Foundry
晶圆代工和先进封装的持续跟踪 (核心 TSM)，按时间从新到旧
Foundry Weekly
2026.10.15–10.21 · Weekly
Foundry Weekly
和市场差得最大的是 CoWoS，调研说 2027 年产能比 MS 少约 15%，GOOGL 一部分 TPU 晶圆和封装转去 SEC、INTC；N3 比市场想的更紧，2027 capex 调研给 $82-88bn，高于一致预期 $76bn；一篇拆报表看 2027 毛利率约 65%，低于 MS 的接近 70%
2026.10.10–10.16 · Weekly
Foundry Weekly
TSM 需求大于供给，下游调研一边倒同意；和市场差得最大的是 CoWoS 分流，GOOGL 2027 年可能有 200-300 万颗 TPU 转去 INTC 封装；capex 和涨价，调研给得比 MS 高