2026.10.11 | AC | ASIC | AI ASIC Channel Check: TPU & OpenAI Chips

摘要

• AI ASIC对CoWoS产能需求情况和Intel EMIB先进封装验证进展；
• 谷歌TPU未来几年出货规模及Anthropic基于TPU架构的ASIC芯片部署规划；
• OpenAI ASIC芯片量产进展及未来出货规划。

正文

以下是专家观点：

Chris：谷歌在英特尔那边试流片的进展如何？

专家：目前从整体良率来看，英特尔与台积电仍有较大差距。谷歌目前主要是采用英特尔的EMIB封装，测试同一die在CoWoS和EMIB封装下的成本、功耗、性能及良率差异。下一个节点进入2纳米工艺时，英特尔有望成为台积电强有力的竞争者。英特尔的许多CPU已在2纳米（18A）节点流片成功，性能验证效果良好。但这些工艺尚未完全对外开放，谷歌可能是最早测试英特尔工艺的外部客户。真正实现规模化生产预计在2027年下半年或2028年初。英特尔这两年已逐步准备产能，目前主要进行流片验证和良率评估。

未来，先进制程产能主要集中在台积电、三星和英特尔三家。许多公司已逐步退出最先进制程的竞争。台积电的产能成为最大瓶颈，TPU等芯片需求增长远超产能扩张速度。尽管台积电在全球扩产，但仍难以满足市场需求，尤其是博通的TPU、交换机芯片、DSP芯片和PCIe芯片等，台积电已无法完全满足博通的产能需求。因此，博通也在评估三星和英特尔的产能。未来，越来越多先进芯片制造将从台积电转向英特尔或三星，主要原因是产能不足。虽然台积电的性能仍被认为是业界最佳，但差距正在缩小，三星和英特尔持续提升自身能力，英特尔也逐步将产能开放给外部，代工比例不断提升。

Chris：预计明年（2027年）博通在台积电CoWoS的产能有多少？

专家：目前需求大约在50万片左右，台积电承诺的产能也是50万片。这是台积电能够提供的产能。明年（2027年）将有越来越多量产的ASIC芯片，包括OpenAI今年（2026年）发布的推理芯片，明年也将量产，还有Meta和谷歌的TPU，明年下半年也会有自己的芯片量产。因此，CoWoS产能非常紧张，这也是考虑将部分谷歌产能转移到英特尔封装的原因。公司与谷歌正在评估英特尔先进封装的性能和制造能力。

Chris：这50万片CoWoS产能大致能对应多少TPU出货？展望产能会如何分配？

专家：50万片中，大约80%会分配给谷歌，约40万片。Anthropic也使用谷歌TPU架构的芯片，但其I/O部分由博通重新设计，功耗需求与谷歌TPU一致，可以视为谷歌TPU的一部分。OpenAI大约占10%，Meta约占5%到6%。明年（2027年）下半年，字节也可能有出货。短期内，大规模量产仍以谷歌芯片为主。OpenAI今年（2026年）芯片出货量约10万到20万颗，明年目标达到百万级。OpenAI的需求会占用部分谷歌产能，这也是谷歌希望明年将部分产能转移到英特尔的原因。预计明年台积电产能无法完全满足谷歌需求，谷歌明年芯片需求量可能达到600万颗左右。

Chris：Anthropic也有自己的ASIC吗？其用量和收入空间如何？

专家：Anthropic的算力核心采用TPU架构，只是外围高速I/O由博通重新设计。因为Anthropic在AI数据中心或者AI模型领域，目前可能是唯一一家实现盈利的公司。即使是OpenAI，很多公司还没有完全依靠AI模型实现盈利，而Anthropic不仅盈利，还保持着高速增长。Claude大模型在业界的受欢迎程度和市场占有率也在逐年提升。预计明年（2027年），Anthropic整体谷歌TPU的规划至少在200万颗左右，对应接近2GW的算力中心部署。

Chris：这个200万颗，是指基于TPU的颗数吗？

专家：是的，就是TPU的算力结构。不过它的外围IO口由博通重新设计，因为谷歌的架构实际上是完全私有的。

Chris：这个数量算在刚才提到的谷歌TPU 600万颗的总量里吗？

专家：是的，明年（2027年）谷歌整体大约有650万颗TPU，需求接近2.5GW。

Chris：Anthropic在2027年会超过谷歌成为最大的XPU客户吗？

专家：不会，Anthropic不会超过谷歌。谷歌今年（2026年）大约有360万颗TPU，明年（2027年）加上Anthropic大约在600到650万颗。如果去掉Anthropic的200万颗，谷歌自身大约在400到450万颗。这里面大部分是谷歌用于自身大模型的训练和推理。此外，谷歌这两年对外销售的芯片也越来越多，比如卖给Meta、OpenAI、苹果等，这些外部客户的出货量也接近百万颗。同时，谷歌自身的一些战略平台费用也包含在内。

Chris：针对Anthropic基于TPU架构的版本，这个版本的价值量和TPU相比有什么区别？

专家：芯片价格和谷歌的TPU相差不大，甚至可能更便宜一些。谷歌TPU价格较高的原因在于有很多定制，比如HBM的容量、IO口数量，以及需要支持OCS等光交换接口，这些都增加了成本。而Anthropic的架构更多采用通用和开放式协议，比如PCIe，或者未来的Scale-up Ethernet以太网接口。

Chris：OpenAI的ASIC芯片今年（2026年）已经量产出货，明年（2027年）目标是1.3GW，对应100多万颗，对吗？

专家：是的，1.3GW大约对应100到120万颗芯片。每家芯片的功耗不同，比如谷歌芯片功耗在700到800瓦之间，1GW大约需要140万颗芯片。芯片功耗越低，1GW所需芯片数量越多；功耗越高，所需芯片数量越少。英伟达的芯片功耗甚至超过1000瓦，1GW可能只需八九十万颗芯片。

Chris：结合OpenAI这一代芯片的量产情况，明年（2027年）上百万颗的需求，在产能、良率或节奏上会遇到什么问题吗？

专家：主要是产能供应端的问题。明年（2027年），谷歌大概率会有两三百万颗芯片转移到英特尔的先进封装，目前还在前期准备阶段。OpenAI明年（2027年）会面临较大挑战。尽管OpenAI希望明年能交付百万颗以上，但台积电的产能有限，虽然这两年在扩产，包括日月光也在协助台积电做下游先进封装，但台积电的CoWoS产能非常紧张。英伟达已经将大部分CoWoS产能提前锁定到2028年，这意味着AI芯片的先进封装产能不足。

Chris：OpenAI有评估台积电以外的其他厂商吗？

专家：目前还没有，因为OpenAI的量级还比较小。在与博通合作设计之前，OpenAI已经提前与博通和台积电锁定了一些产能。目前10万颗、100万颗的量级，台积电的产能还是有保障的。但未来如果出货量快速增长到300万、500万颗，台积电短期内难以扩充所有产线并提升良率到大规模量产水平。

Chris：OpenAI第二代芯片的进展如何？是否已经流片？

专家：OpenAI第二代芯片还在设计中，还没有流片。OpenAI做芯片的节奏没有谷歌快，谷歌通常一年一颗，有时一年两颗（分别用于推理和训练）。OpenAI是第一次做芯片，更多是在积累经验，并向业界同行如博通、谷歌学习。OpenAI的节奏大约是一年半到两年推出一颗芯片。

Chris：展望后年OpenAI芯片预计出货量会是多少？

专家：如果OpenAI芯片达到预期效果，未来两三年出货量有望达到200万颗，甚至可能接近300万颗。