Foundry · 市场预期 vs 调研 · Pro

Foundry Weekly · 2026.10.10–10.16

窗口 10/10–10/16 (7 天，按纪要发布日期)对照基线 市场预期 2026-10-16 版 (11 条 · 23 项数字，含 TSM 3Q26 财报)核心标的 TSM，晶圆代工和先进封装采用来源 29 篇 · 全文检查 19 篇

299

窗口内全部纪要 (去重后)

提到代工关键词

含实质内容 (核心 5 + 实质 24)

核心纪要 (代工或先进封装是主题)

核心纪要含实质内容只顺带提及或口径外

知识库索引最后扫描在 10/15；10/15 只入库 8 篇，10/16 还没有。"代工厂"、"稼动率"、"产能利用率" 会命中 PCB、CCL、光模块的纪要，所以 "提到关键词" 偏宽；误命中不计入图中

1 总体判断

市场说 TSM 需求大于供给，调研几乎一边倒地同意。10/15 财报 3Q26 收入 $46.7bn，比一致预期高 2.9%；4Q 指引 $52.3-54.3bn，中值环比 +14%，全年增长约 44%。本周的下游调研里，AVGO、GOOGL、MSFT、AMD、OpenAI、一家小 fabless 和光模块 DSP 都说拿不到足够的 TSM 产能 (F037、F264、F319、F124、F049、F194、F130)。没有一篇说 TSM 需求在变弱

和市场差得最大的是 CoWoS 的分流。市场默认先进封装只有 TSM 能做。两位 AVGO 侧专家说，因为 TSM 给 AVGO 的 CoWoS 只有约 50 万片，GOOGL 2027 年要把 200-300 万颗 TPU 拿到 INTC 的 EMIB 封装 (F037、F051)。按 GOOGL 2027 年约 650 万颗 TPU 算，这是三到四成。但 INTC 专家说 EMIB 载板只够撑一个 300 万颗/年的项目 (F013)，另一位专家说 EMIB 良率还没到 TSM 水平 (F021)。所以分流是真的，但有上限

capex 和涨价，调研比 MS 更高。MS 给 TSM 2027 capex $75-80bn、先进制程涨价 5-10%。Jefferies 给 $85bn、$100bn (2027/28)，前提是晶圆综合涨价 10% 以上 (F158)；一位 ASML 渠道专家说可能是 $80bn 再加 5-10% (F008)。同一位专家提醒，ASML 2027/28 年每年只能造约 80 台 EUV，2028 年给台湾的上限约 30 台，钱花得出去不等于产能出得来。capex 拆到设备的细节见 SemiCap Weekly

唯一看空 TSM 封装的是一篇二手研究。它引 TrendForce 说 CoWoS 缺口 2026 年底收窄到约 10%，判断封装环节的好日子 2027 年前后到头 (F039)。这和其余所有一手调研都相反，本周只作线索

口径：只算晶圆代工和先进封装，包括 TSM 的收入、价格、产能和客户下单，N3 / N2 / A16 / A14，CoWoS / SoIC / CoPoS 和 EMIB 等替代方案，INTC Foundry、SEC、GFS、UMC、SMIC、Hua Hong 的产能和价格。TSM capex 拆到设备厂归 SemiCap Weekly，存储归 Memory Weekly，PCB / 载板 / 光模块 / 电源只计数；本周细读的 11 篇口径外只计数

还没有 thesis：本期对照的是市场预期 (公司指引、一致预期、卖方)，每条写清市场怎么想、调研怎么说、差在哪。thesis 给了以后改成 thesis 对照

本期发生了什么：窗口 10/10-10/16 共 7 天。去重后 299 篇纪要，88 篇提到代工关键词，29 篇有能对上市场预期的具体内容，其中 5 篇以代工或先进封装为主题。事件：10/12 Jefferies 财报前把 TSM 2027/28 capex 提到 $85bn / $100bn；10/14 日本出资最多 $21bn 给 GFS 在纽约建两座新厂；10/15 TSM 出 3Q26，收入和 EPS 都超预期，4Q 指引高于卖方，但股价收跌 3.4%、盘后再跌到约 -5%，市场担心 N2 和海外厂稀释毛利、capex 继续上升

最重要的分歧是 2027 年 TSM 的 CoWoS 到底有多紧。看紧的一方：AVGO 2027 年要约 50 万片 CoWoS，TSM 只承诺 50 万片 (F037)；NVDA 已把大部分 CoWoS 锁到 2028 年 (F037)；GOOGL 内部人说明年 TPU 到货只有 600-700 万张，卡在 TSM 封装测试 (F283、F264)。看松的一方：GOOGL 要把 200-300 万颗 TPU 转去 INTC (F037、F051)；TrendForce 说缺口年底收窄到约 10% (F039)。这两边其实可能都对：TSM 自己的 CoWoS 一直满，但多出来的需求流向 INTC，TSM 拿不到这部分增量

证据的限制：本周没有 TSM 供应链内部的一手访谈，CoWoS 和产能的说法都来自客户一侧 (AVGO、GOOGL、MSFT、AMD 渠道)；卖方数字 (MS、Jefferies) 是新闻和 TMTB 转述，原报告没看到。知识库索引最后更新在 10/15，10/15 只有 8 篇、10/16 没有入库，TSM 财报后的专家解读下期才会进来。25 篇按标题判断与代工无关 (医药、零售、能源等) 的云端文件没有下载，计为未命中

Follow-up

1. TSM 10 月月营收 (11/10 左右)：4Q 指引中值 $53.3bn，相当于每月约 $17.8bn。10 月如果明显高于这个月均，说明指引偏保守；如果低，说明 N2 爬坡或汇率在拖

2. TSM 2027 capex 和涨价落地 (1 月中 4Q26 财报)：MS 给 $75-80bn，Jefferies $85bn，渠道专家 $84-88bn。给到 $85bn 以上并确认 2027 先进制程涨价 5-10% 以上，市场的毛利担忧会被涨价抵消；给不到，说明 EUV 等设备在卡扩产

3. GOOGL 和 INTC 的 EMIB 量产 (2027 上半年)：两位 AVGO 侧专家说 2027 年 200-300 万颗 TPU 转 INTC 封装。看 INTC 财报 (10 月下旬) 和 GOOGL 供应链有没有确认量产时间和良率。确认的话，TSM CoWoS 2027 年的增量要打折扣

4. CoWoS 缺口 (每季)：TrendForce 说年底缺口约 10%。如果 4Q 起出现 CoWoS 排期松动、OSAT 稼动率下滑，是先进封装见顶的最早信号 (F039 列的拐点)

5. 成熟制程第四轮涨价 (Hua Hong / SMIC 4Q 财报，11 月)：Hua Hong 体系专家说 2025Q4 起每季涨 10-15%，客户 PO 是产能 3 倍；华润微专家说 Hua Hong 涨得温和、12 寸涨不动。看 Hua Hong 的 ASP 和毛利率哪边对

2 反常识 Check List

挑出和市场预期明显相反的原话，共 6 条，按对市场预期的冲击排序。红字是原文里的反向命题；引语逐字取自原文，"……" 表示省略。每条都注明是观察、预测、传闻还是测算，没有凑数

C01 · AVGO 侧专家：AVGO 设计的 TPU 主要交给 INTC 封装

F051 · Acecamp 10-12 · 对应 M09 · 性质: 预测 · 2026-10-12-aixin-pian-ji-huo-guang-tpu-asicxin-pian-aiji L72 · 可信度: 需交叉验证

市场默认 TSM 的 CoWoS 没有替代品。AVGO 是 TSM CoWoS 的第二大客户，如果它设计的 TPU 大头转去 INTC，TSM 2027 年先进封装的增量会少一块

更有可能的一种方式是根据芯片设计方进行划分，例如由联发科设计的芯片可能继续在台积电进行CoWoS封装，而由博通设计的芯片则主要交由英特尔进行封装。

限制: 这是 "更可能的一种方式" 的预测，不是已定方案；INTC 专家说 EMIB 载板只够 300 万颗/年 (F013)

C02 · AVGO 侧专家：先进芯片会因为产能不足从 TSM 转去 INTC 或 SEC

F037 · Acecamp 10-11 · 对应 M09 · 性质: 预测 · 2026-10-11-ai-asicdiao-yan-27nian-gu-ge-tpuxu-qiu-ji-ant L33 · 可信度: 需交叉验证

市场默认 TSM 在先进制程上没有对手。专家说 AVGO 已在评估 SEC 和 INTC 的产能，而且性能差距在缩小

因此，博通也在评估三星和英特尔的产能。未来，越来越多先进芯片制造将从台积电转向英特尔或三星，主要原因是产能不足。虽然台积电的性能仍被认为是业界最佳，但差距正在缩小

限制: 分流理由是 TSM 产能不够，反过来也说明 TSM 需求很满；专家没给转单的晶圆数

C03 · 研究文：封装环节 2027 年前后见顶

F039 · Acecamp 10-11 · 对应 M06 · 性质: 预测 · 2026-10-11-chao-jie-dian-huan-neng-zai-dui-yi-dai-ma-jie L26 · 可信度: 仅作局部线索

市场预期 CoWoS 到 2028 年都在扩、都紧。作者引 TrendForce 说缺口年底只剩约 10%，判断封装的稀缺窗口 2027 年前后关闭

利润按窗口分层，板材与封装在2027年前后见顶，电力与上游设备延续到2029年以后

限制: 作者主要看 A 股 PCB 和铜箔，CoWoS 数据是二手；"见顶" 说的是利润窗口，不是需求下滑

C04 · ASML 渠道专家：2028 年给台湾的 EUV 上限约 30 台

F008 · Acecamp 10-10 · 对应 M05 · 性质: 观察 · 2026-10-10-ban-dao-ti-she-bei-diao-yan-tai-ji-dian-27nia L39 · 可信度: 需交叉验证

市场把 TSM capex 上调直接等同于产能扩张。专家说 ASML 2027/28 年每年只能造 80 台，台湾 2028 年最多约 30 台，还不全是 TSM 的。光刻机可能卡住先进制程扩产

2028年，ASML分配给台湾地区的EUV设备上限约为30台，分配给日本的上限为8台。然而，这些配额并非全部归台积电所有

限制: 另一位 ASML 离职专家给的是 2027/28 年 90/110 台 (F262)，两边对不上；ASML 10/14 自己说 2027 年约 85 台 (见 SemiCap Weekly)

C05 · 华润微专家：Hua Hong 涨价温和，12 寸涨不动

F129 · Acecamp 10-14 · 对应 M10 · 性质: 观察 · 2026-10-14-gong-lu-ban-dao-ti-diao-yan-8ying-cun-dai-gon L138-139 · 可信度: 仅作局部线索

市场认为成熟制程在普涨。专家说 Hua Hong 在扩产期为保利用率不敢大涨，12 寸满产但价格涨不动

以华虹为例，其代工价格上涨相对温和，并未出现大幅度的夸张上涨。主要原因是华虹正处于产能扩张阶段，为确保产能利用率，不愿意轻易得罪现有的大客户

限制: Hua Hong 体系专家说的是每轮 10-15% (F012)，可能是平台不同 (BCD / 存储 vs 功率)

C06 · 播客：INTC Foundry 技术上已有竞争力，TSM 对 INTC 口风变冷

F160 · Substack 10-12 · 对应 M09 · 性质: 传闻 · 2026-10-12-tmtb-podcast-intel-zuckerberg-and-wang-on-met L530-L533 · 可信度: 仅作局部线索

市场默认 INTC 代工还追不上。两位独立分析师推测 TSM 多给 AMD 产能，部分是在压 INTC

Goldberg builds a speculative theory from this: TSMC’s public language about Intel has grown notably cooler over the past several earnings calls as Intel Foundry (under Lip-Bu Tan) becomes technically competitive via EMIB and 14A process advantages. Goldberg speculates TSMC may be directing extra capacity to AMD partly to pressure Intel’s CPU-driven cash flow

限制: 主持人自己说是推测；来源是 AI 写的播客摘要

3 市场预期 vs 调研

绿线是调研印证或强于市场预期 (对 TSM 偏多)，红线是调研弱于市场预期，灰线是口径不齐或中性补充；每节先写市场怎么想、调研怎么说、差在哪

3.1 需求是不是真的大于供给 (M01 / M02)

市场怎么想：管理层说看不到放缓，2026 年增长约 44%，AI accelerator CAGR "可能更高"。调研怎么说：所有客户都说抢不到产能。差在哪：没有差别，调研只是把 "供不应求" 落到了具体客户和数量上

AVGO 侧专家：TPU、交换机、DSP 的需求增长远快于 TSM 扩产，TSM 已经满足不了 AVGO (F037 L32)
GOOGL 内部人：明年 TPU 计划到货 600-700 万张，提问者估的是 800-900 万张，差额是供应链问题，卡在 TSM 封装测试 (F283 L839-L847)；前 GOOGL 员工说法相同 (F264 L309-L313)
OpenAI 给 AMZN 体系的 1.25GW 订单，因为 TSM 产能不够，2026 年只少量交付，主要推到 2027 年；AMZN 在 TSM 的月产能 2027 年翻倍 (F049 L151-L152)
1.6T 光模块 DSP 用 TSM 3nm，2027 年需求 7,500 万只、供给约 5,500 万只 (F130 L30)
前 MaxLinear 技术经理：AI 芯片已把 TSM 订满几个季度，小客户连 MPW 都难排，所以 1.6T 产品转去 SEC (F194 L71-L75)
MSFT 内部人：Maia 300 (2nm) 在和 TSM 谈排产，几十万颗的量在 TSM 排不上高优先级 (F319 L1123-L1127)
AMD 说明年拿到的 TSM 产能比预期多 (F160 L530)；一些终端需求弱的芯片公司把手上的 TSM 配额转给云厂 ASIC (F160 L457)。这说明配额在客户之间腾挪，不是供给变松
Cerebras 2027 年在 TSM 预留的上限只有 4,800 片，市场传的 4 万片是多年累计 (F050 L39)
FUNDA 财报前预测 4Q 收入环比 +11% (约 $51.8bn)，TSM 实际指引中值 +14%，高于这家机构的预期 (F151 L69-L70)

3.2 CoWoS 还紧多久，会不会被分流 (M06 / M09)

市场怎么想：CoWoS 2026/27/28 年底扩到约 13 / 20 / 26 万片/月，仍然供不应求，而且只有 TSM 能做。调研怎么说：TSM 的 CoWoS 确实满，但 2027 年的新增需求有一块要流向 INTC。差在哪：市场没算分流，调研说分流可能是 GOOGL TPU 的三到四成，上限受 INTC 载板约束

AVGO 2027 年 CoWoS 需求约 50 万片，TSM 承诺也只有 50 万片，约 80% 给 GOOGL (F037 L38-L43)
NVDA 已把大部分 CoWoS 锁到 2028 年 (F037 L78)；CoWoS 六成以上被 NVDA 占住 (F021 L32)
GOOGL 2027 年大概率有 200-300 万颗芯片转到 INTC 先进封装 (F037 L77)；可能按设计方分，AVGO 设计的交给 INTC (F051 L72)
INTC 专家：EMIB 性能和价格都只有 CoWoS 的三四成；载板能撑一个 300 万颗/年的项目，再翻一倍就接近极限 (F013 L182, L201)
AVGO 侧另一位专家：GOOGL 从 2025 年起在试 EMIB，但良率还没到 TSM 水平，也没量产 (F021 L60)
研究文引 TrendForce：CoWoS 缺口 2026 年底收窄到约 10%，2027 年继续收窄 (F039 L48)
GFS 给 TSM 在纽约做 CoWoS interposer，1H28 才开始爬坡，帮不上 2026-27 年 (F161 L299)；TSM 已在做 5.5 倍光罩面积的 CoWoS (F161 L337)
下一代：TSM 和 ASE 的面板封装都选 310mm，CoPoS 基准量产窗口 2H28；TSM 在测玻璃芯配 5 倍光罩 CoW (F076 L107-L114)

3.3 涨价能涨多少 (M04)

市场怎么想：MS 预期 2027 先进制程涨 5-10%，管理层不正面回答。调研怎么说：下游已经在接受涨价并往下传，Jefferies 的假设更高。差在哪：调研说的涨价面比市场预期更宽，封装和成熟制程也在涨

INTC 专家：TSM 计划提价，CPU 2027 年 1 月跟着再涨 6-10% (F013 L127)
AMD 中国区渠道：TSM 在封装等环节涨了 5-10%，已传导到 CPU 售价 (F124 L62)
Jefferies 的 capex 预测前提是晶圆综合涨价 10% 以上，口径是全制程，高于 MS (F158 L211)
台媒：INTC、QCOM、AMD 陆续给 CPU 涨价，理由之一是先进代工和封装成本 (F159 L85-L86)
国内芯片设计公司听到的信号：TSM 先进制程已经涨完，成熟制程 2027 年也可能涨 (F061 L122)
小客户视角：TSM 报价不能谈，而且在涨，但涨价信息来自公开资料 (F194 L105)

3.4 capex 和产能跟得上吗 (M05 / M07 / M08)

市场怎么想：2026 capex $60-64bn，MS 2027 年 $75-80bn；N2 家族产能 2027 年翻倍以上。调研怎么说：2027 capex 更可能在 $85bn 左右，但光刻机供给可能限制扩产。差在哪：调研的钱比市场多，产能不一定比市场多

Jefferies：2026/27/28 capex $62bn / $85bn / $100bn (F158 L211)；TMTB Slack 把 2027 年估到 $85bn 到接近 $100bn (F172 L273)
ASML 渠道专家：TSM 2027 capex 可能在 $80bn 基础上再加 5-10% (F008 L105)；2027 年 TSM 能拿到 35-40 台 EUV (F008 L35)
同一位专家：ASML 2027/28 年产能 80 台/年，2028 年给台湾的上限约 30 台 (F008 L39-L44)；熊本 3nm 承诺 2.5 万片/月要 8 台 EUV，ASML 只计划给 6 台 (F008 L90-L91)
Slack 里有人说 TSM 数字好看，但 "don't have an answer on how to raise capacity" (F172 L273)
3nm 仍紧，4nm 释放缓解了部分缺货；AMD 2nm 产品 Q4 开始供货 (F124 L46)；TPU V8 因 3nm 太紧今年出货远低于预期 (F051 L63)
TSM 2030 年才在先进制程量产用 High-NA (F088、F161)，和市场一致；INTC 已在 Panther Lake 部分层量产使用 High-NA (F088)
SemiCap thesis 的 TSM capex 是 26e/27e/28e $56bn / $84bn / $100.8bn。TSM 实际 2026 指引 $60-64bn 已高于 thesis 的 56，2027-28 和 Jefferies 几乎一样。设备怎么分给 LRCX、ASML 等见 SemiCap Weekly

3.5 INTC 和 SEC 追得上吗 (M09)

市场怎么想：先进制程只有 TSM。调研怎么说：INTC 的晶圆还差得远，但 EMIB 封装已经在拿 TSM 溢出的单；SEC 在接小客户。差在哪：威胁不在晶圆，在封装

INTC 专家：18A 技术约 TSM 的九成，但产能差一个数量级；18A 2027 年约 7 万片/月，先保自家服务器 CPU (F013 L58-L62)
同样 28 台设备，TSM 月产 10 万片，INTC 只有 6-7 万片 (F008 L192)
18A 的外部大客户只有 AAPL CPU，生命周期不到 10 万片晶圆；GOOGL 用的是 EMIB 封装，不是 18A 晶圆 (F013 L86)
INTC 缺货更严重，原因之一是 18A 良率不高 (F124 L105)
播客推测：INTC Foundry 靠 EMIB 和 14A 技术上已有竞争力，TSM 对 INTC 口风变冷 (F160 L530-L533)
小客户拿不到 TSM 产能就转 SEC，MaxLinear 的 1.6T 产品已在 SEC 完成验证 (F194 L75)
SMIC 用 DUV 做出 N+3 手机芯片，TechInsights 怀疑放大到数据中心 AI 芯片的经济性 (F161 L705)

3.6 成熟制程 (M10)

市场怎么想：成熟制程和 8 寸在涨价、偏紧。调研怎么说：8 寸最紧，12 寸满产但涨价分化。差在哪：Hua Hong 涨了多少，两位专家说法相差很大

Hua Hong 体系专家：8 / 12 寸全满载，客户 PO 约为产能 3 倍；2025Q4 起至少涨三轮、每轮 10-15%；还没看到客户要求降价、挑质量、不提货这些下行信号 (F012 L36-L117)
同一位专家：3 倍 PO 不等于真实需求，2021 年 MPS 月单从 2 万片直接降到 0 (F012 L61)
AI 电源拉动 BCD：MPS 一半以上产能用于 AI 机柜供电，报给 Hua Hong 的需求是现有供应的 3 倍多 (F009 L36)；但专家看不清 2027 下半年 (F009 L106)
华润微专家：8 寸代工非常紧，还要涨，景气至少到 1H27 (F129 L43)
同一位专家：12 寸满产但涨不动，Hua Hong 扩产期涨价温和 (F129 L44, L138-L139)
SiGe 特色工艺交期 40 周以上，客户和晶圆厂签长协锁到 2028 年 (F017 L41-L52)
GFS 拿日本最多 $21bn 在纽约建两座厂，首座 2029 年才投产 (F170 L18-L31)

对照用的市场预期 (2026-10-16 版)

ID	主题	市场预期	来源
M01	需求	需求大于供给：TSM 管理层说看不到放缓 (no sign of slowdown)；AI accelerator 收入 2024-29 CAGR 原指引 mid-to-high 50s%，管理层说 "probably will be higher"	TSM 3Q26 法说会 2026-10-15
M02	收入	2026 年美元收入增长约 44%；4Q26 收入指引 52.3-54.3bn 美元 (中值环比约 +14%)；3Q26 收入 46.7bn，高于一致预期 45.4bn	TSM 3Q26 财报、Investing.com
M03	利润率	3Q26 毛利率 66.4% (环比 -1.3pt，N2 爬坡稀释)；4Q26 指引 65-67%；海外厂稀释从约 2pt 扩到 3-4pt；MS 预期 2027 毛利率接近 70%	TSM 3Q26 财报 / 法说会；MS (转引)
M04	定价	卖方预期 2027 先进制程涨价 5-10% (MS)；2Q26 晶圆 ASP 环比 +7.8% 到约 9,271 美元；管理层对涨价只说 "very strategic"，没说是否覆盖既有合约	MS (转引)、法说会问答
M05	Capex	2026 capex 60-64bn (7 月从 52-56bn 上调，之前一致预期约 58bn)；2026-28 三年 capex 显著高于前三年；MS 预期 2027 capex 75-80bn。SemiCap thesis 里 TSM capex 26e/27e/28e 是 56/84/100.8bn	TSM 指引、MS (转引)、SemiCap thesis
M06	CoWoS / 先进封装	CoWoS 产能 MS 预期 2026/27/28 年底约 130k/200k/260k 片/月；管理层说 CoWoS 仍是客户首选，5x reticle 已量产，9x / 14x 在开发；和 GFS 有 interposer 合作	MS (转引)、法说会
M07	先进制程	N2 2025 年 4Q 量产，3Q26 占晶圆收入 8%；N2 家族产能 2027 年翻倍以上；A14 2027 风险试产、2028 量产；台南新建两座 3nm 厂 1H27 / 1H28 量产	TSM 3Q26 财报 / 法说会
M08	海外产能	Arizona Fab 2 量产提前到 3Q27；Texas 在评估；High-NA EUV 2030 才导入	法说会
M09	竞争	市场默认 TSM 在先进制程和 CoWoS 上没有对手；INTC 18A / 14A、EMIB / EMIB-T、SEC foundry 是潜在分流	法说会、市场共识
M10	成熟制程	成熟制程和 8 寸代工在涨价、产能偏紧 (SMIC、Hua Hong、UMC、GFS)；TSM 自身以先进制程为主 (7nm 及以下占 79%)	财报、市场共识
M11	风险	消费电子和价格敏感领域受零部件涨价和宏观影响，管理层对 2027 规划审慎；财报超预期但股价当晚跌约 3-5%，市场担心毛利稀释和 capex 上升	法说会、Investing.com

4 Information Add-on

从原文数字再算一层，算式已用 python 复算。"换算所得" 只说明算术成立，输入仍是来源说法

算什么	原文输入	算式	结果	对照	状态	边界
AVGO 占 TSM 2027 年 CoWoS 多少	AVGO 2027 年需求和 TSM 承诺都约 50 万片 (F037 L38)；MS：CoWoS 2026 年底 13 万、2027 年底 20 万片/月	2027 全年产能 ≈ (13+20)/2 × 12；50 ÷ 全年产能	全年约 198 万片；AVGO 约占 25%	M06	待验证推断	按年内线性爬坡估算；MS 数字是转引
GOOGL TPU 转 INTC 封装占多少	转 INTC 200-300 万颗 (F037 L77)；GOOGL 2027 年 TPU 约 650 万颗 (F037 L58)；EMIB 载板上限约 300 万颗/年 (F013 L201)	200~300 ÷ 650	约 31%-46%；上限正好卡在 INTC 载板能力附近	M09	待验证推断	650 万含 Anthropic；GOOGL 内部人说明年到货只有 600-700 万张 (F283)
TSM 4Q 指引意味着什么	3Q26 收入 $46.72bn；4Q 指引 $52.3-54.3bn；FUNDA 财报前预测环比 +11% (F151)	指引 ÷ 3Q − 1；46.72 × 1.11	环比 +12% 到 +16%，中值 +14%；FUNDA 对应 $51.9bn，低于指引下限	M02	换算所得	财报数据；FUNDA 是单一机构
3Q 超预期幅度	收入 $46.72bn vs 一致预期 $45.41bn；EPS $4.60 vs $4.42 (Investing.com)	实际 ÷ 预期 − 1	收入 +2.9%，EPS +4.1%	M02	换算所得	一致预期口径来自单一网站
2027 capex：调研对 MS	Jefferies $85bn (F158 L211)；ASML 渠道专家 $80bn × (1.05~1.10) (F008 L105)；MS $75-80bn	85 ÷ 75~80；80 × 1.05~1.10	Jefferies 比 MS 高 6%-13%；专家口径 $84-88bn	M05	同口径待核	都是 capex 总额；Jefferies 原报告未见
Jefferies capex 路径的增速	2026/27/28 年 $62bn / $85bn / $100bn (F158 L211)；SemiCap thesis 56 / 84 / 100.8	85/62；100/85	2027 +37%，2028 +18%；和 SemiCap thesis 的 27e/28e 相差 1% / 1%	M05	换算所得	TSM 2026 实际指引是 $60-64bn
1.6T DSP 的 N3 满足率	需求 7,500 万只、供给约 5,500 万只 (F130 L30)	5,500 ÷ 7,500	约 73%，缺口约 2,000 万只	M01	换算所得	专家口径；供给约束不全在 TSM
Hua Hong 三轮涨价累计	2025Q4 起至少三轮，每轮 10-15% (F012 L113-L125)	1.10³ − 1；1.15³ − 1	约 33%-52%	M10	待验证推断	顶格 15% 只适用 BCD / 存储客户；华润微专家说 Hua Hong 涨得温和 (F129)
GFS 新厂的月产能	每座满产约 90 万片/年 (F170 L30-L31)	90 ÷ 12	每座约 7.5 万片/月，两座约 15 万片/月	M10	换算所得	晶圆尺寸和制程没说；2029 年才投产
INTC 对 TSM 的设备效率	同样 28 台设备，TSM 月产 10 万片，INTC 6-7 万片 (F008 L192)	6~7 ÷ 10	INTC 约为 TSM 的 60-70%	M09	换算所得	专家口径，没说节点

5 完整数字核对

23 项市场预期数字全部列出：财报实际值标 "实际"，本期调研有对应说法的 11 项写明来源和差额，其余标 "未验证"

关键数字对照

项目	市场预期	本期调研 / 实际	判断
收入	3Q $45.4bn (一致预期)；4Q MS 环比 +10-15%	3Q 实际 $46.7bn；4Q 指引中值 +14%；FUNDA 只给 +11%	调研更高
2027 capex	MS $75-80bn	Jefferies $85bn；渠道专家 $84-88bn	调研更高
2027 涨价	MS 先进制程 +5-10%	TSM 计划提价，CPU 2027-01 跟涨 6-10%；Jefferies 全制程 10%+	调研更高
CoWoS	2027 年底 20 万片/月，仍紧	AVGO 50 万片已满；GOOGL 200-300 万颗转 INTC；TrendForce 缺口收窄到约 10%	分歧
先进制程竞争	TSM 没有对手	INTC 晶圆差一个数量级；EMIB 封装在接溢出	分歧
成熟制程	涨价、偏紧	8 寸最紧；Hua Hong 涨价幅度两位专家说法相反	分歧

23 项逐项核对

ID	指标	市场预期	本期来源	差额与可比性	判断
N01	收入	3Q26: 46.72 bn USD TSM 财报 · 实际	财报数据	比一致预期高 2.9%	实际
N02	收入一致预期	3Q26: 45.41 bn USD Investing.com · 一致预期	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N03	EPS (ADR)	3Q26: 4.60 USD TSM 财报 · 实际	财报数据	比一致预期高 4.1%	实际
N04	EPS 一致预期 (ADR)	3Q26: 4.42 USD Investing.com · 一致预期	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N05	毛利率	3Q26: 66.4 % TSM 财报 · 实际	财报数据；N2 爬坡稀释 1.3pt	落在 65-67% 指引内	实际
N06	收入指引	4Q26: 52.3-54.3 bn USD TSM 指引 · 指引	FUNDA 财报前预测环比 +11%，约 $51.8bn (F151)	指引高于这家机构的预期	调研更高
N07	毛利率指引	4Q26: 65-67 % TSM 指引 · 指引	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N08	营业利润率指引	4Q26: 56.5-58.5 % TSM 指引 · 指引	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N09	全年收入增长 (USD)	2026: 约44 % TSM 指引 · 指引	FUNDA：增长受产能上线速度约束 (F151)；所有客户说产能不够	没有调研说需求放缓	一致
N10	Capex	2026: 60-64 bn USD TSM 指引 · 指引	Jefferies：2026 年 $62bn (F158)	落在指引区间内	一致
N11	Capex	2027: 75-80 bn USD MS (转引) · 卖方预测	Jefferies $85bn (F158)；ASML 渠道专家 $84-88bn (F008)；Slack $85bn 到近 $100bn (F172)	调研比 MS 高 6-13%	调研更高
N12	Capex (SemiCap thesis)	2026e/27e/28e: 56/84/100.8 bn USD SemiCap thesis · 内部假设	Jefferies $62bn / $85bn / $100bn (F158)	2026 年 thesis 56 偏低；27/28 年一致	分歧
N13	CoWoS 产能	2026/27/28: 130/200/260 k 片/月 MS (转引) · 卖方预测	AVGO 2027 年 CoWoS 约 50 万片 (F037)；TrendForce：缺口年底约 10% (F039)；GOOGL 200-300 万颗转 INTC (F037、F051)	没有总产能数字；需求有一块流向 INTC	分歧
N14	先进制程涨价	2027: 5-10 % MS (转引) · 卖方预测	TSM 计划提价，CPU 2027-01 跟涨 6-10% (F013)；封装涨 5-10% (F124)；Jefferies 全制程 10%+ (F158)	和 MS 相当或更高	调研更高
N15	晶圆 ASP	2Q26: 9271 USD/片转引 · 实际	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N16	毛利率	2027: 接近70 % MS (转引) · 卖方预测	Jefferies 的涨价假设支持高毛利 (F158)	没有直接毛利数字	旁证
N17	N2 占晶圆收入	3Q26: 8 % TSM 财报 · 实际	AMD 2nm 产品 Q4 开始供货 (F124)；MSFT Maia 300 用 2nm 在谈排产 (F319)	客户在导入，没有占比数字	旁证
N18	3nm / 5nm / 7nm 占晶圆收入	3Q26: 33/28/10 % TSM 财报 · 实际	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N19	HPC 占收入	3Q26: 68 % 法说会 · 实际	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N20	AI accelerator CAGR	2024-29: mid-to-high 50s (可能更高) % TSM 指引 · 指引	AVGO、GOOGL、OpenAI、MSFT 侧都说产能不够 (F037、F264、F049、F319)	方向一致，没有增速数字	一致
N21	海外厂毛利稀释	中长期: 3-4 pt TSM 指引 · 指引	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N22	Arizona Fab 2 量产	3Q27: — 时点 TSM 指引 · 指引	熊本 3nm 承诺 2.5 万片/月，EUV 可能不够 (F008)	是日本厂，不是 Arizona	旁证
N23	A14 量产	2028: — 时点 TSM 指引 · 指引	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证

6 口径之外的重要信息

TSM 3Q26 财报本身

财报 10/15 发布，是本周最重要的市场数据，和 KB 调研互为对照

收入 $46.72bn (环比 +16.2%)，一致预期 $45.41bn；EPS $4.60 vs $4.42；毛利率 66.4%，环比降 1.3pt，主要是 N2 稀释
晶圆收入：2nm 8%、3nm 33%、5nm 28%、7nm 10%；HPC 占 68%
4Q 指引 $52.3-54.3bn，毛利率 65-67%；2026 capex $60-64bn 不变；2026-28 年 capex 显著高于前三年；海外厂稀释从约 2pt 扩到 3-4pt
Arizona Fab 2 提前到 3Q27 量产；台南新建两座 3nm 厂；A14 2028 年量产
股价收跌 3.4%，盘后跌到约 -5%，市场担心毛利稀释和 capex

数据中心供电比封装更卡

GOOGL 内部人说眼下最大瓶颈是发电设备

数万张 TPU 因为无法通电闲置；供电不放开，封装产能扩了也未必转成部署 (F283 L945-L951)。这一点归 CSP / Power track，这里只记一笔

CPU 普遍涨价

跟代工和封装涨价直接相关，CPU track 会细看

INTC 高端 Panther Lake +15-20%，QCOM、AMD 跟进 (F159)；INTC 专家说 2025-11 以来 CPU 累计涨近 40% (F013 L123)

7 置信度检查

采用 29 篇来源，其中 19 篇全文检查，其余只检索了关键词段落 (多是长篇 Merit 转写和 Substack 日报)，一律不当主要证据。"可作主要证据" 只表示没发现影响本期引用的明显内在错误，不等于真实性获证。卖方数字 (MS、Jefferies) 是新闻和 TMTB 转述，原报告没看到

ID	来源	身份与视角	影响判断的问题	采用边界
F012	成熟制程代工调研_8_12寸产能满载与PO超额下单, 存储_BCD需 10-10 · Acecamp · 全文	专家 (访谈人 Bryce Wang)；Hua Hong 体系内人士; 依据: 自称 '公司' 有三座 8 寸厂、五厂、无锡七厂、9A/9B、华力 22nm; 把握高	与 F129 说 Hua Hong 涨价温和、12 寸涨不动有出入, 可能平台不同 (BCD/存储 vs 功率)；3 倍 PO 专家自己承认含重复下单和可取消订单, 不能直接当需求	可作主要证据
F013	CPU大厂调研：18A_14A竞争力与产能扩张，服务器CPU供需、价 10-10 · Acecamp · 全文	未知 (纪要只写专家观点)；INTC 内部或前员工, 熟悉 Intel Foundry 产能、客户和 CPU 定价; 依据: 掌握各节点月产能、Apple/Google 项目量级…	CoWoS 每片约 3 万美元切 60 颗折每颗约 500 美元, 只适用于较小中介层; 大尺寸 AI 中介层每片只能排约 9-16 颗 (见 F076 Yole 例), 每颗成本远高于 500 美元；14A 在晶体管层…	需交叉验证
F037	AI ASIC调研_ 27年谷歌TPU需求及Anthropic定制A 10-11 · Acecamp · 全文	专家 (访谈人 Chris)；AVGO 体系内 ASIC 业务人士; 依据: 说 '公司与谷歌正在评估英特尔先进封装', 掌握 AVGO 在 TSM 的 CoWoS 配额与客户分配…	GOOGL 2027 年 TPU 先说约 600 万颗 (L45), 后说约 650 万颗 (L58), 再说 600-650 万 (L62)；Anthropic 2027 年 TPU 本篇说至少 200 万颗, F05…	需交叉验证
F076	英伟达催熟玻璃基板：CoPoS降的是成本，玻璃芯打开的是性能空间 10-12 · Acecamp · 全文	未署名作者 (Acecamp 文章), 引用郭明錤、John Lau、TrendForce、Yole；卖方或独立研究作者, 做二手资料整合与测算; 依据: 文中 '本文判断' '本…	'Foudnry' 拼写错误；'英伟达推动玻璃基板' 来自 TrendForce 转述韩台媒体, 作者自己也说不能确认具体产品方案或供应商订单	需交叉验证
F170	GFS Just Got a New Way to Grow 10-14 · Substack · 全文	Gaetano (Substack 作者)，声明持有 GFS 仓位 (L87)；独立投资博主，转述 GFS 公告和 Reuters 报道再加个人解读；看多 GFS 的买方/个人投资…	90 万片/年没有说明晶圆尺寸和制程节点，不能直接和 TSM 的 12 寸等效产能比；费用条款、GFS 承担哪些成本和风险都未披露，作者自己也说要等管理层 webcast；作者持有 GFS 仓位	需交叉验证
F008	半导体设备调研_ 台积电27年EUV需求及资本开支继续上修, 27_ 10-10 · Acecamp · 全文	未知 (纪要只写专家观点)；ASML 销售/供应链侧前员工或渠道人士; 依据: 掌握各地区 EUV 分配、DUV backlog、对 TSM/Terafab 的排产与定价策略; …	专家说 TSM capex 从 400 亿到 500-560 亿, 再说 '2027年的资本支出预测提升至超过600亿美元', 但 TSM 2026 年指引已经是 600-640 亿, 年份口径可能混淆；前文 2027 …	需交叉验证
F009	BCD与成熟FAB竞争调研_ AI电源_存储大客户需求及产品毛利, 10-10 · Acecamp · 全文	专家 (访谈人 Bryce Wang)；Hua Hong 体系内人士; 依据: 自称 '公司' 与中芯国际同属第一梯队、九厂扩产、提及华力; 把握中	MPS 10 万片/月 forecast 专家自己说无法确认真实性, 且 MPS 在多家 FAB 同时报量, 有重复下单可能；对 MPS 涨价约 5% 且 '这种涨幅很慢', 但又说有客户涨幅 '可能直接翻倍' (那是指…	仅作局部线索
F017	电芯片大厂调研_800G_1.6T TIA份额及供需趋势,ACC R 10-10 · Acecamp · 关键词段落	未知 (标注 '以下为专家观点')；光模块电芯片 (TIA/Driver/Redriver) 厂商内部人士，竞争对手是 MRVL，可能是 MACOM 或同类厂商；依据: '公司目前…	没说 '上游晶圆' 涨价幅度，也没说是 Tower 还是 GFS 的晶圆	仅作局部线索
F021	谷歌TPU调研_ TPU V9最新进展及量产挑战, 谷歌ASIC芯片 10-10 · Acecamp · 全文	专家 (访谈人 Chris)；AVGO 体系内 TPU 设计侧人士; 依据: 说 '公司协助谷歌从第一代做到第八代'; 把握中	把联发科、英伟达、中芯国际和台积电并列为 EMIB 良率对标对象, 对象混杂, 疑为转写错误；V9 用 3nm 还是 2nm 未明确	仅作局部线索
F151	Weekly\|AI4S, Gemini 4, TSM & ASML, 10-10 · Substack · 全文	FUNDA (独立研究机构, 新加坡) 周报；独立卖方式研究机构，汇总本周报告标题和摘要，TSM 部分只有预告页摘要；把握高	TSM 部分只有报告标题和一句话摘要，正文没有收录，无法看到假设	仅作局部线索
F264	谷歌离职专家\|谷歌Q3广告增速预计较Q2略有放缓……TPU V8延迟 10-10 · MeritForum · 关键词段落	谷歌离职专家；GOOGL 云/AI 业务侧前员工，熟悉 TPU 分配和租赁，不在供应链一线；对 TSM 封装的说法是二手判断，把握中	专家是谷歌云侧视角，对 TSM 封装瓶颈的判断是二手的，且自己也说可能和设计有关；'张' 指 TPU 卡数，不是晶圆片数或 CoWoS 片数，不能直接换算成 CoWoS 需求	需交叉验证
F283	261010 - Merit 谷歌Q3收入及产品侧进展调研(2026 10-10 · date-folder · 关键词段落	未写明身份, 称 "受访者" / "专家"; 自称 "不是做财务的"；GOOGL 内部员工 (偏产品/云业务, 了解 TPU 卡数和内部分配, 不了解利润率和 GW): 依据 L6…	"GPU V8" 应为 TPU v8; "8T/8I" 即 v8t/v8i；L847 说主要瓶颈在 TSM 封装测试, L951 又说最大瓶颈是发电设备; 前者是出货瓶颈, 后者是部署瓶颈, 口径不同	需交叉验证
F039	超节点还能再堆一代吗｜结论篇：利润窗口看排期，不看订单 10-11 · Acecamp · 全文	未知 (Acecamp 系列文章作者，'超节点还能再堆一代吗' 结论篇)；卖方/第三方产业研究撰稿人，偏 A 股供应链 (PCB、铜箔、电力设备) 视角；依据: 投资含义列的全是 …	文中 '封装' 主要指 A 股封装基板/板材供应链，是否等同 TSM CoWoS 利润率见顶没有分开说；CoWoS 缺口是唯一直接指向 TSM 的数据。；CoWoS 缺口约 10% 的数字转引 TrendForce，原始…	仅作局部线索
F152	The Tragedy of 3D XPoint (AKA Inte 10-11 · Substack · 关键词段落	Substack 作者 (未写明身份)；半导体独立博主，偏 INTC 多头，文风随意；把握中	只有作者判断，没有客户、良率或产能数据支撑	仅作局部线索
F049	AI互联市场调研：Marvell与Alab UALink技术方案对比 10-12 · Acecamp · 全文	未知 (标注 '以下为专家观点')；AI 互联芯片厂内部或接近 ALAB 的人士，视角是 PCIe/UALink 交换芯片供应商；依据: 称 '当前供应给亚马逊用于Trainium…	'亚马逊在台积电的月产能将翻倍' 没说是晶圆投片、CoWoS 还是某一节点，也没给基数。；把 OpenAI 订单延后归因于 TSM 产能，可能也有 CoWoS、HBM 或系统层面瓶颈，原文没拆	需交叉验证
F050	AI加速卡大厂电源模块供应和整机组装，机柜出货预期更新，晶圆良率和扩 10-12 · Acecamp · 全文	伟创力 (Flex) 体系内人士, 负责 Cerebras 电源模块和整机组装; 依据: 熟悉上海工厂与米尔皮塔斯产线细节, 称 '伟创力' 为主力; 把握中	4,800 片是 '预留产能窗口上限', 不是确定提货量	仅作局部线索
F051	AI芯片及硅光——TPU ASIC芯片_AI交换机芯片_CPO_Se 10-12 · Acecamp · 全文	未知 (专家观点)；AVGO 体系内 ASIC/网络业务人士; 依据: 摘要说 '公司深度参与OpenAI、Anthropic及亚马逊Trainium4研发', 讨论 AVGO 与…	Anthropic 2027 年 TPU 本篇 100-150 万颗, F037 说至少 200 万颗, 差距大；说 AVGO 设计的芯片主要交 INTC 封装, 但同时说 GOOGL 训练和先进架构主要靠 AVGO, …	需交叉验证
F061	国产ASIC芯片设计服务商：与高通、MTK和展锐竞争变化，第四季度供 10-12 · Acecamp · 全文	未知 (专家观点)；翱捷科技 (ASR) 体系内人士; 依据: 以 '翱捷公司' 和 '公司' 介绍自家产品价格和出货; 把握中	没说涨幅, 也没说 22nm 是否在 TSM 投片	仅作局部线索
F158	TMTB EOD Wrap 10-12 · Substack · 关键词段落	TMTB (TMT Breakout) 收盘日报, 转述 Jefferies 财报前瞻；卖方 (Jefferies) 观点经 Substack 转述; 把握高	'10%+ blended wafer price hikes' 没说是哪一年、是否包括成熟制程	需交叉验证
F159	TMTB Morning Wrap 10-12 · Substack · 关键词段落	TMTB 晨报, 转述 Commercial Times 和 Reuters (AVGO CEO Hock Tan、INTC CEO Lip-Bu Tan)；媒体与管理层公开表态转…	CPU 涨价的成本归因来自媒体，不是公司口径；涨价也可能含内存等其他因素	仅作局部线索
F160	TMTB Podcast Intel: Zuckerberg and 10-12 · Substack · 关键词段落	Ben Bajarin 和 Jay Goldberg 的播客，由 Ethmos 研究 agent 自动写摘要 (L21, L563)；两位独立半导体分析师的闲聊观点，经 AI 二次…	TSM 多给 AMD 产能是为了压 INTC 现金流，原文自己标明是 speculative theory，没有证据；内容是 AI 生成的播客摘要，可能遗漏或出错，Lisa Su 的原话需要找原始报道核对	仅作局部线索
F088	拆解Hyper-NA EUV：High-NA之后的下一代光刻 10-13 · Acecamp · 关键词段落	未知 (文章作者，引用 Intel Foundry、台积电、三星电子及 ASML 2026 年 9 月 8 日公告整理)；第三方研究撰稿人，偏光刻技术科普视角；依据: 文末列官方新…	INTC '超过100万片晶圆' 包含早期设备认证、测试、研发和部分量产，不能当成 High-NA 量产片数。原文自己也做了说明。；文件超大 (内嵌图片)，只检索了关键词段落；图表里的数字未读取	仅作线索 (未全文检查)
F161	10 Semiconductor Equipment Stories 10-13 · Substack · 全文	Nutty (Substack 作者)，自述主要做电路设计 (L57-L58)；芯片设计从业者写的科普型行业评论，事实部分转述公司公告和 TheElec、TrendForce、Te…	5.5 倍是 CoWoS interposer 面积相对光罩的倍数，市场基线写的是 5x reticle，两者可能是同一产品的不同说法，需核对 TSM 原文	需交叉验证
F194	MaxLinear – Optical Data Centre Ra 10-13 · ThirdBridge · 全文	Zia Ahmed，曾在 ST、GlobalFoundries 和 MaxLinear 工作，在 MaxLinear 负责 IP、EDA 和 foundry 技术管理 (L41)；…	TSM 涨价一说是专家看公开资料得出的，不是他亲历的报价；关键句后有 audio distorts，NVDA 占多数那句话不完整	需交叉验证
F124	CPU市场调研：最新供需及核心产品价格跟踪，CSP、SMB和渠道商拿 10-14 · Acecamp · 全文	未知 (专家观点)；AMD 中国区服务器 CPU 销售/渠道人士; 依据: 给出 AMD 中国区季度出货和 APA run rate price, 称 AMD 为 '公司' 视角;…	CPU 出货量单位写 '片', 后文又写 '颗', 应为颗数；'封装等环节' 涨价 5-10% 未说明是 CoWoS/InFO 还是晶圆价格	仅作局部线索
F129	功率半导体调研_ 8英寸代工供需与涨价, SGT-MOSFET_Si 10-14 · Acecamp · 全文	未知 (纪要只写专家观点)；华润微 (CR Micro) 体系内人士; 依据: 自称 '公司' 为国企、8 寸代工占营收约 30%、重庆和深圳两个 12 寸项目参股、靠收购重庆中…	与 F012 (Hua Hong 侧专家) 冲突: F012 说每轮涨 10-15%、至少三轮; 本篇说 Hua Hong 涨价温和。可能口径不同 (功率 MOSFET 平台 vs BCD/存储平台)；'景气周期至少会持…	仅作局部线索
F130	光通信调研_800G_1.6T光模块需求及硅光渗透率趋势,NPO_C 10-14 · Acecamp · 全文	未知 (标注 '以下为专家观点')；光模块/光器件厂商内部人士，可能是有自家 VCSEL 芯片和 CW 光源业务的海外厂商 (像 Coherent)；依据: '公司则从2026年第…	TSM CPO 封装良率只说 '较低'，没给起点数值；每季度 +5pt 是预测。；1.6T 供给瓶颈同时来自 DSP 和硅光，原文没有把 TSM 3nm 单独作为唯一瓶颈的证据	需交叉验证
F172	TMTB EOD Wrap 10-14 · Substack · 关键词段落	TMTB 收盘日报, 引 TMTB Slack 讨论 (PandaBMU, Ted) 和 X 用户 @techfund1；买方/交易员社群讨论 + 新闻转述; 把握中	'close to 100bn' 的年份没写明，从上下文 (2027 WFE) 推测是 2027；INTC High-NA 过片 1M 来自 X 帖子，未核实	仅作局部线索
F319	261014 - Merit 微软FY27Q1业绩调研I(2026- 10-14 · date-folder · 关键词段落	未写明具体职位, 标题为 "FY27Q1云与AI业务专家访谈", 被称为 "专家"；MSFT 内部人员 (云/AI 业务侧, 非芯片设计团队): 自称 "我们自研"、提到回 Red…	Maia 在原文多处被转写成 "Maya"; "F27" 应为 FY27；20-30 万颗未说明是 FY27 全年、首批还是累计, 也没说是否含 CoWoS 封装	仅作局部线索

影响判断的问题

来源	原话	问题类型	对结论的影响
F037 / F051	Anthropic 2027 年 TPU：至少 200 万颗 vs 100-150 万颗	篇间矛盾	只影响 GOOGL TPU 总量的口径，不改变 "CoWoS 不够" 的判断
F012 / F129	Hua Hong 每轮涨 10-15% vs 涨价温和	篇间矛盾	可能是平台不同 (BCD / 存储 vs 功率)；成熟制程涨价幅度标为分歧
F008 / F262	ASML 2027/28 年 EUV 产能 80 台 vs 90/110 台	篇间矛盾	ASML 自己说 2027 年约 85 台；台湾 30 台上限只作风险提示
F013	CoWoS 每片约 3 万美元、每颗约 500 美元	口径未明	只适用小中介层，不用来推 TSM 封装收入
F039	CoWoS 缺口年底约 10%	外部待核	TrendForce 二手引用，和其余一手调研相反
F160	INTC Foundry 技术上已有竞争力	推断过度	主持人自称推测，AI 摘要；只作线索
F049	AMZN 在 TSM 的月产能 2027 年翻倍	口径未明	没说是晶圆还是 CoWoS

附来源与阅读记录

窗口内 299 篇去重纪要 (Acecamp、Substack、Third Bridge、GuidePoint、MeritForum 按文件名日期，加上顶层日期文件夹；日期文件夹里和 Substack 同名的副本已去掉)。其中 25 篇是坚果云云端文件、标题看与代工无关 (医药、零售、能源、交通等)，没有下载，计为未命中。全文扫描代工关键词后 94 篇有命中，其中命中三次以上 60 篇。按标题和命中词挑出 59 篇逐篇阅读并分级 (核心 5、实质 24、顺带提及 13、误命中 6、口径外 11)；另外 7 篇命中三次以上但没细读，命中词主要是 PCB、电池、金属的 "产能利用率"、"稼动率"，计为顺带提及；其余只命中一两次，也计为顺带提及。实质以上 29 篇里 Acecamp 17、Substack 8、本地日期文件夹 2、Third Bridge 1、MeritForum 1。TSM 3Q26 财报和一致预期来自公开网页 (TSM IR、Investing.com 等)，不计入篇数

59 篇逐篇阅读和 7 篇未细读记录

ID	日期	分级	标题	阅读范围
F012	10-10	核心	成熟制程代工调研_8_12寸产能满载与PO超额下单, 存储_BCD需求及IGBT分化, 晶圆涨价	全文 L1-L153
F013	10-10	核心	CPU大厂调研：18A_14A竞争力与产能扩张，服务器CPU供需、价格及竞争格局，EMIB-T量	全文 L1-L214
F037	10-11	核心	AI ASIC调研_ 27年谷歌TPU需求及Anthropic定制ASIC计划, OpenAI芯	全文 L1-L93
F076	10-12	核心	英伟达催熟玻璃基板：CoPoS降的是成本，玻璃芯打开的是性能空间	全文 L1-L180
F170	10-14	核心	GFS Just Got a New Way to Grow	全文 L1-L101
F008	10-10	实质	半导体设备调研_ 台积电27年EUV需求及资本开支继续上修, 27_28年出货产能受限, 浸没式	全文 L1-L214
F009	10-10	实质	BCD与成熟FAB竞争调研_ AI电源_存储大客户需求及产品毛利, 代工厂工艺与价格梯队分化,	全文 L1-L176
F017	10-10	实质	电芯片大厂调研_800G_1.6T TIA份额及供需趋势,ACC Redriver放量节奏,Lo	精读 L1-L55，其余关键词检索 L61, L70, L85
F021	10-10	实质	谷歌TPU调研_ TPU V9最新进展及量产挑战, 谷歌ASIC芯片供应链格局, CoWoS产能	全文 L1-L75
F151	10-10	实质	Weekly\|AI4S, Gemini 4, TSM & ASML, MRVL and OCS,	全文 L1-L307
F264	10-10	实质	谷歌离职专家\|谷歌Q3广告增速预计较Q2略有放缓……TPU V8延迟及约55%算力供给Anthr	仅检索关键词段落: L1-L44, L211-L215, L268-L345,
F283	10-10	实质	261010 - Merit 谷歌Q3收入及产品侧进展调研(2026-10-10	仅检索关键词段落: L15-25, L351-431, L505-519, L6
F039	10-11	实质	超节点还能再堆一代吗｜结论篇：利润窗口看排期，不看订单	全文 L1-L90
F152	10-11	实质	The Tragedy of 3D XPoint (AKA Intel Optane AKA M	仅检索关键词段落: L365-L395 (全文 L1-L544 关键词检索；主体
F049	10-12	实质	AI互联市场调研：Marvell与Alab UALink技术方案对比，448G全光互联方案应用落	全文 L1-L206
F050	10-12	实质	AI加速卡大厂电源模块供应和整机组装，机柜出货预期更新，晶圆良率和扩产节奏，台积电产能预定规模等	全文 L1-L71
F051	10-12	实质	AI芯片及硅光——TPU ASIC芯片_AI交换机芯片_CPO_SerDes演进	全文 L1-L158
F061	10-12	实质	国产ASIC芯片设计服务商：与高通、MTK和展锐竞争变化，第四季度供需及提价展望，RedCap发	全文 L1-L152
F158	10-12	实质	TMTB EOD Wrap	仅检索关键词段落: L205-L212 (全文 L1-L369 关键词检索)
F159	10-12	实质	TMTB Morning Wrap	仅检索关键词段落: L25-L32, L78-L90, L310-L322 (全
F160	10-12	实质	TMTB Podcast Intel: Zuckerberg and Wang on Meta’	仅检索关键词段落: L420-L545 (另浏览 L1-L40, L140-L2
F088	10-13	实质	拆解Hyper-NA EUV：High-NA之后的下一代光刻	仅检索关键词段落: L22, L33, L46, L48, L2578, L25
F161	10-13	实质	10 Semiconductor Equipment Stories That Matter i	全文 L1-L864
F194	10-13	实质	MaxLinear – Optical Data Centre Ramp & 1.6T Tran	全文 L1-L194
F124	10-14	实质	CPU市场调研：最新供需及核心产品价格跟踪，CSP、SMB和渠道商拿货偏好及订单节奏变化，与英特	全文 L1-L112
F129	10-14	实质	功率半导体调研_ 8英寸代工供需与涨价, SGT-MOSFET_SiC国产替代及海外拓展, 并购	全文 L1-L218
F130	10-14	实质	光通信调研_800G_1.6T光模块需求及硅光渗透率趋势,NPO_CPO及外置_内置光源方案放量	全文 L1-L87
F172	10-14	实质	TMTB EOD Wrap	仅检索关键词段落: L265-L294 (全文 L1-L356 关键词检索)
F319	10-14	实质	261014 - Merit 微软FY27Q1业绩调研I(2026-10-14	仅检索关键词段落: L1-20, L610-650, L1115-1145, L
F002	10-10	提及	ABF涨价还没到头：CPU、ASIC和EMIB-T才是更大的预期差	全文 L1-L164
F025	10-10	提及	Marvell董事长兼CEO Matt Murphy：Marvell 调升 FY31 800 亿	仅检索关键词段落: L128-L150, L172-L218, L244-L25
F028	10-10	提及	Playground全球总合伙人、前英特尔CEO帕特·盖尔辛格：AI芯片设计趋势，制造周期、内存	全文 L1-L140
F031	10-10	提及	TIM石墨烯——rubin石墨烯材料_液体金属_散热材料_国内龙头情况	仅检索关键词段落: L50, L93, L114, L124, L136
F042	10-11	提及	FCC部件禁令10月13日生效，市场准备好了么？	全文 L1-L99
F153	10-11	提及	What Happened Last Week + Adjustments to My Port	仅检索关键词段落: L265-L300, L355-L365 (全文 L1-L8
F058	10-12	提及	功率半导体调研：800V架构驱动SiC放量，车规级涨价提振业绩	全文 L1-L195
F166	10-13	提及	TMTB Morning Wrap	仅检索关键词段落: L150-L200, L218-L236 (全文 L1-L4
F169	10-13	提及	What Is Happening in HBM4	仅检索关键词段落: L8-L30, L84-L96, L150-L158, L2
F139	10-14	提及	碳化硅行业调研：8英寸SiC供需缺口加剧，国内厂商主导全球供给格局	仅检索关键词段落: L37-L61, L85, L91-L93, L107-L1
F173	10-14	提及	TMTB Morning Wrap	仅检索关键词段落: L230-L240, L535-L548 (全文 L1-L5
F174	10-14	提及	TMTB Podcast Intel: OpenAI CFO Sarah Friar, Robi	仅检索关键词段落: L318-L330 (全文 L1-L427 关键词检索)
F259	10-15	提及	Live From the 2026 OCP Global Summit: AI Infrast	仅检索关键词段落: L1-L40, L393-L437 (全文 L1-L588
F263	10-10	误命中	斗山电子离职专家\|现有CCL月产能约190万张，其中高速CCL出货约80万张M8占35万张，年底	仅检索关键词段落: L29, L229-233, L306-308 (全文 31
F282	10-10	误命中	261010 - Merit 海外CCL厂商如何看待产业供需及价格趋势调研(20	仅检索关键词段落: L381-425, L497-501, L704, L918
F110	10-13	误命中	RTX Spark／Surface Laptop Ultra：英伟达、微软重构AI PC	仅检索关键词段落: 全文非图片行未命中代工关键词，仅 L37, L5276, L
F140	10-14	误命中	Vicor专利战牵动20家AI实体：供电专利影响何如？谁会受影响？	仅检索关键词段落: L35, L44, L2011, L6544, L6563,
F318	10-14	误命中	261014 - Merit 北美DCI近况调研II(2026-10-14 09	仅检索关键词段落: L155-175, L552-554, L800, L824
F320	10-14	误命中	261014 - Merit 纳真科技调研(2026-10-14 15_00_0	仅检索关键词段落: L117, L223-289, L659, L708, L8
F001	10-10	口径外	800V电源功率器件调研_SiC_GaN混合拓扑与价格传导, EPP嵌入式功率平台产业化, 垂直	仅检索关键词段落: L26-L59, L133-L140, L175
F030	10-10	口径外	碳化硅衬底调研_ 6_8英寸供需与价格及12英寸进展, PVT_TSSG技术路线等-聚焦Wolf	仅检索关键词段落: L11, L28-L64, L83-L116, L133-L
F262	10-10	口径外	ASML离职专家\|ASML EUV出货预计由2026年约60台增至2027年约90台、2028年	全文 L1-L278
F268	10-12	口径外	ASML FY26Q3预计收入121.78亿欧元，略超指引110~120亿欧元；毛利率56%，环	全文 L1-L54
F115	10-13	口径外	氧化铪全产业链解析：AI时代的 “黄金小金属”	仅检索关键词段落: L20-L41, L64-L135
F121	10-14	口径外	测试设备调研：HBM堆叠驱动测试需求倍增，国产设备聚焦低速环节替代	仅检索关键词段落: L1-L44, L55-L58, L110-L153
F132	10-14	口径外	硅烷大厂专家谈下游分化：半导体快速增长、光伏略有回暖	仅检索关键词段落: L19, L32-L48, L69-L106, L122,
F206	10-14	口径外	Lam Research – WFE Demand & Supply Chain Capacit	仅检索关键词段落: L19-L42, L72-L100, L124, L164-
F277	10-14	口径外	三星电子离职专家\|4F²可在同节点提升约30%存储密度但CX公司G3产品仍弱于G5，Hybrid	仅检索关键词段落: L42-48, L59, L84, L122-141, L2
F280	10-14	口径外	兴森科技离职专家A\|Q3净利润约3亿元主要由BT载板涨价与mSAP批量出货驱动，预计BT载板Q4	仅检索关键词段落: L188, L252, L326, L357 (全文 370
F313	10-14	口径外	261014 - Merit ABF载板行业近况更新_国产龙头业绩超预期解读调研	仅检索关键词段落: L157-171, L217, L427-469, L711
F010	10-10	未细读	北美液冷大厂专家谈直流电源模块客户及合作伙伴等	命中 4 次：代工厂
F035	10-10	未细读	中日韩主要电池企业海外拓展及财务数据分析—CATL_LGES_SK On_SDI_Panason	命中 5 次：产能利用率、亚利桑那
F068	10-12	未细读	某PCB一站式服务平台更新—涨价幅度、产能及多层板利用率	命中 4 次：产能利用率
F072	10-12	未细读	腾信精密(920298.BJ)：9.6亿元扩产打开收入空间，六大领域复用是更大的预期差	命中 3 次：产能利用率
F078	10-12	未细读	源杰科技：股价已计入FCC冲击，但还没有计入光源降价	命中 3 次：3纳米、2纳米、产能利用率
F302	10-13	未细读	261013 - Merit PCB产业近况更新_头部厂商业绩超预期解读调研(2	命中 4 次：产能利用率
F304	10-13	未细读	261013 - Merit 金属铬涨价近况_行业供需趋势探讨调研(2026-1	命中 9 次：产能利用率

对照基线：市场预期 2026-10-16 版 11 条、23 项数字。原文引用经脚本逐字核对，算术经 python 复算。本页只陈述来源说法，除标明 "财报数据" 或 "管理层指引" 外都不是已确认事实