Foundry · 市场预期 vs 调研 · Pro

Foundry Weekly · 2026.10.15–10.21

窗口 10/15–10/21 (7 天，按纪要发布日期)对照基线 市场预期 2026-10-21 版 (11 条 · 28 项数字，含 TSM 3Q26 财报和法说会后卖方修正)核心标的 TSM，晶圆代工和先进封装采用来源 40 篇 · 全文检查 31 篇

502

窗口内全部纪要 (去重后)

166

提到代工关键词

含实质内容 (核心 11 + 实质 29)

核心纪要 (代工或先进封装是主题)

核心纪要含实质内容只顺带提及或口径外

知识库索引在 10/22 扫描，窗口 7 天都已入库；10/15-16 两天和上期重叠，上期已读过的篇目沿用上期结论。"代工厂"、"稼动率"、"产能利用率" 会命中 PCB、CCL、光模块的纪要，所以 "提到关键词" 偏宽；误命中不计入图中

1 总体判断

和市场差得最大的是 CoWoS：调研说 2027 年的封装产能比 MS 想的少，缺口正在被 SEC、INTC 分走。MS 预期 CoWoS 2027 年底 20 万片/月；一篇引产业链调研的研究文给的是 2027 年约 17 万片，低约 15%，但没说是年底还是年均 (G120)。两位 ASIC 链专家说 TSM 没有大幅扩 CoWoS-S，GOOGL 2026 年 TPU 因此下修约 60 万颗 (G136、G127、G084)。一位 Celestica 侧专家说 GOOGL 2027 年 TPU 要 1,200-1,500 万颗，TSM 加 ASE 只够 850 万颗，SEC 从 2027 年起接约三分之一的 TPU 晶圆 (G127)。这些都是单一来源的说法，没有被 TSM 或 GOOGL 确认

先进制程比市场想的更紧，capex 更可能往上走。光模块和 DSP 链四篇调研都说 N3 排不上，1.6T DSP 2027 年需求 6,000-7,000 万颗、供给 4,000-5,000 万颗 (G176、G338、G154、G520)；MRVL 8 月主动加价买 N3 产能 (G520)。一条来源不明的渠道说 N2 2027 年月产能至少 20 万片，比此前假设的 16-17 万片高 (G290)。2027 capex：德银 10/20 给 $84bn，引的一致预期是 $76bn；本周调研给 $82-88bn (G290、G009)。反向信号有两条：AVGO 侧专家说 2027 下半年 N3 供需基本平衡 (G084)；Jefferies 渠道说 AAPL 部分 2nm/3nm 订单砍了 10-15% (G282)

毛利率有一篇拆报表明确看低市场。MS 预期 2027 年毛利率接近 70%。这篇财报拆解说，3Q 每片约当营收环比 +12.6% 主要是 N2 结构上移，不是涨价；2027 年折旧约 +43%，快于收入约 +27%，所以毛利率中枢约 65%，风险偏下 (G009)。3Q 毛利率 66.4%、4Q 指引中值 66% 都低于买方的 67-68%，ADR 当天跌 2% (G270、G268)。支持涨价的一方是：卖方预期明年综合涨价 10% 以上 (G270)，MRVL 愿意多付钱 (G520)

成熟制程的涨价在褪色，但对 TSM 影响很小。UMC 侧专家说这轮涨价只是转嫁约 3-4% 的成本，2027 年长约涨 3-8%，市场传的 15-20% "基本不可能"，22/28nm 2027 下半年供过于求 (G265)；国内一家成熟制程代工厂说下半年最多再涨 5%，2027 年功率产能增 20-30%，可能超过需求 (G044)。同一位 UMC 侧专家说 TSM 对 22/28nm 接单意愿不强，影响很小 (G265)

口径：只算晶圆代工和先进封装，包括 TSM 的收入、价格、产能和客户下单，N3 / N2 / A16 / A14，CoWoS / SoIC / CoPoS 和 EMIB 等替代方案，INTC Foundry、SEC、GFS、UMC、SMIC、Hua Hong 的产能和价格。TSM capex 拆到设备厂归 SemiCap Weekly，存储归 Memory Weekly，PCB / 载板 / 光模块 / 电源只计数；本周细读的 13 篇口径外只计数

还没有 thesis：本期对照的是市场预期 (公司指引、一致预期、卖方)，每条写清市场怎么想、调研怎么说、差在哪。thesis 给了以后改成 thesis 对照

本期发生了什么：窗口 10/15-10/21 共 7 天。事件：10/15 TSM 出 3Q26 财报，收入和 EPS 超预期，但毛利率低于买方预期，ADR 跌 2%；10/16 Aletheia 把台股目标价提到 5,000 元，野村提到 3,745 元；10/19 日本批准 TSM 熊本二厂改做 3nm，2028 年 12 月起月产 6,000 片 (G282)；10/20 德银把 2027/28 capex 提到 $84bn / $100bn，高于一致预期 $76bn / $88bn。卖方修正来自公开网页，不计入篇数

最重要的分歧是 N3 到 2027 年还紧不紧。看紧的一方：DSP 链说 2027 年 1.6T DSP 供给只有需求的六到八成，要等台南和美日新厂 2027 下半年到 2028 年上半年投产 (G176、G338)；TSM 在把 N5 厂改成 N3 (G293)，日本熊本二厂也改做 3nm (G282)。看松的一方：AVGO 侧专家说 GPU 和 TPU 转 N2 会腾出 N3，2027 下半年基本平衡 (G084)；AAPL 部分 2nm/3nm 砍单 10-15% (G282)。第二个分歧是 2027 年收入增速：这篇拆报表给约 +27% (G009)，FUNDA 给新台币 +40.6% (G268)，德银给美元 +45%，一致预期 +37%

证据的限制：CoWoS 产能的数字都来自客户侧或二手研究 (G120、G127、G136)，没有 TSM 或 ASE 内部访谈。N2 20 万片和 capex $82-83bn 来自一条没说来源的渠道 (G290)。德银、Aletheia、野村的数字是新闻转引，原报告没看到。知识库索引在 10/22 扫描，窗口 7 天都已入库。13 篇大文件 (长篇 Merit 转写和日报) 只检索了关键词段落，其中没有一篇以代工为主题

Follow-up

1. TSM 10 月月营收 (11/10 左右)：4Q 指引中值 $53.3bn，相当于每月约 $17.8bn。10 月明显高于这个数，说明指引偏保守

2. INTC 3Q 财报 (10 月下旬)：看 EMIB / EMIB-T 有没有点名 GOOGL 等外部客户、给出量产时间和良率。本周一位专家说 EMIB-T 良率只有 38-40% (G136)，另一位说 2028 年 EMIB 最多拿 15-20% 的量 (G396)

3. CoWoS 2027 年产能口径：MS 年底 20 万片/月 vs 调研 17 万片 (G120)。看 TSM、ASE、Amkor 后续有没有公布 2027 年 CoWoS-S 扩产；GOOGL TPU 有没有再下修

4. 1Q27 晶圆单价 (4 月中 1Q27 财报)：拆报表作者说真正检验涨价的是 1Q27：每片收入出现台阶式跳升，说明新价落地；只是渐进爬升，说明长约消化了涨幅 (G009)

5. UMC 3Q 财报和 2027 长约 (10 月底)：看 UMC 给的 2027 年涨价幅度，是专家说的 3-8% (G265)，还是市场传的 15-20%

2 反常识 Check List

挑出和市场预期明显相反的原话，共 12 条，按对市场预期的冲击排序。红字是原文里的反向命题；引语逐字取自原文，"……" 表示省略。每条都注明是观察、预测、传闻还是测算，没有凑数

C01 · Celestica 侧专家：SEC 从 2027 年起接 GOOGL 约三分之一的 TPU 晶圆

G127 · Acecamp 10-19 · 对应 M09 · 性质: 观察 · 2026-10-19-aisuan-li-zhi-zao-lian-diao-yan-google-tpudin L151-L152 · 可信度: 仅作局部线索

市场默认先进制程只有 TSM 能做。专家说 GOOGL 2027 年约 1,500 万颗 TPU 里 500 万颗的晶圆给 SEC，2028 年 SEC 拿 1,000 多万颗

为满足需求，Google的TPU产能将进行分配：在3,000万至3,500万颗的总量中，约2000万颗将由台积电生产，另外1,000多万颗将分配给三星。实际上，从2027年开始，三星就将承担Google约1,500万颗总量中的500万颗晶圆订单

限制: 专家在组装链，对前道代工是二手信息；同篇说 INTC 能不能接封装取决于 TSM 扩产速度

C02 · 研究文引产业链调研：2027 年 CoWoS 约 17 万片/月

G120 · Acecamp 10-19 · 对应 M06 · 性质: 二手引用 · 2026-10-19-12ceng-huan-shi-8ceng-rubinde-hbmda-an-chu-la L84 · 可信度: 需交叉验证

MS 预期 2027 年底 20 万片/月。这里给的数字低约 15%，意味着 2027 年 TSM 先进封装收入的增量比市场想的少

产业链调研估计，CoWoS月产能2026年约12万到13万片，2027年约17万片，增量会外溢到封测厂

限制: 原文没说是年底还是年均；作者主题是 HBM，CoWoS 是顺带引用

C03 · 财报拆解：2027 年毛利率中枢约 65%，不宜期待涨价推到 70% 以上

G009 · Acecamp 10-15 · 对应 M03 · 性质: 条件测算 · 2026-10-15-chai-bao-biao-tai-ji-dian-2026q3ye-ji-mao-li- L94 · 可信度: 可作主要证据

MS 预期 2027 年毛利率接近 70%。作者算的是 2027 年折旧 +43% 快于收入 +27%，毛利率风险偏下

对投资者而言，这意味着不宜期待涨价把毛利率推到70%以上，2027年盈利增长的主要来源仍是出货量和产品结构

限制: 作者的收入假设 (+27%) 明显低于 FUNDA (+40.6%) 和德银 (+45%)，收入高了毛利率也会高

C04 · 北美 ASIC 专家：CoWoS-S 爬坡不足已在影响 2026 年业绩

G136 · Acecamp 10-19 · 对应 M06 · 性质: 观察 · 2026-10-19-bei-mei-ai-asicdiao-yan-gu-ge-tpuxiang-mu-jin L29 · 可信度: 需交叉验证

市场预期 CoWoS 一直在大扩。专家说 TSM 的投资重心在 CoWoS-L，没大幅扩 CoWoS-S，用 CoWoS-S 的 TPU 交付掉队

进度并未追赶上。CoWoS-S的产能爬坡不足正在影响2026年的业绩

限制: 说的是 CoWoS-S 一个品类；CoWoS-L 仍在扩，总产能未必低

C05 · AVGO 侧专家：2027 下半年 N3 供需基本平衡

G084 · Acecamp 10-16 · 对应 M01 · 性质: 预测 · 2026-10-16-xin-pian-da-han-diao-yan-tpuduo-gong-ying-sha L107 · 可信度: 需交叉验证

市场口径是需求大于供给、看不到放缓。专家说 GPU 和 TPU 转 N2 会腾出 N3，加上新厂投产，2027 年缺口缩到约 10%

预计2027年产能紧张状况将有所缓解。主要原因有两点：首先，大量GPU和TPU将切换至2纳米工艺，从而释放出3纳米产能；其次，台积电全球工厂的扩产也将增加总体供应。届时，产能缺口预计将缩小至10%左右，主要表现为交货周期延长而非严重短缺。随着台积电新产能的不断补充，预计到2027年下半年，市场供需将基本达到平衡

限制: 同期 DSP 链四篇调研说 N3 2027 年仍紧 (G176、G338)

C06 · 光模块研究：TSM CPO 封装良率低，NVDA 2027 年 CPO 交换机从约 30 万台降到 10-12 万台

G057 · Acecamp 10-16 · 对应 M06 · 性质: 观察 · 2026-10-16-guang-mo-kuai-de-xin-feng-zhuang-yu-xin-cai-l L71, L73 · 可信度: 需交叉验证

市场默认 TSM 先进封装执行没有问题。这里说良率直接砍掉六成以上的 CPO 出货

英伟达早期给出的 2027 年激进目标为约 30 万台 CPO 交换机(对应约 1000 万支 3.2T 光引擎)已明显缩水，2027 年合理交付量为 10—12 万台……根本原因是台积电 CPO 封装良率偏低

限制: 研究作者转述专家；CPO 占 TSM 收入很小，影响在叙事不在数字

C07 · 光模块专家：Rubin Ultra 取消 4 die 合封，改回 2 die

G520 · date-folder 10-21 · 对应 M06 · 性质: 观察 · 261021 - Merit 光通信行业近况更新III(无纪要)(2026-10.md L721 · 可信度: 需交叉验证

市场预期 CoWoS 往 9 倍、14 倍光罩走，单颗用量越来越大。专家说翘曲导致良率问题，下一代单颗 GPU 的 CoWoS 面积会比原计划小

Rubin Ultra目前仍处于设计阶段，但年初发布的4个die合封方案已经被取消，后续将调整为与目前Rubin相同的双芯片合封方案。主要原因是芯片封装尺寸过大，导致基板翘曲，进而影响产品良率

限制: 专家在光模块厂，GPU 封装是听来的；NVDA 没有公开说

C08 · Jefferies 渠道：AAPL 部分 2nm/3nm 芯片订单砍 10-15%

G282 · Substack 10-19 · 对应 M11 · 性质: 观察 · 2026-10-19-tmtb-morning-wrap.md L255-L257 · 可信度: 需交叉验证

市场默认先进制程全部供不应求。这是本周唯一的先进制程砍单信号

Jefferies says iPhone 18 Pro/Pro Max demand is weaker than expected, with China lead times now ~0 days vs. 6/25 days last year, PDD already discounting 18P/PM by ~6%/9%, and supply-chain checks pointing to ~10–15% cuts in some 2nm/3nm chip orders.

限制: 只限部分订单；被砍的产能多半会被 AI 客户接走

C09 · 前 GOOGL TPU 负责人：EMIB 2028 年最多拿 15-20% 的量

G396 · GuidePoint 10-17 · 对应 M09 · 性质: 预测 · 2026-10-17-nvda-avgo-and-mrvl-optical-networking-packagi L263-L267 · 可信度: 需交叉验证

市场默认 TSM 先进封装没有对手。这是本周唯一给出可量化分流上限的说法

So I think the reality is it'll be mild at first. Sounds like the only real major partner that has obviously not announced yet, but rumored at least, is Google based on the news reports. And so if you go down that path, and I can't imagine Google will go 100% towards Intel. So, probably no more than 15% to 20% volume in the 2028 timeframe.

限制: 专家自己说这是上限、起步会很温和，而且要 NVDA 加入才可能

C10 · Synopsys 侧专家：INTC 18AP/14AE 已对标 TSM 3nm/2nm，良率只差 5-8 个百分点

G151 · Acecamp 10-19 · 对应 M09 · 性质: 观察 · 2026-10-19-edada-han-foundry-2-0ce-lue-zeng-chang-yu-qi- L56 · 可信度: 需交叉验证

市场默认 INTC 在先进制程上还差很远

目前，英特尔的工艺已取得显著进展，18A升级为18AP，14A升级为14AE，总体水平已完全对标台积电的3纳米和2纳米工艺，性能上没有妥协，良率差距也仅有5到8个百分点。产能方面，预计到2027年底，英特尔的月产能将达到10万至12万片晶圆(100-120K)，能够有效分流部分市场需求

限制: 说话人是 INTC 的 EDA/IP 供应商，利益上偏向看好 INTC；Musk 说 14A 还没准备好 (G302)

C11 · UMC 侧专家：市场传的成熟制程涨 15-20% 基本不可能，2027 长约涨 3-8%

G265 · Acecamp 10-21 · 对应 M10 · 性质: 预测 · 2026-10-21-zai-ban-diao-yan-2026xia-ban-nian-qi-dong-che L81 · 可信度: 需交叉验证

市场在传成熟制程大涨价。专家说涨价只是转嫁成本，保毛利率不变

2027年的价格调整会基于涨价后的新价格进行谈判。预期涨幅在3%至8%之间。市场传闻的15-20%涨幅过于夸张，基本不可能实现。

限制: UMC 一家的口径；SMIC、Hua Hong 的涨幅会比 UMC 大 (同篇)

C12 · 国内成熟制程代工厂：2027 年功率产能增 20-30%，可能超过需求

G044 · Acecamp 10-16 · 对应 M10 · 性质: 预测 · 2026-10-16-cheng-shou-zhi-cheng-diao-yan-8-12ying-cun-ji L83 · 可信度: 需交叉验证

市场认为成熟制程偏紧。专家说 8 寸满载能撑到 2027 上半年，但之后产能长得比需求快

尽管AI领域的需求在增长，但2027年产能的增长幅度预计将达到20%至30%，可能会超过需求的增速

限制: 专家推测是 Hua Hong；说的是国内功率平台

3 市场预期 vs 调研

绿线是调研印证或强于市场预期 (对 TSM 偏多)，红线是调研弱于市场预期，灰线是口径不齐或中性补充；每节先写市场怎么想、调研怎么说、差在哪

3.1 需求是不是还大于供给 (M01 / M02)

市场怎么想：管理层说看不到放缓，2026 年增长约 44%，2027 年一致预期约 +37%。调研怎么说：下游仍在抢 N3 和 CoWoS，但出现了第一批 "2027 下半年会平衡" 和砍单的说法。差在哪：大方向一致，2027 年下半年开始有分歧

MRVL 侧专家：1.6T DSP 用 TSM 3nm，今年需求 2,000 多万只只能交 1,600-1,700 万只，交期 9-12 个月 (G338 L47)
光模块研究：2027 年 1.6T DSP 需求 6,000-7,000 万颗、供给 4,000-5,000 万颗，"所有东西都卡在 TSM 产能上" (G176 L50-L52)；DSP 扩产看 TSM 怎么分配 (G154 L94)
AVGO 因 3nm 太紧基本停接 1.6T DSP 新单，3nm 优先给 TPU v8 和 Tomahawk 6 (G520 L777)
前 Arm 架构师：交 GDS 后要等 6-8 个月才拿到第一批硅片 (G328 L108)；DELL 采购：服务器 CPU 交期拉长，原因之一是 TSM 晶圆受限 (G486 L1278)
Fubon 把 OpenAI 2027 年 AVGO ASIC 需求从 100 万颗上调到约 300 万颗 (G282 L161)
GUC 侧专家：TSM 起初说新增需求难满足，后来通过产能调配基本满足 GOOGL CPU 订单 (G039 L33-L34)
AVGO 侧专家：2027 年 GPU 和 TPU 转 N2 释放 N3，缺口缩到约 10%，2027 下半年基本平衡 (G084 L107)
Jefferies 渠道：iPhone 18 Pro 需求弱，部分 2nm/3nm 芯片订单砍 10-15% (G282 L256-L257)
Altman 预计行业算力紧张短期会缓解 (G302 L72)
2027 年收入增速：拆报表 +27% (G009)；FUNDA 新台币 +40.6% (G268 L73-L74)；德银美元 +45%，一致预期 +37% (公开网页)

3.2 CoWoS 够不够，会不会被分流 (M06 / M09)

市场怎么想：CoWoS 2026/27/28 年底约 13 / 20 / 26 万片/月，客户首选 TSM。调研怎么说：2027 年产能可能只有 17 万片，CoWoS-S 没大扩，GOOGL 已把一部分晶圆和封装给 SEC、INTC、Amkor。差在哪：调研的产能比 MS 低，分流比市场想的早

研究文引产业链调研：CoWoS 2026 年约 12-13 万片/月、2027 年约 17 万片/月 (G120 L84)
北美 ASIC 专家：TSM 投资重心转向 CoWoS-L，没大幅扩 CoWoS-S，用 CoWoS-S 的 TPU v7/v8t 交付掉队 (G136 L29-L31)
Celestica 侧专家：GOOGL 2026 年 TPU 从 460 万颗下修到约 400 万颗，主因 CoWoS-S 不够，TSM 也不愿只为 GOOGL 扩 (G127 L30)；AVGO 侧专家说的是 420 万下修到约 360 万 (G084 L40-L42)
同一位 Celestica 侧专家：2027 年 TPU 需求 1,200-1,500 万颗，TSM 加 ASE 只够 850 万颗，Amkor 和 INTC 分 300 万颗封装 (G127 L40-L41)
光模块研究：TSM CPO 封装良率低，NVDA 2027 年 CPO 交换机从约 30 万台降到 10-12 万台 (G057 L71-L73)
光模块专家：Rubin Ultra 取消 4 die 合封，改回 2 die，原因是基板翘曲 (G520 L721)
CoWoS-L 给 GOOGL V9/V10 提前到 2027 年 7 月上线 (G127 L45)
Tower 侧专家：CPO 全球只有 TSM 能做 (COUPE + CoWoS)，没人想复制 CoWoS (G146 L111, L124)；TSM CPO 月产能 2026 年从约 500 片扩到约 5,000 片 (G142 L27)
前 GOOGL TPU 负责人：EMIB 2028 年最多拿 15-20% 的量，要更多得 NVDA 也转单，NVDA 没动作 (G396 L263-L267, L280-L281)
EMIB-T 良率只有 38-40%，短期替代 CoWoS 有限 (G136 L35)
Synopsys 侧专家：INTC 后道封装已能做超过 10 倍光罩，TSM 到 2028 年都做不稳 (G151 L56-L57)，说话人偏向 INTC

3.3 涨价和毛利率 (M03 / M04)

市场怎么想：MS 预期 2027 先进制程涨 5-10%、毛利率接近 70%。调研怎么说：客户愿意加价买产能，但一篇拆报表认为 2027 年毛利率只有约 65%。差在哪：涨价方向一致，毛利率能不能到 70% 分歧最大

拆报表：3Q 每片约当营收约 $10,440，环比 +12.6%，主要是 N2 结构上移，不是涨价 (G009 L30, L34)
同一篇：2027 年折旧约 +43%、收入约 +27%，毛利率中枢约 65% 且偏下行，"不宜期待涨价把毛利率推到 70% 以上" (G009 L60, L92-L94)
3Q 毛利率 66.4% 低于买方 67.5%，4Q 中值 66% 低于约 67% (G270 L86-L87)；FUNDA 说 4Q 中值低于买方 67-68% (G268 L25-L26)
光模块专家：MRVL 8 月主动找 TSM 提高 3nm 代工价来换产能 (G520 L781)
卖方预期明年晶圆综合涨价 10% 以上，管理层没确认 (G270 L109)
模拟芯片厂专家：TSM、SEC 对他们每轮涨价 10-20% (G202 L48)；没说哪个节点，多半是成熟或特色工艺
海外厂稀释 2026 年接近 2pt，之后扩大到 3-4pt (G009 L52、G268 L27-L29)，和管理层指引一致

3.4 capex 和产能 (M05 / M07 / M08)

市场怎么想：2026 capex $60-64bn，2027 年一致预期约 $76bn (MS $75-80bn)；N2 家族产能 2027 年翻倍以上。调研怎么说：2027 capex $82-88bn，N3 在多处加产能。差在哪：调研的 capex 比一致预期高 8-16%

拆报表的模型 capex：2027 年 $88bn、2028 年 $102bn (G009 L76)
一条渠道：2027 年 $82-83bn、2028 年约 $92bn；N2 2027 年月产能至少约 20 万片，此前假设 16-17 万片 (G290 L263)
TSM 半年内两次为 N3 加厂，台南追加的第四座 N3 新厂 1H28 量产 (G036 L34)；N5 厂在改成 N3 (G293 L391-L392)
卖方 2028 年 capex 预测 $90-105bn (G036 L96)；TMTB 转述卖方 FY27/28 约 $85-90bn / $100bn (G270 L106)
日本批准熊本二厂改做 3nm，2028 年 12 月起月产 6,000 片，规模不大 (G282 L479-L480)
CC Wei 确认对 Texas 和 Terafab 闲置产能有兴趣，可能是租厂房、3-5 年租约 (G302 L454-L456, L462-L463)
产业链说台南新 N3 厂 1H28 才量产，市场口径是两座厂分别 1H27 和 1H28 (G176 L52)
SemiCap thesis 的 TSM capex 是 26e/27e/28e $56bn / $84bn / $100.8bn；本周调研 2027 年 $82-88bn 和 thesis 基本一致，2028 年 $92-102bn 有高有低。设备怎么分给 LRCX、ASML 等见 SemiCap Weekly

3.5 SEC 和 INTC 追得上吗 (M09)

市场怎么想：先进制程只有 TSM。调研怎么说：SEC 在接 GOOGL 和国内 AI 芯片的溢出单，INTC 的说法正反都有。差在哪：上期说威胁在封装，本期多了 SEC 晶圆分流的说法

Celestica 侧专家：SEC 从 2027 年起承担 GOOGL 约 1,500 万颗里 500 万颗的晶圆，2028 年约 1,000 多万颗 (G127 L151-L152)
北美 ASIC 专家：INTC 14A 的 PPA 和美国厂成本都将优于 N2P，AAPL、NVDA、MRVL 在评估 (G136 L44)
Synopsys 侧专家：INTC 18AP/14AE 已对标 TSM 3nm/2nm，良率只差 5-8 个百分点，2027 年底月产能 10-12 万片 (G151 L56)
SEC 和部分大客户的 2nm 订单谈判慢于预期 (G291 L485-L486)
SEC 等效 4nm 有闲置产能，但实测功耗比 TSM 高至少 10%，3nm DSP 基本只有 TSM 能做 (G520 L937)
Musk 说 INTC 14A 还没准备好 (G302 L448)；JPM 说 14A 目标 2028 年量产，外部客户进展仍是主要担忧 (G282 L64)；INTC 14A 量产要到 2029 年 (G136 L45)
国内 AI 芯片：TSM 已无法给昆仑芯供货，只能靠 SMIC 和 SEC (G246 L90)；阿里自研芯片 2027 年代工更多给 SEC (G180 L100)
国内 N+2 只能靠 DUV 多重曝光，成本和产出远差于 EUV，对 TSM 构不成实质竞争 (G522 L407)

3.6 成熟制程 (M10)

市场怎么想：成熟制程和 8 寸在涨价、偏紧。调研怎么说：8 寸还满，但涨价在放缓，2027 年产能长得比需求快。差在哪：调研明显比市场弱，是本期最一致的看空

UMC 侧专家：这轮涨价只是转嫁约 3-4% 的成本；22nm 涨 3-8%、40/65nm 涨 3-5%，多数 8 寸不涨 (G265 L37, L40)
同一位专家：2027 长约涨 3-8%，市场传的 15-20% 基本不可能；22/28nm 2027 下半年供过于求 (G265 L81, L130)
国内成熟制程代工厂：下半年同平台最多再涨 5%，MOSFET 代工价今年不再涨，2027 年功率产能增 20-30% (G044 L97, L101, L83)
电源芯片客户：代工涨价 3Q26 已转嫁，最近没听说新一轮 (G005 L79)
同一家国内代工厂：8 寸满载，供给紧张至少撑到 2027 上半年 (G044 L208)
SiGe 工艺 2027 年会缺产能 (G146 L70)；Tower 8 寸硅光价格没有下调空间 (G158 L33)
硅光代工出现价格战：ST 12 寸 $8,000/片，Tower 从 $12,000 降到约 $10,000 (G520 L933)
TSM 对 22/28nm 接单意愿不强，影响很小 (G265 L90)；GFS 用美日政府出资在纽约建两座厂，2029 年起投产 (G272 L204-L206)

对照用的市场预期 (2026-10-21 版)

ID	主题	市场预期	来源
M01	需求	需求大于供给：TSM 管理层说看不到放缓 (no sign of slowdown)；AI accelerator 收入 2024-29 CAGR 原指引 mid-to-high 50s%，管理层说 "probably will be higher"	TSM 3Q26 法说会 2026-10-15
M02	收入	2026 年美元收入增长约 44%；4Q26 收入指引 52.3-54.3bn 美元 (中值环比约 +14%)；3Q26 收入 46.7bn，高于一致预期 45.4bn；2027 美元收入一致预期约 +37%，德银 +45%	TSM 3Q26 财报、Investing.com
M03	利润率	3Q26 毛利率 66.4% (环比 -1.3pt，N2 爬坡稀释)；4Q26 指引 65-67%；海外厂稀释从约 2pt 扩到 3-4pt；MS 预期 2027 毛利率接近 70%	TSM 3Q26 财报 / 法说会；MS (转引)
M04	定价	卖方预期 2027 先进制程涨价 5-10% (MS)；2Q26 晶圆 ASP 环比 +7.8% 到约 9,271 美元；管理层对涨价只说 "very strategic"，没说是否覆盖既有合约	MS (转引)、法说会问答
M05	Capex	2026 capex 60-64bn (7 月从 52-56bn 上调，之前一致预期约 58bn)；2026-28 三年 capex 显著高于前三年；MS 预期 2027 capex 75-80bn。SemiCap thesis 里 TSM capex 26e/27e/28e 是 56/84/100.8bn；德银 10/20 把 2027/28 capex 调到 84/100bn，并说一致预期是 76/88bn	TSM 指引、MS (转引)、SemiCap thesis
M06	CoWoS / 先进封装	CoWoS 产能 MS 预期 2026/27/28 年底约 130k/200k/260k 片/月；管理层说 CoWoS 仍是客户首选，5x reticle 已量产，9x / 14x 在开发；和 GFS 有 interposer 合作	MS (转引)、法说会
M07	先进制程	N2 2025 年 4Q 量产，3Q26 占晶圆收入 8%；N2 家族产能 2027 年翻倍以上；A14 2027 风险试产、2028 量产；台南新建两座 3nm 厂 1H27 / 1H28 量产	TSM 3Q26 财报 / 法说会
M08	海外产能	Arizona Fab 2 量产提前到 3Q27；Texas 在评估；High-NA EUV 2030 才导入	法说会
M09	竞争	市场默认 TSM 在先进制程和 CoWoS 上没有对手；INTC 18A / 14A、EMIB / EMIB-T、SEC foundry 是潜在分流	法说会、市场共识
M10	成熟制程	成熟制程和 8 寸代工在涨价、产能偏紧 (SMIC、Hua Hong、UMC、GFS)；TSM 自身以先进制程为主 (7nm 及以下占 79%)	财报、市场共识
M11	风险	消费电子和价格敏感领域受零部件涨价和宏观影响，管理层对 2027 规划审慎；财报超预期但股价当晚跌约 3-5%，市场担心毛利稀释和 capex 上升	法说会、Investing.com

4 Information Add-on

从原文数字再算一层，算式已用 python 复算。"换算所得" 只说明算术成立，输入仍是来源说法

算什么	原文输入	算式	结果	对照	状态	边界
CoWoS 2027 年：调研对 MS	2027 年约 17 万片/月 (G120 L84)；MS 2027 年底 20 万片/月	17 ÷ 20 − 1	约 -15%；如果 17 万是年均、20 万是年底，差距会小于这个数	M06	同口径待核	原文没说是年底还是年均
GOOGL 2027 年 TPU 的 TSM 满足率	需求 1,200-1,500 万颗；TSM 加 ASE 可支持 850 万颗 (G127 L40-L41)	850 ÷ 1,200~1,500	约 57%-71%；余下 350-650 万颗要靠 Amkor、INTC 和延后	M06	待验证推断	单一来源；ASE 是 TSM 的 CoWoS 外包，不全是 TSM 自有产能
SEC 接走的 TPU 晶圆比例	2027 年约 1,500 万颗里 500 万颗给 SEC (G127 L152)；2028 年 3,000-3,500 万颗里 SEC 1,000 多万颗 (G127 L151)	500 ÷ 1,500；1,000 ÷ 3,000~3,500	2027 年约 33%；2028 年约 29%-33% 以上	M09	待验证推断	专家在组装链，代工分配是二手信息
2027 capex：调研对一致预期	一致预期 $76bn、德银 $84bn (公开网页)；渠道 $82-83bn (G290 L263)；拆报表 $88bn (G009 L76)	82~88 ÷ 76 − 1；对 2026 中值 62	比一致预期高 8%-16%；比 2026 年中值 $62bn 高 32%-42%	M05	同口径待核	都是 capex 总额；G290 来源不明
N2 2027 年产能上调	至少约 20 万片/月 vs 此前 16-17 万片 (G290 L263)	20 ÷ 16~17 − 1	约 +18% 到 +25%	M07	待验证推断	渠道来源不明
2027 年毛利率差多少钱	MS 接近 70%；拆报表约 65% (G009 L92)；2026 年收入约 $176.1bn (G009 L36)；2027 年增速 +27% (G009 L60) 到 +45% (德银)	176.1 × (1.27~1.45) × 5pt	2027 年收入 $224-255bn；5 个百分点毛利率约 $11.2-12.8bn 毛利	M03	待验证推断	两边收入假设不同，毛利率差不能直接套用
4Q 毛利额 vs 3Q	3Q 收入 $46.72bn、毛利率 66.4%；4Q 指引中值 $53.3bn、66%	46.72 × 66.4%；53.3 × 66%	3Q 约 $31.0bn → 4Q 约 $35.2bn，环比 +13%	M03	换算所得	财报和指引数据；毛利率降了，毛利额仍在涨 (G078、G009 同算)
1.6T DSP 的 N3 满足率	2026 年需求 2,000 多万只、交付 1,600-1,700 万只 (G338 L47)；2027 年需求 6,000-7,000 万颗、供给 4,000-5,000 万颗 (G176 L50)	供给 ÷ 需求	2026 年约 80%-85%；2027 年约 57%-83%	M01	换算所得	需求是 "2,000 多万"，满足率是上限
NVDA CPO 交换机砍掉多少	原目标约 30 万台，合理交付 10-12 万台 (G057 L71)	1 − 10~12 ÷ 30	砍掉约 60%-67%	M06	换算所得	研究作者转述专家
成熟制程长约涨幅：专家对传闻	2027 长约 3-8%，传闻 15-20% (G265 L81)；成本上升约 3-4% (G265)	中值 5.5% vs 17.5%	专家中值约为传闻中值的 31%	M10	换算所得	UMC 一家的口径

5 完整数字核对

28 项市场预期数字全部列出：财报实际值标 "实际"，本期调研有对应说法的 17 项写明来源和差额，其余标 "未验证"

关键数字对照

项目	市场预期	本期调研 / 实际	判断
CoWoS 2027	MS 年底 20 万片/月	调研 17 万片 (口径未明)；CoWoS-S 没大扩；GOOGL TPU 下修	调研更低
2027 capex	一致预期 $76bn；MS $75-80bn	德银 $84bn；渠道 $82-83bn；拆报表 $88bn	调研更高
2027 毛利率	MS 接近 70%	拆报表约 65% 且偏下	调研更低
N3 / N2 供需	需求大于供给	DSP 链说 2027 年仍紧；AVGO 侧说 2027H2 平衡；AAPL 砍单 10-15%	分歧
先进制程竞争	TSM 没有对手	SEC 2027 年接 GOOGL 约三分之一 TPU 晶圆 (单一来源)；INTC 说法正反都有	分歧
成熟制程	涨价、偏紧	涨价只是转嫁成本，2027H2 供过于求	调研更低

28 项逐项核对

ID	指标	市场预期	本期来源	差额与可比性	判断
N01	收入	3Q26: 46.72 bn USD TSM 财报 · 实际	财报数据	比一致预期高 2.9%	实际
N02	收入一致预期	3Q26: 45.41 bn USD Investing.com · 一致预期	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N03	EPS (ADR)	3Q26: 4.60 USD TSM 财报 · 实际	财报数据；另一个网站给的一致预期是 $4.46	比一致预期高 3-4%	实际
N04	EPS 一致预期 (ADR)	3Q26: 4.42 USD Investing.com · 一致预期	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N05	毛利率	3Q26: 66.4 % TSM 财报 · 实际	财报数据；买方预期 67.5% (G270)	低于买方预期约 1.1pt	实际
N06	收入指引	4Q26: 52.3-54.3 bn USD TSM 指引 · 指引	FUNDA 预测环比 +11.7% (G268)；TMTB 说比 Street 高约 5-6% (G270)	指引高于卖方和机构预期	调研更高
N07	毛利率指引	4Q26: 65-67 % TSM 指引 · 指引	中值 66% 低于买方 67-68% (G268、G270)	指引低于买方	调研更低
N08	营业利润率指引	4Q26: 56.5-58.5 % TSM 指引 · 指引	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N09	全年收入增长 (USD)	2026: 约44 % TSM 指引 · 指引	全年约 $176.1bn、约 +44% (G009)	和指引一致	一致
N10	Capex	2026: 60-64 bn USD TSM 指引 · 指引	维持 $60-64bn (G270、G036)	和指引一致	一致
N11	Capex	2027: 75-80 bn USD MS (转引) · 卖方预测	渠道 $82-83bn (G290)；拆报表 $88bn (G009)；卖方 $85-90bn (G270)	调研比 MS 高约 3-17%	调研更高
N12	Capex (SemiCap thesis)	2026e/27e/28e: 56/84/100.8 bn USD SemiCap thesis · 内部假设	2027 年 $82-88bn，2028 年 $92-102bn (G290、G009)	2027 年和 thesis 一致；2028 年有高有低	一致
N13	CoWoS 产能	2026/27/28: 130/200/260 k 片/月 MS (转引) · 卖方预测	2027 年约 17 万片/月 (G120)；CoWoS-S 没大扩 (G136)	比 MS 低约 15%，口径未明	调研更低
N14	先进制程涨价	2027: 5-10 % MS (转引) · 卖方预测	卖方综合涨价 10%+ (G270)；MRVL 主动加价 (G520)；拆报表说 3Q 不是涨价 (G009)	涨价方向一致，幅度没有新的一手数字	分歧
N15	晶圆 ASP	2Q26: 9271 USD/片转引 · 实际	3Q 每片约当营收约 $10,440，环比 +12.6% (G009)	主要是 N2 结构，不是涨价	旁证
N16	毛利率	2027: 接近70 % MS (转引) · 卖方预测	拆报表 2027 年约 65% 且偏下 (G009)	比 MS 低约 5pt	调研更低
N17	N2 占晶圆收入	3Q26: 8 % TSM 财报 · 实际	拆报表和 G036 复述同一数字	财报数据	实际
N18	3nm / 5nm / 7nm 占晶圆收入	3Q26: 33/28/10 % TSM 财报 · 实际	拆报表复述同一数字 (G009)	财报数据	实际
N19	HPC 占收入	3Q26: 68 % 法说会 · 实际	HPC 约 $31.8bn，环比 +22% (G009)	财报数据	实际
N20	AI accelerator CAGR	2024-29: mid-to-high 50s (可能更高) % TSM 指引 · 指引	管理层说可能更高 (G270)；下游都说产能不够	方向一致，没有增速数字	一致
N21	海外厂毛利稀释	中长期: 3-4 pt TSM 指引 · 指引	2026 年接近 2pt，之后 3-4pt (G009、G268)；德银说稀释大于一致预期	和指引一致	一致
N22	Arizona Fab 2 量产	3Q27: — 时点 TSM 指引 · 指引	MRVL 侧专家说美日 3nm 新厂 2027 下半年投产 (G338)	和指引一致	一致
N23	A14 量产	2028: — 时点 TSM 指引 · 指引	A14 2027 年风险试产、2028 年量产 (G268)	和指引一致	一致
N24	Capex 一致预期	2027 / 2028: 76 / 88 bn USD 德银 2026-10-20 引一致预期 (金融界转引) · 一致预期	调研 2027 年 $82-88bn (G290、G009)	比一致预期高 8-16%	调研更高
N25	Capex 德银预测	2027 / 2028: 84 / 100 bn USD 德银 2026-10-20 (金融界转引) · 卖方预测	渠道 $82-83bn / $92bn (G290)；拆报表 $88bn / $102bn (G009)	和德银相当	一致
N26	美元收入增长一致预期 vs 德银	2027: 37 / 45 % 德银 2026-10-20 (金融界转引) · 卖方预测	拆报表 +27% (G009)；FUNDA 新台币 +40.6% (G268)	调研两头都有	分歧
N27	台股目标价 Aletheia / 野村 / 德银	法说会后: 5000 / 3745 / 3000 TWD 经济日报 2026-10-17、金融界 2026-10-20 · 卖方预测	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证
N28	ADR 法说会后股价	2026-10-15: 422.25 (-2%) USD TradingKey 2026-10-17 · 实际	本期读过的材料里没有同口径的数字	—	未验证

6 口径之外的重要信息

TSM 法说会后的卖方修正

来自公开网页，不计入篇数，是本期市场基线更新的来源

德银 10/20：2027/28 capex $84bn / $100bn，引的一致预期是 $76bn / $88bn；2027 年美元收入 +45%，一致预期 +37%；目标价 3,000 元；认为海外厂稀释大于一致预期
Aletheia 10/16 目标价从 3,500 元提到 5,000 元，说 2027-28 年营收增长 40% 以上；野村从 3,615 元提到 3,745 元
ADR 10/15 收 $422.25，跌约 2%；市场担心新制程稀释毛利率
管理层说 AI accelerator 收入 2024-29 CAGR "probably will be higher" 而不是 mid-to-high 50s；对 2027 年消费和价格敏感市场保持审慎

国内先进制程产能

不是 TSM 的竞争对手，但决定国产 AI 芯片能不能放量，归 China AI track

SMIC 南方厂 N+2 实际月产约 2-2.5 万片，Hua Hong 8A 实际只有几千片；N+2 大芯片良率约 40% (G522 L79, L265)
前华为专家估算国产 DUV 先进逻辑全年约 20 万片 12 寸晶圆，2028 年 SMIC 扩产才缓解 (G303 L42, L162)
华为拿走 SMIC 和 Hua Hong 一半以上先进产能 (G181 L176)

7 置信度检查

采用 40 篇来源，其中 31 篇全文检查，其余只检索了关键词段落 (多是长篇 Merit 转写和 Substack 日报)，一律不当主要证据。"可作主要证据" 只表示没发现影响本期引用的明显内在错误，不等于真实性获证。卖方数字 (MS、德银、Jefferies 等) 是新闻和 TMTB 转述，原报告没看到

ID	来源	身份与视角	影响判断的问题	采用边界
G009	拆报表 · 台积电2026Q3业绩｜毛利率扛住了N2，扛不住折旧 10-15 · Acecamp · 全文	未知 (Acecamp '拆报表'系列作者, 有自建 TSM 模型)；独立/卖方财务分析师, 引用自己 8/31、10/5 的前序报告; 把握: 高	非折旧成本上升归因于 N2 初期良率, 作者自己说明公司层面无法单独剥离 N2, 属推断；'按公司7月给出的口径，N2在下半年要稀释毛利率三到四个百分点' 需对照 7 月法说会原话	可作主要证据
G268	Review\|TSMC 26Q3: Revenue Guidance 10-15 · Substack · 全文	FUNDA (fundaai@substack.com, 新加坡独立研究公司)；独立研究机构的 TSM 财报点评, 带自有预测; 把握: 高	'TSMC is already discussing demand beyond 2030 with customers' 是 FUNDA 自己的理解, 不是管理层原话；2027 收入增速是新台币口径, 与市场常用美元…	可作主要证据
G036	AI的“刹车”，开始松了：台积电半年两次为3nm破例 10-16 · Acecamp · 全文	未知 (Acecamp 文章, 作者未署名)；卖方/独立研究作者对 TSM 3Q26 法说会的解读, 引用 MS/GS/UBS 预测; 把握: 高	N7/10、N5、N3 收入为 MS 历史+预测口径, 文中未说明是否只含晶圆收入	可作主要证据
G044	成熟制程调研_ 8_12英寸稼动率与订单, MOSFET_模拟_NO 10-16 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；国内成熟制程代工厂人士：讲本厂 9A/9B 扩产、MPS 和新洁能是大客户、和 SMIC 交替领先 (L29, L48, L111)；可能是 Hua Ho…	MPS “需求是45，而公司只能提供30多”没给单位。；标题提到 2027 年载板供给，正文没有相关内容	需交叉验证
G065	硅光PIC代工调研_12寸晶圆产能规划与客户订单, PIC良率及调制 10-16 · Acecamp · 全文	专家 (未写明职务)，提问人 Bryce Wang；台湾晶圆代工厂硅光业务内部人士，大概率是 UMC：说自家新加坡厂分 P1-P4，P3/P4 去年底装机可做 22/28nm，硅光…	摘要说当前仍在客户认证阶段，正文又说已经完成客户验证；良率只看晶圆外观、尺寸和表面缺陷，不含后段封装耦合的综合良率	需交叉验证
G081	台湾硅光代工调研_8_12寸晶圆ASP与毛利率比较, PIC封装良率 10-16 · Acecamp · 全文	专家 (未写明职务)，提问人 Bryce Wang 与匿名投资者；和 G065 同一类台湾代工厂硅光人士，大概率是 UMC：40nm 硅光、22/28nm 消费类产能、自称逻辑代工…	前面说毛利天花板约50%，后面又说要靠新业务让毛利“突破40%”；把 13 亿美元合同全算在一年，推出 Tower 每月要 2 万片、会有订单外溢	需交叉验证
G084	芯片大厂调研_TPU多供应商格局及放量节奏,定制ASIC订单推进,交 10-16 · Acecamp · 全文	未知 ('以下为专家观点'), 回答中自称'公司'；AVGO 内部或前员工 (自称'公司'为 GOOGL 核心 IP 开发者、出货 Tomahawk、为 Anthropic 定制 …	2026 TPU 数字与 G127 (460万→400万) 不同；'亚马逊已决定委托公司开发其下一代训练芯片Trainium 4' 与 G136 'AVGO 在 Trainium 4 只占约5%, 大部分由 Alchip…	需交叉验证
G127	AI算力制造链调研：Google TPU订单下修的定性与供给三环节瓶 10-19 · Acecamp · 全文	未知 ('专家观点')；Celestica 相关人士或其 TPU 组装供应链专家 (大量讲 Celestica 份额、capex、毛利率); 对前端代工/封装为二手信息; 把握: …	'V9和V10的光罩面积分别达到9倍和15倍，超过了CoWoS最多6倍的能力，若不采用EUV，将无法参与' 把封装光罩倍数和 EUV 混为一谈; 且 TSM 管理层说 9x/14x 已在开发；'随着2024年下半年Cop…	仅作局部线索
G136	北美AI ASIC调研：谷歌TPU项目进度及份额变化, CoWoS- 10-19 · Acecamp · 全文	未知 ('以下是专家观点')；北美 AI ASIC/网络芯片产业链专家, 熟悉 AVGO、MediaTek、INTC 代工客户导入; 可能是芯片设计或封装供应链顾问; 把握: 中	'苹果是公开已知的18A制程主要客户' 与公开信息不符, 需核实；'AMD的Venice使用台积电的CoWoS-L' 需核实封装方案	需交叉验证
G265	载板调研：2026下半年启动成本驱动型涨价，联手Intel布局12n 10-21 · Acecamp · 全文	资深行业专家 (L24)；UMC 内部或非常接近 UMC 定价和产能规划的人：通篇用'公司'指 UMC，知道 F12A 的 LTA 产能占比和 INTC 合作分账细节。把握: 中高	标题和标签写'载板'，但正文全部是 UMC 晶圆代工的成熟制程定价和产能，标题分类有误。；F12A 长约产能 8-9 万片 / 13 万片 ≈ 62-69%，和'至少达到三分之二，约70%'不完全对得上	需交叉验证
G522	261021 - Merit 国产先进制程调研I(2026-10-2 10-21 · date-folder · 全文	未知 (原文只写'回答者'/'专家')；光刻机厂商 (大概率 ASML 中国区) 或其销售/服务渠道人员, 熟悉国内各厂光刻机装机量: 提问者说'上次我们聊 ASML 业绩展望',…	'临港现在主要是27和37'应为 2期和3期; '永新'应为永芯; 'Tero Fab'应为 Terafab; '长作10厂'应为成都10厂; '掏定率'含义不明；8A 设备数: '去年导入了12台，今年又导入了剩余的6…	需交叉验证
G005	AI驱动Enterprise业务倍增，2027年营收目标高增长 10-15 · Acecamp · 全文	资深行业专家 (未写明职务)；模拟/电源芯片公司内部人士，可能是 MPS：业务分 Enterprise Data、汽车、通信，代工伙伴有 Hua Hong、GFS、PSMC、Van…	“调价”是代工厂对公司涨价，还是公司对下游提价，没说清	仅作局部线索
G270	TMTB Morning Wrap 10-15 · Substack · 全文	TMT Breakout (tmtbreakout@substack.com)；美股 TMT 交易台/买方视角晨报, TSM 部分整理法说会要点和买方毛利率预期; 把握: 高	'Power checks' 一条重复出现两次	可作主要证据
G272	Where Things Stand After This Sell 10-15 · Substack · 全文	Gaetano (Substack 作者) (L11)；个人投资者/独立撰稿人，转述 GFS 投资者说明会内容，并披露自己持仓倾向。把握: 高	EPS 增厚目标没说明股本假设，作者自己也指出这一点。；两座新厂的制程、产能 (片/月) 都没有写	需交叉验证
G303	2026-10-15-ai-chip-industry-2026-s 10-15 · ThirdBridge · 全文	Independent Consultant (L13)；前任华为技术有限公司全球战略计划高级总监 (L32)；华为昇腾生态的外部观察者，看国产先进逻辑产能和 HBM 供应；产能数…	“以前台积电做N+1的时候”，N+1 是 SMIC 的命名，疑为口误。；用“南方”指代先进制程厂 (疑为中芯南方)，没有明说	需交叉验证
G039	ASIC厂商调研_ Google CPU需求持续上修,微软Maia 10-16 · Acecamp · 全文	未知 ('以下是专家观点'), 回答中自称'公司'并直接提到 GUC；GUC (创意电子, TSM 关联设计服务公司) 内部或前员工; 依据: 讲 GUC 的 TK1/TK3 模式…	'谷歌CPU项目明年的出货量预期如何' 一问的回答在'两'字处截断	需交叉验证
G057	光模块的新封装与新材料进展 10-16 · Acecamp · 关键词段落	作者 (自称数字来自个人搜集整理和行业专家调研)；光模块产业链研究作者，转述专家调研 (L21)；把握中	NVDA“早期 30 万台”目标没有公开出处；TSM CPO 封装良率没有给具体数字	需交叉验证
G078	日报_ HBM延迟, CPO时间表, 台积电业绩 10-16 · Acecamp · 全文	未知 (Acecamp '分析师观点CH' 日报)；卖方或研究平台分析师的行业日报; TSM 部分是财报复述, 其他为 OCP/HBM/CCL; 把握: 高	'管理层表示AI需求比三个月前更强' 未给原话, 其他来源 (G270) 的原话是 'no sign of slowdown'	需交叉验证
G486	DELL 3Q26 Follow + CPU(audio) 10-16 · date-folder · 全文	未知 (标题 DELL 3Q26 Follow，正文为专家/回答者)；DELL 采购或供应链人士：说“从我们公司的采购角度来看”(L702)，讨论 Dell 与战略供应商的 LT…	说至强晶圆都由 TSM 生产，但至强主体在 INTC 自有工厂生产，TSM 只做部分 tile，“都由台积电生产”可能过度概括。；CPU 交期 86 周、正常 56 周远高于常见水平，单位可能是天或其他口径	仅作局部线索
G396	2026-10-17-nvda-avgo-and-mrvl-opti 10-17 · GuidePoint · 全文	Anand Mandapati, Former Director of Cloud Technical Infrastructure - Google; High Gain Des…	15-20% 没说清楚分母是全部 AI 先进封装量、CoWoS 类 2.5D 封装量，还是 GOOGL 自己的量；从上下文看只基于 GOOGL 部分转单推出。；专家自己说会上没有关于 EMIB 的具体信息、TSM 在会上…	需交叉验证
G120	12层还是8层：Rubin的HBM答案出来了，为什么托不住存储股 10-19 · Acecamp · 全文	作者 (未写明身份)；存储/HBM 研究作者，引 Counterpoint、TrendForce、SemiAnalysis 和产业链调研 (L28-L46)；把握中	CoWoS 2027 年 17 万片没说是年底产能还是年均；作者说部分数据和产业链调研没有公司确认	需交叉验证
G142	CPO_NPO的应用和出货预期，落地挑战和收入贡献判断，头部云厂光互 10-19 · Acecamp · 全文	专家 (未写明职务)；光互联 / CPO 产业专家，回答 Tower 3DIC 时称“公司”，可能和 Tower 有关 (L68-L77)；把握低	5000 片/月是 2026 年计划目标还是已达产能没说清；“在TSMC Fab 16旁边布局12英寸晶圆厂”无法核实 (TSM Fab 16 在南京)	需交叉验证
G146	大厂硅光扩产进度和节奏展望，800G和1.6T产品产量和良率，锗硅工 10-19 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；Tower Semiconductor 内部或前员工：用“公司”指 Tower，给出 Tower 等效 8 寸月产能、客户收入占比和 8/12 寸产线策略…	“原TPSQ的合资工厂”“Novartis”“物质工厂”疑为 TPSCo、Nuvoton 等名称的转写错误，扩产四倍的主体不清楚。；“12英寸晶圆上的产品多为NPU形态”应为 NPO	需交叉验证
G151	EDA大厂Foundry 2.0策略增长预期，IP业务与竞对增长对比 10-19 · Acecamp · 全文	专家 (L23)，未写身份；标题写'英特尔_Cadence'；Synopsys (新思) 内部或前员工：通篇以'公司'指新思，讲新思与 INTC 的合同和 IP 业务，属于 INT…	INTC 月产能 10-12 万片没说是哪些节点 (18A/14A 还是全部逻辑产能)，和 TSM 先进制程产能没法直接对比。；专家是 INTC 的 EDA/IP 供应商，对 INTC 复苏有利益倾向；'完全对标''没有…	需交叉验证
G154	光通信器件及物料产业调研总结：瓶颈的三级下沉，光器件物料缺口的结构迁 10-19 · Acecamp · 关键词段落	作者 (产业调研总结，未写明身份)；光通信器件研究作者，汇总 7-10 月产业调研 (L18)；把握中	DSP 缺口一处说超过 50%，一处说 2027 年 30-40%，前者是 200G/lane 当前口径；1.6T 2027 年可交付 4500-5000 万只，比 G176 引的 2027 年约 3000 万只高很多	仅作局部线索
G158	硅光芯片价格战解读，定价逻辑和竞争格局，大厂扩产规划和节奏，晶圆厂和 10-19 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；Tower Semiconductor 内部人士：用“公司”讲 Tower 的定价策略和长期供货协议 (L42-L43, L97)。把握: 中	L59 说 GF 在 2025 年底收购了 Tower，但全文其他地方 (L27、L37) 和 G146 都把 Tower 当独立竞争者，疑为转录或事实错误。；“X-FAB的产线在2025年被GF收购”需核实	需交叉验证
G176	索尔思1.6T：千万只交付与收入兑现 10-19 · Acecamp · 关键词段落	作者 (未写明身份)；光模块研究作者，写索尔思 1.6T 交付，引产业链调研和公司董事长表态 (L50-L52)；把握中	2027 年 1.6T 出货约 3000 万只，和 G154 的 4500-5000 万只可交付差很多；台南 N3 新厂“量产 1H28”没说是哪一座厂	需交叉验证
G180	头部CSP调研-2：2026年、2027年CPU服务器采购规模及AR 10-19 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；阿里云基础设施/采购人士：讲倚天710/720、自研 PPU、阿里云在集团的地位 (L42, L61, L70)。把握: 高	在出口管制下阿里自研 AI 芯片“寻求台积电部分代工”能否实现需核实。；本篇说 2027 年拥有 200 万颗、其中 PPU 约 120 万颗 (存量口径)；G181 说 2027 年新增自研 80 万张，两篇口径不同	需交叉验证
G181	头部云厂商算力扩张：下一代自研卡量产、HBM 供应攻坚 10-19 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；阿里云/平头哥相关人士：给出阿里云卡存量、租金和平头哥出货 (L30-L42)。把握: 中	“仍有约4三分之一需要依赖第三方供应商”数字不通。；Hua Hong 做先进逻辑 AI 芯片量产需核实	需交叉验证
G282	TMTB Morning Wrap 10-19 · Substack · 关键词段落	TMT Breakout 晨报 (L11)，汇总卖方报告和媒体；卖方研究和台韩媒体的二手汇总，各条来源不同 (Jefferies、JPM、Fubon、Commercial Time…	熊本二厂原计划'48,000-wafer'没写是月产能还是其他周期。；'some 2nm/3nm chip orders'只说部分订单，没说是哪些芯片、占 TSM 2nm/3nm 多少	需交叉验证
G328	2026-10-19-arm-silicon-ambitions-t 10-19 · ThirdBridge · 关键词段落	Santosh Shetty，NXP Technical Director，前 Arm Principal System Architect (L14, L34)；芯片架构 / 设…	说 AI 让小团队 4 周出 GDS、以后代工会更排队，是基于 LinkedIn 帖子的个人看法；6-8 个月没说是哪个代工厂、哪个制程	仅作局部线索
G338	2026-10-19-youxun-optical-communic 10-19 · ThirdBridge · 全文	Director, Project at Marvell Technology (Shanghai) Ltd (L13)；引言写为前任美满电子科技(上海)有限公司项目经理 (L31…	专家身份抬头写现任 Director (L13)，引言写前任项目经理 (L31)。；把 1.6T DSP 供应紧归因于 TSM 封装产能，DSP 一般不需要 CoWoS，归因存疑	需交叉验证
G202	模拟芯片调研_ 工控与汽车需求分化, AI核心供电及产能分配, 供应 10-20 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；海外模拟/MCU 大厂人士：和 MPS、英飞凌并列 GPU 核心供电三家，有内存接口芯片和工业 MCU，用 TSM、SEC 代工、ASE 封测 (L48,…	“每轮涨价10-20%”没说今年几轮、哪个工艺节点、TSM 和 SEC 各自幅度	需交叉验证
G290	TMTB EOD Wrap 10-20 · Substack · 关键词段落	TMT Breakout 收盘点评，'a check we heard' (L263)；未具名的渠道/卖方调研，来源不明。把握: 低	'N2 going to at least ~200k wafers a month next year'没说是年底月产能还是全年平均，是否含整个 N2 家族也不明。；来源只写'a check we heard'，无具名…	需交叉验证
G291	TMTB Morning Wrap 10-20 · Substack · 关键词段落	TMT Breakout 晨报，转述 Chosun Biz 报道 (L482)；韩国媒体报道的二手摘要。把握: 高	单条媒体报道的摘要，没有数字	仅作局部线索
G293	TMTB Podcast Intel: Google’s (GOOG 10-20 · Substack · 关键词段落	Ethmos AI 生成的播客摘要；相关段落是 The Circuit 播客，Ben Bajarin (Creative Strategies) 和 Jay Goldberg (L…	'lingering 5nm-and-below demand'按上下文 (TSM 产能转向先进节点后谁接老节点) 应为 5nm 及以上 (更老节点)。；'TSMC disclosed it is moving to l…	仅作局部线索
G224	2027年的AI硬科技投资5大预测-有关Agent_CPU_机柜_互 10-21 · Acecamp · 全文	作者 (自称根据互联网公开信息整理)；卖方风格的 TMT 研究作者，引用公司财报和公告 (L150-L152)；把握中	这里说 Tower 未披露预付款金额，G081 专家说约 3 亿美元；作者说引述观点为机器翻译，需读原文核对	仅作局部线索
G246	昆仑芯调研：2026与2027年产能及大致客户结构，与昇腾等国产AI 10-21 · Acecamp · 全文	未知 (只写专家观点)；百度智能云/昆仑芯业务相关人士：熟悉百度算力规模、昆仑芯客户结构和上市进展 (L52, L84, L95)。把握: 中	说 SMIC 现有产能能满足昆仑芯需求，和 G303 说 SMIC 明年仍紧、昆仑排期要等到 2028 年的说法冲突。；5月26日信创名录要求 GPU 国产流片的说法需核实	需交叉验证
G302	TMTB Podcast Intel: OpenAI’s Sam A 10-21 · Substack · 关键词段落	Ethmos AI 生成的播客摘要 (L55)；相关段落是 Supply Chained 播客，Tim Culpan (Culpium) 和 Jon Y (Asianometry)…	全文是 AI 生成的播客摘要，不是原话，可能遗漏上下文或出错 (原文免责声明)。；CC Wei 是否在财报会上明确提到 Terafab 闲置产能，需对照 TSM 3Q26 电话会原文	仅作局部线索
G520	261021 - Merit 光通信行业近况更新III(无纪要)(2 10-21 · date-folder · 全文	未知 (标题为 Merit 光通信行业近况更新III，正文只写回答者/专家)；光模块厂商的产品或供应链人士：自称“我们目前也在开发3.2T光模块”(L771)、“我们从这个季度开…	转译段把 NPO/CPO 多处写成 NPU/CPU，把 Rubin Ultra 写成 Rubin Archer；读数时按 NPO/CPO 理解。；转译段写“明年800G DSP预计会有7000万只左右的交付”，随后提问者…	需交叉验证

影响判断的问题

来源	原话	问题类型	对结论的影响
G009 / G268	2027 年收入 +27% vs 新台币 +40.6%	篇间矛盾	德银 +45%、一致预期 +37%；G009 的 65% 毛利率建立在偏低的收入假设上
G120	CoWoS 2027 年约 17 万片	口径未明	没说年底还是年均，和 MS 年底 20 万片不一定同口径
G127 / G084	GOOGL 2026 TPU 460→400 万 vs 420→360 万	口径不齐	一个含 MediaTek 部分，一个只算 AVGO；下修幅度都是约 60 万颗
G127	SEC 接 GOOGL 约三分之一 TPU 晶圆	外部待核	专家在组装链，代工分配是二手信息；只作线索
G290	N2 20 万片、capex $82-83bn	来源不明	收盘点评转述一条渠道，没说是谁
G151	INTC 已对标 TSM 3nm/2nm	利益相关	说话人是 INTC 的 EDA/IP 供应商
G202	TSM 每轮涨 10-20%	口径未明	没说是哪个节点，不和先进制程 5-10% 比
G158	GF 已收购 Tower	篇内矛盾	同篇和 G146 都把 Tower 当独立公司，疑为转录错误；不影响本页结论

附来源与阅读记录

窗口内 502 篇去重纪要 (Acecamp、Substack、Third Bridge、GuidePoint、MeritForum 按文件名日期，加上顶层日期文件夹；日期文件夹里和 Substack 同名的副本已去掉)。全文扫描代工关键词后 169 篇有命中，其中命中三次以上 97 篇。按标题和命中词挑出 65 篇逐篇阅读并分级 (其中 1 篇上期已读、沿用上期结论) (核心 11、实质 29、顺带提及 9、误命中 3、口径外 13)；另外 33 篇命中三次以上但没细读，命中词主要是电池、MLCC、光模块的 "产能利用率"、"稼动率"，或长篇日报和访谈里顺带提到 TSMC，计为顺带提及；其余只命中一两次，也计为顺带提及。实质以上 40 篇里 Acecamp 25、Substack 8、本地日期文件夹 3、Third Bridge 3、GuidePoint 1。TSM 3Q26 财报、一致预期和法说会后的卖方修正 (德银、Aletheia、野村) 来自公开网页，不计入篇数

65 篇逐篇阅读和 33 篇未细读记录

ID	日期	分级	标题	阅读范围
G009	10-15	核心	拆报表 · 台积电2026Q3业绩｜毛利率扛住了N2，扛不住折旧	全文 L1-L112
G268	10-15	核心	Review\|TSMC 26Q3: Revenue Guidance Beats Expecta	全文 L1-L142
G036	10-16	核心	AI的“刹车”，开始松了：台积电半年两次为3nm破例	全文 L1-L108
G044	10-16	核心	成熟制程调研_ 8_12英寸稼动率与订单, MOSFET_模拟_NOR需求及代工价格, 2027	全文 L1-L222
G065	10-16	核心	硅光PIC代工调研_12寸晶圆产能规划与客户订单, PIC良率及调制器工艺瓶颈, 1.6T_NP	全文 L1-L121
G081	10-16	核心	台湾硅光代工调研_8_12寸晶圆ASP与毛利率比较, PIC封装良率及光模块价值量, EML_硅	全文 L1-L116
G084	10-16	核心	芯片大厂调研_TPU多供应商格局及放量节奏,定制ASIC订单推进,交换芯片供给趋势-聚焦Goog	全文 L1-L127
G127	10-19	核心	AI算力制造链调研：Google TPU订单下修的定性与供给三环节瓶颈， 2027年预计产能缺口	全文 L1-L156
G136	10-19	核心	北美AI ASIC调研：谷歌TPU项目进度及份额变化, CoWoS-S供应受限与EMIB-T良率	全文 L1-L142
G265	10-21	核心	载板调研：2026下半年启动成本驱动型涨价，联手Intel布局12nm应对周期风险	全文 L1-L142
G522	10-21	核心	261021 - Merit 国产先进制程调研I(2026-10-21 19_0	全文 L1-L1559 (L1-L1096 精读纪要总结+转译; L1097-L
G005	10-15	实质	AI驱动Enterprise业务倍增，2027年营收目标高增长	全文 L1-L90
G270	10-15	实质	TMTB Morning Wrap	全文 L1-L495
G272	10-15	实质	Where Things Stand After This Selloff	全文 L1-L358
G303	10-15	实质	2026-10-15-ai-chip-industry-2026-series-huaweis-	全文 L1-L201
G039	10-16	实质	ASIC厂商调研_ Google CPU需求持续上修,微软Maia 200加速放量, TK3大客	全文 L1-L166
G057	10-16	实质	光模块的新封装与新材料进展	仅检索关键词段落: L1-L80, L135-L172
G078	10-16	实质	日报_ HBM延迟, CPO时间表, 台积电业绩	全文 L1-L90
G486	10-16	实质	DELL 3Q26 Follow + CPU(audio)	全文 L1-L2051 (主体为存储价格，已通读；口径内只有 CPU 段 L57
G396	10-17	实质	2026-10-17-nvda-avgo-and-mrvl-optical-networking	全文 L1-L705
G120	10-19	实质	12层还是8层：Rubin的HBM答案出来了，为什么托不住存储股	全文 L1-L110
G142	10-19	实质	CPO_NPO的应用和出货预期，落地挑战和收入贡献判断，头部云厂光互联采用进展，大客户订单预期解	全文 L1-L122
G146	10-19	实质	大厂硅光扩产进度和节奏展望，800G和1.6T产品产量和良率，锗硅工艺前景和硅光的对比，PIC和	全文 L1-L126
G151	10-19	实质	EDA大厂Foundry 2.0策略增长预期，IP业务与竞对增长对比。与晶圆厂的合作方式，收购整	全文 L1-L100
G154	10-19	实质	光通信器件及物料产业调研总结：瓶颈的三级下沉，光器件物料缺口的结构迁移与定价	仅检索关键词段落: L1-L40, L44-L100, L108-L125, L
G158	10-19	实质	硅光芯片价格战解读，定价逻辑和竞争格局，大厂扩产规划和节奏，晶圆厂和国产大客户合作进展等。意法_	全文 L1-L119
G176	10-19	实质	索尔思1.6T：千万只交付与收入兑现	仅检索关键词段落: L1-L56, L68-L72, L88-L96
G180	10-19	实质	头部CSP调研-2：2026年、2027年CPU服务器采购规模及ARM、AMD、INTC大致结构	全文 L1-L132
G181	10-19	实质	头部云厂商算力扩张：下一代自研卡量产、HBM 供应攻坚	全文 L1-L243
G282	10-19	实质	TMTB Morning Wrap	仅检索关键词段落: L1-L170, L218-L290, L416-L500
G328	10-19	实质	2026-10-19-arm-silicon-ambitions-the-agentic-cpu	仅检索关键词段落: L1-L40, L78-L84, L108, L120, L
G338	10-19	实质	2026-10-19-youxun-optical-communication-electric	全文 L1-L201
G202	10-20	实质	模拟芯片调研_ 工控与汽车需求分化, AI核心供电及产能分配, 供应链涨价等-聚焦MPS_英飞凌	全文 L1-L62
G290	10-20	实质	TMTB EOD Wrap	仅检索关键词段落: L1-L30, L160-L275
G291	10-20	实质	TMTB Morning Wrap	仅检索关键词段落: L1-L30, L205-L219, L478-L489
G293	10-20	实质	TMTB Podcast Intel: Google’s (GOOGL) Sundar Pich	仅检索关键词段落: L25-L49, L360-L419
G224	10-21	实质	2027年的AI硬科技投资5大预测-有关Agent_CPU_机柜_互联_光通信_硅光_电芯片_消	全文 L1-L154
G246	10-21	实质	昆仑芯调研：2026与2027年产能及大致客户结构，与昇腾等国产AI芯片对比，二线国产AI芯片潜	全文 L1-L131
G302	10-21	实质	TMTB Podcast Intel: OpenAI’s Sam Altman, Eric Sc	仅检索关键词段落: L25-L55, L66-L99, L150-L159, L
G520	10-21	实质	261021 - Merit 光通信行业近况更新III(无纪要)(2026-10	全文 L1-L1753 (总结、转译、原文转写三段内容重复，以转译段 L713-
F259	10-15	提及	Live From the 2026 OCP Global Summit: AI Infrast	仅检索关键词段落: L1-L40, L393-L437 (全文 L1-L588
G042	10-16	提及	本周研究更新_ TPU V9最新进展及量产挑战，AI药物发现瓶颈交易，美债如果破6%的风险，电	全文 L1-L1001
G129	10-19	提及	AI业绩越好，市场为何越怕？——来自市场的五个观点	全文 L1-L188
G150	10-19	提及	EDA 头部厂商投研：Token 收费模式、AI 项目增量与 IP 及仿真业务增长逻辑	仅检索关键词段落: L56,L187-198
G283	10-19	提及	Weekly\|Anthropic ARR, Neocloud Credit Risks, TSM	全文 L1-L213
G185	10-20	提及	AEC与光模块调研_ xAI恢复采购带动Q3 800G AEC环比大增, 亚马逊AEC启动800	仅检索关键词段落: L18-L20, L41, L47-L118, L158-L
G189	10-20	提及	从政策牛到业绩牛：2024—2026年A股牛市复盘	仅检索关键词段落: L77
G218	10-20	提及	无线音频芯片专家调研：30毫秒以下延迟用户基本无感，竞争焦点将转向端侧AI能效，下一代存内计算N	仅检索关键词段落: L19-20,L148-161
G227	10-21	提及	AI算力与高频通信驱动，硅电容迎内嵌式封装与3.2T光模块拐点	全文 L1-L192
G134	10-19	误命中	巴黎骚乱对中国在法消费品的三层传导扰动，以及三个被低估的影响变量(泡泡玛特，名创优品，美的，海信	仅检索关键词段落: 全文无非 base64 关键词命中
G221	10-20	误命中	中国巨石三季报：利润翻倍、FCF却减半，问题在回款还是扩产？	仅检索关键词段落: 全文无非 base64 关键词命中
G223	10-20	误命中	状态误差改善约40倍：谷歌以“魔态培育”突破量子计算关键瓶颈	仅检索关键词段落: 全文无非 base64 关键词命中
G008	10-15	口径外	拆报表 · ASML 2026Q3业绩｜缺的不是订单，是产能	全文 L1-L92
G054	10-16	口径外	电子特气龙头近况更新—制氮设备出口、国内中标及对手比较	仅检索关键词段落: L21,L39,L46-53,L58-79,L95-97
G056	10-16	口径外	光互联电芯片EIC行业深度：产业图谱_演绎逻辑_从400G到1.6T单模组价值量提升多少_CPO	仅检索关键词段落: L2, L49, L87
G064	10-16	口径外	硅电容市场调研：硅电容在光模块、GPU市场应用现状，硅电容与陶瓷电容对比，NPO、CPO方案对硅	仅检索关键词段落: L2, L53-L103
G368	10-16	口径外	2026-10-16-asml-former-director-on-its-capacity-	仅检索关键词段落: L50-L199, L370-L439, L560-L760
G485	10-16	口径外	261016 - Merit 微软FY27Q1业绩调研III(2026-10-1	仅检索关键词段落: L1-L30, L800-L830 (全篇无代工关键词)
G095	10-17	口径外	FCC后引发思考，北美AI供应链重构：哪些中国公司能留下来，也能留下利润？	仅检索关键词段落: L17,L27,L47,L53,L65-67,L179
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G466	10-19	口径外	RAW TRANSCRIPT: Camtek Ltd.(CAMT-US), Analyst Da	全文 L1-L535
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G262	10-21	口径外	掩模基板国产替代：工艺壁垒、验证路径与高端量产挑战	仅检索关键词段落: L38-54
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G276	10-18	未细读	The AI Opportunity and the Cost of Getting There	命中 4 次：TSMC
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G187	10-20	未细读	半导体激光器调研_ 产品应用与定价, 全球产能及扩产, 客户需求和竞争格局等-聚焦Coheren	命中 3 次：先进封装、混合键合
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G253	10-21	未细读	MPO大厂调研：FCC对MPO_FAU业务影响，行业竞争壁垒及后续竞争格局展望	命中 3 次：代工厂
G301	10-21	未细读	TMTB Morning Wrap: SpaceX (SPCX) + Netflix (NFLX	命中 3 次：Foundry、TSM、TSMC
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对照基线：市场预期 2026-10-21 版 11 条、28 项数字。原文引用经脚本逐字核对，算术经 python 复算。本页只陈述来源说法，除标明 "财报数据" 或 "管理层指引" 外都不是已确认事实