2026.10.12 | AC | PCB | mSAP Deployment for High-End Optical Modules

摘要

·公司同步在泰国、国内六七工厂及总部部署mSAP工艺，旨在解决800G/1.6T高难度光模块在传统减成法HDI工艺下良率过低的问题。·mSAP产能建设目前处于起步阶段，该工艺将作为提升高端光模块生产良率与交付能力的核心技术路径。·海信宽带1.6T产品合作仍具不确定性，需视现有400G/800G打样产品的良率及交期评估结果决定是否开放打样机会。·目前海信宽带订单尚未正式下达，后续需经过打样评估、回访审厂及二次审核等行业标准流程方可转化为正式订单。

正文

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

请问公司在光模块领域的PCB业务主要采用何种技术？是否涉及mSAP工艺？

目前公司在国内总部主攻的是HDI技术，这方面已经做得比较成熟，达到了一个瓶颈阶段。在研发光模块的过程中，公司发现mSAP工艺能极大地提升量产良率。因此，公司正在同步推进mSAP工艺的部署：优先在泰国工厂上线，国内新建的六七工厂也在同步进行，最后再导入总部。

公司决定引入mSAP工艺主要是基于哪些考量？目前产能建设处于什么阶段？

公司引入mSAP工艺主要是为了应对高难度光模块的生产挑战。尽管公司采用传统的减成法HDI工艺多年，流程、交期和良率都比较成熟，但在处理800G、1.6T等更高端的光模块时，虽然能够生产，但良率会大打折扣。经过不断探索，公司最终决定上线mSAP工艺。目前，mSAP的产能正处于刚开始建设的阶段。

请介绍一下公司与纳真科技（海信宽带）的合作进展情况，目前主要涉及哪些产品？

公司前段时间主动接洽了海信宽带，随后他们对公司进行了回访和沟通。目前合作处于前期导入阶段，他们提供了一些相对简单的400G和800G光模块产品给公司进行打样。至于1.6T的产品，他们需要先评估公司现有产品的生产良率和交期情况，再决定是否给予打样的机会。

与海信宽带的400G和800G产品合作目前具体处于哪个阶段？是否已经有明确的订单？

目前海信宽带提供的400G和800G产品仍处于打样阶段，尚未下达正式订单。打样是近期开始的，具体导入时间不详，但他们近期对公司的工厂设备进行了回访考察。行业内的普遍做法是先通过打样单评估供应商的实际良率和交期，在回访审厂后，再进行二次审核，然后才会决定是否下订单。