变贵，变贵了之后，可能会出现要么别人就不买，抑制消费，要么去寻找其他的一些买家。就刚刚说的，像它们这类会处于两头挤压的状况在，既不希望上游涨太快，又不希望下游没人买。这也再次证明了现在缺货的状态还是很严峻的。

像英伟达这种比较有话语权的，同样会受到两端同时的挤压。像这个配置我觉得也算是一个理性的做法，如果一味追求更好、更先进的东西，可能本身也不是消费者这边一直可以去接受的，甚至也不是很适配于市场。有点类似于现在逻辑的这些节点一直在追求极限的微缩，从14nm、7nm做到5nm、3nm、一点几纳米这种节点上面。实际上对现在智能手机的消费级场景来说，它不需要用到3nm、1nm这种级别的，它可能在14nm、7nm完全就足够用了。这种先进的生产出来，它本身也不是供应给现在的智能手机去用的。

如果你做手机，一定追求更先进的，去把更先进的产品堆到手机上面，可能它对手机的性能提升并不会很大，但是你要为它付出的成本会远远高于它实际可能带来的效益，包括现在一些智能的手机更新换代，比如苹果，不会再像之前的跨度那么大，它可能去做一些相对来说用户看得见提升的明显的这类配置。但是像存储、GPU这种东西，如果它理性一点去看，它一定会有一些选择。像英伟达这个把它降下来，应该也是从成本还有现在整个市场的动态变化去考虑之后的事情。这让外界看到现在的缺货状态依然还是很严峻的一个状况。

CS [00:57:29]: 非常感谢专家参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！