2026.10.12 | AC | Optical | Optical Module Thermal & TEC Pt.2

摘要

2026 年三季度，光模块产业的主线由“1.6T 即将放量”转为“1.6T 正在放量”；TEC 被从“次要温控件”重新定价为“刚需件”

正文

注：以下内容的数字部分，均来自个人搜集整理和行业专家调研，图表为笔者自制，可能存在不准确、不完整的情况，请自担风险

一、核心结论

行业正在发生的六件事（速览）

1. 1.6T 进入放量主升期，量能在 Q4 集中兑现。上半年全行业 1.6T 出货受上游 DSP、CW 光源、200G EML 约束，Q3 环比缓步抬升，Q4 因物料集中到货与北美年底上架成为全年高峰。

2. TEC 从“可选”到“必选”。EML 方案必须配 TEC 实现 ±0.5℃ 级精准控温；单模块价值量随速率逐代抬升，HBM 打开第二增长曲线，行业从“量增”变为“量价齐升”。

3. 1.6T 散热呈“内部 VC 为主、外部液冷选配”的分层。1.6T 模块本体仍以 TIM 凝胶 + 均热（VC）为主；液冷是模块外部/系统级配置，且当前仍为选配、尚未普遍。

4. 材料升级的卡点从“材料”上移到“上游粉体与基板”。12W 以上凝胶、1.6T 陶瓷基板（DPC/TEC 板）的核心约束在氮化铝粉体与金属化产能，而非配胶本身。

5. 国产替代明显分化。TEC 与陶瓷基板正加速导入（富信科技、中瓷/国瓷、富乐德等），而 12W 级高端 TIM 凝胶仍由陶氏等海外厂商独占。

最重要的三个判断

判断一：当前真正的“预期差”不在需求总量，而在散热价值量的分配结构与兑现节奏。市场对 1.6T 放量与 TEC 量价齐升已形成共识（多家券商 9-10 月密集覆盖）；分歧在于单位价值增量的哪一部分能在 2026Q4-2027 兑现（VC、液冷 Cage、陶瓷基板、TEC），哪一部分要等到 3.2T/NPO。

判断二：把“液冷”当成 1.6T 光模块的标配，是当前最常见的误读。无论产业侧还是公开研究都指向：1.6T 阶段内部散热以 TIM 凝胶 + 超薄 VC 为主，液冷是外部/机柜级选配；模块本体内部不存在流道（散热专家），公开亦明确“1.6T 液冷渗透率抬升但尚未普遍”（开源证券 10/11）。液冷的高弹性在交换机侧（液冷 Cage、冷板），不在模块 BOM。

判断三：散热链条的“卡脖子”环节正在从配方转向粉体与基板。高端氮化铝粉体由日本德山主导（约 85% 份额），2026H1 对华报价同比 +45-50%，4N 级粉体报价已从 130-140 万元/吨升至 170-175 万元/吨；陶瓷基板（DPC/TEC 板）金属化产能是 TEC 与陶瓷件的共同上游卡点。这决定了“谁受益”的顺序：粉体与基板环节的确定性可能高于单一模块材料商。

二、1.6T 放量：量能在 Q4 集中兑现

发生了什么：2026 上半年全行业 1.6T 出货约 300 万只，主要受上游物料（DSP、CW 光源、200G EML）产能紧张约束；8-9 月起配额逐步松绑，产能逐月爬坡（银河证券 9/7）。Q3 为“提前少量备货”阶段，出货缓步抬升、无跳涨；Q4 因前期排期物料集中到货、叠加北美客户资本开支与机房上架集中在年底，成为全年出货高峰（银河证券 9/7）。全球口径上，高盛 9/7 将 2026-28E 全球 1.6T 及以上出货上调 29%/61%/50%，预计 1.6T 出货 2026E 约 3300 万只、2027E 约 7100 万只。

为什么是变化：1.6T 从“受物料约束的爬坡期”进入“物料释放后的集中兑现期”。节奏的关键变量从“需求是否存在”变为“上游 DSP/光源/EML 的配额何时释放”——这解释了为什么上半年出现业绩与订单背离、而 Q4 才是真正的量能验证窗口。

市场认知差：放量节奏已基本被卖方覆盖（银河、高盛、中泰 9 月），专家（散热侧）对 1.6T 的补充信息有限，更多是印证。真正需要跟踪的是 Q4 实际出货能否兑现券商的乐观假设。

三、TEC：从“可选”到“刚需”，量价齐升

发生了什么：应用边界清晰化——DFB/EML 等边发射激光器（高带宽、长距离）必须配 TEC，VCSEL 短距低带宽场景不需要（TEC 专家）。单模块价值量随速率抬升：400G 约四五十元、800G 约七八十元、1.6T 约 130-140 元（TEC 专家）；公开口径为 800G 约 9 美元、1.6T 约 12 美元（国泰海通 10/1、10/7），两者存在口径差异。用量与方案上，1.6T EML 主流为“一颗 TEC 带八个光源”（一拖八），TEC 尺寸约 11×15mm，每只模块配 1-2 颗。竞争格局上，受访 TEC 专家称其光模块 TEC 全球份额约 60%，广东厂商合计 20-30%，日本小松 10-15%；公开信息亦显示行业龙头为“以大和热磁为首的日资企业，光模块 TEC 供应占比 60-70%”（中信证券 10/6）。

为什么是变化：TEC 的定位从“可选器件”变为“关键器件”：一方面 1.6T 阶段风冷已不能满足散热，需液冷/均热板配合；另一方面 NPO/CPO 场景下激光器功率提升，“仅靠内置方案难以控温”，TEC 渗透率提升且单机价值量上行（国泰海通、国联民生、光博会调研）。行业逻辑由“量增”升级为“量价齐升”。

市场认知差：“TEC 量价齐升”已被多家券商在 9-10 月密集推荐，属市场共识而非增量。专家侧的增量信息是产能与工艺细节：1.6T 阶段器件内部热电臂密度已近极限，间距缩小提升焊接短路风险、压低良率；上游两片氮化铝陶瓷基板占 BOM 60% 以上，且主要由日本供应。这指向“良率与基板供给”才是 TEC 放量的真实约束。

四、散热方案分层：内部 VC 为主、外部液冷“选配”

发生了什么：散热专家明确：1.6T 光模块本体采用纯被动散热、内部不涉及液冷；热量经凝胶传导至带凸台的金属外壳。模块外部的冷板、TEC 制冷片、液冷系统属交换机侧，由交换机厂商主导，不计入光模块本体价值。公开研究印证：开源证券（10/11）指出 1.6T 已形成“内部超薄 VC + 外部风冷/液冷”分层架构，内部 VC 为主流，液冷渗透率虽较 800G 明显抬升但尚未成为普遍配置；兴业证券（9/21）称 1.6T 液冷“目前是选配”。价值量方面，VC 使单模块散热价值量从 800G 约 20 元（TIM）提升至 70-80 元、集成方案 120-150 元（开源 10/6）；液冷 Cage 单接口价值从风冷约 30 元升至 120-150 元（兴业 9/21）。

为什么是变化：“1.6T 要用液冷”是一个被广泛误读的信号。产业与公开研究的共识是：1.6T 阶段的主升散热方案是高性能 TIM + 超薄 VC，液冷属于外部/系统层且是选配。这改变了价值量的分配判断：模块本体的增量在 VC 与高导热凝胶，系统层的增量才在液冷 Cage 与冷板。

市场认知差：市场对“液冷渗透”讨论热烈，但容易把交换机侧液冷的弹性误置于模块 BOM。专家（散热侧）的贡献在于划清了“模块本体价值”与“交换机侧液冷价值”的边界——这对估算单模块散热价值量至关重要。

五、材料升级的卡点上移：从“配胶”到“粉体与基板”

发生了什么：凝胶升级路径确定：800G 主流 8-10W（氧化铝填充），1.6T 用 12-15W、3.2T 需 18-25W，10W 以上均采用氮化铝填充体系（散热专家；公开亦印证：假期信息汇总 10/8、1.6T 散热材料调研 9/23）。上游卡点在于高端氮化铝粉体：由日本德山化工主导（约 85% 份额、年产能约 1400 吨）；德山 9 月 10 日官宣新建产线（2028 年投产、产能提升约 30%），2026H1 对华报价同比 +45-50%（太平洋证券 9/26）；4N 级粉体报价已从 130-140 万元/吨升至 170-175 万元/吨（9/18）。陶瓷基板方面，1.6T 全部使用陶瓷基板（800G 使用率约 40%）；陶瓷基板集成环节“毛利率极低、盈利性差”，而金属化环节是核心壁垒（财通证券 9/17）。

为什么是变化：散热升级的瓶颈从“材料配方”转向“上游粉体与基板产能”。这意味着产业链利润的确定性排序发生变化——具备粉体/基板能力的厂商（如国瓷材料的粉体、中瓷电子的金属化、富乐德的 DPC 板）可能比单一模块材料商更早受益；而氮化铝粉体的涨价与“软脱钩”风险，反而加速了国产替代的窗口。

市场认知差：“氮化铝粉体价格是氧化铝的 3-6 倍、不存在十倍以上价差”（散热专家）——这与网络流传的“贵十倍以上”不符，属于对市场夸大叙事的修正。方向上（氮化铝替代氧化铝）市场已认知，但在“涨幅斜率与供给风险”上，专家与公开信息（德山涨价 45-50%、交期拉长）可以互相印证。

六、国产替代分化：TEC/陶瓷基板加速，高端 TIM 凝胶仍被独占

发生了什么：加速的一侧——TEC：富信科技 2026H1 通信领域 Micro TEC 收入 5616.46 万元、同比 +145.96%，客户含 Coherent、华工、索尔思；产能从年初 100 万片/月提至年中 200 万片/月，定增拟新增 350 万片/月（华福 9/24、第一财经 9/28）。陶瓷基板：富乐德 DPC 板 2025 年收入 9000 多万元，2026H1 同比 +140%（国联民生 9/22）；中瓷电子、国瓷材料在 800G 及以下已批量导入。仍被海外独占的一侧——12W 级高端凝胶由国际品牌陶氏占据绝大部分份额、国内尚未有厂商实现完全替代（1.6T 散热材料调研 9/23）；散热专家判断，1.6T 凝胶供应链已基本锁定海外，国产厂商主要在 3.2T 窗口切入，且 3.2T 所需“非金刚石体系高导热凝胶”国内尚未研发完成。

为什么是变化：国产替代不是整体推进，而是“两层分化”：器件与基板（TEC、陶瓷基板）在快速替代，材料（高端凝胶）仍在追赶。这解释了为什么市场对“散热国产化”的乐观情绪在 TEC/基板标的上有业绩支撑（收入高增），而在凝胶环节更多停留在“送样验证”。

市场认知差：散热专家对凝胶国产替代的判断偏谨慎（1.6T 窗口基本关闭、3.2T 才有机遇），与部分市场“国产替代全面加速”的叙事存在温差。这是稀缺产业视角，需跟踪 3.2T 送样与导入进度验证。

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