SemiCap Thesis · 周度证据研究 · Pro

SemiCap Weekly · 2026.10.08–10.14

窗口 10/8–10/14 (7 天，按纪要发布日期)Thesis 版本 2026-10-15 草稿 (14 条预期 · 121 项数字)核心标的 LRCX，前道设备 / WFE采用来源 27 篇 · 全文检查 27 篇

393

窗口内全部纪要 (去重后)

173

提到 SemiCap 关键词

含实质内容 (核心 5 + 实质 22)

核心纪要 (设备或 WFE 是主题)

核心纪要含实质内容只顺带提及或口径外

知识库索引最后更新在 10/14 12:22 (新加坡时间)；10/14 的 17 篇里 12 篇来自本地日期文件夹。关键词里的 "扩产"、"capex"、"层数" 会命中大量光纤、PCB 和云厂 capex 纪要，所以 "提到关键词" 的数字偏宽；误命中不计入图中

1 总体判断

需求这一侧本周全是好消息。ASML 10/14 说客户还在加单，原计划 2027、2028 年各扩产 30% 已经不够 (S388)。Jefferies 把 TSM capex 推到 2027 年 $85bn、2028 年 $100bn (S300)，和 thesis 的 84 / 100.8 几乎一样。Bernstein 给的 WFE 是 2026-28 年 $150bn+ / $200bn+ / $250bn+，我们的数比它高 16% / 27% / 23%，预期差还在 (S064)

最大的问题在供给：设备可能造不出来。一位熟悉 LRCX 的专家说，LRCX 的零部件全靠外包，供应商只能撑每年 20-25% 的增长，交期已经从 6-12 个月拉长到 1-2 年 (S089)。ASML 2027 年 low-NA EUV 仍只计划约 85 台，只比 2026 年多约 30% (S388)。thesis 要 2027 年 WFE 增 46%、LRCX 收入增 54%，按这个供给速度，一部分可能要推到 2028 年

2027 年增量最大的是 DRAM，恰好是 thesis 里 LRCX 最弱的一块。DB 和 LRCX CFO 见面后说，DRAM 是 2027 年最大的增长来源 (S388)；MS 估 2027 年 DRAM capex $150-160bn (S301)。好的一面是 DRAM 也开始往立体结构走：CXMT 年底推 4F² DDR5，SEC 也确认用在 D0a 节点 (S301、S387)，刻蚀和沉积在 DRAM 里的份量会变大

中国是 LRCX 拿不到的增量。YMTC 没有 LRCX 的高端刻蚀机，用 AMEC 和 Naura 的设备分两次刻、再键合，做出了 296 层 (S024)；YMTC 三厂是专门打造的国产线 (S224)。CXMT 扩产仍有约 70% 设备来自海外 (S224)，DRAM 这边外资设备还拿大头

口径：只算前道设备和 WFE，包括 WFE 总量、各家晶圆厂和存储厂的 capex 与扩产、3D NAND / GAA / 4F² / HBM / 先进封装带来的设备强度变化、LRCX 和 AMAT / TEL / KLAC / ASML 等设备厂的订单与份额、出口管制。存储价格和需求 (归 Memory Weekly)、AI 芯片需求本身、PCB / 载板 / 材料、电力都不算；本周细读的 10 篇口径外只计数

本期发生了什么：窗口 10/8-10/14 共 7 天。393 篇纪要里 173 篇提到 SemiCap 关键词，27 篇有能对上 thesis 的具体内容，其中 5 篇以设备或 WFE 为主题。事件：10/10 两篇 ASML 专家访谈 (EUV 2027 年 80-90 台)；10/12 Jefferies 把 TSM capex 上调到 27e $85bn；10/13 AMAT 投资者早餐会只给 2030 年利润率目标、不给 WFE 数字，AMAT 当天跌 6.7%、LRCX 跌 2.7%；10/14 ASML Q3 收入 €11.66bn、同比 +55%，说 2027/28 需求超过扩产计划，但 semicap 当天反而下跌，LRCX -4.7%；同日日本出资最多 $21bn 给 GFS 在纽约建两座新厂

最重要的分歧是 2027 年的 WFE 能不能真的长 46%。看多的一方：ASML 说需求超过产能，TSM capex 的预测集中在 $80-100bn，Bernstein 说不受洁净室约束的话 WFE 明年可以超过 $300bn (S064)。看空或看慢的一方：LRCX 供应链只能长 20-25% (S089)，EUV 2027 年只多约 30% (S388)，MU 下个财年厂房支出增速会超过设备支出 (S064)，Slack 里有投资者把 2027 年 WFE 算到约 $200bn (S387)。买方的锚是 "远年 WFE 约 $300bn"，LRCX 管理层没有背书这个数 (S388)

证据的限制：WFE 和 TSM capex 的数字多是卖方转述 (Jefferies、Bernstein、MS)，原报告没看到；LRCX 本身的说法只有一位身份不明的专家和一份 DB 会后纪要。E7、E8 (刻蚀和沉积的格局) 本周只有定性材料。知识库索引最后更新在 10/14 12:22 (新加坡时间)，10/14 的 17 篇里有 12 篇是本地日期文件夹的 Merit 转写和 Substack 副本；TSM 10/15 的 Q3 财报不在窗口内

Thesis 还是草稿：原文写 27e/28e WFE 220/260bn，截图里调整后 WFE 是 254/307bn，本期两个都对照；"take 2% share" 暂按 LRCX 收入 / WFE 从约 16% 到约 19% 理解；Investor Day 的 SAM 数字和估值还没给

Follow-up

1. TSM Q3 财报和 2027 年 capex 口径 (10/15)：卖方集中在 27e $80-100bn，thesis 是 84bn。TSM 如果给出 2026 年 $56bn 以上、并暗示 2027 年明显增长，E5 站得住；Jefferies 说今年已经 $62bn，thesis 26e 的 56bn 可能偏低

2. LRCX FQ1 财报 (10 月下旬)：看系统出货、在手订单、交期和供应链说法。专家说 2026 上半年约 1,600 台、2027 年只能长 20-25%；如果管理层也说供给卡住，E14 的 27e 收入 +54% 要往 2028 年挪

3. AMAT、KLAC 财报和 2027 年 WFE 口径 (11 月)：AMAT 本周没给 WFE 数字，目标是 CY25-30 份额多 2 个点以上。看 AMAT 在 DRAM 和 GAA 沉积上的份额说法，对照 E11、E12

4. ASML 2027 年 EUV 扩产 (下次更新 1 月 Q4 财报)：目前约 85 台。若上调到 90 台以上，说明光刻不再是 2027 年 WFE 的瓶颈；不变的话，2027 年 WFE 增速很难远高于 30%

5. CXMT 4F² 量产和 SEC D0a 进度 (年底)：DRAM 走立体结构，会把 DRAM 的设备价值从光刻往刻蚀、沉积和键合挪。这直接决定 E11 "DRAM 是 LRCX 最弱一环" 还成不成立

2 反常识 Check List

挑出一眼就反对 thesis 的原话，共 6 条，按对 thesis 的冲击排序。红字是原文里的反向命题；引语逐字取自原文，"……" 表示省略。每条都注明是观察、预测、传闻还是测算，没有凑数

C01 · LRCX 供应商只能撑每年 20-25% 的增长

S089 · Acecamp 10-09 · 对应 E14 · 性质: 观察 · 2026-10-09-ban-dao-ti-she-bei-long-tou-aspshang-xing-zhi L42 · 可信度: 需交叉验证

LRCX 的天花板不在需求而在供应商产能，专家说只能满足 20-25% 的增长，而且一年内不会加速，这和 27e 收入 +54% 的假设正面冲突

因此，尽管需求增速远超25%，公司仅能满足约20-25%的增量需求。过剩的需求不断转化为积压在手订单，导致客户交付周期从以往标准的6至12个月延长至目前的1到2年，部分甚至长达24个月

限制: 专家身份不明；台数要用 LRCX 财报核对。供给慢不等于需求少，多出来的需求会变成在手订单

C02 · 作者预测 2027 年中算力资本开支增速掉到 10-17%

S092 · Acecamp 10-09 · 对应 E1 · 性质: 预测 · 2026-10-09-chao-jie-dian-huan-neng-zai-dui-yi-dai-ma-pia L52 · 可信度: 仅作局部线索

thesis 要 2027 年 WFE 增 46%。如果买芯片的钱 2027 年中就明显放慢，上游扩产的拉力也会变弱。不过作者说的是买算力的钱，不是建晶圆厂的钱

笔者[6月6日报告](https://www.acecamptech.com/article/detail/70563019?type=preview)中判断，财务折旧约束与载板、高带宽存储、覆铜板等材料产能的集中释放，将在2027年年中形成共振，算力资本开支增速由当前的75%以上降到10%到17%。中段产能释放的时点，恰好落在需求增速换挡的窗口

限制: 作者主要看 PCB 和封装；"算力资本开支" 口径没说清；预测出自作者 6 月的报告

C03 · NAND 层数上升不能直接换算成设备订单

S358 · Substack 10-13 · 对应 E9 · 性质: 观察 · 2026-10-13-10-semiconductor-equipment-stories-that-matte L476-L478 · 可信度: 仅作局部线索

thesis 的 E9 是 "层数到 200-300 层时 LRCX 拿 50%+ 增量份额"。作者提醒新设备可能更快干完同样的活，层数和订单不是线性关系

As layer counts rise from 200 to 400, layer thickness may change, the structure may be processed in separate sections, and new tools may do the same work faster. Layer count gives a sense of processing difficulty, but does not directly reveal equipment order volumes.

限制: 作者是电路设计背景，原理推演，没有订单数据

C04 · YMTC 不用 LRCX 也做出了 296 层

S024 · Acecamp 10-08 · 对应 E9 · 性质: 专家自述观察 · 2026-10-08-guo-nei-xian-jin-zhi-cheng-chan-neng-gui-hua- L114-L115 · 可信度: 需交叉验证

中国 NAND 的增量，LRCX 拿不到。国产刻蚀机深宽比只有 90:1，业界是 100-120:1，所以要分两次刻、再键合。这反过来也说明一次刻穿的能力确实是 LRCX 的壁垒 (E7)

长江存储在缺少如Lam……Research的高端刻蚀机时，无法一次性完成对296层甚至更高层数高深宽比结构的刻蚀。其解决方案是采用中微公司和北方华创的设备，分两次进行刻蚀，然后通过堆叠和键合技术，将两片晶圆结合，再键合一层CMOS辅助逻辑芯片，最终实现296层存储芯片的制造

限制: 只限中国；分两次刻蚀意味着刻蚀步骤更多，对中国刻蚀设备总量是加项

C05 · SMIC、Hua Hong 2027 年设备采购可能放缓

S216 · MeritForum 10-10 · 对应 E5 · 性质: 预测 · 2026-10-10-asmlchi-zhi-zhuan-jia-asml-euvchu-huo-yu-ji-y L218 · 可信度: 需交叉验证

thesis 给 SMIC 27e capex 10bn (+19%)、Hua Hong 3.4bn (+40%)。专家说两家近两年刚建完新线，明年先爬产能和良率

明年合肥CX公司项目的需求会增长，预计有20多台到30台，可能成为明年最大客户。逻辑客户的采购可能略有放缓，因为ZX公司系、HH公司系近两年刚完成新产线建设，从明年开始需要提升产线、良率和产能，设备采购可能暂时放缓

限制: 客户代号 ZX、HH 对应 SMIC、Hua Hong 是推测；同一位专家说 CXMT 明年会是中国最大客户

C06 · ASML 渠道专家：前道增长已趋于平缓

S183 · Acecamp 10-10 · 对应 E1 · 性质: 观察 · 2026-10-10-ban-dao-ti-she-bei-diao-yan-tai-ji-dian-27nia L202 · 可信度: 需交叉验证

专家说前道增长已经趋于平缓，设备商扩张到后道主要是为了迎合投资者，这和 'semicap 吃前道扩产大 beta' 的主线相反

当前众多设备厂商涌入后端市场，主要有两方面原因。首先，前端(front-end)领域的增长已趋于平缓，而后端封装被视为新的增长点，如同一个“淘金场”

限制: 这句是回答 "设备厂为什么都去做后道" 时的顺口判断；同一篇里他又说 EUV 2027 年需求约 100 台、积压 20 台，两处自相矛盾

3 Thesis 证据分析

绿线是支持 thesis 的证据，红线是反对的，灰线是口径不齐或中性补充；只列能改变判断的证据

3.1 WFE 有多大 (E2 / E3 / E4)

判断：卖方都在往上改，但还没人追到我们的数。我们 2027 年 254bn 比 Bernstein 高 27%，比 MS 上调后的 223bn 高 14%。分歧在设备能不能造得出来，不在需求

Bernstein Rasgon：WFE 2026/27/28 年 $150bn+ / $200bn+ / $250bn+，模型 2027 年约 $204bn；他认为不受洁净室约束的话可以超过 $300bn (S064 L167, L223-224)
ASML 10/14："Customers keep raising short- and medium-term equipment requirements"，原计划 2027/28 各扩产 30% 已经不够 (S388 L53)
买方原本锚在 "远年 WFE 约 $300bn"，AMAT 早餐会不给数，股价跌 6.7% (S362 L73)；LRCX 管理层也没背书这个数，但说客户信心很高 (S388 L160)
Slack 里一位偏多的投资者算出 2027 年 WFE 约 $200bn，比我们低 21% (S387 L133)。匿名，不是机构预测
LRCX 渠道专家：2027 年设备需求增长 20-25% (S089 L60)，没说是 LRCX 还是全行业
Rasgon：洁净室卡着设备进场，MU 下个财年厂房支出增速会超过设备支出 (S064 L167)。这和 thesis 里 WFE 占 capex 从 86% 降到 82% 的方向一致
设备在涨价：ASML 对 SEC、SKHY 零部件涨 10%，并在谈新设备涨价；中国区新单涨约 10%，TSM 不涨 (S301 L94、S216 L139-140, L156)；其他设备厂也在提价 (S216 L129)

3.2 谁在扩产 (E1 / E5)

判断：TSM 和 DRAM 是 2027 年的两根大柱子，卖方的 TSM 数字和 thesis 对得上。弱的是 SMIC、Hua Hong 和中国成熟制程

TSM 2027 / 2028 capex：Jefferies $85bn / $100bn，今年 $62bn (S300 L211)；China Times 引分析师 $80bn / $100bn (S063 L414)；FUNDA 2027 年 $85-87bn (S059 L40-41)。thesis 是 84 / 100.8
ASML 渠道专家的基准情景是 TSM 2027 年 capex 刚过 $60bn；上行情景按 EUV 台数翻倍算，$80bn 再加 5-10% (S183 L30, L105)
DRAM：DB 称 LRCX 认为 DRAM 是 2027 年最大增量，其次是逻辑代工和 NAND (S388 L160)；MS 估 2027 年 DRAM capex $150-160bn，新供给要到 2027 下半年 (S301 L249)
SKHY 韩国新厂 2027 年大量投产 (S224 L65)；海外存储厂宁可新买 DUV 也不愿把 DDR 产能改去做 HBM，是净新增扩产 (S216 L209)
CXMT：月产能约 32 万片，2027 年约 42 万，2028 年约 50 万 (S337 L64)；上海厂 2027 年加 5-8 万片 (S224 L89)；合肥项目明年要 20-30 台浸没式光刻机 (S216 L218)
YMTC：三厂进机台，年底 23 万片，2027 年满产 30 万，四厂五厂 2028 年后 (S224 L125)；计划在上海 IPO 募 330 亿元扩产 (S387 L133)
INTC：18A 到 2027 年约 7 万片/月，翻一倍多；2026 年 capex 约 $20bn，高于 thesis 的 15bn，没说毛还是净 (S188 L62, L80)
SMIC、Hua Hong 2027 年设备采购可能放缓 (S216 L218)。但 Hua Hong 体系专家说 9A 基本建好，2027 年靠涨价和九厂扩产 (S187 L138、S184 L127)
成熟制程订单有水分：客户 PO 约为产能 3 倍，晶圆厂感知终端需求要滞后 6 个月以上 (S187 L61)
INTC CEO 说硬件还会紧 2-3 年，但存储可能最先失去动能 (S301 L318-319)
名单外的新 fab：日本出资最多 $21bn 给 GFS 在纽约建两座厂，第一座约 $10bn、2029 年投产 (S385 L43、S387 L138)

3.3 设备造得出来吗 (E2 / E14)

判断：这是本周最需要盯的风险。光刻和 LRCX 自己的供应链都只能每年长 20-30%，2027 年的 WFE 有一部分可能要挪到 2028 年

LRCX 专家：所有零部件靠外包，新供应商认证要 1-2 年；需求增速远超 25%，只能满足 20-25%；交期从 6-12 个月拉长到 1-2 年 (S089 L42)；未来一年扩产节奏不会加速 (L60)
同一位专家：LRCX 2025 年卖了约 2,700 台系统、约 $13.5bn；2026 年 Q1 约 750 台、Q2 接近 850 台；2027 年台数增 20-25%，ASP 还会涨 (S089 L30-37, L46)
ASML 2027 年 low-NA EUV 计划仍约 85 台，比 2026 年多约 30%，卖方 87 台、多头 90-100 台 (S388 L53)
两位 ASML 渠道专家的 EUV 数字不一样：一位说 2027/28 年产能 80 台/年、需求约 100/120 台 (S183 L44-45)；一位说出货约 60/90/110 台，2028 年后很难再加 (S216 L48, L93)
供不应求本身是好事：多出来的需求变成在手订单，可见度最长约 2 年 (S089 L42, L66)
先进封装设备没有买不到的，但部分关键设备交期超过 12 个月 (S041 L86)

3.4 3D 化和刻蚀的护城河 (E6 / E7 / E8)

判断：3D 化的方向没人反对，NAND、DRAM 和逻辑都在往立体走。刻蚀壁垒在中国被工艺绕开了一部分

ASML CEO：微缩遇到瓶颈时就要更多依赖 3D 集成 (S006 L33)
LRCX 专家：新技术让设备需求增速远快于晶圆需求增速 (S089 L62)
DRAM 也在立体化：CXMT 年底用 4F² 垂直晶体管 DDR5，SEC、SKHY 在追 (S301 L257-258)；SEC CTO 确认 D0a 用 4F² (S387 L133)；4F² 是 DRAM 走向 3D 的第一步 (S337 L43)
高深宽比刻蚀是 LRCX 的壁垒：YMTC 没有 LRCX 刻蚀机就无法一次刻穿 296 层 (S024 L114-115)
但能绕开：YMTC 用 AMEC、Naura 分两次刻再键合；国产刻蚀深宽比 90:1，业界 100-120:1 (S024 L115)
中国成熟制程新增刻蚀设备的国产化率 "还可以" (S184 L111)
沉积格局分散：AMAT 的 GAA ALD 已被 2nm 客户采用，ASMI 也有大块 ALD 业务 (S358 L506, L555)；国内又多一个新凯来 ALD (S024 L130)
Gelsinger 认为 16 层、32 层的超高异构堆叠不现实 (S203 L66-67)。他说的是逻辑加内存的封装堆叠，不是 NAND 层数

3.5 LRCX 的三个 Alpha (E9 / E10 / E11)

判断：逻辑 GAA 的证据最硬。NAND 的 "50% 增量份额" 本周没有数字支持。DRAM 是 2027 年最大增量，LRCX 在 DRAM 里的份额还没人给

逻辑：转 GAA 需要选择性更高的刻蚀和沉积，先进逻辑是增长最快的细分 (S089 L55)；LRCX 的选择性刻蚀正对应纳米片之间去牺牲层这一步 (S358 L553)
NAND：层数上升要沉积堆高、也要刻蚀打深孔 (S358 L460)；SEC 已到 400 层以上，用晶圆键合 (S358 L451)
LRCX 目前约占 NAND 设备支出 25-30% (S064 L168)。这是存量份额，不能直接对照 thesis 的 "增量 50%+"
层数不能直接换算成设备订单 (S358 L476-478)
DRAM：Rasgon 对 AMAT、LRCX、KLAC 大致等权，略偏 AMAT，因为它 DRAM 敞口更大 (S064 L226-227)
HBM：Daishin 称 4/6 层低堆叠 HBM 的量产讨论已取消，12 层转 8 层的范围也缩小 (S300 L184)；HBM 要用常规 DRAM 3-4 倍的晶圆 (S064 L215-216)
但 Rubin Ultra 可能用更少的存储层数，混合键合导入推迟，BESI 一周跌 14% (S063 L395-396)；HBM4E 到 2028-29 年才转混合键合 (S095 L43-45)

3.6 LRCX 份额和收入 (E12 / E13 / E14)

判断：LRCX 说会继续拿份额，AMAT 也说要拿份额。按专家给的台数，2027 年 LRCX 收入很难长 54%

LRCX 预计在选择性刻蚀、ALD、金属化和先进封装继续拿份额 (S388 L160)
AMAT 目标 CY25-30 年 WFE 份额多 2 个点以上，现场被质疑只是收回 2025 年丢的份额 (S362 L73)；Evercore 认为 AMAT 的 EPIC 研发中心可能帮它拿份额 (S363 L226)
按专家口径推算，LRCX 2027 年系统收入约增 26-38%，低于 thesis 27e 收入 +54% (见第 4 节)
先进逻辑刻蚀机最高约 $7mn 一台，成熟制程 $3.5-4mn (S089 L47)；主要设备商可能一起涨价 (S216 L148)

4 Information Add-on

从原文数字再算一层，算式已用 python 复算。"换算所得" 只说明算术成立，输入仍是来源说法

算什么	原文输入	算式	结果	对照	状态	边界
按专家台数推 LRCX 系统收入增速	2025 年约 2,700 台、约 $13.5bn (S089 L30)；2026 Q1 约 750 台、Q2 接近 850 台 (L35-37)；2027 年台数 +20-25%、ASP 走高 (L46)	2025 ASP = 13.5/2,700；2026 年化 = (750+850)×2；2027 = 台数 1.20~1.25 × ASP 1.05~1.10	ASP 约 $5.0mn；2026 年化约 3,200 台 (+19%)；2027 系统收入约 +26% 到 +38%	E14：27e 收入 30.6 → 47.1bn，+54%	待验证推断	ASP 涨幅 5-10% 是假设；下半年台数按不低于上半年算；不含 CSBG
我们的 WFE 比卖方高多少	Bernstein $150bn+ / $200bn+ / $250bn+，模型 2027 年约 $204bn (S064 L223-224, L167)；MS 上调后 163 / 223 / 254bn (thesis 截图)	我们 ÷ 卖方 − 1	比 Bernstein 高 16% / 27% / 23%；比 Rasgon 模型 2027 高 25%；比 MS 高 7% / 14% / 21%	E4	换算所得	Bernstein 是 "+" 下限
TSM capex 卖方数字对 thesis	Jefferies 27e $85bn、28e $100bn、今年 $62bn (S300 L211)；China Times 引分析师 $80bn / $100bn (S063 L414)；FUNDA 27e $85-87bn (S059)	thesis 26e 56、27e 84、28e 100.8	27e 卖方 80-87 vs 84；28e 100 vs 100.8；Jefferies 2026 年 62 比 thesis 56 高 11%	E5	同口径待核	都是 capex，不是 WFE；Jefferies 原报告未见
光刻台数增速对 WFE 增速	ASML 2027 low-NA 约 85 台、+30% (S388 L53)；专家 EUV 60 → 90 → 110 台 (S216 L48)	85/65；90/60；110/90	ASML 2027 +31%；专家口径 2027 +50%、2028 +22%	E2：27e WFE +46%，28e +21%	换算所得	EUV 只是 WFE 的一部分；涨价会让金额增速高于台数
四家 DRAM 厂 27e capex 合计对 MS	MS 2027 DRAM capex $150-160bn (S301 L249)；thesis 27e SEC 54.2、SKHY 50.9、MU 52.0、CXMT 16.9bn	54.2+50.9+52.0+16.9	约 174bn，高于 MS 的 150-160bn	E5	同口径待核	thesis 的 SEC 含代工和 NAND，MU、SKHY 也含 NAND；MS 是否含后道未说
CXMT 月产能增速	约 32 万 (2026) → 42 万 (2027) → 50 万 (2028) 片/月 (S337 L64)	42/32；50/42	2027 +31%，2028 +19%	E5：CXMT capex 27e +68%、28e +20%	换算所得	TrendForce 和 MS 两个来源拼接

5 完整数字核对

121 项原假设全部列出，本期有新数字的 20 项写明来源与差额，其余标 "未验证"。E6-E8 (3D 化和竞争格局) 本周只有定性材料，Investor Day SAM 和 LRCX 份额没有新数字

关键数字对照 ($bn，26e / 27e / 28e)

项目	Thesis	本期来源	判断
WFE	174.6 / 254.4 / 307.0	Bernstein 150+ / 200+ / 250+；MS 163 / 223 / 254	我们最高
TSMC capex	56 / 84 / 100.8	Jefferies 62 / 85 / 100；FUNDA 27e 85-87	一致
Intel capex	15 / 20 / 24	专家 2026 年约 20	偏高
DRAM 四家 capex 合计	— / 174 / —	MS 2027 年 DRAM capex 150-160	口径不齐
CXMT	10.1 / 16.9 / 20.2	月产能 32 → 42 → 50 万片	相容
SMIC / Hua Hong	8.4/10/12 · 2.4/3.4/3.4	2027 年可能放缓 vs 九厂扩产	分歧
ASML low-NA EUV (台)	—	2026 约 65 → 2027 约 85 (+30%)	条件风险
LRCX 收入	30.6 / 47.1 / 58.9	专家口径 2027 系统收入 +26-38%	偏低

121 项逐项核对

ID	预期	指标	原假设	本期来源数字	差额与可比性	判断
N001	E2	WFE (原文)	2027: 220 $bn	Bernstein $200bn+ (S064)；Slack 匿名约 $200bn (S387)；LRCX 专家 "2027 年设备需求 +20-25%" (S089)	原文 220 介于 Bernstein 和 model 之间	分歧
N002	E2	WFE (原文)	2028: 260 $bn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N003	E2	调整后 WFE (model)	2023: 110111 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N004	E2	调整后 WFE (model)	2024: 111926 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N005	E2	调整后 WFE (model)	2025: 126274 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N006	E2	调整后 WFE (model)	2026: 174570 $mn	Bernstein $150bn+ (S064)	我们高 16%	偏高
N007	E2	调整后 WFE (model)	2027: 254358 $mn	Bernstein $200bn+，模型约 $204bn；不受约束可超 $300bn (S064)；ASML 说需求超过扩产计划 (S388)	我们高 25-27%；供给约束是主要分歧	分歧
N008	E2	调整后 WFE (model)	2028: 307012 $mn	Bernstein $250bn+ (S064)；买方锚 "远年约 $300bn"，LRCX 未背书 (S362、S388)	我们高 23%；$300bn 没写年份	相容
N009	E3	Semi total capex	2023: 126490 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N010	E3	Semi total capex	2024: 129790 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N011	E3	Semi total capex	2025: 146382 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N012	E3	Semi total capex	2026: 211897 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N013	E3	Semi total capex	2027: 309417 $mn	Rasgon：MU 下个财年厂房支出增速超过设备 (S064 L167)	方向与 thesis WFE/capex 比例下降一致	旁证
N014	E3	Semi total capex	2028: 363668 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N015	E5	TSMC capex	2023: 30794 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N016	E5	TSMC capex	2024: 28574 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N017	E5	TSMC capex	2025: 37491 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N018	E5	TSMC capex	2026: 56000 $mn	Jefferies：今年 $62bn (S300)；ASML 渠道专家：500-560 亿 (S183 L29)	两个来源差 10%	分歧
N019	E5	TSMC capex	2027: 84000 $mn	Jefferies $85bn (S300)；分析师 $80bn (S063)；FUNDA $85-87bn (S059)；专家基准 >$60bn、上行 $84-88bn (S183)	卖方 80-87 vs 84	一致
N020	E5	TSMC capex	2028: 100800 $mn	Jefferies $100bn (S300)；分析师 $100bn (S063)	100 vs 100.8	一致
N021	E5	Samsung capex	2023: 28143 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N022	E5	Samsung capex	2024: 24363 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N023	E5	Samsung capex	2025: 27173 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N024	E5	Samsung capex	2026: 36483 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N025	E5	Samsung capex	2027: 54214 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N026	E5	Samsung capex	2028: 62660 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N027	E5	Intel capex	2023: 25750 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N028	E5	Intel capex	2024: 23944 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N029	E5	Intel capex	2025: 14646 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N030	E5	Intel capex	2026: 15000 $mn	INTC 专家：约 $20bn (S188 L80)	高于 15bn；没说毛还是净	偏高
N031	E5	Intel capex	2027: 20000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N032	E5	Intel capex	2028: 24000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N033	E5	SK Hynix capex	2023: 4543 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N034	E5	SK Hynix capex	2024: 9500 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N035	E5	SK Hynix capex	2025: 19566 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N036	E5	SK Hynix capex	2026: 33656 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N037	E5	SK Hynix capex	2027: 50948 $mn	韩国新厂 2027 年大量投产 (S224 L65)	没有金额	相容
N038	E5	SK Hynix capex	2028: 62489 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N039	E5	Micron capex	2023: 6230 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N040	E5	Micron capex	2024: 9501 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N041	E5	Micron capex	2025: 15222 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N042	E5	Micron capex	2026: 33000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N043	E5	Micron capex	2027: 52000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N044	E5	Micron capex	2028: 56898 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N045	E5	Kioxia & SanDisk capex	2023: 3160 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N046	E5	Kioxia & SanDisk capex	2024: 1201 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N047	E5	Kioxia & SanDisk capex	2025: 1891 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N048	E5	Kioxia & SanDisk capex	2026: 2885 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N049	E5	Kioxia & SanDisk capex	2027: 3013 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N050	E5	Kioxia & SanDisk capex	2028: 3205 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N051	E5	SMIC capex	2023: 7627 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N052	E5	SMIC capex	2024: 7664 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N053	E5	SMIC capex	2025: 8400 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N054	E5	SMIC capex	2026: 8400 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N055	E5	SMIC capex	2027: 10000 $mn	ASML 专家：SMIC (推测) 2027 年采购可能放缓 (S216 L218)	代号推测	反向
N056	E5	SMIC capex	2028: 12000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N057	E5	Hua Hong capex	2023: 1180 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N058	E5	Hua Hong capex	2024: 2150 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N059	E5	Hua Hong capex	2025: 2086 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N060	E5	Hua Hong capex	2026: 2417 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N061	E5	Hua Hong capex	2027: 3375 $mn	ASML 专家：可能放缓 (S216)；Hua Hong 体系专家：9A 基本建好，靠九厂扩产 (S187、S184)	两边说法相反	分歧
N062	E5	Hua Hong capex	2028: 3375 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N063	E5	CXMT capex	2023: 6064 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N064	E5	CXMT capex	2024: 9893 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N065	E5	CXMT capex	2025: 6908 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N066	E5	CXMT capex	2026: 10057 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N067	E5	CXMT capex	2027: 16867 $mn	月产能 32 → 42 万片 (S337)；上海厂 +5-8 万片 (S224)；合肥要 20-30 台浸没式 (S216)	产能 +31%，没有金额	相容
N068	E5	CXMT capex	2028: 20240 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N069	E5	YMTC capex	2023: 3000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N070	E5	YMTC capex	2024: 3000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N071	E5	YMTC capex	2025: 3000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N072	E5	YMTC capex	2026: 4000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N073	E5	YMTC capex	2027: 5000 $mn	三厂 2027 年满产 30 万片 (S224)；IPO 募 330 亿元扩产 (S387)	没有金额	相容
N074	E5	YMTC capex	2028: 8000 $mn	四厂、五厂 2028 年后释放 (S224 L125)	方向一致	相容
N075	E4	WFE MS 上调后	2023: 96000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N076	E4	WFE MS 上调后	2024: 105000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N077	E4	WFE MS 上调后	2025: 117000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N078	E4	WFE MS 上调后	2026: 163000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N079	E4	WFE MS 上调后	2027: 223000 $mn	MS：2027 年 DRAM capex $150-160bn (S301)	不同口径	旁证
N080	E4	WFE MS 上调后	2028: 254000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N081	E4	WFE MS 此前	2023: 96000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N082	E4	WFE MS 此前	2024: 105000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N083	E4	WFE MS 此前	2025: 117000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N084	E4	WFE MS 此前	2026: 155000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N085	E4	WFE MS 此前	2027: 201000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N086	E4	WFE MS 此前	2028: 227000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N087	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2023: 97000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N088	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2024: 103000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N089	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2025: 117000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N090	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2026: 153000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N091	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2027: 175000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N092	E4	WFE SemiAnalysis 7 月	2028: 196000 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N093	E9	3D NAND 层数区间	target: 200-300 层	SEC 400 层以上 V10 (S358 L451)；YMTC 296 层 (S024)	已超过 300 层	相容
N094	E9	Lam 3D NAND 增量份额	target: 50+ %	LRCX 约占 NAND 设备支出 25-30% (S064 L168)；层数不能直接换成订单 (S358)	存量份额，不是增量	口径不齐
N095	E10	Lam logic 价值量倍数 (FinFET→GAA/CFET)	target: 2 x	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N096	E12	Lam SAM / WFE 起点	2025 Investor Day: low 30s %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N097	E12	Lam SAM / WFE 目标	2025 Investor Day: high 30s %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N098	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2023: 13 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N099	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2024: 14 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N100	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2025: 16 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N101	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2026: 18 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N102	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2027: 19 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N103	E13	LAM 收入 / 我们的 WFE	2028: 19 %	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N104	E14	LAM 收入 (我们)	2023: 14317 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N105	E14	LAM 收入 (我们)	2024: 16209 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N106	E14	LAM 收入 (我们)	2025: 20561 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N107	E14	LAM 收入 (我们)	2026: 30604 $mn	专家：Q1 约 750 台、Q2 接近 850 台 (S089)	年化台数 +19%	条件风险
N108	E14	LAM 收入 (我们)	2027: 47068 $mn	专家：台数 +20-25%，ASP 走高 (S089)	推算系统收入 +26-38%，低于 +54%	偏低
N109	E14	LAM 收入 (我们)	2028: 58919 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N110	E14	LAM 收入 MS	2023: 14317 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N111	E14	LAM 收入 MS	2024: 16209 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N112	E14	LAM 收入 MS	2025: 20561 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N113	E14	LAM 收入 MS	2026: 29388 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N114	E14	LAM 收入 MS	2027: 39626 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N115	E14	LAM 收入 MS	2028: 44379 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N116	E14	LAM 收入 UBS	2023: 14317 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N117	E14	LAM 收入 UBS	2024: 16209 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N118	E14	LAM 收入 UBS	2025: 20561 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N119	E14	LAM 收入 UBS	2026: 29564 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N120	E14	LAM 收入 UBS	2027: 41325 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证
N121	E14	LAM 收入 UBS	2028: 51700 $mn	本期读过的材料里没有同年份、同口径的数字	未验证	未验证

6 Thesis 之外的重要信息

ASML Q3 实际数字

10/14 ASML 出了 Q3，对整条 WFE 链都重要

收入 €11.66bn，同比 +55%，毛利率 57.5%；中国占系统收入 23%；中国 Q4 和 2027 年还会增长，增量来自 CXMT 和 YMTC 的新存储洁净室 (S388 L53)
EPS 含约 €510mn 的 Mistral 投资收益，剔除后营业利润约 beat 5% (S388 issues)

CoWoS 还在加

先进封装是 thesis 3D 化的另一半

China Times 引分析师：TSM CoWoS 月产能从 2026 年底 14 万片到 2027 年底 22 万片 (S063 L412-413)
国内 OSAT 说 CoWoS-S 利用率约 80%，并不紧 (S041 L69)；只代表国内二线封装厂

7 置信度检查

采用 27 篇来源，全部全文检查。"可作主要证据" 只表示没发现影响本期引用的明显内在错误，不等于真实性获证。卖方数字 (Jefferies、Bernstein、MS) 都是 TMTB 或播客摘要转述，原报告没看到

ID	来源	身份与视角	影响判断的问题	采用边界
S089	半导体设备龙头：ASP上行之际受制于供应瓶颈，增长承压 10-09 · Acecamp · 全文	未写身份；给出 LRCX 2025 年台数、季度出货和供应商认证细节，推测是 LRCX 前员工或供应链人士，中把握	台数和收入要用 LRCX 财报核对；"2027 年增长 20-25%" 没说是 LRCX 还是行业	需交叉验证
S183	半导体设备调研_ 台积电27年EUV需求及资本开支继续上修, 27_ 10-10 · Acecamp · 全文	未写身份；熟悉 ASML 排产、区域配额和定价条款，推测是 ASML 内部或离职人员，中把握	TSM capex 上行情景是按 EUV 台数线性放大；EUV 2026 区域分配合计 68 台和出货 60 台对不上	需交叉验证
S188	CPU大厂调研：18A_14A竞争力与产能扩张，服务器CPU供需、价 10-10 · Acecamp · 全文	未写身份；INTC 内部或前员工，熟悉各节点月产能，中高把握	"14A 引入碳化硅或氮化镓" 不符合公开路线；capex 200 亿没说毛还是净	需交叉验证
S216	ASML离职专家\|ASML EUV出货预计由2026年约60台增至2 10-10 · MeritForum · 全文	ASML 离职专家 (标题明示)，装配和中国区销售两边都熟	设备价格写成人民币，可能是转录错误；中国客户用代号，对应 SMIC、Hua Hong、CXMT 是推测	需交叉验证
S388	TMTB Morning Wrap (2026-10-14) 10-14 · date-folder · 全文	TMTB 晨报，转述 ASML Q3 财报和电话会、DB 与 LRCX CFO 会后纪要	"~$300B long-term WFE" 没写年份；ASML EPS 含 Mistral 投资收益	需交叉验证
S006	ASML CEO Christophe Fouquet：AI重塑摩尔 10-08 · Acecamp · 全文	ASML CEO Fouquet 接受 TechTechPotato 专访的中文转述	宏观判断，没有可核对的数字	仅作局部线索
S024	国内先进制程产能规划与半导体设备国产化替代进展分析 10-08 · Acecamp · 全文	未写身份；熟悉 Naura 机台清单和国产替代案例，推测是国内设备或晶圆厂供应链人士，中把握	"SEC、SKHY 一次成型 290 多层" 的对比可能不准确；新凯来 ALD 可用于 5nm 无来源	需交叉验证
S041	先进封装调研_ CoWoS-S_L产能规划, AMD_国产AI客户结 10-08 · Acecamp · 全文	未写身份；国内 OSAT 内部人士，特征与通富微电吻合，高把握	"关键设备交期超 12 个月" 没点名设备类型	仅作局部线索
S059	Preview\|TSM 26Q3: Revenue Growth D 10-08 · Substack · 全文	FUNDA 的 TSM 前瞻，自带渠道调研	capex 不是 WFE，含海外建厂	需交叉验证
S063	TMTB Morning Wrap (2026-10-08) 10-08 · Substack · 全文	TMTB 晨报，转述 China Times、Counterpoint	TSM capex 80/100bn 是未具名分析师估算	需交叉验证
S064	TMTB Podcast Intel: AWS CEO Matt G 10-08 · Substack · 全文	AI 生成的播客摘要；semicap 部分是 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 的口头观点	摘要可能有错；"超 3000 亿" 的年份前后不一	需交叉验证
S092	超节点还能再堆一代吗｜篇五：板材与封装赚的是分配权，毛利先于收入见顶 10-09 · Acecamp · 全文	Acecamp 系列作者，主要看 PCB / CCL 和封装	"算力资本开支" 不是 fab capex，不能直接套到 WFE	仅作局部线索
S095	氮化铝基板调研_ HBM4E高堆叠散热与混合键合路线, 企业级SSD 10-09 · Acecamp · 全文	未写身份；氮化铝基板供应链人士，HBM 工艺属二手了解，中把握	"HBM4 没有 16 层计划" 和公开信息不符；Blackwell Ultra 用 HBM4 是错误	仅作局部线索
S184	BCD与成熟FAB竞争调研_ AI电源_存储大客户需求及产品毛利, 10-10 · Acecamp · 全文	未写身份；推测 Hua Hong 体系内人士，中高把握	公司没点名；MPS 10 万片 forecast 专家自己也说无法确认	仅作局部线索
S187	成熟制程代工调研_8_12寸产能满载与PO超额下单, 存储_BCD需 10-10 · Acecamp · 全文	未写身份；推测 Hua Hong 体系内人士，高把握	摘要说 9A、9B，正文只有 9A	需交叉验证
S203	Playground全球总合伙人、前英特尔CEO帕特·盖尔辛格：AI 10-10 · Acecamp · 全文	前 INTC CEO Gelsinger 访谈的中文译稿	他说的堆叠是逻辑加内存的异构堆叠，和 HBM、NAND 层数不是一回事	仅作局部线索
S223	Weekly\|AI4S, Gemini 4, TSM & ASML, 10-10 · Substack · 全文	FUNDA 周报目录摘要	EUV 2027 年 100 台的预测已被 ASML 10/14 的 "约 85 台" 削弱	仅作局部线索
S224	Memory 2026 Series – Q3 2026 HBM & 10-10 · ThirdBridge · 全文	前 CXMT 工程师 (明示)，约 10 年存储经验	CXMT、YMTC 产能没写 "月"，按惯例推定为片/月；海外三家是二手信息	需交叉验证
S292	ASML FY26Q3预计收入121.78亿欧元，略超指引110~1 10-12 · MeritForum · 全文	MeritForum 作者 Xiaofeng；ASML 财报前瞻模型，引用 S216 那位专家	标题写 "预计"，摘要写成 "实现"；10/14 实际财报已出，见 S388	仅作局部线索
S300	TMTB EOD Wrap (2026-10-12) 10-12 · Substack · 全文	TMTB 收盘点评，转述 Jefferies TSM 前瞻	Jefferies 原报告未见	需交叉验证
S301	TMTB Morning Wrap (2026-10-12) 10-12 · Substack · 全文	TMTB 晨报，转述 MS、The Elec、GS	MS 的 DRAM capex 没说是否含后道	需交叉验证
S337	没有EUV，长鑫靠4F²换道：2028年DRAM供需格局会被改写吗？ 10-13 · Acecamp · 全文	Acecamp 专栏作者，有自建 DRAM 供给模型	50 万片/月占全球 15% 隐含的全球产能偏高，需核对 MS 原文口径	需交叉验证
S358	10 Semiconductor Equipment Stories 10-13 · Substack · 全文	Substack 作者 Nutty，自述做电路设计；整理公开新闻	原理推演为主，没有订单数据	仅作局部线索
S362	TMTB EOD Wrap (2026-10-13) 10-13 · Substack · 全文	TMTB 收盘点评，转述 AMAT 投资者早餐会和 Slack 讨论	"~$300B out-year WFE" 没写年份	需交叉验证
S363	TMTB Morning Wrap (2026-10-13) 10-13 · Substack · 全文	TMTB 晨报，转述 BofA、Evercore	AMAT "收入翻倍" 没给年份和基数	仅作局部线索
S385	GFS Just Got a New Way to Grow 10-14 · date-folder · 全文	Substack 作者，披露持有 GFS；转述公告和 Reuters	第二座厂金额没给；费用条款未披露	需交叉验证
S387	TMTB EOD Wrap (2026-10-14) 10-14 · date-folder · 全文	TMTB 收盘点评；WFE 和 TSM capex 数字来自 Slack 匿名成员	不是机构预测；没写年份，推定为 2027	仅作局部线索

影响判断的问题

来源	原话	问题类型	对结论的影响
S183 / S216 / S388	ASML 2027 年 EUV：产能 80 台 / 出货约 90 台 / 计划约 85 台	篇间矛盾	以 ASML 10/14 的 "约 85 台" 为准，两位专家的数只作区间
S183	TSM 2027 capex "超过 600 亿" 和 "800 亿再加 5-10%"	推断过度	上行情景按 EUV 台数线性放大，只作上限参考
S300 / S183	TSM 2026 capex $62bn vs 500-560 亿	篇间矛盾	thesis 26e 56bn 待 TSM 10/15 财报核对
S089	"2027年将在2026年的基础上进一步增长20-25%"	口径未明	没说是 LRCX 还是全行业；只用于 LRCX 推算
S216	NXT:1980 成交价 "8,000万元到1.1亿元"	可能转录问题	币种疑似美元或欧元，价格不采用
S095	"目前行业内没有将HBM4堆叠至16层的计划"	外部待核	和公开的 16 层 HBM4 信息不符，HBM 层数判断不采用该篇
S188	14A 引入碳化硅或氮化镓	明确错误	该篇只采用产能和 capex 数字
S292	把预测写成 "实现收入"	篇内矛盾	ASML 实际数字用 S388

附来源与阅读记录

窗口内 393 篇去重纪要：知识库索引列出的 369 篇，加上本地日期文件夹里索引没收录的 24 篇 (多为 Merit 音频转写)。全文扫描 SemiCap 关键词后 181 篇有命中，其中命中三次以上 121 篇。按标题和命中词挑出与设备、晶圆厂、存储扩产、先进封装有关的 55 篇逐篇阅读并分级 (核心 5、实质 22、顺带提及 10、误命中 8、口径外 10)；另外 72 篇命中三次以上但没细读，命中词主要是光纤、PCB、载板的 "扩产"、"层数" 和云厂 "capex"，计为顺带提及；其余只命中一两次，也计为顺带提及。实质以上 27 篇里 Acecamp 12、Substack 9、本地日期文件夹 3、MeritForum 2、Third Bridge 1。在线来源未检索

55 篇逐篇阅读和 72 篇未细读记录

ID	日期	分级	标题	阅读范围
S089	10-09	核心	半导体设备龙头：ASP上行之际受制于供应瓶颈，增长承压	全文 L1-L67
S183	10-10	核心	半导体设备调研_ 台积电27年EUV需求及资本开支继续上修, 27_28年出货产能受限, 浸没式	全文 L1-L213
S188	10-10	核心	CPU大厂调研：18A_14A竞争力与产能扩张，服务器CPU供需、价格及竞争格局，EMIB-T量	全文 L1-L213
S216	10-10	核心	ASML离职专家\|ASML EUV出货预计由2026年约60台增至2027年约90台、2028年	全文 L1-L277
S388	10-14	核心	TMTB Morning Wrap (2026-10-14)	全文 L1-L419 (L1-L31 为邮件 CSS/页眉)
S006	10-08	实质	ASML CEO Christophe Fouquet：AI重塑摩尔定律与ASML系统集成战略及	全文 L1-L111
S024	10-08	实质	国内先进制程产能规划与半导体设备国产化替代进展分析	全文 L1-L143
S041	10-08	实质	先进封装调研_ CoWoS-S_L产能规划, AMD_国产AI客户结构, 设备国产化等-聚焦盛合	全文 L1-L159
S059	10-08	实质	Preview\|TSM 26Q3: Revenue Growth Depends on the	全文 L1-L56
S063	10-08	实质	TMTB Morning Wrap (2026-10-08)	全文 L1-L456
S064	10-08	实质	TMTB Podcast Intel: AWS CEO Matt Garman, Bernste	全文 L1-L484
S092	10-09	实质	超节点还能再堆一代吗｜篇五：板材与封装赚的是分配权，毛利先于收入见顶	全文 L1-L93
S095	10-09	实质	氮化铝基板调研_ HBM4E高堆叠散热与混合键合路线, 企业级SSD热数据盘加速导入, UFS_	全文 L1-L206
S184	10-10	实质	BCD与成熟FAB竞争调研_ AI电源_存储大客户需求及产品毛利, 代工厂工艺与价格梯队分化,	全文 L1-L175
S187	10-10	实质	成熟制程代工调研_8_12寸产能满载与PO超额下单, 存储_BCD需求及IGBT分化, 晶圆涨价	全文 L1-L152
S203	10-10	实质	Playground全球总合伙人、前英特尔CEO帕特·盖尔辛格：AI芯片设计趋势，制造周期、内存	全文 L1-L140
S223	10-10	实质	Weekly\|AI4S, Gemini 4, TSM & ASML, MRVL and OCS,	全文 L1-L308
S224	10-10	实质	Memory 2026 Series – Q3 2026 HBM & DRAM Industry	全文 L1-L149
S292	10-12	实质	ASML FY26Q3预计收入121.78亿欧元，略超指引110~120亿欧元；毛利率56%，环	全文 L1-L53
S300	10-12	实质	TMTB EOD Wrap (2026-10-12)	全文 L1-L370
S301	10-12	实质	TMTB Morning Wrap (2026-10-12)	全文 L1-L580
S337	10-13	实质	没有EUV，长鑫靠4F²换道：2028年DRAM供需格局会被改写吗？	全文 L1-L99
S358	10-13	实质	10 Semiconductor Equipment Stories That Matter i	全文 L1-L864
S362	10-13	实质	TMTB EOD Wrap (2026-10-13)	全文 L1-L330
S363	10-13	实质	TMTB Morning Wrap (2026-10-13)	全文 L1-L459
S385	10-14	实质	GFS Just Got a New Way to Grow	全文 L1-L116 (正文 L37-L91)
S387	10-14	实质	TMTB EOD Wrap (2026-10-14)	全文 L1-L196 (L1-L29 为邮件 CSS/页眉)
S058	10-08	提及	[Expert Call Report] Another Side of Micron, See	全文 L1-L609
S062	10-08	提及	TMTB EOD Wrap: The Great Gross-to-Net Panic of 2	全文 L1-L269
S091	10-09	提及	本周研究更新 (Acecamp 周度目录)	全文 L1-L560 (仅标题和链接)
S140	10-09	提及	Micron and SK Hynix: Sold-Out HBM, Spot Contract	全文 L1-L667
S159	10-09	提及	SK hynix's HBF and microLED: who gets the land o	全文 L1-L503 (略过链接与图片)
S161	10-09	提及	TMTB Podcast Intel: Qualcomm CEO, SemiAnalysis o	全文 L1-L444
S196	10-10	提及	谷歌TPU调研_ TPU V9最新进展及量产挑战, 谷歌ASIC芯片供应链格局, CoWoS产能	全文 L1-L74
S229	10-11	提及	AI ASIC调研_ 27年谷歌TPU需求及Anthropic定制ASIC计划, OpenAI芯	全文 L1-L92
S249	10-12	提及	AI加速卡大厂电源模块供应和整机组装，机柜出货预期更新，晶圆良率和扩产节奏，台积电产能预定规模等	全文 L1-L70
S271	10-12	提及	腾信精密(920298.BJ)：9.6亿元扩产打开收入空间	仅检索关键词段落: L18-L41, L63-L73, L105-L128
S017	10-08	误命中	FCC光模块监管进展与产业影响	仅检索关键词段落: L20-L67, L1948 (其余为 base64 图片)
S056	10-08	误命中	Beijing will not pace the frontier: China's spee	仅检索关键词段落: L41, L306, L351
S174	10-10	误命中	Merit 谷歌Q3收入及产品侧进展调研	仅检索关键词段落: L387, L409-L435, L855-L863, L9
S189	10-10	误命中	电容调研：单机用量及介质提升、国产认证	全文关键词检索无命中 (L1-L196)
S226	10-11	误命中	The Tragedy of 3D XPoint (AKA Intel Optane AKA M	仅检索关键词段落: L161-L201, L330-L345
S264	10-12	误命中	Marvell五年规划与冷部署	仅检索关键词段落: L11-L116
S321	10-13	误命中	AI的下一站是物理世界：激光雷达和激光加工	仅检索关键词段落: L64, L71, L142
S335	10-13	误命中	可控核聚变进展更新	仅检索关键词段落: L127-L130
S009	10-08	口径外	玻璃基板大厂调研_扇出型面板级封装率放量节奏,TGV工艺_良率瓶颈及玻璃芯技术演进,中试线爬坡及	全文 L1-L146
S010	10-08	口径外	拆报表 · 三星电子2026Q3初步业绩｜涨价兑现，约四分之一被韩元升值抵消	全文 L1-L104
S088	10-09	口径外	半导体材料大厂来自国内存储需求，光刻突破或催化下一轮增长……三星_海力士_长鑫	全文 L1-L231
S096	10-09	口径外	电子级四丁基氟化铵分析—HBM晶圆清洗、需求量及替代品	全文 L1-L107
S104	10-09	口径外	光刻胶产业链调研：卡位半导体先进制程材料国产化	全文 L1-L125
S106	10-09	口径外	HBM4 迭代驱动清洗液需求爆发，国产 ABF 膜迎商业化拐点	全文 L1-L130
S109	10-09	口径外	六氟化钨：日本并未停产	全文 L1-L102
S325	10-13	口径外	存储行业 2026Q3 综述：产能向 HBM 倾斜，DDR4 意外翻红与行业洗牌将至	全文 L1-L181
S342	10-13	口径外	PCB上游材料进展：PTFE混压量产到钻针量价齐升	仅检索关键词段落: L38, L104, L133-L169
S366	10-13	口径外	What Is Happening in HBM4	全文 L1-L402
S001	10-08	未细读	261008 - Merit Google Q3业绩调研(2026-10-08	命中 17 次：资本开支、先进封装、Capex
S005	10-08	未细读	AI服务器电源调研_ Rubin Sidecar架构与PSU配置, 牛角电容_EDLC_LIC价	命中 5 次：扩产
S007	10-08	未细读	保偏光纤大厂收入驱动和毛利率扩张趋势，稼动率和北美大客户需求更新。单模和多模光纤业务进，不同规格	命中 10 次：扩产
S016	10-08	未细读	FCC 光模块管制的进度，市场定价与不同环节的价值再分配	命中 7 次：出口管制、资本开支、扩产
S019	10-08	未细读	服务器PCB与CCL：换代抬高的是单板价值，不是台数	命中 5 次：层数
S028	10-08	未细读	PCB龙头10月更新—各业务情况、价格调整及ABF载板	命中 6 次：扩产、新厂
S030	10-08	未细读	热管理材料大厂业绩展望，不同工艺路线优势对比，资本开支和扩产节奏判断，团队背景和实力，市场竞争格	命中 11 次：扩产、资本开支
S033	10-08	未细读	算力PCB龙头调研：NVIDIA认证突破与全球产能布局	命中 9 次：层数、扩产
S034	10-08	未细读	算力重构：Agent时代的CPU新定位	命中 9 次：先进封装、CoWoS、出口管制
S035	10-08	未细读	台系CCL龙头10月更新—主要客户、原材料供应及PTFE进展	命中 6 次：扩产
S037	10-08	未细读	铜箔行业调研-2：HVLP4扩产难点及下游验证周期，国内外供应商HVLP产品良率对比，HVLP	命中 13 次：扩产
S039	10-08	未细读	推理芯片大厂调研_自研芯片进展,Token工厂及智算中心规划,互联网客户拓展-聚焦腾讯_字节_大	命中 3 次：先进封装
S054	10-08	未细读	Google离职专家\|谷歌第三季度 Search 广告增长放缓至 14.2%，因货币压力和 15	命中 6 次：资本支出、capex、先进封装
S077	10-09	未细读	261009 - Merit CCL电子布行业近况更新与HC_PTFE技术路线探	命中 3 次：扩产
S079	10-09	未细读	261009 - Merit 快速推理应用场景调研II(2026-10-09 1	命中 60 次：Etch、资本开支、capex
S080	10-09	未细读	261009 - Merit 近期光纤价格及需求调研(2026-10-09 11	命中 108 次：扩产、资本开支、沉积
S081	10-09	未细读	261009 - Merit 近期光纤价格及需求调研II(2026-10-09	命中 58 次：扩产、资本开支
S086	10-09	未细读	AI泡沫争论再起：五位投资人的风险判断与投资应对	命中 11 次：资本开支、资本支出
S093	10-09	未细读	车用碳化硅近况更新—价格走势、主要车企策略	命中 12 次：扩产
S101	10-09	未细读	服务器机柜调研_八机柜直连及OCS远期扩展,NPO可维护性优势及CPO量产节奏,MMC连接器升级	命中 5 次：资本开支、层数
S117	10-09	未细读	PCB CCL方向——铜箔市场_客户情况_供应及价格情况_PTFE进展_PCB材料	命中 13 次：扩产
S118	10-09	未细读	燃机 2030 年产能售罄、变压器交期 128 周：AI 基建卡在接电这一关	命中 13 次：资本开支、扩产、设备厂
S120	10-09	未细读	日系ABF载板龙头调研：AI驱动ABF载板需求倍增，锁定大客户订单至2029年	命中 17 次：层数、扩产、资本开支
S121	10-09	未细读	日系HDD扩产调研_ 新增产能已全额售出且增量低于竞对, 供给默契未破; 新合约价已显著上行并锁	命中 25 次：扩产
S127	10-09	未细读	Amazon: Can Its $3 Billion Indian Quick-Commerce	命中 3 次：capex
S139	10-09	未细读	L'Air Liquide: Former Air Products SVP on BEYOND	命中 4 次：capex、fab
S153	10-09	未细读	长飞光纤离职专家\|全球光纤需求可能由2025年不足5.5亿芯公里增至2026年约7亿、2027年	命中 29 次：扩产、资本开支、沉积
S155	10-09	未细读	亨通光电离职专家\|国内G.652.D、G.657.A1、G.657.A2和G.654.E散签价格	命中 23 次：扩产、资本开支
S156	10-09	未细读	华正新材离职专家\|CCL月出货量维持270-280万张且产能利用率超过九成，9月与10月连续涨价	命中 3 次：扩产
S157	10-09	未细读	Nebius离职专家\|开源模型与推理即服务推动 Nebius 的模型即服务年度经常性收入从去年的	命中 11 次：Etch、资本开支、资本支出
S169	10-09	未细读	Soitec – Photonics Substrates & the AI Data Cent	命中 4 次：fab
S173	10-10	未细读	261010 - Merit 海外CCL厂商如何看待产业供需及价格趋势调研(20	命中 46 次：扩产、层数
S175	10-10	未细读	261010 - Merit 近期美国FCC潜在限制调研(2026-10-10	命中 21 次：扩产
S176	10-10	未细读	800V电源功率器件调研_SiC_GaN混合拓扑与价格传导, EPP嵌入式功率平台产业化, 垂直	命中 4 次：先进封装
S177	10-10	未细读	ABF涨价还没到头：CPU、ASIC和EMIB-T才是更大的预期差	命中 24 次：扩产、层数、新厂
S180	10-10	未细读	AI数据中心遭遇民意反扑，对CAPEX执行影响多大？	命中 4 次：资本开支
S186	10-10	未细读	超节点还能再堆一代吗｜篇六：互联的上限是磷化铟，不是光模块产能	命中 3 次：扩产、出口管制
S192	10-10	未细读	电芯片大厂调研_800G_1.6T TIA份额及供需趋势,ACC Redriver放量节奏,Lo	命中 3 次：晶圆厂
S193	10-10	未细读	风华高科：银价压低了电阻，景气抬起了电容 —— 两个募投项目一升一降的原因分析	命中 3 次：扩产
S194	10-10	未细读	复合集流体市场规模预计达240亿之PET铜箔量产前夜：超快激光制孔为什么成了决定良率的隐形门槛？	命中 7 次：设备厂、先进封装、扩产
S197	10-10	未细读	光模块_光芯片调研——光模块总体需求及供应量_光芯片EML和CW总量结构_NPO和CPO进度_物	命中 6 次：扩产
S198	10-10	未细读	加密矿企AI订单迎来集中交付验证：Applied Digital 250MW实质上线，行业步入实	命中 7 次：资本开支、GAA
S200	10-10	未细读	Marvell董事长兼CEO Matt Murphy：Marvell 调升 FY31 800 亿	命中 21 次：资本支出、晶圆厂、先进封装
S201	10-10	未细读	美股正向动能兑现，显著回调风险上升	命中 3 次：资本开支
S205	10-10	未细读	碳化硅衬底调研_ 6_8英寸供需与价格及12英寸进展, PVT_TSSG技术路线等-聚焦Wolf	命中 12 次：先进封装、扩产
S217	10-10	未细读	斗山电子离职专家\|现有CCL月产能约190万张，其中高速CCL出货约80万张M8占35万张，年底	命中 12 次：层数、扩产
S220	10-10	未细读	仕佳光子离职专家\|光模块BOM整体可达到65%相关比例且对中际旭创、新易盛影响有限，但严格按产地	命中 10 次：扩产
S230	10-11	未细读	Bloom Energy与SOFC稀土供应链分析—应用现状与扩产瓶颈	命中 6 次：扩产、出口管制
S231	10-11	未细读	超节点还能再堆一代吗｜结论篇：利润窗口看排期，不看订单	命中 15 次：扩产、资本开支、CoWoS
S236	10-11	未细读	关于FCC：光通信会否重复新能源的故事——美国AI价值链重构：准入、利润与股东回报	命中 3 次：扩产、晶圆厂、fab
S237	10-11	未细读	苹果钢壳电池更新—性能提升、供应链、与安卓系比较	命中 3 次：扩产、资本开支、设备厂
S240	10-11	未细读	英伟达1.6T光模块：中际旭创、新易盛赢在激光器，天孚与Fabrinet还在等配额	命中 6 次：新厂、扩产、资本开支
S250	10-12	未细读	AI芯片及硅光——TPU ASIC芯片_AI交换机芯片_CPO_SerDes演进	命中 4 次：CoWoS
S251	10-12	未细读	北美光纤龙头更新—价格变化，扩产计划及FAU产品等	命中 9 次：扩产
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Thesis 基线：2026-10-15 草稿版 14 条预期、121 项数字 (原文 + model 截图)。原文引用经脚本逐字核对，算术经 python 复算。本页只陈述来源说法，除标明 "财报数据" 或 "管理层指引" 外都不是已确认事实