2026.10.12 | AC | PCB | PCB Supplier: Optical Module Boards & Yields

摘要

针对头部PCB供应商，本文核心要点包括：1，光模块产品大致出货量及扩产规划2，光模块产品的良率水平及交付周期3，不同速率光模块PCB的层数和阶数对比

正文

以下为专家观点：

1，深南电路当前光模块产品情况如何？

公司业务重心全部集中在800G及1.6T速率的产品上。这些产品的光源传输距离覆盖范围从30米、50米起步，直至2公里和2.5公里。

2，公司目前mSAP产线的数量、单线产能以及未来的扩产计划是怎样的？

公司工厂的总设计产能为每月120万支。目前共有六条产线，其中四条线已投入生产，另外两条线正在调试，即将进入试样阶段并逐步实现量产。预计到2026年11月至12月，这两条新线将全面投产，届时六条产线将全部运行，实现每月120万支的满产目标。基于总产能120万支和六条产线的配置，平均每条产线的产能约为20多万支。

3，从1.6T向3.2T的技术迭代，是否会对公司现有的mSAP扩产计划产生影响？

技术向3.2T的迭代不会对现有mSAP产线构成冲击，而是技术演进的自然结果。目前，所有800G及以上速率的光模块产品均已采用mSAP工艺，而800G以下的产品则可以不使用该工艺。为应对更高速率产品的需求，公司已在无锡规划新工厂，总投资65亿元，专门用于生产2.4T和3.2T光模块，设计产能为每月55万支。该新工厂的产线也将全部基于mSAP工艺。

4，光模块厂商在选择PCB供应商时，最看重的因素有哪些，例如技术、价格、交付能力、品质等，可否进行排序？

对于顶尖的光模块厂商而言，选择供应商并非简单地对单一因素进行排序，而是评估供应商是否具备一系列综合能力。这包括产品的功能稳定性、交付的可靠性、产品良率等，这些都是基础配套条件。在高端光模块PCB领域，供应商的层级分化明显。因此，前三大光模块厂商在选择高端产品供应商时，会优先考虑鹏鼎。

5，在与头部客户的合作中，获得订单优先权的决定性因素有哪些？另外，公司是否只承接头部客户的订单，对于中小客户的订单通常如何处理？

在与客户的合作中，能否获得优先权主要取决于几个关键因素：首先是交付周期，即能否在一个月内完成客户的订单；其次是准时交货率是否达标；最后是产品的品质良率等各方面能否与客户的要求相匹配。例如，鹏鼎就因满足这些条件而享有优先选择权，其次才会考虑深南及其他台资企业。

对于客户类型的选择，深南并非只服务于头部客户，价格合适的中小客户订单也会承接。但前提是深南的产能能够满足其交期要求。目前公司产能已基本排满，如果中小客户（例如光模块厂商）的订单交期要求在一个月内，而深南没有足够的生产空间，深南就会提出一个半月或两个月的交付时间。如果客户能够接受延长的交期，深南会接单；如果不能接受，深南则会放弃订单，以避免生产拥堵。

6，光模块客户对PCB供应商的认证流程是怎样的？从送样到最终实现量产，大致需要多长时间？

首先，大型光模块客户会对深南的工厂进行审核，这是认证的前提。在具体订单执行过程中，客户会明确交付时间等要求，有时还会派遣专人与深南的技术团队对接，以确保生产能够百分之百地配合其技术支持，并按照其要求复制所需的功能。

从时间周期来看，深南将样品交付给客户后，客户需要等待其芯片及其他相关配件全部到位才能进行测试。通常情况下，客户在收到样品后大约20天左右会给出反馈，明确该产品是否进入量产阶段。因此，从送样到获得量产与否的结论，整个过程大约需要一个半月，其中关键取决于客户端的芯片及配件到位情况。

7，在整个光模块PCB的认证过程中，最困难的环节是什么？

认证过程中最困难的环节在于，客户需要通过测试来验证产品是否能达到他们预期的性能指标。以1.6T速率、2.5公里传输距离的一拖二光模块为例，客户认证的核心是测试其传输速度。深南在出厂前会根据客户要求的功能进行复制和测试，但深南使用的测试设备和标准是依据客户提供的规格要求进行的。这与客户将PCB组装成完整模块后，在其下游公司进行的整机测试存在差异，两者的测试数据和结果是不同的。最终，产品的性能判定（如A、B、C、D等级）是由客户根据他们的测试结果来决定的，深南主要负责按照其规格要求复制功能，并不参与最终的性能判定。

8，从PCB供应方的角度看，客户端在认证过程中遇到的主要失效模式有哪些？

客户在认证过程中具体的测试功能和目标，以及他们内部如何评判，这些信息通常不会反馈给深南。深南的核心任务是确保PCB本身符合客户提出的所有规格要求。例如，客户下单时会明确规定线宽、线距、阻抗、孔铜厚度等所有参数，深南必须严格按照这些要求生产。出厂前，深南会通过飞针测试等方式，确保产品在功能性上是合格的，并且完全达到了客户的规格标准。产品交付后，客户会进行装配并展开成品测试，根据测试数据来决定是否投入量产。因此，与PCB直接相关的失效模式，深南主要通过在生产和厂内测试环节严格把控客户提出的各项技术指标来规避。

9，目前公司光模块产品的良率水平如何？

无论是800G还是1.6T产品，最终的成品交货良率水平在行业内具有竞争力，例如与同业相比，深南的一次良率要高出约两个百分点，得益于此，目前几乎没有因PCB功能性或外观问题引发的客户投诉，客诉主要集中在包装等非产品核心功能方面。

10，公司产品的交付周期是多久，具体如何计算？

深南生产的所有PCB产品均采用月单模式。交付周期通常为一个月，具体计算方式为：从客户下订单当天起，至下个月的同一天完成交付。例如，客户在周一至周五的任何一天下单，深南会在30天内完成该批次订单的全部交付，并在最后一天完成出货和开具发票。这个周期指的是纯生产时间，即从投产到成品入库并通知客户提货的全部时长。

原材料采购时间不包含在一个月的生产周期内。深南通常会为客户订单准备安全库存。例如，像日本进口的板材，仓库中会备有一周的安全储量。供应商每周会根据深南的订单进行送货，从而保障生产所需。

11，当前800G和1.6T光模块PCB的平均单价分别是多少？

目前，800G光模块PCB的平均单价为120元，主要面向50米至2.5公里的高端应用场景。1.6T光模块PCB的平均单价为200元。

公司规划在明年（2027年）及后年持续向更高端产品发展。基于现有的工艺技术，产品路线将从当前的800G和1.6T，逐步延伸至2.4T、3.2T，乃至6.4T和7.2T，不断向高端市场拓展。公司已具备生产这些高端产品的设备和技术能力。

12，从800G到3.2T，不同速率光模块PCB的层数和阶数有何差异？

不同速率光模块PCB的层数和阶数存在显著差异。具体来看：

800G产品全部为12层板。

1.6T产品则有14层、16层和18层等规格，量产最多的是四阶HDI。

2.4T产品的层数更高，最低为18层，最高可达26层，通常需要做到八阶以上的盲孔。

3.2T产品的层数进一步增加，最低为22层，最高已做到36层，对应的是十二阶HDI。

由于产品层数和阶数的增加，尽管工厂年产值约为65亿元，但产能会从120万只下降到55万只左右。

13，与1.6T光模块相比，3.2T光模块对PCB的工艺要求主要提升在哪些方面？关键的工艺难点是什么？

3.2T光模块PCB相较于1.6T，其工艺要求的核心提升在于HDI的阶数，从八阶提升至十二阶。这种阶数的增加带来了两个关键的工艺难点：压合与填孔。在压合环节，主要挑战在于控制钻孔的精度，任何偏差都可能导致压合失败，甚至整批次的板材报废。填孔环节也是一个技术难点。

14，NPO光模块PCB的主要技术要点，例如层数、材料、表面处理等方面，与1.6T光模块相比有何特殊设计要求？

NPO光模块PCB在技术上存在特定要求。在表面处理方面，其镍钯金（Ni/Pd/Au）的厚度要求与1.6T光模块不同，具体表现为一种是钯厚金薄，另一种是金厚钯薄。在层数方面，1.6T光模块PCB通常为14至16层，最多可达18层，而2.4T及以上速率的光模块PCB则普遍在18层以上。在材料方面，客户通常指定使用日本三井的产品，目前公司使用的三井板材型号及铜箔料号总计有37个。

15，公司在光模块PCB技术方面的未来研发重点和技术储备情况如何？

公司已成立专门的技术研发中心，致力于攻克光模块领域的技术难题。为此，公司已派遣多位专家赴国外工厂考察，以寻求技术更新。在技术水平上，公司与鹏鼎均处于行业前列，两家公司生产的2.4T和3.2T高端光模块PCB的良率表现最佳，并已通过客户认证。相比之下，其他一些新兴厂商在高端产品上的良率尚未达到要求，其产品仍在客户认证过程中。

16，面对当前行业内高端板材和铜箔供应紧张的局面，公司采取了哪些保障措施？

为确保关键原材料的稳定供应，公司已采取前瞻性的采购策略。借鉴此前在IC载板ABF材料上因日本味之素产能受限而遭遇的被动局面，公司已与日本三井就光模块载体铜箔签订了为期一年的协议，从而掌握了供应主动权。在国产材料方面，公司正在小批量使用德福科技的产品，方邦股份的产品则处于客户认证阶段，待认证通过后也将纳入供应体系。此外，公司在高端PTFE高频材料方面也进行了战略储备。

17，新建一条mSAP工艺的光模块PCB产线，其投资规模和建设周期大致是怎样的？

一条mSAP光模块PCB产线的建设周期通常为3到6个月。以无锡在建工厂为例，厂房建设与设备订购是同步进行的。设备从下单到运抵工厂安装调试完成，大约需要一个半月。设备均为根据实际产能需求定制，包括尺寸和产能规格。在投资规模方面，一条产线（主要指前站设备）的投资额约为3.6亿元。这笔投资主要涵盖了电镀、镭射、LDI曝光机以及前站的CT扫描仪等核心设备。后站如镀镍钯金等设备因可共用，其投资不计入单条产线的投资额内。

18，在光模块PCB生产的良率爬坡过程中，最关键和最困难的工艺节点是什么？

在光模块生产中，瓶颈环节和最难控制的工艺节点是电镀。其难点主要体现在设备、药水以及工艺参数三者之间的匹配，这些都需要根据实际情况进行实时调整和精细化控制。电镀环节直接关系到产品的功能性，因此对药水等要求非常高。相比之下，如油墨、丝印、喷涂等表面处理工序在PCB制造中已是常规技术，不构成主要瓶颈。

19，在决策是否扩充mSAP产能时，主要会依据哪些指标？

扩产决策主要基于两大因素：首先是核心客户的需求信号，例如规划建设一个46亿投资的工厂并设计6条产线，是基于前三大光模块客户给出的需求量预期；其次是自身工厂的物理条件限制，如厂房面积。深南电路的PCB工厂面积通常不超过5万平米，因为仅钻孔和压合设备就会占满一楼的全部空间，这决定了产能的上限，无法像消费类产品工厂那样达到20万甚至50万平米的月产能。因此，策略是提升产品平均层数和技术复杂度来拉动产值，而非单纯追求产能规模。例如，一个投资65亿的高端光模块项目，若同时生产2.4T和3.2T产品，月产能可达55万只；但若未来只生产更高端的3.2T产品，月产能则会下降至30多万只，这体现了以产值提升为导向，而非产能扩张。

20，对于希望进入光模块PCB行业的新进入者，当前是否是好时机？若直接布局3.2T等高端产品，可能会遇到哪些主要障碍或挑战？

对于新进入者，建议直接定位高端市场，而非从低端产品切入。因为800G以下的低端光模块PCB不一定需要mSAP工艺，一些小厂使用HDI工艺也能生产，随着市场放量，低端领域的竞争将非常激烈，利润空间有限，稍有不慎就可能亏损。若新进入者只做低端，将不具备竞争优势。

对于直接布局高端产品（如3.2T）的挑战，技术本身对于有PCB制造经验的厂商而言并非不可逾越的障碍。最主要的阻碍在于资本投入，高端设备投资巨大，属于重资产投入。企业，尤其是上市公司，若有充足的资金和融资能力，并且愿意进行大规模的设备投资，就可以定位高端市场。例如，一条mSAP产线的投入对私营企业主而言压力很大，而头部厂商可以一次性投入四条或六条产线。高投入能够带来高回报。因此，核心挑战在于决策者是否具备进行大规模资本投入的意愿和能力。