2026.10.12 | AC | Semis | ASR Microelectronics Expert: Pricing & RedCap
原标题:国产ASIC芯片设计服务商:与高通、MTK和展锐竞争变化,第四季度供需及提价展望,RedCap发展现在及增长潜力等
摘要
本文核心要点包括:1,第四季度供需及提价展望2,eMBB产品市场与高通、MTK和展锐竞争变化3,RedCap发展现在及增长潜力
正文
以下为专家观点:
1,翱捷科技今年前三季度的整体业务表现如何?
翱捷公司2026年前三季度的基本业务表现良好,延续了上半年的态势。从2026年1月起,公司已开始对部分产品进行价格调整。具体而言,5G eMBB产品自1月份开始已连续涨价三次。包含DDR等大容量存储的Cat.4、Cat.6等产品也经历了持续的价格上涨。自8月1日开始,价格上涨范围扩大至包含PSRAM等小容量存储的产品。11月1日,公司将进行再一次全面涨价。
8月份的涨价中,Cat.1和Cat.4产品的价格上调幅度大约在10%左右。计划于11月进行的下一次涨价。本轮价格上涨主要由存储器价格持续上涨驱动。公司大部分LTE产品(从Cat.1到5G)均采用合封存储器的方式,除智能手机业务外,LTE产品线全部采用合封存储。具体来看,大容量产品合封的是DDR,而Cat.1这类产品合封的是PSRAM,这是一种采用逻辑制程的存储架构。
2,既然PSRAM采用逻辑制程,是否意味着晶圆端的成本上涨有限?此轮存储器价格上涨对公司产品成本、售价及毛利率的具体影响是怎样的?
这一轮存储器价格上涨已脱离单纯的成本范畴。以车载Cat.4产品为例,其内置的DDR2存储器成本已从约0.6美元上涨至8-9美元。相应地,该芯片的最终售价从5美元多上涨至12-13美元,其中存储器成本占9美元。在此过程中,公司自身芯片部分的利润基本保持不变。因此,价格上涨主要是将存储器的成本增长传导至客户端。这导致公司整体营收增加,但毛利率会相应降低,而毛利额保持稳定。
3,考虑到持续的价格上涨,第四季度的市场需求和订单情况呈现出怎样的趋势?
持续近一年的涨价对市场需求产生了影响,第四季度的订单已出现明显下降。在第三季度,许多客户因无法接受持续上涨的价格而选择不下单。然而,市场情况在近期发生了一些变化。原本声称不涨价的竞争对手在约两周前宣布了高达50%的涨价,同时海思也传出涨价消息。这些市场动态可能促使客户从10月份开始恢复提货。尽管如此,可以确定的是整体市场需求已确认性下降,但具体下降幅度目前尚不明确。
4,当前观察到的需求下降是全球性的还是区域性的?不同类型的客户表现有何差异?
目前需求下降主要集中在国内市场,海外市场未出现下降。这主要是因为国内市场竞争更为激烈。从客户层面看,一些头部客户的订单呈现下降趋势,而专注于海外市场的客户,其订单量则基本保持稳定。
需求下滑主要体现在低端产品,尤其是Cat.1模组。低端产品对价格极为敏感。以一个售价低于10元人民币的模组为例,芯片价格上涨0.2美金,折合人民币约1.6元,这导致模组成本上涨了16%。对于像中移物联这类本身带有补贴、售价仅为七八元的模组,成本涨幅更是超过20%。因此,从第四季度开始,在经历两次价格上调后,市场需求确实出现了明显的回落。
5,目前下游渠道的库存水平如何,这对订单量有何影响?
下游整体库存水平偏高,这是导致订单量下滑的直接原因。库存积压存在于三个环节:首先是模组厂自身有库存;其次,模组厂的下游代理商也有库存;最后,终端客户层面也存在库存。由于公司在第三季度会涨价的消息已提前向市场沟通,许多客户选择在6月份集中超额提货,这导致了6月单月出货量非常高,同时也造成了后续各环节的库存积压。
6,对于当前需求放缓的状况,预计何时可能出现恢复,恢复的逻辑是什么?
预计到10月份,下游客户应会恢复拉货。主要原因是终端客户自七、八、九月以来已持续两个多月未提货,库存消耗至今,无论价格趋势如何,其正常的生产销售活动需要继续,因此不得不接受新的价格体系。这一过程在车载市场已有先例:2026年年初,车厂最初完全不接受涨价,并暂停提货一至两个月,但最终不仅接受了价格,还因面临缺货风险而转为紧急拉货。目前Cat.4车规级产品供不应求,生产多少就能销售多少。物联网市场的价格传导相对滞后,客户会多观望一段时间,但最终仍需恢复采购。
7,2026年业务结构上主要有哪些显著变化?
2026年主要有两个显著变化。第一是车载业务,尽管市场需求持续存在,但上游存储器涨价的同时供应受限,导致芯片整体出货受限。然而,产品单价大幅提升,从过去的5美金上涨至现在的12美金。因此,虽然2026年全年的出货量预计约为300多万片(3.x million pieces),但按营收计算,已达到2025年同期的三到四倍。第二个主要变化是eMBB业务。上半年,由于印度尼西亚某新运营商处于网络建设初期,拉货非常积极。但进入第三季度后,由于其下游铺货和建设速度未能跟上,eMBB的出货节奏明显放缓,预计第三和第四季度都将维持这一态势。
8,2026年eMBB产品的出货量、平均售价以及市场竞争格局是怎样的?
2026年全年eMBB产品出货量预计能达到200万片(2 million),实现了从2025年出货量为零的突破。该产品单价较高,自年初开始出货以来价格持续上涨,目前的平均售价约为18至19美金,尽管如此,这在四家主要供应商中仍是最低的价格。从市场格局来看,eMBB全球市场年需求量约3,000万台,其中高通占据约一半市场份额(15 million),MTK约占三分之一(10 million),展锐约占500万台(5 million)。展锐进入eMBB市场比公司早四年。
9,对于当前产品,涨价前的售价、涨价后的毛利率变化?
涨价前产品的平均售价大约在15至16元。涨价后,由于这批产品的memory是较早前预订的,成本相对较低,因此涨价3元后,整体毛利率保持在较好水平,未发生显著变化。
10,第一代产品市场表现一般,但预计后年(2028年)及之后会迎来爆发式增长,其背后的原因和具体的产品规划是怎样的?
第一代产品市场表现一般,主要因为CPE市场已有高通、MTK、展锐等成熟平台,客户没有足够动力增加第四个平台。获得突破的关键在于印尼某运营商的特殊频段需求,当时高通和展锐均未支持,而公司迅速响应并抓住了机会,比竞争对手早了半年。
后年(2028年)及未来的爆发式增长主要得益于下一代产品。新产品计划于今年(2026年)年底推出,预计明年(2027年)年底实现量产。其核心优势包括:制程升级:采用6纳米制程,有效降低了功耗和成本;配置优化:提供一个特殊的单CC(Component Carrier)配置,无需双频同时工作,简化了射频处理硬件,从而显著降低了成本,同时下行速率仍能接近1Gbps,满足绝大多数应用场景。
11,与高通、MTK和展锐等竞争对手相比,新产品的核心竞争力体现在哪些方面?
核心竞争力主要体现在性价比上。在相同规格下,目前芯片售价约为18至19元。相比之下,高通的起售价为40元,MTK约为25元,展锐则在22至23元。尽管高通等厂商也在进行产品迭代,但公司价格优势非常明显。
12,RedCap市场目前的发展状况如何,以及对未来几年的市场规模有何预测?
RedCap市场目前尚未完全起量,主要受限于网络问题。预计今年(2026年)全球总出货量约为300万,明年(2027年)有望增长至600万到700万。根据第三方机构在2024年的预测,市场增长曲线将在后期变得陡峭,呈现加速增长态势。具体预测为:2026年300万,2027年500万,之后将快速增长至千万乃至数千万级别。
具体而言,北美和中国市场预计将在明年(2027年)及后年(2028年)开始显著增长。市场发展缓慢的主要原因是网络覆盖(网优)做得不到位。中国市场因此延迟了约一年半,而美国运营商在相关网络建设上的投入更少,进展也更慢。不过,一个积极的趋势是,美国三大运营商已不再接受新的4G LTE芯片进行入网认证,这将为非LTE产品创造市场机会。
13,RedCap技术在北美市场的进展和预期是怎样的?
目前,包括德国电信和一些北美厂商在内的客户已经开始就芯片在北美的认证事宜进行沟通。由于新平台引入北美市场必须经过当地认证,这一过程相对较慢,预计北美市场将在后年(2028年)全面成熟并实现增长。对于自身而言,明年(2027年)市场会初具规模,到后年(2028年)则会全面成熟。
RedCap旨在替代Cat.4,两者整体性价比相近。RedCap的速度略高于Cat.4,价格也稍高。尽管目前RedCap的售价显著高于Cat.4,但这主要是因为尚未实现规模化量产。一旦产量提升,预计RedCap的价格仅会比Cat.4高出约20%。
14,2025年和2026年全球Cat.1市场的规模?
2025年,全球Cat.1市场总出货量为3.5亿片。预计2026年全球市场规模将增长至4.5亿片。
目前市场主要由公司和另一家主要竞争对手主导。该竞争对手声称2026年上半年出货8,200万片,预计全年出货量可达1.4亿片。两家合计占据了市场绝大部分份额。海思今年的表现未及预期,原本预计其能占据“宜兴”一半的市场份额,但实际全年出货量(含库存)表现不佳,主要有两方面原因:第一,海思的技术支持服务不强;第二,其价格策略执行不到位。在2026年10月前,“宜兴”的低端产品定价约为0.5美元,高端产品为0.55美元,而海思的定价为0.45美元。虽然芯片价格低10%,但反映到模组层面,价格优势仅为5%左右。如果海思能采取更激进的价格策略,市场局面可能会完全不同。此外,海思进入该市场的初衷是为了消化其22nm产线产能,该产线也用于生产蓝牙、ETC等多种产品,目前产能利用率已接近饱和,因此对Cat.1市场的投入意愿可能有所减弱。
15,在智能手机芯片业务上,四核与八核产品的出货量、价格及未来趋势如何?
智能手机芯片业务趋势向好。四核芯片方面,2024年出货量为100万片,2025年增长至400万片(8,601及8,601C系列)。2026年预计出货量为500万片,增速放缓主要受存储器价格大幅上涨影响,导致部分低端需求被抑制。八核芯片的增长势头非常强劲,展望明年(2027年),八核芯片的月均出货量预计将至少达到100万片。届时,即使四核芯片出货量维持在500万片,智能手机芯片年度总出货量也将达到1,500万片。价格方面,四核芯片的平均售价约为5美元,八核芯片由于包含高低配产品,平均售价在7至8美元之间。这些价格不包含存储器,因此未受本轮存储器涨价影响。
16,智能手机芯片业务未来是否存在涨价可能?目前采用的工艺制程是怎样的?
目前的四核和八核芯片均采用22nm工艺制造,其价格不受存储器市场波动影响。不过,明年(2027年)芯片本身可能会涨价,因为台积电已释放信号,表示成熟制程的晶圆价格可能上调,此前其先进制程已完成涨价。
公司在2025年底推出了一款采用6nm工艺的4G芯片,该芯片采用“两大核+六小核”架构并集成了算力单元。目前,这款产品市场仍处于观望阶段,尚未有明确的规模化量产项目落地。公司计划在明年(2027年)第一季度推出基于同样配置的5G版本。届时,将通过4G与5G产品的组合策略进行大规模市场推广,期望能在后年(2028年)取得成果。当前,无论是四核还是八核芯片,客户主要为海外市场的本地品牌(Local Brand),尚未进入大型主流品牌。
2026年全球智能手机市场规模预计为10亿部。其中,4G手机约为2亿部,相较于市场规模为12亿部时的3亿多部有所下降。市场高度集中,前十大品牌占据了98%的出货量,留给区域性品牌和白牌市场的总空间仅约2000万部。预计到2027年,即便市场回暖,这部分市场的规模也仅增长至3,000万部左右。在此背景下,若能实现1,500万部的出货量,将是相当可观的成绩。需要指出的是,这部分出货量中约有30%至40%可能为平板电脑产品。
17,公司在IoT领域,例如机器人或智能家居等市场,是否有布局或切入机会?
目前在IoT机器人领域尚未有实质性产品布局。虽然现有芯片平台在价格上具备竞争力,可以报出不带蜂窝功能的价格,但最初的6纳米芯片是为手机设计的,因此在工业应用所需的接口以及摄像头支持等方面存在短板,与瑞芯微等厂商相比,在接口和SDK方面不占优势。目前正在开发一款不带蜂窝功能、接口更丰富的芯片,旨在与RK3,588等产品竞争,但这颗芯片属于尝试性项目,并非公司主力产品。
计划在2027年推出两款基于6纳米工艺的芯片,形成“一高一低”的产品组合:一款为5G芯片,另一款为4G芯片,两者均具备AI算力。公司希望凭借这一产品组合,并结合系统性的商务合作条款,在已接触三年的品牌客户中寻求突破。目前来看,中兴被认为是机会相对较大的潜在客户,但其手机销量有限。联想旗下的摩托罗拉虽然销量更大,但在两年内合作的可能性较小,因为它在采用国产品牌芯片方面会非常谨慎。传音的合作可能性排在第二位,但其目前正面临出货量大幅下滑的挑战。
18,2026年存储芯片价格上涨对公司的业务,尤其是与品牌客户的合作,产生了哪些具体影响?
存储芯片价格上涨对低端手机市场造成了显著冲击,主要体现在两方面。第一,成本结构失衡。公司主攻的低端机型,如整机成本仅40多美元的四核手机或80美元的八核手机,存储价格的上涨对其总成本影响巨大。例如,一款原先配置4+64GB存储的手机,现在仅存储成本就可能接近20美元,这使得平台便宜2美元的成本优势在整机成本中变得微不足道。第二,品牌客户调整产品策略。由于存储价格上涨,低端机型的成本压力远大于高端机型。一部40美元的低端机,存储成本的增加可能导致整机成本翻倍;而一部200美元的高端机,成本增加的比例相对较小。因此,所有品牌客户都优先并迅速地削减了低端机型的订单,这直接对主打低端平台的业务造成了限制。
19,2027年推出的6纳米芯片平台是否有助于切入中高端市场?对存储市场的未来走势有何预判?
公司正致力于通过2027年推出的4G和5G两款6纳米芯片组合,争取中高端市场的机会。届时将利用这一新的产品组合与客户进行新一轮的沟通。同时,预计到2027年下半年,存储市场的行情将会回落。NAND的价格已经开始回落,渠道价格的松动预示着原厂价格届时也可能开始下调。DRAM市场虽然面临HBM挤占产能以及北美需求旺盛等因素,但出货已显疲态,价格虽仍在高位,但预计届时也会有所下跌。存储价格的回落将有利于缓解低端机型的成本压力。
20,关于ASIC业务,2026年的业务形态以及2027年的量产订单展望是怎样的?
2026年ASIC业务以NRE(非经常性工程)收入为主,量产芯片规模有限,仅在2026年第四季度有少量来自“希望”的量产订单。展望2027年,预计量产规模将显著增长。